共查询到20条相似文献,搜索用时 5 毫秒
1.
对三点弯曲预裂纹试样断口形貌、裂尖附近微孔及残留裂纹进行了观察,并用有限元方法计算了裂尖应力应变场。结果表明,解理点距裂尖存在一个最小距离,在此距离内三轴应力度过低,仅能形成微孔而不能形成解理微裂纹,RKR模型中表述的特征距离并不存在。最小韧性取决于在最小距离上满足解理所需的最小载荷。解理的临界事件是由启裂的第二相尺寸的微裂纹向周围基体的扩展。韧性值的分散和脆性粒子在裂央前的随机分布及微观解理断裂应力的波动有关。 相似文献
2.
在700℃与850℃的高温下,Fe_3Al金属间化合物表面形成了Al_2O_3保护膜,使其抗氧化性能远优于不妨钢,2%Cr(原子百分比)加入Fe_3Al会导致氧化过程初期氧化速率的增高,在熔融的硫酸盐和高压锅炉的烟气中,Fe_3Al的耐热腐蚀性能优于高温合金GH132. 相似文献
3.
本文通过力学性能试验、微观观察和理论分析,揭示了碳化物开裂机制也在细晶粒铁素体材料的解理断裂过程中起作用,在上贝氏体钢中,解理断裂的破面单元尺寸是板条束尺寸的3~4倍;还发现在零下196℃下解理断裂应力与屈服应力之间存在良好的线性关系。 相似文献
4.
用经验电子理论计算了L12结构Al66Fe9Ti25合金的键结构、键能和主要解理面的解理能.结果表明,解理能低是室温脆性解理的主要原因之一.提出了韧化L12型Al3Ti金属间化合物的可能途径. 相似文献
5.
本文揭示了板条组织的解理断裂应力在整个试验温度范围内是不依赖于温度而变化的。表明组织类型对解理断裂有重要影响:马氏体组织具有极高的解理断裂应力以及在同样试验温度下低的断裂韧性,铁素体截然相反,贝氏体位于其间。此外碳含量有其附加影响。切口试样测得的解理断裂应力明显高于光滑试样。 相似文献
6.
通过大量4PB试样解理断裂力学和断口参数的统计,发现在缺口前端发生于峰值应力左侧的断裂几率大于右侧,并且随温度的降低发生于左侧的几率增加,解理起裂在离开缺口根部的一个最小距离处才能发生,在某一距离范围内断裂几率最大。通过对上述现象的分析提出缺口试样的解理断裂须满足两个条件,即缺口根部的塑性应变ε_p大于材料中薄弱环节的起裂塑性应变ε_(pc),使解理微裂纹形核;最大正应力σ_(yy)大于薄弱环节的解理强度σ_f,使微裂纹扩展。缺口试样的解理断裂有起裂控制的情形,基于新的断裂物理模型,分析了对起裂点位置的统计结果,以及材料微观断裂力学参数对断裂行为的影响。 相似文献
7.
使用激光冲击对Al2O3陶瓷进行了冲击试验,并通过扫描电子显微技术,对陶瓷材料在强激光冲击下的断口形貌进行了分析.发现随激光能量的变化。陶瓷出现不同的断裂特征.在高能量激光冲击下,试样宏观上出现中心裂纹,其微观主要仍以沿晶断裂和穿晶解理所形成的脆性断裂模式为主;但在激光能量降低到一定程度的情况下,脆性陶瓷材料在拉伸波作用下出现锥形断裂,而微观上也出现一定的塑性滑移特征,主要表现为晶界处出现大量的滑移线;在更低能量下陶瓷未出现破裂,硬度分析结果显示具有微观塑性变形强化现象. 相似文献
8.
9.
金属间化合物Ni3Al中的硼晶界偏聚特性的AES研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文应用俄歇能谱仪研究了不同化学计量比NiAl金属间化合物硼在晶界偏聚的特性。研究结果表明:硼在Ni3Al的各个晶界偏聚存在着不均匀性,硼在晶界的偏聚范围只有几个原子层,晶界结构及晶界化学环境是影响在晶界偏聚的决定因素。 相似文献
10.
测试了调质态07MnNiMoDR钢的冲击功,研究了其在DBTT区间的脆性断裂机制.结果表明,调质态07MnNiMoDR钢在DBTT区间的解理断裂由贝氏体束尺寸控制;存在一个临界尺寸,当形成于贝氏体束内的微裂纹尺寸达到这个临界值,并在正应力作用下穿过贝氏体束界扩展至相邻贝氏体束时,发生脆性解理断裂.另外,在DBTT区间的冲击断裂过程中,粗大贝氏体束的离散分布将使得脆性断裂载荷值不稳定,并最终导致冲击功出现离散.因此,通过控制调质态07MnNiMoDR钢中贝氏体束尺寸并使其均匀分布,能够有效提高其在DBTT区间的冲击功及降低冲击功离散性. 相似文献
11.
