基于神经网络的SMT焊点质量控制专家系统设计

由表面组装技术（SMT）形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性和寿命。在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的质量。提出了一种基于神经网络的SMT焊点组装质量控制专家系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确的评价和控制有着重要的意义。     

SMT检测中AOI技术的应用

各国的电子工业,特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装配技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。然而在激烈的市场竞争中为了保证电子产品的质量,需要对SMT进行质量检测。在SMT技术中,自动光学检测（AOI）技术作为SMT质量检测的技术手段是大势所趋。     

销售员一夜之间丧失激情，怎么办？

深圳汇盈电子公司（应企业要求采用化名）是一家专业代理、销售国内外各种品牌SMT电子元件（一种电子元器件的表面贴装技术，组装密度高、产品体积小、重量轻）的企业，背靠深圳华强北电子市场，从零起步，终于在激烈的竞争中站稳脚跟，成为多家知名数码企业的供应商。     

SMT检测中的数字图像处理技术的应用

本文主要介绍了SMT检测两种技术：自动光学检查AOI（Automatic Optical Inspection）,自动X射线检查AXI（Automatic X-ray Inspection）,及在这些技术中图像处理技术的应用。     

SMT实训基地的建设

随着表面转帖技术（SMT）的快速发展, SMT实训基地的建设是紧迫而且必要的。文章结合表面贴装技术的简要工艺流程,从设备外部环境,工艺环境和设备自身规划了SMT实训基地建设的要求。     

浅议高校开设SMT课程的意义

SMT表面组装技术是伴随着电子元件和电子产品的不断更新换代而发展起来的。经过多年的发展,SMT已经成为一项热门的先进技术。与SMT快速发展的现状相对应的,是高职高专院校在这方面学习的空白。国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现严重的供不应求的情况,而高职高专院校又不能输出具备SMT操作技能的毕业生。基于未来职业岗位群的要求,SMT新课程的开设刻不容缓。     

基于知识引导的机器视觉SMT贴片检测窗口优化

结合S形聚类方法和蚁群算法的优势,将先验知识和反馈信息用于引导机器视觉的随机搜索,以找到最佳检测窗口位置,从而减少检测窗口数量、提高机器视觉在线检测效率.以电路板元器件贴片（SMT）为检测对象进行实验,结果显示：在使用阵列相机的机器视觉SMT检测中,该方案可以有效减少检测窗口的数量.     

高职院校表面组装技术课程教学与实践探讨

高等职业教育是提高劳动就业率的重要手段之一,高等职业教育既要服务地方经济,也要提高学生的职业技能与职业素质。根据电子产品表面组装（SMT）工艺课程的特点及企业对人才的需求状况,探讨电子组装工艺课程的教学与实践。     

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.     

基于多Agent的SMT产品网络化制造系统研究

网络制造技术是一种新兴的生产组织方式.通过对Agent系统机理的探讨,构架了以多Agent为核心的SMT产品网络化制造的系统框架.讨论了SMT企业间和企业内部的信息系统结构和基于Agent的信息传递等一些关键技术.同时,采用C++语言对agent的底层结构进行了说明.     

关于PCB拼板组合与设计的研究

在SMT行业中,随着产品微型化、高端化以及竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求已让越来越多的高管去重视与关注,更多地将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等。PCBA组装是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试的过程,在此过程中PCB的拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等。因此,针对最佳的PCB拼板设计必须结合SMT制造商的实际生产与组装情况来进行,确保实现效益最大化。     

热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

本文分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨.根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望.     

高职院校SMT实训教学改革初探与实践——以苏州健雄职业技术学院为例

SMT技术是新一代电路互联技术,是现在电子组装技术的核心。它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段,正在成为板级电路组装技术的主流,SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。但是,这方面的人才却十分匮乏。高校对SMT领域人才的培养也都相对缺少经验。该文就当前高职院校SMT技术的教学现状进行了分析,并提出了自己在SMT实训教学改革中的一些教学经验,以此展开分析和探讨,以寻找一条能够适合大专院校的人才培养模式,从而不断满足企业对SMT人才的需求,促进国家经济的发展。     

对家蚕成品卵检疫技术的可靠性分析

成品卵检疫由于是对流通商品的质量检测，而母蛾检疫是对中间产品的质量检测，所以成品卵检疫应比母蛾检疫更具有质量保证。分析实验室试验与生产调查二方面的结果，成品卵毒率与微粒子病的遗传毒率、当代母蛾毒率及蚕茧产量间均存在明显的相关性，用成品卵毒率作为蚕种质量（这里主要指微孢子带毒率）的判定依据是可行的，也是可靠的。但是需着重强调的是，成品卵毒率的正确性与稳定性是成品卵检疫技术的关键，也是成品卵毒率可靠性的前提。     

加强激光强化技术的方法

在目前激光材料强化技术的发展阶段中，为强化工艺和提高被强化表面的质量而采用了以下几项先进技术：（1）开发新的吸收层用于提高被强化表面对激光射线的吸收率；（2）研制检测材料吸收率和激光辐射工作区的瞬时温度的新仪器去控制激光强化处理条件；（3）寻找适于激光合金化和熔覆的新材料成分；（4）研究综合工艺。     

无铅无泥松花蛋制作技术

松花蛋是副食品中的一种,也是人们喜爱的日常餐桌上的美味佳肴和出口创汇产品。采用浸泡沫制作松花蛋,与民间传统制作方法比较,有如下特点和优点。（1）技术简便。只需配制好浸泡液,放入鸭蛋,容易掌握,不论家庭自制或工厂化生产,均可运作。（2）成熟期短。比传统制作方法,可提前15－20天,大大缩短生产周期。（3）松花蛋无灰不裹泥。洁白干净,便于盒装,方便携带运输,易保证食品卫生。（4）成品松花蛋不含铅等有毒物质,利于推广上市和出口创汇。（5）贮存期长。成品松花蛋放入缸、坛或袋中,存放期可达6个月以上。若置于低温通风…     

东莞技研新阳电子有限公司：解决1005元件SMT贴片胶印刷问题

1课题摘要
　　本课题要解决的是电子制造SMT环节的问题。在SMT贴片工序，一部分产品需要先用贴片胶将贴片元件固定在PCB上，以便于插件元件组装后，进行一次性焊锡。对于一片既有贴片元件、又有机器插件、还有手工插件的基板来说，工艺相对复杂，特别是贴片元件不断小型化。当贴片元件的尺寸小到1608（长1.6mm，宽0.8mm）时，贴片胶的印刷涂敷即到极限值，再小就不能采用印刷贴片胶的工艺了。     

动粒生物磁分离分析技术

本产品是由直径0．5～4μm的纳米磁性高分子微球体材料（磁珠）。 应用以“大分子自组装”技术为核心的全套先进生产技术工艺,生产兼容现有磁珠分离分析系统的各种粒径尺寸、具有不同表面活性、满足生物磁分离分析技术商业应用的磁性高分子微球体材料（磁珠原料）,产品技术性能卓越,价格低廉,     

电子组件的微组装技术

本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述，并指出了三种组装技术的优缺点