影响陶瓷型结胶速度和光洁度因素的初步试验研究

本文通过硅酸乙酯粘结剂、胶凝催化剂、耐火材料的状况和加入量,以及各种工艺因素和温度的测试分析,经过实际生产试验,了解研究了影响陶瓷型结胶速度和光洁度的因素,初步摸索出规律,为陶瓷型的应用发展提供了线索。     

新型网状陶瓷填料的制备及性能测试

开发出一种兼具陶瓷填料及不锈钢丝网填料性能的新型三维网状陶瓷填料,该填料以12面体丝网状聚氨酯材料作前驱体,通过浸渍、喷涂陶瓷泥浆,烘干后制备出高气孔率的通孔网眼素坯,然后经电炉烧结成网状陶瓷板填料Ⅰ型和Ⅱ型2种填料样品,并对其进行了理化性能、流体力学和传质性能测试.测试结果表明,2种填料的传质性能较好,Ⅱ型比Ⅰ型填料沟槽多,通量更大,综合性能更好.     

少层薄壁高强度水玻璃型壳的研究和应用

本文对少层薄壁高强度水玻璃型壳新工艺进行了研完,探讨了铝矾土的作用机理,高粉液比涂料及面层型壳硬化前的干燥对强化型壳的作用,并指出测流杯粘度及试块的涂挂重量是控制涂料质量的有效方法。研究结果表明,小件只需三层,中大件只需四、五层就能获得精度、光洁度好的精铸件,与普通型壳相比,铸件光洁度可提高一级。     

先进陶瓷的精密注射成型

讨论了陶瓷粉末注射成型制备精密陶瓷部件这一新技术及其国内外发展状况.先进陶瓷精密注射成型的科学基础是现代高分子精密注塑理论和现代陶瓷制造技术,它将高分子流变学、陶瓷粉体技术、陶瓷工艺学和金属模具精密制造技术结合在一起.该技术突出的优点有:①可净近成型各种复杂形状的陶瓷零部件,使烧结后的陶瓷产品无需进行机加工或少加工,从而减少昂贵的陶瓷成本;②成型制品具有极高的尺寸精度和表面光洁度;③可实现微成型(M icro In jection Mold ing),制备μm~mm范围内的微型陶瓷零件;④成型过程机械化和自动化程度高,重复性好,便于规模化低成本生产.该技术已用于陶瓷发动机、通讯产业中光纤连接器陶瓷插芯(Ferru le)、计算机工业中光盘和磁盘驱动用陶瓷轴承和生物医学用陶瓷制品等精密陶瓷件的制造.随着微注射成型新技术的发展,微型陶瓷部件将应用于环境要求苛刻、结构复杂的MEMS系统.     

高精度和大直径内螺纹挤压攻丝的机理与实践

本文在多年试验和实践基础上,提出一种对大直径的内螺纹的高精度挤压加工方法,(在此之前其应用仅对铝、铜等有色金属和低炭结构钢并局限于16mm以下小直径)。总结出内螺纹的螺纹精度直接取决于丝锥的精度,而螺纹孔的位置精度却有赖于攻丝前螺纹底孔的位置精度。到本文发表时止,已成功地发展出一种高速精钻工艺来制备铬钼合金钢连杆的螺纹底孔,和一种尺寸达22—36mm的系列无槽丝锥的挤压攻丝技术以精加工内螺纹。其结果是一次挤压可获得一级螺纹精度和V7的表面光洁度,螺纹抗拉强度增加20—30%,抗剪强度增加5—10%,表面硬     

光学干涉位相移动法评价压电陶瓷响应曲线

压电陶瓷是具有压电效应的一种功能陶瓷,其随电压的微位移形变精度很高,在微技术领域应用广泛,响应曲线是评价压电陶瓷性能的主要指标。利用光学干涉的手段获得形变干涉图样,采用位相移动的方法从图样中解析出形变大小,从而获得压电陶瓷的实际响应曲线。     