用氧化剂H2O2与化合物{Ar-C[N(SiMe3)2](=NPPh2)}(Ar=Ph,4-Py)进行反应,得到了离子型和氢键有机超分子聚合物{[Ar-C(NH2)2](Ph2PO2)}n(Ar=Ph 1,4-Py 2),改用氧化剂AgSO3CF3,在避光条件下得到配位聚合物{[4-Py-C(NH2)(=NPPh2)]2Ag^+[SO3CF3]^-}n3,对3的晶体结构进行了表述.讨论了氧化剂对N-P键氧化裂分的影响.测定了聚合物1和2的荧光性质,并讨论了其特有的固体荧光产生的原因. 相似文献
12.
采用准静态压缩、霍普金森动态压缩以及爆炸加载3种不同加载方式,研究了钨质量分数为97.5%的高钨合金在不同加载应变率条件下的变形以及破坏机理.试验结果表明:钨合金在应变率为10-4s-1准静态加载条件下,大量钨颗粒在与轴向呈45°方向发生拉伸塑性变形并在径向发生解理断裂;在应变率为103s-1量级的动态压缩条件下,钨合金在与加载应力呈45°方向发生了局部剪切,径向外表面发生钨-钨断裂以及钨颗粒解理断裂;爆炸加载应变率达到105~106s-1的条件下,钨合金内部产生大量钨颗粒碎块,且在个别钨颗粒内产生条状花样,同时钨颗粒内部产生大量形变孪晶作为裂纹萌生源,增加了钨合金内钨颗粒解理断裂.钨合金在高应变率加载条件下为纯脆性断裂. 相似文献
13.
主要研究了双转子反击式破碎机转子在具体环境中失效的原因,利用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪等仪器,对断口取来的样本进行机械性能、金相检验及化学分析,找到失效的真正原因,并提出改进措施. 相似文献
14.
15.
采用热等静压法制备Ni3 Al合金和Cr3 C2含量不同的Ni3 Al基复合耐磨材料,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及摩擦磨损试验机,系统地研究Cr3 C2含量对材料组织特征、硬度及摩擦磨损性能的影响。结果表明:Cr3 C2/Ni3 Al复合材料中,Cr3 C2颗粒与Ni3 Al颗粒之间发生互扩散作用,使部分Cr3 C2颗粒转变为M7 C3( M=Cr, Fe, Ni)结构;在特定的摩擦磨损条件下,随着Ni3 Al基体中Cr3 C2比例增大,Cr3 C2/Ni3 Al复合材料的耐磨性能显著提高,达到了Ni3 Al合金耐磨性能的4~10倍。此外,随着Ni3 Al基体中Cr3 C2比例的增大,Cr3 C2/Ni3 Al复合材料对对磨盘的切削、刮擦作用减弱,对磨盘的磨损量减少。 相似文献
16.
在Fe3Al中添加适量的Ce可以显著提高合金的高温强度和塑性,分析表明,这是由于Ce的加入改变了合金表面氧化层的组成,抑制或推迟了Al和环境水的反应,并且在基体中形成了许多弥散分布的富Ce相。 相似文献
17.
应用键距差方法分析了o-Fe3B的价电子结构,指出了o-Fe3B的价电子结构的基本特点,并以此为基础分析了o-Fe3B的某些物理性质. 相似文献
18.
The evolutionary process and intermetallic compounds of Cu/Al couples during isothermal heating at a constant bonding temperature of 550℃ were investigated in this paper. The interfacial morphologies and microstructures were examined by optical microscopy, scanning electron microscopy equipped with energy dispersive X-ray spectroscopy, and X-ray diffraction. The results suggest that bonding is not achieved between Cu and Al at 550℃ in 10 min due to undamaged oxide films. Upon increasing the bonding time from 15 to 25 min, however, metallurgical bonding is obtained in these samples, and the thickness of the reactive zone varies with holding time. In the interfacial region, the final microstructure consists of Cu9Al4, CuAl, CuAl2, and α-Al + CuAl2. Furthermore, these results provide new insights into the mechanism of the interfacial reaction between Cu and Al. Microhardness measurements show that the chemical composition exerts a significant influence on the mechanical properties of Cu/Al couples. 相似文献
19.
20.
本文通过起裂源粒子的特征和尺寸分布、裂源处显微组织和残留裂纹的尺寸分布情况,研究了C-Mn钢和两种焊缝金属的Charpy V,COD和预制裂纹冲击试样的微观断裂行为。发现焊缝中的解理裂纹形核于夹杂物或第二相粒子,母材形核于珠光体团;对于同一材料用缺口试样和裂纹试样测得的微观解理断裂应力的不同值是由于断裂过程中临界事件发生了变化。在-45~-65℃范围内,Charpy V 缺口试样中的临界事件是铁素体晶粒尺寸的微裂纹扩展进入铁素体基体;而在-110℃的裂纹试样中,是第二相粒子尺寸的微裂纹扩展进入临近的铁素体晶粒。临界事件的变化认为与缺口根部和裂纹前端不同的有效剪应力有关。建立Charpy V 和COD实验结果之间关系的条件是有关材料铁素体晶粒和第二相粒子的尺寸应当是类似的。 相似文献