成型工艺对ZnCr2O4湿敏陶瓷性能的影响

通过不同成型工艺制备了ZnCr2O4湿敏陶瓷,讨论了成型工艺对湿敏陶瓷显微结构和性能的影响,研究表明,不同盛开方式得到的湿敏陶瓷湿阻特性和响应时间有明显的区别,因此我们可根据实际需要,选择适合的成型工艺,制备性能良好的湿敏陶瓷。     

ZnCr2O4—LiZnVO4湿敏陶瓷的研究

本文主要报道新型的ＺｎＣｒ２Ｏ４－ＬｉＺｎＶＯ４陶瓷湿敏元件的制备工艺和测量结果。实验结果表明，此种陶瓷湿敏元件的性能对制备工艺，特别是烧结温度有明显的依赖性。在适宜的制备工艺条件下，可以得到性能优异的陶瓷湿敏元件。     

羟基磷灰石陶瓷凝胶浇注成型工艺研究

采用凝胶浇注成型工艺制备了羟基磷灰石陶瓷坯体，研究了单体、引发剂、催化剂、固相物含量及干燥工艺等因素对羟基磷灰石陶瓷坯体特性的影响，并比较了不同成型工艺制备的烃基磷灰石陶瓷坯体的物理性能和显微结构。研究表明：凝胶浇注成型工艺是一种适合于制备高强度复杂形状陶瓷坯体的原位成型工艺，采用合适的料浆组成与干燥工艺可制备抗弯强度高达５０ＭＰａ的羟基磷灰石陶瓷坯体。     

ZnCrO4系多功能陶瓷的研制

探讨了ＺｒＪＣｒＯ＿４系多功能陶瓷的制备工艺及其功能．此类陶瓷，除具有湿敏特性外，还具有ＮＴＣ热敏及压敏功能，是一类有应用前景的功能陶瓷。     

ZnO—Cr2O3系湿敏陶瓷感湿机理的探讨

在研究ZnO—Cr_2O_3系显敏陶瓷的制备和特性测试中,根据陶瓷的温度和湿敏特性,提出一个感湿反应动力学机理模型。所得结果与实验相符,说明了吸—脱湿的感湿规律。     

羟基磷灰石陶瓷凝交浇注成型工艺研究

采用凝胶浇注成型工艺制备了羟基磷灰石陶瓷坯体，研究了单体，引发剂，催化剂，固相物含量及干燥工艺等因素对羟基磷灰石陶瓷坯体科技司的影响，并比较了不同成型工艺制备的羟基磷灰石陶瓷坯体的物理性能和显微结构。     

湿法合成氧化物纳米陶瓷研究进展

本文对氧化物纳米陶瓷的制备研究现状进行综合评述 ,包括纳米粉体的制备和表征、成型与烧结。着重分析了湿化学合成纳米粉体工艺中硬团聚现象产生的原因和消除方法。在此基础上 ,对氧化物纳米陶瓷的发展前景进行了简单分析     

半导体气敏陶瓷的研究方法

以SnO2为基体材料的气敏元件为例，总结了半导体气敏陶瓷元件的制备过程和研究方法，分析了掺杂、热处理和表面修饰工艺对气敏元件性能的影响，介绍了气敏元件性能的实验和检测方法。     

ZnCr2O4湿敏陶瓷工艺研究

研究了ZnO不同含量对ZnCr2O4湿敏陶瓷线性度及LiCl,Al2O3,CaCO3掺杂对湿阻特性的影响。实验表明：增加ZnO的含量，可提高湿敏陶瓷的线性度；加入Ca^2 可提高湿敏陶瓷的机械强度，降低烧结温度。     

BeO陶瓷干压成型工艺参数的优化

采用干压成型制备BeO陶瓷,通过分析BeO陶瓷的坯体密度和断口形貌,研究加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数对BeO陶瓷成型工艺的影响.研究结果表明:干压成型制备BeO陶瓷过程中,加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数可以明显影响BeO陶瓷的坯体密度:为得到致密度高、热力学性能优异的BeO陶瓷,必须对加压压力、加压速度、保压时间、粘结剂等工艺参数进行优化;当压力为120 MPa,保压60 S,加入质量分数为1%的PVA作为成型剂压制时能得到致密度较高的BeO陶瓷坯体.     

