内部充放电监测器仿真及地面实验研究

为了实现对航天器内部充放电效应的有效监测,使用解析方法和有限元分析研究内部充放电监测器(DDCEM)内部电极层连接过孔的参数设计.结果表明,当过孔绝缘区半径与焊盘半径之比大于2时,可以忽略过孔对电子的泄露;最大电位和最大电场强度均位于电极层与过孔焊盘的绝缘区;当顶层电极输入电流达到最大量程时,DDCEM内部最大电场超过...     

浅谈可制造性设计(DFM)

可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是电子制造企业加快产品产业化、提高产品质量和生产效率、降低制造成本的有效途径,为充分提高效率,减少人为因素,当今的国内外大企业都借助于DFM软件来进行产品的PCB设计、裸板分析以及组装工艺的设计,最后形成产品的DFM报告,其数据内容成为企业产品数据管理的重要组成部分。     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

基于机器视觉的印刷电路板误差校正方法

利用贴片机视觉系统,首先通过示教的方法消除第1块印刷电路板(PCB)的定位误差,然后利用对PCB板基准点的图像识别与计算,消除其余PCB板的定位误差和制造误差,从而保证了贴片机的重复贴装精度.本文提出的PCB板误差校正方法和步骤用于所研制的全视觉贴片机样机上,对细间距表面元件的贴装精度可以控制在±50μm以内.     

高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析

正高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会对信号质量产生影响,其中非功能性焊盘(No-Function Pad,以下简称NFP)是高速PCB加工的一项技术手段,而插入损耗是表征信号质量的最重要的参数之一。本文从PCB     

小尺度薄型封装焊点失效机理和可靠性设计

通过实验研究了印刷电路板（print circuit board,PCB）设计对小尺寸薄型封装（thin small outline package,TSOP）焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺（surface mount technology,SMT）将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85 ℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜（organic solderability preservatives,OSP）及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.     

电镀镍金板无法键合金线的失效分析

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.     

PCB参数对USB3.0信号完整性的影响

针对印制电路板(PCB)的通道信号完整性受线迹的长度、线迹阻抗、线迹间距以及数据速率等参数影响的问题,以串行总线USB3.0为例,结合某手机芯片分别对其两对差分信号(SSTX+/SSTX-;SSRX+/SSRX-)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,优化PCB的设计.通过多次仿真分析,较为直观准确地确定了特定接口的参数变化趋势,强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性.     

球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析

通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。     

浅谈电子CAD课程教学中的典型设计规范

电子CAD课程教学重点是以电路原理图为蓝本,进行PCB板的布局和布线。本文阐述了PCB板设计类课程中的典型工程设计规范,对于提高学生对PCB板可制造性与可靠性的认识,培养学生的标准意识、规范意识和质量意识具有及其重要的意义。     

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.     

DFM/CAPP/CAM System in a Concurrent Engineering Environment

ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＡｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｓｙｓｔｅｍｉｓｓｏｃｏｍｐｌｅｘｔｈａｔａｌｌｉｎｋｓｉｎｔｈｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓａｒｅｃｏｕｐｌｅｄｗｉｔｈｅａｃｈｏｔｈｅｒ．Ｔｈｅｄｅｃｉｓｉｏｎｉｎａｃｅｒｔａｉｎｌｉｎｋｏ...     

面向并行工程的CAD/DFM/CAPP集成系统

不适应并行工程环境下的产品开发模式,研究开发面向并行工程（ＣＥ）的ＣＡＤ／ＤＦＭ／ＣＡＰＰ集成系统。综合运用设计过程加的细化循环、ＤＦＭ层次评价指标体系、模糊多目标多层次可制造性综合评价、企业制造资源建模及在系统中的应用等关键技术进行系统开发。通过细经设计循环,保证了ＣＡＤ,ＤＦＭ和ＣＡＰＰ的并行集成;所采用的评价指标体系及评价方法能对ＣＡＤ,ＣＡＰＰ的设计结果进行全面、合理的评价和及时的信息反馈     

快速查表法在实时检测中的应用

介绍了快速查表法的原理及其在实时检测中,例如在参数校准、轨迹跟踪和目标鉴别中的一些应用,并以一个用于电子散射实验的强子探测器为例,说明查询表的具体设计方法。     

用于DFM的工艺咨询方法的研究

分析了ＣＥ／ＤＦＭ对工艺咨询与评价信息的需求，认为实现并行设计的关键是研究和开发用于ＤＦＭ的计算机辅助工艺咨询与评价系统．介绍了该系统的总体结构、功能与信息需求，提出了工艺咨询等新的思想与方法     

基于知识推理支持异地设计的面向制造的设计(DFM)评价反馈系统

基于特征造型的CAD系统，在异地协同设计的环境下，建立了零件可制造性评价系统的方法，提出了基于智能代理的面向制造的设计（DFM）方法，该方法可应用于Internet/Intranet环境，并支持不同类型的CAD系统评价，在评价知识的表示方面，采用了面向对象与产生式规则相结合的混合表示方法，该方法适合于根据零件对象的类型对可制造性规则进行有效组织，在推理过程中，可以根据对象类型选择不同的规则，从而加快推理速度，本文提出的基于智能代理的可制造性评价的方法，具有灵活的系统可重构特点。     

模具面向制造的设计研究

通过分析模具设计和制造的特点,以及这两者之间的相互关系,提出了模具并行工程及ＤＦＭ的基本框架．介绍了一个面向注塑模和压铸模的ＤＦＭ系统及系统中的各功能模块,讨论了模具ＤＦＭ系统中的知识表达方法和推理模型及面向对象的建模技术．这些方法和技术已在注塑模和压铸模的生产中得到部分应用,取得了较好的效果．     

CAD／DFM系统中的多评价系统集成

面向制造的设计（DFM）的应用扩大了传统设计活动的范围，即在设计阶段就识别和消除制造过程中可能出现的问题。然而，制造过程中包含许多不同类型的活动，且每一类型的活动都有各自的特点和要求，通常一种设计可能对一种制造环节是可行的，但对另一种却不合适，这里提出了一个CAD/DFM多评价子系统集在民的体系结构，在给出的系统框架中，当设计师设计一个产品时，有一组基于各个不同的制造环节（如机加工、装配、测量等等）的评价系统来分析其可制造性并给出改进设计的方法和建议，通过集成模型解决来自不同评价系统的冲突，给设计师提供了一个综合要求的信息反馈。     

MATLAB在有限差分法数值计算中的应用

介绍了应用有限差分法求电位分布的一般步骤,给出了Matlab仿真的程序设计流程图,并 针对静电场中轴对称情形下的正六边形电位分布进行Matlab仿真。     

Products Made from Nonmetallic Materials Reclaimed from Waste Printed Circuit Boards

Printed circuit boards (PCBs) are in all electronic equipment, so with the sharp increase of elec-tronic waste, the recovery of PCB components has become a critical research field. This paper presents a study of the reclaimation and reuse of nonmetallic materials recovered from waste PCBs. Mechanical proc-esses, such as crushing, milling, and separation, were used to process waste PCBs. Nonmetallic materials in the PCBs were separated using density-based separation with separation rates in excess of 95/. The re-covered nonmetals were used to make models, construction materials, composite boards, sewer grates, and amusement park boats. The PCB nonmetal products have better mechanical characteristics and dura-bility than traditional materials and fillers. The flexural strength of the PCB nonmetallic material composite boards is 30/ greater than that of standard products. Products derived from PCB waste processing have been brought into industrial production. The study shows that PCB nonmetals can be reused in profitable and environmentally friendly ways.