Fe—Mn—Si基形状记忆合金的奈尔温度（TN）对马氏体相变...

用静电音频内耗仪测量了Ｆｅ－３０．３Ｍｎ－６．１Ｓｉ,Ｆｅ－２９．０５Ｍｎ－６．２７Ｓｉ－ＲＥ,Ｆｅ－２６．４Ｍｎ－６．０２Ｓｉ－５．２Ｃｒ形状记忆合金在１５０￣６００Ｋ温度范围的内耗及模量变化,确定了三种合金的ＴＮ温度及Ｍｓ温度,通过计算ε→γ相变内耗峰的面积,研究了奈尔温度ＴＮ对γ→ε马氏体相变的影响。结果表明,合金成分显著地影响ＴＮ温度,其中ＲＥ和Ｃｒ均降低ＴＮ温度。随着ＴＮ温度的降低,Ｍｓ     

W，V对Fe－Cr－Mn奥氏体钢辐照诱起晶界偏析和相稳定性的作用

利用电子束辐照Ｆｅ－Ｃｒ－Ｍｎ（Ｗ，Ｖ）合金的结果表明，添加原子半径尺寸大的溶质元素Ｗ和Ｖ，可形成大量微细碳化物，增多相界面即增加基体中尾闾数目，能有效降低合金基体中点缺陷过饱和浓度，减少空洞肿胀；同时有利于形成高密度位错环，减少它们相互间的间距，缩短点缺陷向尾闾移动扩散的平均自由程，导致点缺陷捕获溶质原子的机会减少，进而抑制辐照诱起晶界偏析，提高合金γ相稳定性。     

铜基Cu－Co－Cr－Si电极合金的研究

本文在含Ｃｏ，Ｃｒ，Ｓｉ的铜合金中Ｃｏ_５Ｃｒ_３Ｓｉ_２相的行为等研究基础上，进一步研究这个合金体系在热处理过程中各相形成和相关系的变化。金相分析、Ｘ射线衍射分析和各相显微硬度数据表明，合金固溶时效处理中的强化相为αＣｏ_２Ｓｉ，而μＤＴＡ数据表明，Ｃｏ_５Ｃｒ_３Ｓｉ_２相是在合金熔炼过程中形成的。从实验给出的数据和有关相图等资料的分析，大致给出了合适的合金成分选择范围。     

Fe—Mn—Si—Cr形状记忆合金马氏体相变新结构的研究

用ＴＥＭ和ＸＲＤ详细研究了Ｆｅ－２８Ｍｎ－６Ｓｉ－５Ｃｒ合金在不同温度下经多次“训练”后的应力诱发马氏体相变及微观组织。发现了４Ｈ－（２,２）和６Ｈ－（３,３）两种具有正交点阵的新结构,并提出了相应的切变模型。上述正交结构被认为是应力诱发γ→ε马氏体相变及其逆相变受到阻碍而协调的结果,正交结构的出现不利于形状记忆效应的提高。     

Cr－Mn合金渗碳钢锻件正火处理后的显微组织和性能

研究了两种Ｃｒ－Ｍｎ合金渗碳钢缎件的普通正火和等温正火工艺参数对显微组织和性能的影响。得出普通正火较难获得技术要求的显微组织和性能，等温正火则容易满足技术要求。     

快速凝固Al－Fe－V－Si合金薄带微观结构的热稳定性

通过示差热分析、Ｘ射线衍射、能谱分析和透射电镜观察，研究了快速凝固Ａｌ－Ｆｅ－Ｖ－Ｓｉ合金薄带微观结构的热稳定性．结果表明，室温时已存在立方结构的α－Ａｌ（１３）（Ｆｅ，Ｖ）３Ｓｉ相，呈近球形弥散分布；加热时α粒子长大，但直到５１０℃／１００ｈ粒子粗化仍不明显．升温到６５０℃发生相转变．出现多边形θ－Ａｌ２（Ｆｅ，Ｖ，Ｓｉ）六方结构相；而经６５０℃／２５ｈ处理后观察到长条形析出相，其成分近似为（Ａｌ，Ｓｉ）（１３）Ｆｅ４，并与原来立方相、六方相粒子共存．     