采用快速原型树脂模铸造精密模具

直接利用激光快速成型的原型树脂模,结合陶瓷型精密铸造技术,制得了高精度、低表面粗糙度、高使用寿命的钢模具,通过考察陶瓷型的强度、表面稳定性、透气性和尺寸偏差,得到了获得高质量陶瓷型的最佳工艺参数;详细分析了焙烧温度、水量、无水乙醇量等工艺因素对陶资中性能指标的影响,通过运用扫描电镜对表面稳定性试样及强度试样断口进行分析,认为粉料与颗粒间的结合强度是获得高质量精密铸型的主要影响因素。应用此陶瓷型铸造工艺浇铸的铸钢模具,尺寸精度达到国家标准CT3－4,表面粗糙度达Ra3.2,可用于实际生产。     

挤压加工在实际中的应用

本文论述了挤压加工工艺的优越性和挤压加工工艺过程，并通过实践证明了．挤压加工可提高内孔表面硬度、精度、光洁度从而提高了零件表面质量。     

轴承陶瓷球研磨加工技术研究进展

轴承陶瓷球是陶瓷球轴承中的关键元件,对于轴承陶瓷球的研磨加工,球体的研磨方式和研磨液是影响陶瓷球加工质量和加工效率的关键因素。简述了陶瓷球成球原理,总结了陶瓷球研磨方式的研究进展,对不同的陶瓷球研磨方式进行了比较分析,并提出了一种满足批量加工的变曲率沟槽研磨方式;介绍了陶瓷球研磨液的成分及作用,综述了轴承陶瓷球研磨液的发展现状。从加工精度、批量加工和绿色制造等方面对轴承陶瓷球研磨加工技术的发展进行了展望。     

3D打印技术在陶瓷制造中的应用

3D打印技术作为区别于传统制造技术的一种新型技术,近年来在陶瓷制造领域得到了广泛的应用.该技术无需模具,可快速制备出形状复杂的陶瓷部件.系统综述了6种常见的3D打印技术包括浆料堆积成型技术、光固化成型技术、激光选区烧结技术、分层实体成型技术、三维打印成型技术、喷射打印成型技术在陶瓷制造领域的研究进展.综合3D打印技术在陶瓷制造领域的应用现状,展望了未来陶瓷3D打印技术的发展趋势.     

纳米级压电陶瓷微位移系统的研究

介绍了一种用于纳米磨削的新型微位移系统,该系统由压电陶瓷微位移工作台和计算机控制的专用驱动电源组成,系统精度与压电陶瓷致动器和控制系统密切相关。阐述了以压电陶瓷致动器为核心的微位移工作台和驱动电源的设计原理和设计特点,并用已研制成的高精度高分辩率微位移系统实现了陶瓷样件的纳米镜面磨制。     

非均相沉淀法制备PLZT富锆陶瓷及其电击穿性能研究*

PZT95/5型铁电陶瓷的抗电击穿强度对材料的实际应用至关重要,实际应用中PZT95/5型铁电陶瓷较低的抗电击穿强度限制了它的应用;选择了PZT95/5型铁电陶瓷材料为研究对象,以提高材料的抗电击穿强度为目的,从材料的制备工艺、材料的微观结构的优化以及电击穿性能等方面,探索提高PZT95/5型铁电陶瓷抗电击穿强度的途径;采用了传统固相法、非均相沉淀法制备出了不同微观结构和性能的PZT95/5型铁电陶瓷;研究表明,采用非均相沉淀法制备了PZT95/5型铁电陶瓷,其介电、压电、铁电性能和抗电击穿性能都优于传统固相法所制备陶瓷的性能;根据弱点导致电击穿的理论,采用韦布尔分布表征和研究了所制备的PZT95/5型铁电陶瓷的电击穿性能。     

基于UG6.0软件的魔方中心轴注塑模的设计

基于UG软件平台,进行了四阶魔方中心轴的整体模具结构设计。试模结果证明,注塑模加工的魔方中心轴表面光洁度好、平整度高,产品质量和精度均符合设计技术要求。     

负压薄膜造型铸铁件表面光洁度的研究

本文对影响负压薄膜造型铸铁件表面光洁度的因素运用正交法进行了试验研究。在不同壁厚的试样上,用光切法测定的表面光洁度分别达到12～71μm即▽5～▽3.使用DJS-14型电子计算机和ALGOL语言,运算各因素的显著性,表明了各因素的影响.理论分析和研究的结果表明,铸型涂料和石英砂粒度组成是表面光洁度的主要影响因素,铸型真空度,金属液浇注温度和薄膜厚度具有一定的影响,这些因素的不同水平对表面光洁度的不利影响随壁厚的增加而愈趋显著.     

