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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
导电填料对环氧导电胶性能的影响   总被引:8,自引:0,他引:8  
以环氧树脂为基料,通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶),从中优选出一种增韧效果好的增韧剂,用来确定胶粘剂量佳配方的配比,同时研究了加入不同含量导电性填料(石墨、碳粉)的环氧树脂导电胶,并测试出不同含量的导电性填料,对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响。从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。  相似文献   

2.
采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTS)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的导电胶,研究了它们的电学性能、力学性能和粘结性能.结果显示,聚偏氟乙烯(PVDF)/CNTS导电胶有较好的综合性能.  相似文献   

3.
4.
导电胶的可靠性与胶层内应力研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
讨论了影响导电胶可靠性的主要因素,认为胶层在固化完成进入正常使用阶段后所经历的环境温度变化可能是导致其老化现象产生的重要原因之一,今后的主要研究任务是开发能在常温下高效固化的新型导电胶.将电阻应变片直接设置于环氧胶层中,研究了在紫铜片基体上环氧树脂胶层经历了室温下的固化之后,在一定的环境温差作用下内应力随时间的变化情况,结果表明当环境温度变化时,胶层内应力为呈交替变化的拉伸应力.  相似文献   

5.
医疗电极用光固化压敏导电胶的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
以丙烯酸和丙烯酸酯为单体,多官能丙烯酸酯为交联剂,安息香醚为光引发剂,利用光聚合手段研制成一种新型压敏导电胶电极。探讨了影响压敏导电胶性能的因素。发现光引发剂的最佳用量为质量为0.5%;轻度交联和采用极性单体共聚,可有效改善压敏胶粘性能;共物中的烯酸的中和度增大,可提高电性能。  相似文献   

6.
采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯,核为分散有银纳米线的聚硫醇与二乙基苯胺(DMBA)的混合物的核壳结构纳米粒子.将这些纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶(ICA)胶体中,在外界作用力下,这些纳米核壳结构粒子自动破裂,聚硫醇与DMBA的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应,自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹,同时核壳结构粒子中的银纳米线均匀分散在修复处,起到对导电网络的修复作用.研究了核壳结构粒子的填充量对导电胶力学及电学修复效果的影响.并对修复机理进行了阐述.  相似文献   

7.
对固化后的各向异性导电胶(ACF),利用动态力学分析仪进行了单频和多频温度扫描试验,确定了ACF的玻璃化转变温度,得到玻璃化转变温度与频率的关系式.在不同温度和应变下进行了应力松弛实验,实验发现:在一定(25、80、120 ℃)的温度下,随着应变值的增加,初始应力和在任一时刻的松弛应力都增加;随着温度的提高,应力松弛的松弛率在增加,并且在不同应变下的松弛曲线变得接近;当温度达到玻璃化转变温度附近时,ACF的应力松弛曲线与应变无关.并进行了湿热老化对ACF应力松弛力学行为的实验研究.  相似文献   

8.
程军 《科技资讯》2013,(32):110-110
各向异性导电胶作为近年来一种新型的可以用在微电子组件制造当中的连接材料,具有低污染,低温键合、低成本、可进行柔性连接的特点,而且它还适合高密度、极细间距的封装连接,在一定程度上取代了传统的锡铅焊料连接,而且还不失其原有的特性。所以,一直以来,这种连接材料在徽电子领域的应用都比较广泛。而现代社会,基本上所有的方面都会涉及到电子器件的使用,人们已经无法离开电子产品了。所以,保证电子器件的安全和稳定,将有助于科技的发展和趣会的进步。本文对各种影响各向异性导电胶粘结可靠性的部分进行了详细的分析,以实际的试验数据来进行说明。  相似文献   

9.
树脂基体对导电胶体积电阻率的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
以环氧树脂、胺类固化剂Aradur9506和片状银粉为原料制配导电胶,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)等方法进行测试,研究等温固化过程中环氧树脂的官能团数量以及固化剂添加量对导电胶体积电阻率的影响,并探讨其影响机理.研究结果表明:随着环氧树脂官能团数目的增加,体积电阻率逐渐降低,其中四官能团的环氧树脂时体积电阻率最低,为1.299×10-4Ω·cm;随着固化剂质量的增加,体积电阻率呈现先下降后上升的趋势,当环氧树脂与固化剂质量比为25∶5时,体积电阻率最低,为3.112×10-4 Ω·cm;体积电阻率与树脂基体的固化收缩率呈反比例关系,固化收缩率越大,体积电阻率越低.  相似文献   