Fe-Mn-Si基形状记忆合金的记忆性能

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金和Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金的记忆性能—回复率和回复力．结果表明：Ｃｒ，Ｎｉ元素明显提高回复率和回复力．两种合金的回复率随淬火温度升高而增大，在７００～８００℃达到最大值，以后随淬火加热温度进一步升高而降低．回复率随预变形量增加而降低．在预变形—加热回复的循环过程中，回复率发生降低，３０次后趋于稳定．预变形量小于２％时，回复力随预变形量增加而增大；预变形量大于２％后，回复力增加缓慢     

Cr、Si、Mn、Cu对中低铬白口铸铁抗磨蚀性能的影响

应用湿砂铸型浇注中低铬白口铸铁试样，用正交试验对它们的抗腐蚀磨损性进行了研究。分析表明：中低铬白口铸铁有较好的抗腐蚀磨损性，最佳成分配比浇注出的试样的抗腐蚀磨损性为正火态20钢的5倍；仅考虑抗腐蚀磨损性，随着铬含量的增加中低铬白口铸铁的抗腐蚀磨损性升高；硅的含量在2．0％出现一峰值，锰和铜的含量以不超过1．0％为佳。     

机械合金化方法制备Fe－Si纳米晶粒子的研究

用机械合金化（ＭＡ）方法制备了Ｆｅ１００－ｘＳｉｘ（ｘ＝２０．３０．４０．７０）纳米粒子．当Ｓｉ＜３０ａｔ％时，球磨产物主要是α－Ｆｅ（Ｓｉ）．随着Ｓｉ含量升高．Ｆｅ和Ｓｉ的化合物在球磨粉末中所占比例逐渐增大．实验结果表明．Ｆｅ－Ｓｉ粉末随球磨时间增加粒径减小，Ｆｅ６０Ｓｉ４０混合粉末经１２０ｈ球磨可得到粒径为７ｎｍ的晶粒．     

C，Si在CO－CO_2－SiO气体与Fe－Si－C合金间迁移平衡与pCO_2

通过评价和优化有关热力学数据，利用冶金物理化学原理建立了钢铁冶金中最为重要的Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃ三元体系与ＣＯ－ＣＯ２－ＳｉＯ混合气体间硅、碳迁移的热力学数学模型，计算了相关热力学数据并计算机绘制了该体系的ｐＣＯ２－ｐＳｉＯ和ｌｇｐＣＯ２－ｌｇｐＳｉＯ相平衡图。该模型的可靠性在１８７３Ｋ高温条件下的一系列平衡实验中得到了检验     

铜基形状记忆合金在人工体液中的腐蚀行为

采用浸泡试验和电化学技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在人工液体中的腐蚀行为进行了研究。结果表明，ＣｕｚｎＡｌ形状记忆合金的腐蚀形式为脱锌腐蚀。ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金的耐腐蚀性优于未经记忆效应处理的同成分合金。该合金耐蚀的原因是，由于单相马氏体组织具有记忆行为和超弹性，改善了表面电化学行为，促进了钝化，从而抑制了阳极活性溶解。     

形状记忆合金及其应用

形状记忆合金是近几十年发展起来的一种新型功能材料。本文对Ni-Ti基合金、Cu基合金和Fe基合金的分类、记忆机理、记忆性能以及它们在不同领域的应用进行了评述,并展望了其应用前景。     

TiNi形状记忆合金在医学上的应用

简介形状记忆效应，说明ＴｉＮｉ合金的性能，综述ＴｉＮｉ形状记忆合金在骨科及其他医学方面的实际应用．     

形状记忆合金的功能动力学特性

形状记忆合金是一种特殊且新颖的功能材料，通过适当调节成分和控制热处理工艺可使其表现出三大特性：形状记忆效应，超弹性，高阻尼能力，但目前对超弹性和与其密切相关的阻尼性能研究的相对较少。本文主要介绍了形状记忆合金相变超弹性的恢复力模型及其特点，分析了相变超弹性发生过程中阻尼和刚度的变化及与组织的对应关系，重点讨论了超弹性对阻尼性能的影响及其在减振方面应用的优越性，从而为形状记忆合金超弹性和阻尼性能的应用提供参考。     

Cu-Zn-Al形状记忆合金的熔炼与加工

简述了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金的熔炼工艺，提出了采用适宜的熔剂、在高频或中频感应炉中熔炼、熔化温度不超过１１５０℃，浇注温度在１０５０～１１５０℃之间．可以获得成分稳定均质的记忆合金。分析了电子浓度为１．４２左右时．最易获得有记忆效应的合金的原因。讨论了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ记忆合金的加工、退火特点。     

