钙和碳变质对AZ91D显微组织与性能的影响

镁合金的晶粒细化对于材质的金相组织和力学性能起着决定性作用.本课题通过在AZ91D中加入Ca和C2Cl6晶粒细化剂,分别研究了Ca,C对AZ91D组织以及力学性能的影响.利用熔剂保护法,制备了AZ91D标准拉伸试样,经过T4,T6处理后,采用金相显微镜(Olympus)、扫面电镜(SEM)和能谱分析仪(EDAX)对制备的试样进行了显微组织、断口形貌及成分进行了观察与分析,并测试了抗拉强度和布氏硬度.试验结果表明:经过显微组织和断口形貌观察,加入细化剂后形成Al4C3,有效的抑制了晶粒的长大,使晶粒得到细化,当Ca和C2Cl6复合应用时,使得AZ91D的晶粒细化更加明显,力学性能得到提高,抗拉强度最高达到216N/mm2,布氏硬度值达到60HB.     

金属布氏硬度的检测与分析

硬度是固体材料表面抵抗弹性形变、塑性形变或者破坏的能力,它是衡量材料软硬程度的一个重要指标。硬度值随着硬度试验测定方法的不同,也具有不同的物理意义。本文以布氏硬度检测为研究对象,分析了布氏硬度测试的原理、特点,及其产生测量误差的原因并给出了相应对策。     

RSM分析测试条件对蓝莓TPA质构参数的影响

用响应面法分析了15%⁵5%的压缩程度和3055%的压缩程度和30¹50 mm/min的压缩速率对蓝莓TPA质构参数的影响.研究发现:压缩程度对硬度1、硬度2、内聚性、弹性、咀嚼性以及回复性6项质构参数均有极显著影响(P<0.01);压缩程度的二次方仅对硬度1、硬度2、内聚性、回复性4项质构参数影响极显著(P<0.01);压缩速率仅对回复性影响极显著(P<0.01),对弹性影响较为显著(P<0.05);压缩速率的二次方以及压缩程度与压缩速率的交互作用对各项质构参数均无显著影响(P>0.05).根据拟合方程的F值、R2值以及失拟项可知,各项TPA质构参数受测试条件的影响程度由高到低依次为回复性、内聚性、硬度1、弹性、咀嚼性、硬度2.     

NT1：基于知识库的SQL标准一致性测试系统

NT1是基于知积库的关系数据库SQL标准一致性测试系统。它可以接受测试员任意定义的模式和相应表的实体,产生建立数据库的命令,随之产生一组用于测试的SQL询问,并且立即给出这些询问符合SQL标准要求的结果。这些被期待的结果可以用于与系统产生的建立数据库命令和询问,在被测试的SQL产品上运行的实际结果相比较,从而确认被测试SQL产品与标准的一致性。本文讨论NT1的工作原理和实现技术。     

浅析布氏硬度测量标尺间的替代应用

根据布氏硬度测量原理,使用不同测量标尺在标准硬度块上进行试验比对,分析金属材料布氏硬度不同测量标尺间的替代应用关系。     

超声外场对SiC_p/7085复合材料颗粒分布与硬度的影响

采用半固态机械搅拌与超声施振的方法制备SiC_p/7085复合材料,研究超声施振时间与超声功率对复合材料颗粒分布与布氏硬度的影响。研究结果表明:机械搅拌可实现Si C颗粒与基体的初步混合,但在搅拌过程中易形成颗粒团聚、气体夹杂等缺陷;超声施振后能够有效打散微观颗粒团聚,减少气孔夹杂等缺陷;在本实验条件下,最优超声作用时间为10 min,功率为1 k W;复合材料的布氏硬度变化规律与显微组织呈现一致性,在超声时长为10 min、功率为1 k W工况下,其硬度达到最大值131.7 N/mm2,较未施加超声时增加25.7%。     

一种易于线性压缩的测试图形生成方法

为解决VLSI测试中数据量大、功耗高和故障检测难等问题,提出一种易于线性压缩的测试图形生成方法(LCG法).与传统方法不同,LCG法先解析出一类每个向量内部具有线性关系的测试序列,这种线性关系是基于单输入变化序列的,构成的测试序列可有效地减少被测电路内部的开关活动.测试生成时只需搜索测试向量少量的位值,其他位的值按预定义的线性关系解析出,再通过故障模拟的方法确认测试图形.压缩后的测试图形为其少量位的内容,具有压缩率高、易于实现、功耗低和覆盖率高的特点.对ISCAS89中5个最大的基准电路的实验结果表明,LCG法在固定故障覆盖率大于96%的情况下,压缩率都在10倍以上,甚至可以达到100倍以上.     

