水的表面张力系数与温度的关系的对比研究

温度是影响液体表面张力系数的主要因素之一.为便于测试对比和工程应用,该文对9个关系式的计算值αi(i=1,2,…,9)与公认值α0的偏差和百分误差进行了对比研究.结果显示,α1,α2,α3与α0间的偏差和百分误差最大,不宜用于水的表面张力系数的计算.0~30℃之间,α4,α9与α0的偏差和百分误差较小,分别在[0.00,0.13]m N/m,[-0.18,-0.13]m N/m和0.00%~0.17%、-0.25%~-0.17%之间;0~100℃之间,α5,α6与α0的偏差和百分误差非常小,分别在[-0.017,0.083]m N/m,[0.041,0.176]m N/m和-0.03%~0.13%,0.06%~0.23%之间.进一步研究发现,0~100℃之间,新的组合关系式α10=(α4+α9)/2的计算值与公认值的偏差和百分误差最小,分别在[-0.099,-0.015]m N/m和-0.12%~-0.02%之间,此式亦为水的表面张力系数计算的最佳关系式.     

一种Brokaw带隙电压基准的分析与设计

目的在分析运算放大器对带隙基准影响的基础上,分析并设计一种Brokaw(2.5V,13.3×10-6/℃)的带隙电压基准。方法以Brokaw带隙基准电压源结构为基础来进行设计。结果经过上华0.6μm Bicmos工艺的仿真,在温度-40℃到 85℃的变化范围内,基准电压变化范围为2.5±0.001V。其温度系数为13.3×10-6/℃。结论电路完成了一阶温度补偿,温度漂移较小。     

α+β钛合金的热加工动态行为模拟——探求最优热加工条件

利用一种新的材料动态行为模拟方法,模拟了Ti-4.5Al-5Mo-1.5Arα+β钛合金的热加工动态冶金过程。测定其预先形成的α+β和β两种组织在热加工过程的行为,得出最优的热加工条件为870℃和ε=10~(-3)s~(-1)。若提高应变速率时,对α+β组织则以940℃以上和ε=10°s~(-1)为好;对β组织则以900℃以上和ε=10~(-1)s~(-1)为好。     

低TCR锰铜薄膜的制备

根据薄膜理论和工艺实验,采用直流磁控溅射技术对薄膜沉积的工艺参数进行了优化,获得了电阻温度系数TCR≤20×10-6/℃的锰铜薄膜,与块材接近,实现了锰铜压力传感器的薄膜化.同时对影响锰铜薄膜TCR(Temperature Coeffcient of Resistance)值的因素及机理进行了讨论.     

一种低功耗全CMOS电压基准电路的设计

提出一种低功耗全CMOS电压基准电路,它是根据NMOS载流子迁移率与阈值电压互补的温度效应原理产生的电压基准。采用0．5um n阱硅栅工艺模型．通过Hspice软件对电路进行了仿真,在-20- ＋100℃）g．范围内温度系数为33ppm／℃,电路工作在3～5V电压下,静态功耗仅为10-5uA。     

液相铌掺杂BaTiO3基PTCR陶瓷材料的研究

目的研究液相掺铌对BaTiO3系PTCR陶瓷材料电性能的影响。方法采用溶胶-凝胶一步法工艺和不同的降温速率。结果获得了室温电阻率2ρ5℃=28.93Ω.cm,升阻比Rmax/Rm in>1×106,阻温系数α30>15.00×10-2/℃,耐压强度Vbr>210V/mm,居里温度Tc=130℃的PTCR陶瓷材料。结论施主元素Nb以液相的形式添加分布更加均匀,材料的室温电阻率随施主元素Nb掺杂量增加呈U形变化,适量掺杂施主元素Nb可明显提高材料的PTCR特性,加快降温速率会明显削弱材料的电性能。     

Li_2O-Al_2O_3-SiO_2超细粉末的制备及其核化晶化过程的研究

以正硅酸乙脂、钛酸丁脂及Li、Al等的无机盐为原料,采用溶胶-凝胶工艺制备了Li_2O-Al_2O_3-SiO_2(LAS)玻璃陶瓷超细粉末。所得粉末的平均粒径为130 nm,比表面积为160 m~2/g。由差热分析、X射线衍射研究了LAS超细粉的核化与晶化过程。结果表明,超细粉的核化为表面核化,其核化温度与晶体析出温度,比类似组成的块状玻璃降低了100℃与100～200℃。由该超细粉制备的LAS陶瓷具有低的热膨胀系数α<10×10~(-7)℃~(-1)。     