硼稀土共渗钛合金的耐蚀性研究

采用不需保护性气氛的固体粉末法对Ti6Al4V(TC4)合金表面进行稀土与硼共渗,并对硼稀土共渗TC4钛合金、单渗硼TC4钛合金及未经渗硼处理的TC4钛合金基体,分别在35%NaCl和5%H2SO4(质量分数)溶液介质中进行了腐蚀实验.X射线衍射分析表明,TC4表面渗层由TiB2和TiB组成.扫描电镜观察表明,外层的TiB2具有平坦的生长前沿,而内层TiB为锯齿状形貌;其中外层的TiB2内部存在少量针孔,分析认为是Ce原子与B原子共渗时产生的Kirkendall效应所致.Tafel极化曲线分析结果表明,在35%NaCl和5%H2SO4溶液介质中,各样品的耐蚀性大小排序为单渗硼TC4钛合金>硼稀土共渗TC4钛合金>未经渗硼处理的TC4钛合金.     

形状记忆合金弹簧变形速度的研究

形状记忆合金 (SMA)弹簧具有形状记忆功能 ,电热驱动时的相变过程中有回复力输出。这种弹簧的回复变形速度先随回复位移的增加而逐渐增加 ,当回复位移接近中间位置时速度达到最大值 ,并在一段位移内保持最大速度不变。此后 ,随回复位移的增加而减小 ,达到记忆长度时速度为零。通过控制电流可控制SMA弹簧的回复变形速度 ,但不能选择过高或过低的电流 ,否则会破坏其记忆功能。在使用SMA弹簧时应选择合适的载荷和拉伸变形长度 ,过大的载荷不仅使其回复变形速度变得很慢 ,而且还会使弹簧产生不完全回复变形 ,从而降低SMA弹簧的循环工作寿命。过大的拉伸变形长度 ,同样也会降低其循环工作寿命。     

时效对Cu-Zn-Al-B形状记忆合金的影响研究

本文研究了淬火后在75～250℃的时效对Cu-26.23Zn-3.92A1-0.033B(wt.%)形状记忆合金的马氏体相变和形状记忆效应的影响。电阻测量发现,时效导致M_s点下降。这种影响的原因与时效过程中β_1母相内进行的a_1贝氏体的脱溶过程密切有关。由M_s 点与时效温度和时间的关系图求得导致M_s 点下降的热激活过程的激活能约为52—59kJ/mol。在a_1贝氏体析出前,上述时效对应力诱发马氏体的临界应力——σ~(P→M)、单向和双向形状记忆效应等均无明显影响。     

铝合金表面电镀镍的耐腐蚀性能

在铝合金表面电镀镍,考察镀液温度、电流密度和镀液pH值等因素对镀层耐蚀性能的影响,获得最佳电镀条件下的镍镀层.选择3.50%NaCl溶液作为腐蚀介质,采用稳态阳极极化曲线法研究镀层的耐蚀性能.用SEM和XRD研究镍镀层在腐蚀前后的微观结构和表观形貌的变化.结果表明镀镍的最佳工艺条件为温度50℃、电流密度30mA/cm2、镀液pH值3.82.XRD测试表明镍镀层的结构为立方晶系,晶面择优取向为(111),腐蚀前后晶面择优取向不变,但(111)晶面的织构系数由35.35%增至61.73%,说明低指数晶面(111)具有较好的耐蚀性能.SEM测试表明最佳条件下制备的半光亮镍镀层均匀致密,具有较好的耐腐蚀性能.     

铜基形状记忆合金的点焊连接研究

铜基形状记忆合金具有优异的记忆效应和伪弹性，成本低廉，具有广阔的应用前景，研究其连接问题是解决应用的关键．采用金相观察、拉伸、扫描电镜等方法，研究了CuZnAl形状记忆合金电容贮能点焊焊接接头的机械性能，形状恢复率等，并研究了热处理对焊接接头机械性能和形状恢复率的影响，给出了获得较高形状恢复率接头的焊接参数．试验表明焊后热处理能够细化CuZnAl形状记忆合金的晶粒组织，一定程度上提高合金的综合机械性能，一定冷热循环次数后，焊接接头形状恢复率达到较高水平并趋于稳定。