绝缘工程陶瓷电火花铣削直流伺服电机控制系统研究

绝缘工程陶瓷电火花铣削技术是作者开发出的一种新型加工技术.直流伺乔服电机控制系统是该加工技术的一个重要组成部分,它对绝缘工程陶瓷电火花铣削的效率、精度和表面质量等有很大的影响.在对绝缘工程陶瓷电火花铣削加工技术的工作原理和特点进行分析研究的基础上,研制出了直流伺服电机控制系统,介绍了该控制系统的功率放大、PWM脉宽调制电路和电磁兼容电路的设计原理.采用该控制系统对绝缘Al2O3陶瓷和SiC陶瓷进行了电火花铣削加工工艺试验,给出了脉冲宽度对加工生产率和表面粗糙度的影响关系.试验结果表明:该直流伺服电机控制系统具有结构简单、可靠、跟踪精度高、系统响应速度块、调速范围宽、低速稳定性好等优点,可满足绝缘工程陶瓷电火花铣削加工的要求.     

高速无内圈式陶瓷电主轴设计开发与实验研究

利用高性能结构陶瓷作为高速主轴及轴承材料研制开发了一种无内圈式高速陶瓷电主轴单元,进行了陶瓷轴承失效机理的分析与内部结构参数的优化,确定了高速陶瓷电主轴-轴承的最佳预负荷及最佳润滑条件,实现了高速陶瓷电主轴单元样机的精密装配,并对其进行了综合性能测试与分析.结果表明,在最佳预负荷和油气润滑条件下,高速陶瓷电主轴可充分发挥结构陶瓷材料优良的综合性能,如高硬度、低热膨胀性、轻重量、高耐磨性和好的化学及热性能,极大地减小了主轴-轴承单元高速旋转的离心力和惯性力,并有效提高了电主轴系统的精度、刚度和使用寿命,且运行稳定可靠,精度保持性好.     

基于UG6.O软件的魔方中心轴注塑模的设计

基于UG软件平台,进行了四阶魔方中心轴的整体模具结构设计.试模结果证明,注塑模加工的魔方中心轴表面光洁度好、平整度高,产品质量和精度均符合设计技术要求.     

新型齿轮剃刀的设计与制造

本文提出了一种用于滾齿机上进行加工的齿轮剃刀,它不同于常用的盘形剃齿刀而类似蜗轮剃刀。若用精密滾齿机,可以保证5级以上精度齿轮的制造。这种剃齿刀采用强迫剃齿法,能充分发挥机床精度储备,得到更准确的齿形,更高的齿面光洁度。文章对剃齿刀的结构进行了较详尽的性能分析,并给出了有关设计、制造方面的计算公式。     

对铜合金激光打孔的研究

随着近代工业和科学技术的发展,人们往往要在难熔、硬质以及各种合金材料上打出又小又深的微孔。我们用自己研制的固体激光打孔机,对钢材、铜材、不锈钢、陶瓷、玻璃、磁性材料等金属和非金属进行了打孔试验,着重对铜合金的激光打孔进行了多方面的试验研究。被加工的材料是厚0.45mm 的锌白铜(牌号 BZ_m15—20M),加工孔径φ0.4mm 左右。目前达到的指标如下:(A)尺寸精度偏差≯±2丝;(B)椭园度≯1.5丝;(C)锥度3～6丝,光洁度▽5.     

PTC片式元件注凝成型工艺的研究

研究了注凝成型工艺在制备BaTiO3基PTC片式元件方面的应用,成功制备了高固相含量低粘度的BaTiO3基陶瓷浆料,讨论了注凝成型过程中的影响因素,考察了注凝成型生坯和陶瓷元件的微观结构及陶瓷元件的PTC性能,制备出了室温电阻在3～5Ω、温度系数为18％～19％、升阻比大于5的PTC片式元件．注凝成型所得PTC片式元件的电性能稍优于轧膜成型所得样品的电性能．