高稳定度电磁透镜电流源基准电阻的温度补偿

电流源的稳定度是影响高稳定度电磁透镜分辨率与成像质量的关键因素之一,而基准电阻作为电流源的反馈元件,其稳定度直接影响电流源的稳定度。为了提高基准电阻的稳定性,通过分析基准电阻与页温度系数(negative temperature coefficient, NTC)热敏电阻的温度特性,并提出了一种通过NTC热敏电阻对基准电阻进行温度补偿的电路结构。最后以Pt100电阻作为基准电阻,分析了该电路结构的性能。结果表明,与基准电阻相比,经补偿后所得到的等效基准电阻的稳定性提高了10倍以上。     

一种应用计算机测定电阻温度特性的方法

介绍一种应用计算机测定电阻温度特性的方法,给出温度在5～90℃几种热敏电阻的温度特性.     

ZnO—Cr_2O_3系陶瓷的NTC热敏特性考察

本文研究了ZnO-Cr_2O_3系陶瓷的制备工艺,粉末压片电导行为.证实其电导或电阻与温度有Arrheuius线性关系.该系陶瓷具有NTC热敏电阻特性,热敏电阻常数(3.1—9.5)×10~3,是一类稳定、灵敏的中温到热敏陶瓷.     

家用电器温度电压转换电路灵敏度的修正

针对带电子温度控制的家用电器和其他仪器设备由于温度传感热敏电阻在传感时产生的灵敏度变化而导致控制电路产生误差进行分析和研究,得出产生误差有两种情形:热敏电阻灵敏度下降和灵敏度增高.从热敏电阻的电阻温度特性和电压温度特性进行了深入的理论和实验分析,就不同灵敏度变化提出了两种不同的修正电路,并进行理论推理和实验测试证明其合理性,从而达到对热敏电阻转换灵敏度的修正目的.     

退火工艺对AlN基片上NTC薄膜性能的影响研究

通过退火过程原位电阻测试、电阻—温度特性测试和扫描电镜(SEM)测试,研究了退火温度和退火时间对Al N基片上磁控溅射制备的Mn-Co-Ni-O系负温度系数(NTC)热敏电阻薄膜性能与微观形貌的影响.实验结果表明,功能层在450℃附近开始结构弛豫和晶化过程,晶化初期电阻下降;由于Al N基片与NTC薄膜材料之间存在键性差异,晶化收缩会导致薄膜中出现孔洞,造成恒温段电阻升高;恒温退火的温度越高,退火后样品B值越高,晶化收缩越剧烈,电阻增加越快;恒温时间越长,样品电阻增加越多,恒温时间对B值没有影响.     

銅錳热敏电阻

热敏电阻是一种其电阻值随温度变化而剧烈变化的元件。它由半导体材料制成。所以,其电阻值随温度的变化规律是指数律,即R_T=R_∞e~(B/T) (1) 式中T——絕对温度R_T——在温度T°K时电阻值B——常数,与材料的成份、結构有关。R_∞——常数,与材料性貭、几何形状大小有关。相当于由外推法在T=∞时R_T值。我們可引入参量(?)来描述热敏电阻的灵敏度:     

基于热敏电阻的高精度测温计

热敏电阻的电阻与温度呈指数关系而非线性关系,利用MATLAB对热敏电阻温度特性进行拟合,得到温度电阻特性曲线函数。利用电桥来提取阻值变化引起的电压变化信号,差分放大后经过AD650转换成频率,通过测定频率值从而计算出当前温度。     

关于退火温度对VO_2薄膜制备及其电学性质影响的研究

采用真空蒸发-真空退火工艺由V2O5粉末制备VO2薄膜,研究了退火温度对薄膜的影响.经XRD,XPS及电阻-温度测试发现,随退火温度的升高,VO2薄膜先后经历了单斜晶系VO2(B)型→单斜晶系VO2(A)型→四方晶系VO2的变化,在3种类型的薄膜中V均以V4+为主,且在VO2(A)型薄膜中V4+含量最高.薄膜电阻以退火温度460℃时为分界线,低于460℃时,VO2(B)型薄膜电阻和电阻温度系数随退火温度的升高而增大;高于460℃时,四方晶系VO2薄膜的电阻及其电阻温度系数随退火温度的升高呈现相反的趋势.     