低温熔盐中Ni(Ⅱ)、Co(Ⅱ)诱导稀土共沉积的电化学行为

在353K的乙酰胺-尿素-NaBr熔体中,利用循环伏安法,研究了Pt、Cu电极上,Ni(Ⅱ)和Co(Ⅱ)的电还原为金属是一步完全不可逆反应,测得乙酰胺-尿素-NaBr中,Ni(Ⅱ)在Pt上,传递系数α=0.27,扩散系数D0=6.51×10-5cm2.s-1,Cu上α=0.26,D0=6.02×10-7cm2.s-1.Co(Ⅱ)在Pt上,传递系数α=0.28,扩散系数D0=4.68×10-5cm2.s-1,Cu上α=0.28,D0=4.06×10-7cm2.s-1.上述熔体中,稀土RE(Ⅲ)不能单独还原为RE(0),但可以被Ni(Ⅱ)和Co(Ⅱ)诱导共沉积,合金膜由X-射线能谱(EDS)证实.     

烷基二苯醚双磺酸盐的合成与性能

以α-十二烯、二苯醚及氯磺酸为原料合成十二烷基二苯醚双磺酸盐,对合成过程中的烷基化和磺化反应的工艺条件进行了优化,并用LC/MS进行了表征.单烷基化的较佳反应条件是:反应时间4 h,n(二苯醚)∶n(α-十二烯)=1.0∶1.0,反应温度为70℃,烷基化的产率达88%;磺化的较佳反应条件是:反应时间20 min,n(烷基二苯醚)∶n(氯磺酸)=1∶5,反应温度为10℃,磺酸基的数目为1.86.最后考察了合成样品的表面化学性能及应用性能.     

乙二醇双硬脂酸酯双磺酸钠的合成及结构表征

运用两步法与正交试验法得出乙二醇双硬脂酸酯双磺酸钠合成的优化反应条件.磺化的工艺条件:n(硬脂酸):n(氯磺酸)=1:1.1,磺化温度90℃,时间7h;酯化反应较佳的工艺条件为:n(中间体):n(乙二醇)=2.5:1.0,酯化温度130℃,时间10h.中间体α-磺酸硬脂酸和目标产物乙二醇双硬脂酸酯双磺酸钠,均由红外光谱印证结构.     

一种频率与温度无关的片内RC振荡器设计

文章基于SMIC 0.18μm互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)工艺，设计了一种频率与温度无关的片内电流模RC振荡器，该振荡器采用1.8 V电源供电，输出频率为100 MHz,振荡器主要由温度补偿电流源、开关电容充放电回路、反相器比较延时单元以及时钟输出单元组成。通过Cadence Spectre仿真验证表明：在-40～125℃范围内，TT工艺角条件下，振荡器的输出频率范围为100.06～100.16 MHz,频率随温度变化为0.10%,用温度系数表示为6.06×10^-6℃^-1;SS工艺角条件下，振荡器的输出频率范围为99.90～100.23 MHz,频率随温度变化为0.33%,用温度系数表示为20.00×10^-6℃^-1;FF工艺角条件下，振荡器的输出频率范围为99.96～100.07 MHz,频率随温度变化为0.11%,用温度系数表示为6.67×10^-6℃^-1。     

基于硅带隙能量的1.2V基准电压源设计

基于0.35μm CSMC(central semiconductor manufacturing corporation)工艺设计,并流片了一款典型的带隙基准电压源芯片,可输出不随温度变化的高精度基准电压。电路包括核心电路、运算放大器和启动电路。芯片在3.3V供电电压,-40~80℃的温度范围内进行测试,结果显示输出电压波动范围为1.212 8~1.217 5V,温度系数为3.22×10-5/℃。电路的版图面积为135μm×236μm,芯片大小为1mm×1mm。     

