ABS塑料Cu／Ni双镀层的电磁屏蔽性能

对在ＡＢＳ塑料上电镀Ｃｕ／Ｎｉ双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺。同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明，用ＡＢＳ电镀Ｃｕ／Ｎｉ材料做电子仪器的外壳，具有良好的电磁屏蔽性能。     

化学镀Ni—Pd—W—P合金镀层的接点特性

电器接点一般采用电镀法或干式镀法制造。其中大多数是使用金、铑等价格昂贵的金属。为了降低成本,近年来用化学镀合金代替电器接点电镀金、铑等贵金属引起人们注目。本研究进行化学镀Ni-Pd-W-P合金,选择出镀液性能稳定,析出速度比较大,镀层接点特性已达到电镀佬的性能。     

银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理－数学模型

为深入理解ＡｇＭｅＯ材料的电弧侵蚀物理过程，基于大量的试验结果，着重分析了电弧能量输入所引起的材料响应过程，特别是材料的物相变化及高温态组织结构特性、粘度、熔化态表面张力等对电弧侵蚀的影响，从电弧侵蚀的两种基本形式即气化蒸发和液态喷溅在不同电流下所起的作用，得出材料物相变化的两个界面分别对应材料电弧侵蚀量的上下限。通过材料组分的热力学性质、材料组织结构及电弧的动力响应对电弧侵蚀机理的影响，建立了简明的材料电弧侵蚀物理模型。最后，在假定电弧弧柱为“点状热源”的基础上，运用有限差分方法对电弧侵蚀物理过程进行了数学模拟，计算结果表明：计算值与试验值吻合良好。     

锌／聚丙烯腈复合镀层的研究

通过金属锌的电沉积与丙烯腈（AN）电聚合的复合过程,获得有机大分子链掺杂的金属基复合镀层－锌／聚丙烯腈（PAN）复合镀层。考察了电沉积条件对电镀及电聚合过程的影响,并测定了复合镀层组成及性能。性能测试结果表明,复合镀层的胶接性能较纯锌镀层有显著提高。     

电弧对银金属氧化物（AgMeO）触头的熔炼和侵蚀特性

在快速试验机上对ＡｇＣｄＯ和ＡｇＳｎＯ２触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验．利用扫描电镜（ＳＥＭ）对熔层表面进行微观测试，并且利用能量扩散式Ｘ射线衍射仪（ＥＤＡＸ）对熔层表面进行成份分析、研究了熔层表面的微观组织结构，分析了触头气孔的形成机理和裂纹的产生原因与抑制途径，探讨了触头的耐电弧侵蚀能力与熔层组织结构的关系．研究发现，随着电弧作用次数的增加，银基触头材料熔层组织结构经历调整态和准稳定态两个阶段，准稳定态阶段中Ａｇ与第二相组元的含量比例稳定在一定范围．     

FeNi软磁镀层巨磁阻抗效应的研究

用异常共沉积电镀的方法,在ＢｅＣｕ基片上镀制Ｆｅ２０＋δＮｉ８０－δ镀层,主要研究阴极电流密度和电镀时间对镀层的磁性和磁阻抗效应的影响,ＦｅＮｉ镀层的磁阻抗特性同材料的软磁性能密切相关,观察到最大的磁阻抗效应达３５％。     

Ni-TiO2纳米复合电镀层的制备与性能研究

用电镀的方法制备出了Ni-TiO2纳米复合电镀层,讨论了表面活性剂、阴极电流密度、搅拌速率等对复合镀层硬度的影响,并分析了纳米TiO2的加入对复合镀层硬度、耐蚀性的影响情况.结果表明,与纯镍镀层相比,NI-纳米TiO2复合电镀层的硬度可提高90～190HV;添加阳离子表面活性剂分散纳米TiO2所得复合镀层硬度最高,说明阳离子表面活性剂有利于纳米TiO2-Ni复合电沉积.浸泡试验表明,在硝酸溶液中复合镀层的腐蚀速率高于纯镍镀层的腐蚀速率,但远低于未镀覆钢板的腐蚀速率,极化曲线表明,与纯镍镀层相比,复合镀层的自腐蚀电位没有显著提高.说明在复合镀层中添加纳米TiO2不能改善其耐蚀性.     

电镀条件对镍相合金镀层结构组织和催化活性的影响

本较系统地研究了镍钼合金的电镀条件对镀层的化学组成，表面结构和析氢催化活性的影响。镀层中的钼含量和催化活性随镀液中钼含量的增加而增加。在较低ｐＨ值下电镀得到的镍钼合金具有较佳的析氢电催化活性。在ｌｍｏｌ／Ｌ ＮａＯＨ溶液，４０℃和１００ｍＡ／ｃｍ＾２电解条件下，析氢过电位约为１２２ｍＶ．用Ｘ光电子能谱和扫描电镜分别分析了镀层的表面元素价态和表面结构组织。     

