台湾半导体工业99年概览

从80年代到90年代早期以来,台湾半导体工业不断走向繁荣。半导体工业已经发展成为制造的强大支柱,以及在IC设计、封装和测试方面相当繁荣的一个产业。随着半导体工业走向全球化,世界各地对台湾半导体工业方面的信息的需求越来越迫切,同时我国最近公布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发18号文)以来,北京、上海、深圳等地投资建设集成电路生产线的热情一浪高于一浪。台湾的成功经验大有可借鉴之处,这份源自台湾ITIS(工业技术信息服务)的“台湾半导体工业概述2000版”的文章也正应对了目前该行业的信息需求。     

打造具有浙江特色的集成电路产业集群

<正>近年来，浙江省抢抓新阶段集成电路发展机遇，强化企业培育，加快技术攻关与重大项目建设，加大资金、人才、政策等各要素支持，形成了以集成电路设计和特色工艺制造为引领、封装测试和装备材料为支撑的产业体系。浙江成为国家集成电路生产力布局的重点区域之一集成电路产业作为半导体产业的核心，是推动工业信息化融合的基础，也是保障国家信息安全的重要支撑，     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

论集成电路设计专有权的保护的现状及前景展望

第一块集成电路的诞生导致了一场新的工业革命。集成电路是微电子技术的核心,随着世界进入新技术革命时代,它成为当今发展最为迅速的新兴技术领域,这种生产力具有崭新的巨大潜力。集成电路的规模渐渐成为衡量国家科技进步的主要标志。本文主要论述了集成电路设计专有权在我国的保护的现状和前景展望。     

运用Cadence计算机软件平台验证积分运算电路

随着科学技术的发展,集成电路已经应用到人们生活的各个领域.由于半导体集成电路工艺水平的不断发展,电路的集成度不断提高.在过去的40年里,集成电路技术已经从生产只包含少量元器件的简单芯片发展到了规模巨大、功能十分复杂的系统芯片.利用计算机软件进行辅助设计会大大减少集成电路设计时间,降低设计成本,提高成品率.     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

有色金属研究总院又传捷报

近日,北京有色金属研究总院研制成功了我国第一根直径18英寸(450毫米)直拉硅单晶和第一根直径12英寸红外光学锗单晶。直径18英寸直拉硅单晶的研制成功,将对提高我国半导体材料工业的研究水平、推动集成电路和信息产业的发展产生积极影响,标志着我国大直径硅单晶研究进入世界领先行列。锗单晶广泛应用于国防先进武器装备以及激光加工领域。目前,国外资料报道的锗单晶最大直径在12-13英寸范围,主     

迈入5纳米时代,国产集成电路有望弯道超车?

正"集成电路和软件是信息产业的粮食。"作为人工智能、大数据、云计算、工业互联网、第五代无线通信、AR/VR等新一代信息技术的底层产业,集成电路是集IC设计、制造、封装测试三业及其他支撑配套业为一体的半导体产业。从20世纪50年代后期至20世纪60年代兴起,其制造工艺也从最初的300毫米发展至今,即将迈入5纳米时代。未来智慧生活的实现,离不开集成电路产业的发展与支持。     

浅析集成电路测试技术

集成电路被生产出来以后要进行测试。测试贯穿在集成电路设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是集成电路产业的4个分支（设计、制造、封装与测试）中一个极为重要的组成部分,它已经成为集成电路产业发展中的一个瓶颈。     

智能时代的芯片技术演进

 集成电路发明至今60年来，半导体产业依循摩尔定律的发展，带动整个信息产业达到了今天的规模。分析了芯片技术的演进，得出在互补金属氧化物半导体（CMOS）微缩仍然可以继续推进的趋势下，通过有效整合新材料和新封装技术、异构设计和数据处理新功能，摩尔定律的经济效益将继续存在。     

“芯”力量增添“芯”动能

正集成电路(IC)产业是国家重要的战略性、先导性产业,是突破新一代电子信息产业发展瓶颈的关键。广东作为电子信息产业大省,一直以来也都是集成电路的需求大省,产业资源和发展基础均较好,但由于集成电路产业生态不尽完善,整体水平参差不齐,因此在关键设备、材料、设计工具等方面,广东的集成电路企业目前还受制于人,缺乏核心竞争力。     

