CrCl_3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响

研究了CrCl3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响,并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较.结果表明:CrCl3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应,得到更高铜含量的光亮镀层;随着CrCl3在镀液中含量的增加,沉积速度先升后降;CrCl3的加入使镀层中铜含量略微降低,镍磷含量增加;与其他稳定剂一样,CrCl3不改变沉积层的岛状表面形貌;断面形貌表明镀层仍保持致密.     

CrCl3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响

研究了CrCl3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响，并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较．结果表明：CrCl3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应，得到更高铜含量的光亮镀层；随着CrCl3在镀液中含量的增加，沉积速度先升后降；CrCl3的加入使镀层中铜含量略微降低，镍磷含量增加；与其他稳定剂一样，CrCl3不改变沉积层的岛状表面形貌；断面形貌表明镀层仍保持致密．     

碳钢中温酸性化学镀镍镀液组成优化的研究

化学镀镍镀液主要成分包括主盐硫酸镍,还原剂次亚磷酸钠,络合剂柠檬酸,缓冲剂醋酸钠以及稳定剂。主要探究在中温酸性条件下,镍磷比、络合剂浓度、缓冲剂浓度对化学镀镍沉积速度、镀层孔隙率、磷含量以及表面形貌的影响,以求得到最佳镀液组成及镀层性能。结果表明,在镍磷比为0.38,柠檬酸浓度为15g/L,醋酸钠浓度为15g/L时,沉积速度为9μm/h,孔隙率为50个/mm~2,磷含量为9.73%,镀层表面形貌均匀致密。     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

Ni-SiC复合镀层的制备及耐蚀性研究

用电沉积法在碳钢表面制备Ni-SiC复合镀层.考察镀液中SiC的质量浓度,阴极电流密度,施镀温度和搅拌速度等工艺参数对复合镀层耐蚀性的影响,通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站分别对镀层的表观形貌、组成和耐蚀性进行测定.结果表明,复合镀层的表面平整致密,由金属Ni和SiC颗粒组成;对比碳钢基体和镍镀层,复合镀层的耐蚀性能最佳.     

次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H－P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。     

镀液温度对脉冲电镀镍-铬-钼合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Ni-Cr-Mo合金镀层,利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电子显微镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了镀液温度对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随镀液温度的升高,镀层镍含量减小,铬含量先增大后减小,钼含量增大;镀层沉积速率稍有增大,镀层表面颗粒尺寸增大,镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性先增强后减弱;镀液温度为30℃时,镀层最为均匀致密,且具有最大的自腐蚀电位(-0.535V)、最小的腐蚀电流密度(0.123μA·cm~(-2))和最大的电荷转移电阻(2550Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

硫脲对低磷化学镀镍稳定性的影响

研究硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性及镀层沉积速度的影响.实验结果表明,硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性和沉积速度影响较大,当硫脲浓度为3mg/L时,镀液的稳定性最好,镀层沉积速度最快.     

电镀Ni—P非晶合金的研制

本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H_3Po_3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H_3PO_3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9％时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验。     

化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

稀土钕对低温镀铁层性能的影响

为了提高低温镀铁的综合性能,向氯化亚铁镀铁液中加入稀土化合物NdCl3,探究不同含量的钕掺杂对镀铁工艺沉积速率、阴极电流效率、镀层显微硬度、结合强度和表面微观形貌等的影响。结果表明,氯化亚铁低温镀液中加入稀土钕,提高了铁的沉积速率和阴极电流效率,增加了镀液的抗氧化能力和镀液稳定性。一定量Nd3+的加入可平整镀层、细化晶粒、提高镀层的显微硬度和耐蚀性。     

中心组合设计优化化学镀镍-磷工艺

采用中心组合设计法研究了化学镀镍过程中的三个作用因子：两性表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱（CoAPB）用量、施镀温度、光亮剂1,4-丁炔二醇（BOZ）对镍磷沉积速率的影响,得到了三因子与沉积速率的回归方程以及三因素之间相互作用的等高线图.用电子扫描电镜表征了镀层形貌及镀层组成.优化结果表明,表面活性剂CAB-35的用量为4.1mL,光亮剂BOZ的用量为1.9mL,施镀温度为64.3°时,镀层的沉积速率为12.27μm/h,比基础镀液的镀速提高7.6%,且镀层光亮致密,但晶粒稍大.     

烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金及防腐性能

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能. 研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]对沉积速度和镀层成分的影响. 用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分. 测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能. 研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2 ]/[Ni2 ])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强.     

NiCo/纳米SiO2复合镀层的耐腐蚀及其摩擦学性能研究

采用电沉积法在铜基底上沉积了NiCo/纳米SiO2复合镀层和NiCo合金镀层,用扫描电子显微镜、CHI660A电化学工作站及UMT-2M摩擦磨损测试机考查了镀层的表面形貌、磨损形貌、耐腐蚀性能及摩擦学性能.结果表明,纳米SiO2颗粒的加入抑制了NiCo晶体的增长,使得镀层中NiCo颗粒明显得到细化,镀层更加均匀致密;在相同的腐蚀和摩擦条件下,纳米复合镀层的耐蚀性、耐磨性能明显高于NiCo合金镀层;随着镀液中纳米颗粒悬浮量的增加,复合镀层的摩擦系数先降低后增大,当镀液中SiO2纳米颗粒含量为5 g/L时复合镀层的摩擦系数最小.     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明:在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为:不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5 g/L,pH值3.5～4.0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺

采用正交试验法研究了络合剂、稳定剂、pH值以及温度对镀层和镀液性能的影响，优选出高稳定性、长寿命的镀液组分及工艺。实验表明，该工艺稳定，镀液氯化钯稳定性实验时间大于580s，稳定常数为99％，使用寿命大于8周期，得到光亮、致密、外观平整的Ni-P镀层，镀层磷含量为8．58％，镀层沉积速度为20．94μm／h。     

电镀法制取镍硼合金镀层的研究

研究了用电镀法制取镍硼合金的可能性。其电镀液是借鉴某种化学镀液的成分，并加入适当的稳定剂配制而成。文中较详细地研究了镀液组成和电流密度等因素对镀层含硼量沉积速度和电流效率的影响，从中得出了较适宜的镀液组成和电镀条件。在此条件下，可得到外观较好，含硼量为３％左右的镍硼合金镀层，其沉积速度为１１￣１５μｍ／ｈ，电流效率大于５０％。     

Fe2+浓度对20号钢表面电镀Fe-Ni合金镀层的影响

采用电沉积技术在20号钢表面制备了Fe--Ni合金层,考察了镀液中Fe2+浓度对合金镀层沉积速度、镀层成分、相结构、镀层显微硬度和耐蚀性的影响规律,并探讨了耐蚀机理.实验结果表明:电镀Fe--Ni合金可获得纳米晶结构,随镀液中Fe2+浓度增加,镀层中含铁量增大;镀层显微硬度的变化与Fe原子在Ni晶格中有序固溶程度有关;Fe--Ni合金镀层的耐蚀性均优于20号钢,当镀液Fe2+浓度为0.01 mo.lL-1时,获得镀层具有最佳的耐蚀性.随镀层中铁含量增加,具有钝化特性的高含Ni的Fe--Ni相含量减少,耐蚀性下降,但该相纳米结构显著细化,加速钝化可提高耐蚀性,这一对矛盾导致镀层耐蚀性与铁含量间没有明显的变化规律.高孔隙率也是耐蚀性下降的原因之一.     

水溶液中电沉积Fe-Nd-P合金的研究

采用恒电流沉积法，在含有NdCl3的酸性镀液中获得了不同Nd含量的Fe-Nd-P合金镀层．利用电子显微分析、能谱分析研究了镀层的形貌及成分．测得从H3PO3镀液中获得Fe-Nd-P合金镀层中稀土元素Nd的质量分数高达71．51％．通过测试镀层的沉积速率，研究了水溶液电沉积Fe—Nd—P工艺中金属盐、络舍剂浓度、电流密度、镀液pH值、温度等对镀层沉积速率的影响，确定了最佳镀液配方及工艺条件．     

铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究

试验分析了铜离子浓度c(Cu2+)对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响.用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能.Ni-Cu-P镀层的结晶性随c(Cu2+)增加而提高,并出现明显的衍射峰位角移现象.反应激活能随pH值增加而减小,随c(Cu2+)增加而增加.500℃保温2 h,Ni-Cu-P合金发生晶化转变,出现Ni3P、Cu3P结晶相.Cu元素的加入,使得Ni-Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性.