丙烯酸异冰片酯—甲基丙烯酸甲酯共聚合及其聚合物的性能

测定了丙烯酸异冰片酯(IBA)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)共聚合反应的竞聚率。当M_1=IBA,M_2=MMA,它们分别为r_1=0.14,r_2=2.50。共聚物Tg值均在105℃以上。热熔流动性与硬度较PMMA高。布氏硬度值在20℃时测定在21～25kg/mm~2之间。共聚物的拉伸与压缩强度较PIBA有较大提高,且随MMA链节增减而变化。共聚物透明性好,折光指数在1.4920～1.4985之间,对于可见光区的透光率与PMMA相同。     

记录回放机制的IED检测系统

随着IEC61850标准在变电站的推广,大量采用新标准的继电保护设备逐步投入运行,在提高保障电网安全稳定运行的同时,也给继电保护测试技术带来了新的挑战.通过对IEC61850标准中对IED通信性能要求和一致性测试的研究,归纳总结从采样值测试、GOOSE测试、基本性能测试以及保护的逻辑测试这四个方面对保护通信和功能进行测试.该测试系统的试验表明,测试系统测试准确,输出接口规范,测试功能齐全,满足数字化保护的检测需求.     

不同工艺条件对半固态挤压Mg2 Si/Al复合材料组织和性能的影响

采用等温热处理半固态挤压的方法制备Mg2Si/Al复合材料,研究等温热处理温度、保温时间和挤压比压对复合材料组织和布氏硬度的影响.结果表明:经过等温热处理后得到了基体α-Al和Mg2Si增强相双球化的半固态组织,其中,Mg2Si颗粒呈现球化,α-Al呈现规则球形或椭球形.当挤压比压恒定时,Mg2Si/Al复合材料显微组织中α-Al和Mg2Si颗粒的球化随着温度和保温时间的增加而更加明显,同时α-Al的粗化也更加明显;当等温热处理温度和保温时间恒定时,挤压比压对半固态挤压Mg2Si/Al复合材料显微组织的影响不大.硬度测试表明,当挤压比压恒定时,布氏硬度随着等温热处理温度和保温时间的增加呈现先增加后减小的趋势;但当等温热处理温度和保温时间恒定时,随着挤压比压的增加,布氏硬度随之提高.     

布氏硬度与洛氏硬度之间的关系

本文根据布氏硬度（ＨＢＳ）与洛氏硬度（ＨＲＣ）之间的相关关系，采用数学回归分析方法，求出它们之间的数学表达式──数学回归直线方程，从而能定量地阐述两者之间的关系．     

碲对镍铬合金耐磨损性能的影响

在镍铬合金粉末中加入微量碲元素,通过球磨机械搅拌混合后,采用氧乙炔非真空烧结工艺制备试样,用HBRV-187.5布洛维硬度仪、MMW-1立式万能摩擦磨损试验机和扫描电镜检测合金的洛氏硬度、耐磨损性能、磨损形貌和摩擦系数等性能.试验表明:合金在无润滑干摩擦条件下,碲的质量分数为0.8%～1.0%时,具有最高的洛氏硬度、最少的磨损失重量、最少的磨损脱落,很浅的沟槽及很稳定的摩擦系数曲线.由于微量碲元素的加入,合金生成新的相,起到提高合金硬度和稳定合金磨损性能的作用.     

15CrMo耐热钢Larson-Miller参数值的确定与应用

通过对已有文献资料的综合与分析处理,确定了珠光体型耐热钢15CrMo的Larson Miller(P)参数中的C值,并用以描述15CrMo的高温行为和性能,包括合金元素的贫化、蠕变强度和持久强度以及硬度的变化.并且进而用于15CrMo锅炉管道的寿命分析和剩余寿命的预测.     