电镀条件对镍钼合金镀层结构组织和催化活性的影响

本文较系统地研究了镍钼合金的电镀条件对镀层的化学组成、表面结构和析氢催化活性的影响。镀层中的钼含量和催化活性随镀液中钼含量的增加而增加。在较低ｐＨ值下电镀得到的镍钼合金具有较佳的析氢电催化活性。在１ｍｏｌ／ＬＮａＯＨ溶液，４０℃和１００ｍＡ／ｃｍ２电解条件下，析氢过电位约为１２２ｍＶ。用Ｘ光电子能谱和扫描电镜分别分析了镀层的表面元素价态和表面结构组织。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

Au／Ni多层膜的原子学结构研究

利用嵌入原子势方法，完成了Ａｕ／Ｎｉ多层膜的分子动力学模拟计算。研究了Ａｕ／Ｎｉ多层膜中原子层数对多层膜界面的影响。探讨了原子层厚度和多层膜膜面取向对原子层间距、Ａｕ／Ｎｉ界面影响的变化规律。     

双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极，用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｎｉ层状材料，研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响，并用扫描电镀和Ｘ－射线衍射研究了镀层的形貌和组成。     

电镀层中钼的分光光度法测定

电镀层中钼的分光光度法测定王尊本任金萍（厦门大学化学系材料和生命过程分析科学国家教委开放研究实验室厦门３６１００５）钼的电镀层外观精美,抗腐蚀性强,近年来受到越来越多的关注．为了了解镀层的质量或改进电镀工艺,必须及时对镀层中钼的含量进行分析．有关利用...     

含微量添加剂的AgSnO2触头材料电弧侵蚀机理

针对具有不同微量添加剂（ＷＯ３，Ｂｉ２Ｏ３，Ｉｎ２Ｏ３）的ＡｇＳｎＯ２触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验和表面微观测试分析．在此基础上，从添加剂的助润湿性、添加剂对熔融液态银粘滞性的影响、添加剂的热稳定性等方面，研究了添加剂对ＡｇＳｎＯ２触头材料电弧侵蚀机理及侵蚀表面形貌特征的影响．     

微量元素对高速电镀锌—镍合金的影响

研究了微量元素Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｒ对高速电镀Ｚｎ－Ｎｉ合金的影响并探讨了其作用机理。Ｃｕ＾２＋在Ｚｎ－Ｎｉ镀液中容易析出，但它是一种有害元素，Ｆｅ＾２＋，Ｃｒ＾３＋则难于析出，镀层中含适量的Ｆｅ，Ｃｒ可提高Ｚｎ－Ｎｉ镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理，提出了微量元素从Ｚｎ－Ｎｉ镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法。     

微量元素对高速电镀锌－镍合金的影响

研究了微量元素Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｒ对高速电镀ｚｎ－Ｎｉ合金的影响并探讨了其作用机理。Ｃｕ２＋在Ｚｎ－Ｎｉ镀液中容易析出，但它是一种有害元素；Ｆｅ２＋、Ｃｒ３＋则难于析出，镀层中含适量的Ｆｅ、Ｃｒ可提高Ｚｎ－Ｎｉ镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理，提出了微量元素从Ｚｎ－Ｎｉ镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法。     

纳米碳化硅-镍复合电镀的研究

采用复合电镀技术在铜基上制备了高硬度、高耐磨的Ni-SiC纳米镀层。研究了阴极电流密度、镀液pH、温度以及搅拌速度对复合沉积层的显微硬度和共沉积速率的影响,同时优化了各工艺参数,并对Ni-SiC纳米复合镀层进行了表面形貌和能谱分析。实验结果表明,Ni-SiC纳米复合电镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高。     

铝／铜轧制复合板的界面结合机制

研究了Ａｌ／Ｃｕ的复合工艺参数对轧后结合强度和剥离面形貌的影响，提出了Ａｌ／Ｃｕ复合过程的３种结合机制，即三阶段模式：铝、铜新鲜表面的物理接触阶段，接触表面的激活阶段，扩散阶段，这为改进工艺提供了重要依据。     

分断电弧对触头材料侵蚀的研究

本文主要研究电流在200A以下,银基材料的触头在分断电弧作用下的侵蚀机理和规律。为此进行了对称配对和非对称配对触头分断正弦半波和交流电流的试验研究.根据电弧和电接触理论,结合试验结果,分析了影响材料侵蚀的各因素,得出材料侵蚀是电弧、电极和环境三方面的热——力效应的结果.显著材料转移的原因主要是两电极上侵蚀率和迁移率的不对称,在不同条件下可有多种材料转移分量,同时还存在电极特性影响电弧的多种作用.本文提出了有电极喷流时的几种侵蚀模式和分断时的模式简图.探讨了电极材料液态喷溅机理和发生喷溅的条件,提出存在中心和边缘两种喷溅形式。本文还推导了电极喷流的近似计算公式.     

PAN／Cu／Ni纤维及复合材料的电磁屏蔽性能

用聚丙烯腈纤维经化学镀铜再电镀镍制成的导电ＰＡＮ／Ｃｕ／Ｎｉ纤维作填料，与ＨＩＰＳ树脂熔融共混，制备了导电复合材料．对纤维表面镀层的形态结构、导电性及复合材料的导电性和电磁屏蔽性（包括导电填料量、混炼时间及纤维表面处理等）进行了深入地研究．同时对复合材料电磁屏蔽的理论值与实验值做了比较．