10.
片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.  相似文献   

11.
通过研究水泥基体的导电性能和不同纤维掺量、外力作用下及掺入骨料后的碳纤维水泥基复合材料的导电性能,探讨碳纤维水泥基复合材料的导电机理.研究表明,水泥基体的电阻随水化时间显著增加,其导电机理是强电解质溶液的离子导电;碳纤维水泥基复合材料的电阻率随纤维掺量增加而显著降低,其电导由接触导电、隧道导电和离子导电3种机制共同决定;碳纤维水泥基复合材料在压力作用下,电阻率因界面接触的改善和纤维搭接概率的增加而降低,在拉力作用下,电阻率因纤维的拔出、折断而提高;骨料的引入增加了复合材料的电阻,这是由于骨料增加了纤维分散的难度和折断的概率,同时阻碍了纤维的搭接并提高了隧道势垒.  相似文献   

12.
柔性透明导电薄膜的研究现状、应用及趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了目前制备柔性透明导电膜的主要技术及其优缺点,柔性透明导电薄膜是在柔性衬底上沉积的一种透明导电膜,制备这种膜首要的问题是选择合适的衬底材料,其次就是选择合适的制备技术,降低TCO膜的电阻率,提高可见光区的透射率,使薄膜性能稳定,重复性好,成本低,达到实用要求.文中阐述了当前该领域的研究现状,并讨论了工业应用对柔性透明导电膜的性能要求及其未来发展趋势。  相似文献   

13.
聚合氯化铁(PFC)作为一种无机高分子铁系混凝剂,在水处理的过程中具有用量少、沉降速度快、安全无毒等优点。介绍了目前聚合氯化铁的制备方法和技术特点,聚合氯化铁相关的改性研究以及其发展前景。  相似文献   

14.
电致发热SiC多孔陶瓷导电性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了Al,B和Zr元素对电致发热多孔碳化硅陶瓷导电性的影响。室温电阻率测定表明,加入Al,B和Zr都可显著降低电致发热多孔碳化硅陶瓷的电阻率,随着Al,B和Zr加入量的增加,试样的室温电阻率下降。讨论了Al,B和Zr在碳化硅中的存在形式,并分析了试样的导电机理。  相似文献   

15.
导电沥青混凝土中非线性导电行为的导电机制尚不明确。基于实验室制备的碳纤维(CF)–碳纤维粉(CFP)导电沥青混凝土,通过测试外力场对导电沥青混凝土电阻率的关系,结合线性随机电阻网络模型、动态随机电阻网络模型和非线性随机动态电阻器模型,研究导电沥青混凝土非线性导电行为,明确非线性导电行为的导电机制。结果表明:随着碳纤维掺量、油石比和压力的增加,电阻率呈现明显且相似的非线性下降趋势,其中,碳纤维粉掺量的增加导致电阻率先下降后上升;不同掺量的导电沥青混凝土伏安特性曲线均呈现非线性特征;在强电场作用下,导电相材料本身的非线性导电行为和绝缘态部分载流子通道导通引起的非线性导电行为共同导致了碳纤维–碳纤维粉导电沥青混凝土的非线性导电行为,并证明在电场作用下导电沥青混凝土存在隧道效应。  相似文献   

16.
在利用微生物合成微生物-无机杂化材料的合成过程中,由于生物元素N、P等的自然掺杂,使该类材料具备了普通杂化材料所不具有的优越性能,因而研究与应用发展迅速.目前微生物-无机杂化材料已被广泛应用于抗菌剂、生物催化、光催化、污染物去除和抗肿瘤等众多领域.尽管微生物-无机杂化材料种类繁多,但根据微生物的参与方式,可将这些杂化材料分为全细胞-无机杂化材料和非细胞-无机杂化材料两类.文章依据这两类杂化材料的典型特征对其最新研究进展进行了综述,着重介绍了不同类型微生物-无机杂化材料的合成方法和应用,并对该领域研究前景进行了展望.  相似文献   

17.
本文试验了一种简易方法制备具有一定耐久性、耐洗涤性的黑色导电织物。试验采用混酸对乙炔炭黑表面进行氧化改性处理,制得稳定易上染的水分散体系,再采用浸染法和溶胶法对织物进行上染。探讨了混酸改性上染织物的最佳用量。研究了水洗摩擦对电阻率的影响,实验表明:在采用18ml混酸对乙炔炭黑进行改性后,浸染法制得的织物上染量最多,达到0.12gg-1,所得织物的导电性能、耐久性、和耐洗性好。按照本法所得到的织物其抗静电性能接近国外相应产品的性能,具有巨大的市场应用价值。  相似文献   

18.
富镍三元正极材料具有高能量密度和低成本等优点,是一种有前途的正极材料。然而,富镍三元正极材料存在容量衰减和热稳定性差等问题。综述了富镍三元正极材料的晶体结构特性,对三元正极材料存在的问题进行概述;总结了形貌调控、结构设计、离子掺杂和表面包覆等提升正极材料电化学性能的改性方法,重点总结了氟离子掺杂和稀土元素掺杂以及不同合成方法包覆SiO2对电化学性能的影响;对未来的发展进行了总结和展望。  相似文献   

19.
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3~5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1~2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。  相似文献   

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