球墨铸铁微观组织形成的数值模拟

基于结晶动力学理论，建立了球墨铸铁凝固过程各阶段微观组织形成形核和长大的数学模型；根据该结果动力学模型，编制了球铁微观组织形成模拟软件ＦＴＳｔｒｕｃｔｕｒｅ。该软件可以预测球铁凝固过程中各相的形成以及固态转变中铁素体和珠光体的形成，并进而预测铸态力学性能。模拟了阶梯形试块的冷却曲线、微观组织和布氏硬度。模拟与实测结果符合较好。     

等温热处理对挤压态镁锂合金组织、硬度及延伸率的影响

采用氩气氛下感应熔炼和正向挤压变形制备了Mg-7.5Li-3.5Al-1Zn-1Ce-0.5Sn镁锂合金板材,然后在真空热处理炉中对挤压态合金进行等温退火,并采用金相观察和布氏硬度测试研究了等温热处理对合金板材显微组织和布氏硬度的影响.通过金相显微镜观察表明,等温处理温度对合金显微组织的影响较大,在较低温度下,只发生两相的形态和体积分数的变化,合金几乎不发生或需要较长时间才发生静态再结晶.在较高温度下,合金快速发生再结晶,合金晶粒细化,但随着保温时间的延长,晶粒有所长大.不同的组织形态对应的硬度不同,α相呈球化时的硬度值最高.     

铟,碲对铋基高温超导体的结构和物理性能的影响

本文采用预制Ｉｎ或Ｔｅ的复合氧化物方法，按设定的化学配比将Ｉｎ或Ｔｅ加入Ｂｉ基高Ｔｃ超导体中，通过结构与热分析表明，Ｉｎ加入Ｂｉ－１１１１产品亚稳相，改变主相晶体结构，能承受大的电流；Ｔｅ加入Ｂｉ－２２２３有良好的磁稳定性。本文用葬超导体上临界场与杂质颗粒平均距离关系分析了加Ｉｎ的结果。     

High-frequency induction heated sintering of ball milled Fe-WC nanocomposites

Fe-WC nanocomposites were successfully fabricated by high-frequency induction heated sintering of ball milled nanostructure powders. The ball milled powders were characterized by X-ray diffraction. Density measurements by the Archimedes method show that all sintered samples have the relative density higher than 95%. Studies on the effects of WC content, milling speed, and milling time indicate that a higher milling speed and a more WC content lead to the improvement of mechanical properties. There is a very good distribution of WC particles in the Fe matrix at the milling speed of 650 r/min. For the sintered sample 20-5-650 (20wt% WC, milling time of 5 h, and milled speed of 650 r/min), the maximum Brinell hardness and yield stress are obtained to be 3.25 GPa and 858 MPa, respectively. All sintered samples have brittle fracture during compression test except the sample 20-5-650.     

Ti3SiC2/TiC复合材料的制备及力学性能研究

弓网系统中,各种类型的受电弓滑板承担着传输电能的重要功能,其严酷的工作条件对受电弓滑板材料的性能提出了非常苛刻的要求。目前最主要的受电弓滑板有：粉末冶金滑板,纯碳滑板和浸金属碳滑板。其中碳滑板材料性能较好但价格昂贵,粉末冶金滑板材料价格便宜,但性能明显逊于前者。Ti3SiC2/TiC是一种兼具陶瓷与金属性质的新型材料,与碳滑板材料相比,其电阻率低,且具有良好的抗氧化性和自润滑减摩性,因此Ti3SiC2/TiC将可能成为一种工艺简单、成本更低、而性能则更高的新型受电弓滑板材料。本研究以Si、Ti和C为原料,利用熔渗反应烧结技术制备出Ti3SiC2/TiC复合材料,研究结果表明,制备样品的弯曲强度与硬度分别达到 423MPa~564MPa 和169~249HB。同时,本文对Ti3SiC2/TiC复合材料的断裂机理进行了研究。     

Mechanical properties and microstructure of composites produced by recycling metal chips

In this study, the processing and mechanical properties of porous metal matrix composites (MMCs) composed of spheroidal cast iron chips (GGG40) and bronze chips (CuSn10) and formed by hot isostatic pressing were investigated. Bronze chips (CuSn10) were used as a matrix component, and spheroidal cast iron (GGG40) chips were used as a reinforcement component. The MMCs were produced with different CuSn10 contents (90wt%, 80wt%, 70wt%, and 60wt%). The hot isostatic pressing process was performed under three different pressures and temperatures. The produced MMCs were characterized using density tests, Brinell hardness tests, and compression tests. In addition, the consolidation mechanism was investigated by X-ray diffraction (XRD) analysis and scanning electron microscopy. The test results were compared with those for bulk CuSn10 and bulk GGG40. Mechanical tests results revealed that the metallic chips can be recycled by using hot pressing and that the mechanical properties of the produced MMCs were similar to those of bulk CuSn10. XRD and microscopy studies showed that no intermetallic compounds formed between the metallic chips. The results showed that the CuSn10 and GGG40 chips were consolidated by mechanical interlocking.