水溶液中电沉积Fe-Nd-P合金的研究

采用恒电流沉积法，在含有NdCl3的酸性镀液中获得了不同Nd含量的Fe-Nd-P合金镀层．利用电子显微分析、能谱分析研究了镀层的形貌及成分．测得从H3PO3镀液中获得Fe-Nd-P合金镀层中稀土元素Nd的质量分数高达71．51％．通过测试镀层的沉积速率，研究了水溶液电沉积Fe—Nd—P工艺中金属盐、络舍剂浓度、电流密度、镀液pH值、温度等对镀层沉积速率的影响，确定了最佳镀液配方及工艺条件．     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明:在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为:不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5 g/L,pH值3.5～4.0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

微分-积分法确定反应速率常数

介绍微分-积分法确定反应速率常数的原理以及利用MATLAB语言设计了微分．积分法求反应级数的计算机处理过程。处理时先对在实验测定中不同时刻测定的浓度C数据，利用三次样条插值法和差分法求出各浓度C对应的速率V，再利用线性回归法求出反应级数，最后利用动力学积分方程计算反应速率常数。本以一级、二级反应和分数级反应实验测定结果为例进行验证，结果表明，利用所编程序确定的反应级数与常规方法能很好的吻合。在化学动力学中这种数据处理方法将使实验过程得到简化，实验结果更准确、更可靠。     

Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究

研究了化学镀Fe—P舍金中镀液组分和工艺变化对化学沉积速率的影响．为了确定各组分对化学沉积速率的影响程度,根据化学镀的电化学反应机制所得出的反应式,计算了各组分的反应级数．研究发现络舍剂对沉积速率的影响最大,其次是氧化剂和还原剂．通过重量法确定镀层在5％NaCl腐蚀介质中的腐蚀速率,分析施镀工艺及镀液组成对镀层耐蚀性的影响,实验发现镀液中氧化剂、还原剂和温度的变化对镀层耐蚀性的影响都较大．     

Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性研究

在确定纳米TiO2超声分散工艺的基础上，采用正交试验和单因素比较法，系统研究了镀液配比、pH值、温度、PbCl2和纳米TiO2加入量对Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性的影响。研究结果表明：镀液的配比、pH值、温度对镀液稳定性均有影响，其影响的显著性顺序是：pH值小于乳酸浓度小于温度小于镍磷比小于乙酸钠浓度的影响；PbCl2的加入可使镀液的稳定性明显提高，而纳米TiO2的加入对镀液的稳定性几乎没有影响；推荐Ni-P-纳米TiO2化学复合镀采用的镀液为：x(Ni^2 ／H2PPO2^-)=0．4，ρ(乳酸)=34g／L、ρ(乙酸钠)=4g／L、ρ(PbCl2)=0．0010g／L、ρ(TiO2)=4g／L。     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀工艺条件的优化

由于化学复合镀体系不稳定,对工艺条件的要求也比较严格,因此工艺条件对于化学复合镀工艺起着重要作用。以碳钢为基材对其表面进行Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀。以沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度作为评价指标,通过单因素和正交实验来研究镀液中添加纳米TiO_2含量、施镀温度、复合镀液的pH值对纳米TiO_2化学复合镀的影响来优化工艺条件。得到最优工艺条件为纳米TiO_2含量1.0 g/L,温度为88℃,pH值为5.0时沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度较好。     

电沉积条件对Ti/Sb-SnO_2/β-PbO_2电极性能的影响

采用电沉积法镀制Ti/Sb-SnO2/β-PbO2电极,研究电沉积时间、镀液温度、pH值、NaF浓度,以及电流密度等因素对电极催化活性和稳定性的影响规律.结果表明,当电沉积时间为1 h,镀液温度为60℃,镀液pH值为1,NaF浓度为0.04 mol.L-1,组合电流密度为600/400 A.m-2(梯度电流密度)时,电极性能最佳,对苯酚降解率达91.4%,强化寿命为23 h.     

超载实验在优选化学镀镍工艺参数中的运用

镀液稳定性和沉积速度是衡量化学镍镀液优劣的两大重要参数．基于化学镀镍的基本原理，设计了超载实验．此实验不仅操作简单，而且可以横向比较出不同化学镀液的沉积速度和镀液稳定性．实验结果表明，在聚氨酯泡沫塑料基体上进行化学镀镍，它的最佳工艺参数是pH值为8．0左右，温度控制在45℃左右．     

Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺

采用正交试验法研究了络合剂、稳定剂、pH值以及温度对镀层和镀液性能的影响，优选出高稳定性、长寿命的镀液组分及工艺。实验表明，该工艺稳定，镀液氯化钯稳定性实验时间大于580s，稳定常数为99％，使用寿命大于8周期，得到光亮、致密、外观平整的Ni-P镀层，镀层磷含量为8．58％，镀层沉积速度为20．94μm／h。     

低温下超薄膜分形生长的Monte-Carlo模拟

用 Monte-Carlo方法模拟了不同沉积速率下超薄膜中多粒子扩散、多中心生长的动力学过程。成核率随沉积速率的增大呈指数上升 ,成核率随时间的增大而迅速下降 ;对于确定的沉积速率 ,各个粒子在衬底上的扩散步数相差非常大 ;粒子按扩散步数的分步具有多重分形的特性。     

Ni在Ni(100)面的薄膜生长的蒙特卡罗模拟

采用晶格动力学蒙特卡罗(KLMC)方法模拟Ni在Ni(100)面的薄膜生长,对原子的沉积、吸附、扩散、成核、生长等微观过程采用了合理的模型,研究基板温度和沉积速率对薄膜的生长形貌和表面粗糙度的影响.模拟结果表明:沉积在基板上的原子逐步由各个离散型变成紧致型的近四方形的岛,并由二维向三维岛转变,最后连接成膜;基板温度越高,沉积速率越低,生成的薄膜越平整,粗糙度越小;沉积速率一定,表面粗糙度随着基板温度的增加而减小,当基板温度达到一定值时粗糙度降为零.     

