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相似文献
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1.
镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.  相似文献   

2.
焦磷酸盐镀铜工艺研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.  相似文献   

3.
经过电镀铜再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色,但镀铜前必须预镀镍或氰化邓镀铜,镀后还需调色,涂漆处理。  相似文献   

4.
经过电镀钢再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色,但镀铜前必须预镀镍或氰化预镀铜,镀后还需调色、涂漆处理.  相似文献   

5.
从电镀污泥中回收镍、铜和铬的工艺研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用硫酸浸出--硫化沉铜--两段中和除铬--碳酸镍富集工艺,从电镀污泥中综合回收铜、铬和镍.考察了各工序过程中的影响因素,获得了最佳工艺条件:酸浸过程中反应时间为0.5 h,反应温度为50℃,硫酸加入量为理论量的0.8倍;沉铜过程中,沉铜剂加入量为理论量的1.2倍,反应时间和反应温度分别为1 h和85℃;采用两段除铬工序有效降低了沉淀过程中的镍损失.整个工艺中,铜、铬和镍的回收率分别达到98%、99%和94%以上.  相似文献   

6.
镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓  相似文献   

7.
为了控制电镀行业污染、减少重金属离子排放、加强资源利用,研究了pH值对电镀废水中重金属离子浸出的影响.将电镀废水用氢氧化钠溶液逐渐调节废水pH值,在多个pH值点分别沉淀出电镀废水中铜、铬、锌和镍.结果表明,随溶液pH值的升高,溶液中的铜、铬、锌和镍先沉淀后又部分溶解,实际操作中应将pH值控制在9.0~9.5范围内.电镀污泥经酸浸后,常温下电动搅拌1 h,在浸出液中加入锰铁合金块可直接还原铜、镍和锌离子,调节pH值至9.5时,可沉淀出铁、锰、铬混合金属氢氧化物.  相似文献   

8.
在毛主席无产阶级教育革命路线的指引下,在批林批孔运动的推动下,为了接受工人阶级的再教育,彻底砸烂旧的教学体制,建立教学、科研、生产、三结合的新体制,我们化学系三年级八名工农兵学员曾去兰州长新电表厂电镀车间进行开门办学。在这段学习期间,我们同该厂工人师傅、技术人员一道,进行了化学浸铜——焦磷酸盐镀铜科研活动,学习和推广武汉材料保护研究所介绍的《不需预镀的焦磷酸盐镀铜新工艺》。我们在厂校党组织的领导和工厂师傅,技术人员的指导下,试验已获成功,现已正式投产。并对原工艺作了一些必要的改进,使之适应该厂的生产条件。  相似文献   

9.
缓冲还原法治理电镀废水新工艺的实验结果表明,设备投资少,治理费用低,沉渣量少,对电镀废水的铬及多镀种沸合废水中的锌、镍、铜和氰化物等均有显著的治理效果,是较理想的电镀废水治理工艺,尤其中小电镀行业,具有很好的推广应用价值。  相似文献   

10.
无氰电镀铜新工艺试验研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.  相似文献   

11.
着重介绍综合利用海滨的巨大风能和地场对电镀污泥酸解液进行自然浓缩、结晶提取浸出液中的铜、镍、铬、锌等金属及其化合物的工艺方法,进而阐述利用天然海边晒场资源浓缩结晶回收电镀污泥中的有价金属,既节能,又环保,可实现循环生产。  相似文献   

12.
(一)前言自从作者介绍了电镀技术的最近进展和问题以后,迄今已过去五年。在此期间,日本电镀技术随年逐月地进步着。在汽车零件等方面,已经要求具有优良耐蚀性的镍——铬镀层或铜——镍——铬镀层。二层镍  相似文献   

13.
铜——镍——铬电镀自动线在杭州电镀厂投产以来,不仅缩短了电镀工艺流程,而且镀层光亮均匀,防锈性好,改善了工人的劳动条件。据统计可提高生产率70%左右。现将该工艺配方及操作规范简介如下。  相似文献   

14.
酸性硫酸盐镀铜锡合金目前,电镀上常用的镀铜锡合金电解液为氰化铜—锡酸钠型和焦磷酸盐塑两种。前者溶液有毒,且不稳定,后者价格昂贵,且沉淀速度慢。卡拉秋等三人手1977年提出,酸性硫酸盐镀铜锡合金电解液,在苏联已取得专利。合金镀层厚度可达50微米,因而达到无孔隙,且能牢固地附着于钢上,色泽为黄色。电解液组成,工作规范,镀层性能如下:  相似文献   

15.
建立了交流示波极谱法连续测定镀铜锡合金电解液中铜、锡的新方法.采用汞膜电极、钨电极的配位滴定法,以EDTA、铅为标准溶液,连续测定镀铜锡电解液中的铜、锡及焦磷酸盐、正磷酸盐的含量.方法简便,快速,终点直观,结果准确.  相似文献   

16.
韦公远 《今日科技》2000,(11):12-12
表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得18~22K的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜(铜-锌合金),但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金(铜-锌-锡)以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二…  相似文献   

17.
碳纤维复合材料化学镀工艺研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
为确定最佳化学镀制备碳纤维复合材料工艺条件,用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等表征涂镀产物的组成及形貌. 实验结果表明:温度、pH值、装载量、纤维长度和搅拌方式对施镀效果有影响,镀铜最佳工艺条件为温度60 ℃,pH=12,装载量60 mg/250 mL,碳纤维长度为1 mm. 镀铜镍碳纤维(CNCF)的镀层元素为铜和镍,镀层均匀,铜、镍为多晶,结晶质量、表面一致性良好,电镜确定铜层厚度约为1 μm,与理论计算0.96 μm基本吻合.   相似文献   

18.
低氟无铬前处理的镁合金电镀工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过打磨→碱洗→酸洗活化→浸锌的低氟无铬前处理工艺对镁合金进行了镍电镀实验,并对镀层进行了结合力和耐蚀性检测.结果表明,镁合金经碱洗、酸洗活化、浸锌后再电镀的前处理过程可获得致密均匀的浸锌层,及结合力好、耐蚀性强的镍电镀层.研究的低氟无铬前处理工艺可取代含大量氟和铬的Dow前处理工艺,该工艺的应用提高了表面处理液的环保性能,降低了生产成本.  相似文献   

19.
随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律的2.5D/3D封装登上历史舞台。硅通孔(through silicon via,TSV)是实现多维封装纵向互连的关键技术,也是目前高端电子制造领域的重要代表之一。概述了TSV铜互连的关键技术,包括铜电镀液、电镀工艺和研究方法。认为TSV电镀铜技术难点在于无缺陷填充,而添加剂是实现无缺陷填充的关键组分。归纳了TSV电镀铜的加速剂、抑制剂以及整平剂等多种添加剂,指出随着TSV深宽比的不断提高,对电镀工艺提出了更高的要求。介绍了仿真计算、电化学测试等电镀液添加剂作用机理的研究手段。随着研究手段的不断升级,对添加剂作用机理研究更加深入透彻,确保了高深宽比TSV镀铜的无缺陷填充,进一步促进了先进封装的发展。  相似文献   

20.
碳纤维表面镀铜的研究   总被引:23,自引:0,他引:23  
目的 研究碳纤维表面均匀镀铜的方法,解决镀铜进碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。方法 对碳纤维进行适当的表面处理,然后将化学镀和电镀结合使用在其表面镀铜,最后用扫描电镜(SEM)检验镀铜效果。结果 较好地解决了碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。结论 对碳纤维先进行化学镀再电镀,既可提高碳纤维与铜度层的结合力,又可获得较厚的镀层。  相似文献   

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