混合集成技术前景广阔

混合集成技术经过三十多年的发展,已成为微电子技术的两大重要组成部分之一。混合集成电路(HIC)与半导体集成电路相比具有独自的特点,不仅可弥补半导体集成电路的不足,而且能充分发挥半导体集成电路高集成度、高速等特点,成为实现电子系统小型化、高性能化、多功能化、     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段，目前正在进入特大规模     

集成电路产业：要注重特色工艺提升规模效益

 作为国民经济和社会发展的战略性、基础性与先导性产业,我国集成电路产业自改革开放以来,发展迅速、成绩显著,产业化规模持续扩大,技术水平和整体实力不断提升。20世纪70年代,国内半导体领域的研究和开发尚处于起步阶段。20世纪90年代初我出国考察,发现马来西亚和新加坡等国的半导体产业均后来居上,强烈的责任感驱使我立志为中国微电子产业贡献一份力量。如今,我国集成电路产业已经处于历史上规模最大、持续发展时间最长的高速成长时期,在面临机遇、快速壮大的同时,也承受着巨大的挑战。     

国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基

由多家海外高科技公司汇集国际资金创立的上海宏力半导体制造有限公司,１１月１８日在浦东张江高科技园区奠基。这家公司占地２４万平方米,总投资额１６．３亿美元,引进当今世界一流建设,主要从事大规模半导体集成电路的专业代工制造。这家公司的动工兴建,标志着国内由中国人主导的大规模半导体集成电路产业,将拥有世界先进水平０．２５微米以下的生产能力,对深亚微米级集成电路产业上下游的设计、封装和测试产业链的发展具有积极的推动作用,跨跃式地提高中国大规模集成电路制造技术,使国内相关产业具备与全球同业先进产品竞争的能…     

永不停顿的高伸缩性的现代计算机系统的技术特色

第一台计算机问世已经半个世纪了,在这期间计算机技术已经经历了五次更新换代。 从第一代计算机到第五代计算机换代的标志主要有两个:第一个标志是计算机的器件。从电子管、晶体管发展到集成电路,而集成电路又经小规模、中规模、大规模、非常大规模等阶段发展到超大规模阶段。     

国内外LED产业概况及其重要性

半导体技术和半导体产业已经改变了世界。大规模集成电路的计算机和国际互联网进入了我们社会的几乎每一个层面。人类正以惊人的速度进入信息时代．21世纪将是微电子和光电子共同发挥作用的时代。光电子技术必定是支撑未来信息技术的脊粱，成为信息产业的支柱，是未来信息社会的“基石”。LED已成为第三代半导体技术发展的切入点。也是发展光电子产业的突破口。     

21世纪的先导技术微电子技术

微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科,是信息产业的先导和基石,被誉为现代电子工业的心脏和高科技的原动力。微电子技术的强大生命力在于它可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术与其它学科相结合,会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点,作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS(微机电系统)技术和DNA生物芯片等目前,微电子技术已经成为衡量一个国家科学技术和综合国力的重要标志。微电子技术的发展方向是高集成、高速度、低功耗和智能化。随着集成电路的深亚微米制造技术和设计技术的迅速发展,21世纪的微电子技术将从目前的3G时代逐步发展到3T时代(即存储容量由G位发展到T位、集成电路器件的速度由GHz发展到THz、数据传输速率由Gbps发展到Tbps)     

上海贝岭：突围我国集成电路产业

<正>半导体和集成电路,乍听起来离老百姓的现实生活很远,却是关系到国计民生的战略性产业。我国从1957年开始研究半导体,1965年第一代集成电路问世,但在此后的十几年中,我国集成电路技术和生产发展缓慢。中共十一届三中全会以后,我国进入了改革开放的历史新阶段。国务院做出决定,从引进先进的数字程控交换机着手,加快发展我国的通信产业。专用大规模集成电路的国产化,是数字程控交换机     

中国工业互联网加快落地带来集成电路增量市场

正在4月11日举行的工业互联网促进集成电路和终端产业创新专题座谈会上,中国工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示,2019年,在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下,中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币,同比增长15.8%。杨旭东说,中国多家集成电路骨干企业进入了全球前10位,这得益于中国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场。