(Ba,Pb)TiO3半导体陶瓷湿敏特性的研究

制备了在相对湿度为 2 0 % RH～ 98% RH范围内电阻值变化 3个～ 4个数量级的(Ba,Pb) Ti O3 陶瓷湿敏电阻 ,应用固体物理的无序系统理论解释了 (Ba,Pb) Ti O3 陶瓷的晶粒半导化 ,从表面电导及表面势垒的观点出发 ,分析其吸湿特性 ,并给出定性解释     

PTCR半导陶瓷老化后的复阻抗研究

根据ＰＴＣＲ半导体陶瓷在湿热条件下的老化试验结果，对ＰＴＣＲ半导体陶瓷老化前后分别提出了不同的等效电路模型，通过对阻抗－频率关系曲线的测量，求出了ＰＴＣＲ半导瓷的特性参数．计算结果表明，老化后室温阻值增加，这主要是电极氧化引起的．对实验结果进行了物理本质的初步探讨．     

半导体陶瓷湿敏机理的探讨

对多孔半导体陶瓷的湿敏机理做了定量分析．我们把整个湿度范围分成高湿区和低湿区，针对不同的湿度区，建立了两种不同的电导模型．通过理论推导，得出了电阻与相对湿度关系的解析表达式．     

高分子电阻型湿敏元件复阻抗的测量

为研究湿敏元件的湿度敏感特性, 在了解湿敏元件导电机理的基础上, 采用复阻抗分析法研究湿敏元件的湿度敏感特性。根据矢量法测量原理设计出有效的阻抗测量电路, 可对湿敏元件在不同湿度下的复阻抗进行测量, 且可实现在不同频率信号下对湿敏元件复阻抗的测量。测量系统主要由程控信号源和相敏检波电路两大部分组成, 分别采用DDS(Direct Digital Synthesizer)技术和模拟乘法器实现, 结构简单, 易于实现。实验结果证明了整个系统设计的可行性。     

医院制剂小清咽颗粒的成型工艺研究

目的：优选医院制剂小清咽颗粒的成型工艺。方法：考察不同辅料对小清咽颗粒成型性、吸湿性、休止角和临界相对湿度的影响,并用综合评分法筛选出制备小清咽颗粒的最优辅料及处方组成,测定颗粒的临界相对湿度。结果：制备小清咽颗粒最佳处方组成为浸膏粉可溶性淀粉（1：1）混合制粒,颗粒的临界相对湿度62％。结论：该法所制颗粒成型性、溶解性好,且不易吸湿,较为理想。     

微波加热技术的应用--微波烧结陶瓷材料

文章介绍了微波加热技术中的微波烧结陶瓷材料的应用历史,分析了陶瓷材料微波烧结技术的主要优点、工艺特点、设备、进展,指出了应用中存在的一些亟待解决的问题.     

Bi2O3-ZnO-Nb2O5系陶瓷介电常数及温度系数的优化

研究了Bi2 O3 ZnO Nb2 O5 (BZN)系复相区陶瓷介电常数的温度稳定性及其温度系数的优化 .讨论了不同的预烧工艺以及掺杂不同晶型的TiO2 对所得BZN系陶瓷的相组成以及介电性能的影响 .结果表明 ,预烧工艺中合理的预烧升温速率的选择 ,对其介电常数的温度稳定性有决定性影响 ,锐钛型TiO2 的掺杂可优化温度系数 ,得到介电性能优异的BZN陶瓷 .     

半导体陶瓷低湿度湿敏机制的研究

定量分析了多孔半导体陶瓷低湿度的湿敏机理,通过理论推导,得出电阻与相对湿度关系的解析表达式。湿度较低时,半导体陶瓷中电子电导是主要的。假定吸附表面态由吸附氧离子构成,表面态吸附水分子后,向体内发射电子,用统计理论对这一过程进行推演,得出了阻湿关系表达式。     

我国古代陶器造型、装饰艺术研究

“器以象制”,“形式服从于功能”这是从古至今设计应遵循的造型艺术规律.以民族文化为根基的设计才能立足于世界之林,本文通过对我国历史上代表不同地域文化的陶器造型、装饰艺术的解析,温故知新,古为今用,对“入世”后发展我国现代包装容器造型、装饰艺术,参与国际市场竞争及当今提倡的原创艺术,具有一定的现实借鉴意义.     

添加剂对Fe2O3系湿敏陶瓷性能的影响

本文论述了凹凸棒石（Ａｔｔａｐｕｌｇｉｔｅ）吸附剂对Ｆｅ２Ｏ３系陶瓷湿敏性能的影响．研究结果表明：用５％－８％的ＡＴＩ替代Ｆｅ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３－Ｋ２Ｏ系中Ａｌ２Ｏ３制得的湿敏陶瓷，具有优良的敏感特性和稳定性．材料稳定原因是由于在主晶相表面上形成有多孔结构的玻璃层，提高了材料抗污染能力，同时在该层中保留了有助于提高电导和灵敏度的Ｋ＋，使其不易溶解，仅在表面上进行水分子吸附，解吸可逆变化．