Fe-P非晶态合金电镀工艺和镀层性能研究

测量了以氯化亚铁、次磷酸二氢钠为主盐的电镀Fe－P非晶态合金电解液的性能，包括阴极电流效率、镀液分散能力、覆盖能力和阴极极化曲线。研究了次磷酸二氯钠含量、镀液pH值、添加剂对镀液性能的影响。Fe~（2+）离子的氧化造成镀液不稳定是镀铁及铁合金的一个重要问题，对影响Fe~（2+）离子氧化的因素进行了试验。分析了镀层化学成分，确定了镀层结构，通过差热分析和硬度测量研究了镀层结构的转变。直流电镀所得Fe－P非晶态合金镀层很脆，用交直流迭加电流电镀可以使镀层韧性得到很大改善。     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

基于阵列电极的电沉积铜层均匀度研究

为解决微小、复杂零件电镀时存在的电流密度分布不均匀的问题，在固定尺寸的电镀槽内，使用工作面积不同和排列位置不同的阵列玻碳电极作为阴极，模拟多个微小零件，通过测试阴极极化曲线和恒电位沉积～溶出实验，研究镀铜液静止和流动时对阴极电流密度分布影响。研究发现：电极工作面积增大，极限扩散电流密度减小；搅拌镀液并不能使工作面积不同的电极电流密度分布平均化；电极呈等边三角型排布时电流密度平均分布情况最好。     

无氰仿金镀的阴极行为的研究

通过镀仿金层试验及阴极极化曲线的测定，对焦磷酸盐体系镀液中主盐浓度和副络合剂的影响作初步研究。     

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.     

快速全光亮酸性镀铜工艺进展概况

镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

光亮碱性Zn-Ni合金电镀工艺研究

采用碱性锌酸盐镀液为基础,加入适当的络合荆、镍盐和自制添加剂与光亮剂,研究成功了一种新的光亮碱性Zn—Ni合金电镀工艺,采用霍尔槽试验探讨了添加剂、光亮荆、主盐的影响,检测了镀液、镀层性能．结果表明：该镀液成分简单、操作方便,镀液分散能力和复盖能力好,所得锌镍合金镀层结晶细致、光亮平整,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀性电镀．     

酸性光亮镀铜新工艺

酸性镀铜是一种古老的电镀工艺,它的电解液具有成本低,原料来源广,可使用较大的电流密度,沉积速度快,生产效率高等优点。但是,由于此工艺存在镀层粗糙,分散能力差的缺点,故在电镀工艺中较少使用。目前,在此工艺中采用添加剂后,不仅能改善镀液的性能,还使镀层具有光亮感,因此,该工艺有着广阔的发展前途。我厂选用了武汉材保所推广的KG—I添加剂,从七八年二月开始在3000公升槽内投产。半年来的实践证明,该工艺稳定,     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响

采用电化学、X射线衍射和扫描电镜方法研究酸性镀铜过程中添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构和表面形貌的影响。结果表明，采用本文所研制的添加剂，可以获得光亮、致密且整平能力可达到100％的Cu电沉积层；所获得的Cu镀层均不存在明显的晶面择优取向现象。镀液中光亮剂单独存在及其与整平剂共存时，镀层表面分别呈现晶粒细小致密形貌和网状结构。     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极，用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｎｉ层状材料，研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响，并用扫描电镀和Ｘ－射线衍射研究了镀层的形貌和组成。     

锌酸盐镀锌镍合金添加剂研制及其镀液性能研究

以碱性锌酸盐为基液,加入适量的镍盐、络合剂和自制的添加剂,即得碱性锌酸盐镀Zn-Ni合金的电镀液.通过霍尔槽实验优选出最佳的镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、阴极电流效率、沉积速度、稳定性和镀层的耐腐蚀性等进行了测试.结果表明:该镀液成分简单、操作方便,分散能力为77.16%,平均阴极电流效率为75%,平均沉积速率为34.88μm/h,所得Zn-Ni合金镀层结晶均匀细致、光亮平整,耐腐蚀性能好.     

一种电镀锌的实验方法

为安全起见,实验室镀锌通常采用无氰电镀锌法。无氰镀锌的镀液又分为酸性和碱性镀液等。现将一种配方简单,工艺条件容易控制,电镀质量好的酸性电镀方法介绍给大家。1、镀前表面处理:(1)用砂纸磨光镀件,(2)将镀件浸入5％NaOH 溶液中并加热至沸,取出后,用清水冲清;     

酸性镀铜电解液中复合添加剂对电解沉积铜的影响

为了得到合适的酸性镀铜添加剂,本文研究了酸性镀铜电解液中葡萄糖、可溶性淀粉及十二烷基磺酸钠复合添加剂对电解沉积铜的影响,确定了这三种添加剂相互复合后电解沉积铜的最佳条件和沉铜速率。比较电解沉积铜速率和形貌可得,葡萄糖-可溶性淀粉-十二烷基磺酸钠复合添加剂电解沉积铜效果最好。     

一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究

使用自制的一种多功能硫酸盐镀锡添加剂,在优选出的最佳镀液配方和工艺条件下,测试了镀液的性能,结果表明：均镀能力99％,深镀能力100％,电流效率87％,沉积速度59μm/h,镀液稳定性好。     

用电镀法确定获得Ni-P非晶镀层的条件

本文讨论了在选择适当电镀液的基础上,改变镀液的PH值、温度、阴极电流密度等不同条件获得Ni—P非晶态镀层,并测定镀层中含磷量、阴极电流效率以及分析镀层结构确定获得Ni—P非晶态镀层的最佳条件。