溴化锂溶液竖管内降膜蒸发传热性能分析

为了直接高效利用低温烟气余热驱动制冷,对不同热流密度、不同浓度溴化锂水溶液竖管内层流降膜蒸发的传热性能进行了实验研究。结果表明,降膜传热系数随溶液进口浓度升高而减小,随热流密度增加而显著增大。对实验数据进行多元线性回归计算,得到实验范围内降膜传热系数关联式。用该关联式设计降膜蒸发传热的降膜式发生器,并对相同传热量的沉浸式发生器进行设计,性能对比表明,降膜式发生器在传热系数、换热组件重量和体积上有十分显著的优势。     

沉积温度对VC纳米薄膜摩擦学性能的影响

采用磁控溅射技术沉积碳化钒(VC)纳米薄膜, 研究温度对VC薄膜的微观结构、 力学及摩擦磨损性能的影响, 并分析其内在关系. 结果表明, 沉积温度升高对VC薄膜的相结构和摩擦系数影响较小, 有利于降低薄膜中的应力和粗糙度, 可提高薄膜的硬度.     

MPCVD 法工艺特性对 SnO_2 薄膜导电性的影响

研究了磁等离子体化学气相沉积的不同工艺条件对ＳｎＯ２薄膜导电性的影响．实验结果表明,外加适当位形、大小的纵向磁镜场,可使等离子体化学气相沉积技术中制备ＳｎＯ２薄膜所需的氧气流量降低,沉积时间缩短,且制得的薄膜电阻大大降低,轴向分布均匀性明显增强．对以上结果进行了分析和讨论．     

CVD法制备SiO2薄膜工艺条件的研究

在Al2 O3 陶瓷基片上以正硅酸乙酯 (TEOS)为原料 ,高纯氮气作载气 ,采用低压冷壁式设备和化学气相沉积(CVD)方法制备SiO2 薄膜 ,研究了基片温度、TEOS温度和沉积时间对SiO2 薄膜沉积速率的影响 .采用XRD ,XPS和SEM技术对SiO2 薄膜的组成和结构进行了分析     

反胶团提取脂肪酶动力学研究：（Ⅰ）萃取过程

采用ＡＯＴ／异辛烷反胶团溶液萃取脂肪酶。应用双膜理论,建立萃取动力学方程,此模型能较好地与实验数据相吻合,从模型方程求取不同操作条件下的质量传递系数,通过计算传递阻力,确定提取过程的传递控制类型。结果表明,萃取过程主要由主体扩散阻力控制。     

求解醋酸溶液极限摩尔电导率的一种方法--线性回归分析

为了减少实验数据处理的误差,提高结果的准确性;也为了进一步加强实验的综合性,培养和提高学生应用计算机(计算器)处理实验数据和作图的能力,本文在电导(率)法测定醋酸解离常数的实验中分别采用Excel电子表格和具有统计功能的计算器对醋酸溶液的温度和极限摩尔电导率数据进行线性回归分析,得到一元线性回归方程和相关系数,进而确定实验温度下醋酸溶液的极限摩尔电导率.     

Research on magnetic metallization of bacterial cells

A multidisciplinary approach to the fabrication of biologically based magnetic monomers for biolimited forming is described.Rod-like Bacilli cereus about 0.5μm in diameter and 3-5μm in length,were used as templates on which the ferromagnetic material was deposited by an electroless deposition method.Different electroless plating solutions were compared in detail and CoNiP solution was selected.During the deposition process,both dispersant and mechanical stirring were used to solve the problem of aggregation of bacterial cells so as to obtain a uniform plating layer.The CoNiP film on Bacilli cereus was a mixture of crystalline and non-crystalline in the phase structure and showed a good magnetism.The magnetic metallized bacterial cells could be manipulated with a magnetic field.Parallel arrays of these micro magnetic particles were achieved and they could rotate along with the magnetic field.     

Fabrication of MgB_2 superconducting films by different methods

MgB2 superconducting films have been successfully fabricated on single crystal MgO(111) and c-AL2O3 substrates by different methods. The film deposited by pulsed laser deposition is c-axis oriented with zero resistance transition temperature of 38.4 K, while the other two films fabricated by chemical vapor deposition and electrophoresis are c-axis textured with the zero resistance transition temperature of 38 K and 39 K, respectively. Magnetization hysteresis measurements yield critical current density Jc of 107 A/cm2 at 15 K in zero field for the thin film and of 105 A/cm2 for the thick film. For the thin film deposited by chemical vapor deposition, the microwave surface resistance at 10 K is found to be as low as 100μΩ, which is comparable with that of a high-quality high-temperature superconducting thin film of YBCO.