无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析

通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究.     

中国焊接制造领域学科发展研究

焊接是制造业发展进入到现代后普遍使用的一种加工技术，它对企业、国家发展都具有重要意义。我国一直力图大力发展制造业，这就要不断对焊接技术进行创新研究和发展，笔者从实际钢材的利用角度，提出了有关钢材焊接的研究新理论和对发展前景的展望。随着新型电子产品的扩张，对无铅连接材料及无铅封装技术提出了更高的要求；自动化焊接和智能化焊接时现代焊接技术发展的新阶段，对大型设备来说发展这一技术意义重大。     

浅析BGA元件的返修技术

BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验,共享一种经过10余年的探索和实践总结出来的返修方法。     

热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析

为探究板级跌落碰撞下球栅阵列(BGA)无铅焊点的失效机制,分别进行了3种不同高度下BGA无铅焊点跌落试验和染色试验,分析无铅焊点在跌落碰撞下的失效机制,并与前人结果加以对比.结果表明,在跌落碰撞下,无铅焊点的失效机制为靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面脆性断裂,BGA无铅焊点失效的根本原因是机械冲击和电路板(PCB)的往复弯曲.     

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.     

电子专业教学中的无铅焊接的研究

电子相关专业的高职毕业生进入企业前是否需要有无铅焊接等环保知识基础,电子专业教学在哪些环节与无铅焊接有密切关系,是高职电子专业教学值得研究的问题。高职院校电子专业开设的专业大多是为三新企业输送人才,毕业后大多进入电子制造业工作。电子相关专业的学生如果不知道电子产品在哪些环节有环保压力,需要开展无铅焊接生产,进入高新企业就不能尽快适应运用清洁生产理念和技术管理的先进企业。结合在实践中摸索的无铅焊接的基本理论可以提供给电子专业和环保专业教学参考。     

零件焊接缺陷返修工艺分析

本文介绍了焊接缺陷返修,并对零件焊接返修主要工艺过程进行了分析。     

一种基于X射线成像的球栅网格阵列封装芯片焊接检测方法

球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X射线图像的自动芯片焊接质量检测方法,采用投影变换的方法确定芯片区域,根据球形焊点特点,利用霍夫变换对引脚焊点进行自动识别.该方法能实现全自动的焊接质量检查,提高焊点识别的效率和准确度,进...     

相图计算及其在无铅焊接材料中的应用

随着Sn-Pb焊接材料在电子工业中的应用限制,无铅焊接材料的设计与开发已经是电子封装领域的重要课题.相图计算方法(CALPHAD)作为一种科学研究方法也越来越多的应用到材料的设计开发和工艺研究方面.相图计算主要是依据实验数据,建立热力学模型,根据Gibbs自由能最小原理计算相平衡.主要介绍了相图计算原理,以及根据已经评估的热力学数据,相图计算方法在无铅焊接材料的设计开发、焊接过程的界面反应、焊接凝固模拟等方面的应用.     

预热温度对BGA钎焊球质量影响

钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。预热温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了预热温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明：在实验条件下,随着预热温度升高,钎焊球真球度逐渐升高,表现质量逐渐变好。当预热温度500℃～600℃时,钎焊球真球度和外观质量变化不明显。从使用角度出发,预热温度稍大于500℃为宜。     

环形焊缝裂纹返修技术应用实例

分析了环形焊缝裂纹产生的原因，从焊接工艺、返修程序等方面。介绍了实例中环形焊缝返修焊接工艺的具体应用。     

电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究

随着电子制造业不断地发展,对电子产品焊接也愈发关注,以防止对电子产品质量造成不利的影响,开展电子产品焊接过程可靠性问题研究就尤为重要。围绕影响电子产品焊接可靠性的主要因素,对电子产品焊接过程较常出现的质量问题进行细致分析,并从科学选择焊料、优化焊接工艺、加强质量检测等方面入手,提出几点有效保证电子产品焊接可靠性的策略,希望可以为电子产品的可靠焊接提供技术方法指导。     

梅县电厂扩建工程屏式过热器设备焊缝返修

本文就梅县电厂2×135MW扩建工程在设备安装过程中,由于屏式过热器设备制造时焊接工艺不恰当导致了40%左右的焊缝出现裂纹后,委托广东火电现场切口返修的过程。笔者有幸参加了设备焊缝返修的全过程,对冷裂纹产生的原因、返修过程及防止裂纹的产生等进行了论述,从而说明焊接工艺的有效控制才能保证焊接的高质量,对今后焊接质量的控制有一定的指导作用。     

MEMS器件真空回流焊接工艺研究

选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数：焊接温度为340-350℃,保温时间约5-10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60-80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.     

双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究

随着电子元器件日新月异的发展，QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式，且体积较小，适用于高密度板级电路设计需求，但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。如何进行该器件的钢网设计以及优化焊接工艺参数已成为急需解决的重要课题，本文主要以一种无铅QFN器件为例详细讲述双排微间距QFN的组装工艺方法。     

梅县电厂扩建工程屏式过热器设备焊缝返修

本文就梅县电厂2×135MW扩建工程在设备安装过程中,由于屏式过热器设备制造时焊接工艺不恰当导致了40%左右的焊缝出现裂纹后,委托广东火电现场切口返修的过程.笔者有幸参加了设备焊缝返修的全过程,对冷裂纹产生的原因、返修过程及防止裂纹的产生等进行了论述,从而说明焊接工艺的有效控制才能保证焊接的高质量,对今后焊接质量的控制有一定的指导作用.     

核电站主管道自动焊焊缝缺陷的返修研究

核电站主管道自动焊是一种先进技术,是三代核电站主管道焊接的首选技术。中广核工程有限公司在压水堆核电站主管道自动焊技术中开发了窄间隙、单层单道焊接工艺,该工艺较手工焊相比能显著提高焊接质量和效率、降低工人劳动强度。在该工艺开发及现场实施过程中,由于其自身焊接特点,也会产生一系列缺陷。为确保焊缝质量,中广核工程有限公司根据主管道特点、坡口形式以及缺陷特点等,研究和开发了压水堆主管道焊缝返修技术。     

军工企业无铅器件焊接可靠性浅析

无铅技术已经成为电子行业的首选，但是由于其发展时间相对较短，可靠性仍需验证。军工企业出于可靠性的考虑，仍旧采用有铅焊接技术，但是在实际生产过程中却不可避免的越来越多的遇到无铅器件，本文介绍无铅物料的管理和有铅工艺与无铅器件混用的相应预防和解决方案。     

革命性的框架封装解决方案

MIS框架是基于电镀堆积和预塑封技术的框架制作工艺,基于预塑封料的底部支撑和电镀掩膜的密间距和延伸特性,决定了其对于Chip On Lead和Flip Chip等产品具有独特的优势,并已对QFN/QFP/BGA等传统封装方式形成了强而有力的竞争。