低温度系数的高磁导率软磁Mn-Zn铁氧体的研制

利用溶胶一凝胶柠檬酸盐自燃烧法(sol-gel auto-combustion)制备出了低温度系数(αμ=O.2×10-6/℃)的高磁导率(μ=6500)纳米软磁Mn-Zn铁氧体材料。探究了该方法及工艺条件对软磁铁氧体性能的影响,并分析了掺杂少量co2+有利于提高温度稳定性的原因。     

适用于混合信号IC中的带隙电压基准

提出了两款基于指数型曲线补偿技术的、采用1.5 μm BiCMOS工艺制造的新型带隙电压基准(BGR).在-45～85℃它们的平均温度系数均约为8.0×10-6/℃;在电源电压5 V情况下工作时功耗分别为154.2μW和207.5 μW.低功耗、高精度的特性使得它们非常适合集成于混合信号IC中.     

聚丙烯腈纤维的动态力学松弛

本文介绍用扭辫分析仪测试共聚丙烯腈(AN)-丙烯酸甲酯(MA)-甲基丙烯磺酸钠(SMAS)纤维的动态力学松弛谱,在所测定的温度范围内,松弛谱上呈现β、α_Ⅱ、α_Ⅰ、α_R四个内耗峰,其相应的温度为55℃,130℃,170℃,270℃,与均聚丙烯腈纤维基本类似,但共聚纤维的β、α_Ⅱ、α_Ⅰ的峰温相应高10—20℃。同时,结合纤维的碘吸收、碘溶胀、红外光谱等方法,进一步探讨了四个内耗峰的归属。     

电流镜型二次曲率补偿的带隙基准源设计

为提高基准源的温度系数、电压调整率和电源抑制比,采用0.6μm标准CMOS工艺,设计一种采用电流镜复制技术的带隙基准源.仿真结果表明,电路具有结构简单、启动性能好、电压输出灵活稳定、温度范围宽等特点,能够满足模拟集成电路的要求.在3种工艺角模型,-50~+195℃温度变化范围内,其温度系数约为1.632×10-5℃-1,电源抑制比为-70 dB;而在4.5~6.5 V的电源范围内,其电压调整率为4.0×10-4.     

α-蒎烯-β-蒎烯共聚物的热稳定性与热降解动力学

以α-蒎烯及β-蒎烯为原料,采用改进的聚合工艺合成了软化点(环球)136.0℃、加纳色(铁钴)3的α-蒎烯-β-蒎烯共聚物.通过耐候性、储存稳定性考察,用热重分析(TG)、差示扫描量热法(DSC)和Phadnis的方法,研究了聚合物的热稳定性以及热降解动力学,结果表明,α-蒎烯-β-蒎烯共聚物具有较高的耐热稳定性,质量损失1.0%时的温度为260.0℃,降解机理遵循反应级数(n=2)模型,活化能为145.65 kJ/mol,频率因子的自然对数为26.08 s-1.     

一种输出可调的高性能带隙基准源设计

设计了一款用于直流电源变换器(regulator)的高性能带隙基准电路,电路结构简洁新颖,并具有输出参考电压可调的优点.Spectre仿真表明,在输入电压为3.3 V±0.3 V,输出约为288 mV的典型应用中,当温度从-40℃～125℃变化时温度系数低至2.13×10-6(ppm)K(TT工艺角下),低频时电源抑制比可达78 db.     

双中心合成氨铁催化剂的研究

本文报导了新研制成功的HL_(201)双中心氨合成催化剂,这种催化剂含有稀土和钴,它的活性比A_(10)-(1Q)球形氨催化剂在475℃时,提高12％;450℃时,提高9.8％;425℃时,提高0.4％。经500℃耐热20小时后,与A_(10)-(1Q)比较,在475℃时,活性提高11.7％;在450℃时,活性提高9.5％;在425℃时,活性提高2.6％。经X射线衍射分析,还原后的HL_(201)氨催化剂含有α-Co与α-Fe;形成两种活化中心,增加了催化剂的活性。并计算了反应的反应速度常数与活化能。     

用α—蒎烯合成萜烯马来树脂的工艺研究

本文研究了以α-蒎烯和马来酸酐(MA)为原料合成萜烯马来树脂的工艺.α-蒎烯与马来酸酐的摩尔比为1.05~1.1:1,反应温度150~170℃,反应时间16~20h,产率可达90%以上.