半导体热敏电阻的线性化与规格化方法

通过串联、并联阻值稳定、精确线性电阻的方法，使热敏电阻在一定的温度范围内线性化和规格化，为热敏电阻的应用提供了一种可行的设计方法。     

非晶合金薄膜(Fe_(0.4)Ni_(0.2)Cr_(0.4))_(72)Si_(28)的电阻特性与温度及非晶度的关系

测定了非晶合金薄膜(Fe_(0.4)Ni_(0.2)Cr_(0.4))_(72)Si_(28)在20-620℃范围内电阻随温度变化的曲线,以及这一变化与薄膜的物相构成及非晶度的关系。研究了这一合金薄膜电阻温度系数TCR随热处理温度的变化以及它与非晶度的关系。探讨了合金薄膜中Si的含量对TCR数值的影响及作用机理。指出了获得合金薄膜最佳电阻温度系数的一些可能的途径。     

简单实用的温度报警器

本文介绍的温度报警器的温度检测范围为0～100℃。温度达到预定值时,该装置立刻会发出报警信号,从而防止因温度升高而带来的损失。 1 电路工作原理 该温度报警器的电路如图1所示。时基电路IC_1、电位器RP、电阻R_1和热敏电阻RT组成温度检测触发电路。RT是一种负温度系数热敏电     

钛酸钡系正特性热敏电阻的制备技巧

本文提出了生产钛酸钡系正温度系数热敏电阻的简化工艺.这套工艺比传统工艺少四或五道工序,生产周期缩短三天左右.本工艺生产的开关型热敏电阻平均晶粒只有3μm～4μm,电阻上升比大于10~6,电阻温度系数大于21%/℃,回复时间小于60s,器件功耗小于1.7W,耐电压高于AC800V/2.5mm.     

多路温度同步测量系统开发与实现

针对多路温度同步测量的需求,研制了一种基于可编程逻辑阵列(field program gate array,FPGA)和低功耗内核(STM32)的多路温度同步测量系统。该系统以FPGA为主控制器,直接驱动多片模数转换器件,对多路电信号进行同步测量,使用STM32实现温度信号的转换和计算。系统预期测温范围为-200~850℃,测温精度达到0.01℃。实验结果表明,该系统在使用PT100温度传感器测温且测温范围为-200~400℃时,系统测量误差小于0.003℃,全量程(-200~850℃)范围内系统测量误差小于0.005℃。所设计的多路温度同步测量系统尽管随温度增大测量误差存在增大趋势,但在全量程范围内实现了0.01℃测温精度的目标,并具有多路温度同步测量、通道数易于扩展等优点,具有一定的实用价值。     

家用电器温度电压转换电路灵敏度的修正

针对带电子温度控制的家用电器和其他仪器设备由于温度传感热敏电阻在传感时产生的灵敏度变化而导致控制电路产生误差进行分析和研究,得出产生误差有两种情形;热敏电阻灵敏度下降和灵敏度增高,从热敏电阻的电阻温度特性和电压温度特性进行了深入的理论和实验分析,就不同灵敏度化提出了两种不同的修正电路,并进行理论推理和实验测试证明其合理性,从而达到对热敏电阻转换灵敏度的修正目的。     

NTC热敏电阻器的可靠性估计与分析

对MF_(11)型NTC热敏电阻器四水平恒定温度应力加速寿命试验的结果进行了系统的分析研究.数据处理结果表明,这类NTC热敏电阻器的寿命分布属于威布尔分布;失效的数学模型为阿伦尼斯模型.还作出了分布参数估计,可靠性特征量估计以及假设检验.     

温度对Q235钢在大港土中腐蚀行为和机理的影响

利用极化曲线、线性极化和电化学阻抗谱(EIS)研究了Q235钢在20～70℃、含水20%的大港土中的腐蚀行为.实验表明:Q235钢的腐蚀电流密度随温度升高而增大,线性极化电阻Rp及电荷转移电阻Rt随温度升高而减小;在阳极极化100～200 mV区间,Q235钢的电极过程受到了一定阻滞,E～lgI曲线在该极化区间内的斜率随温度升高而呈指数衰减;利用腐蚀电流密度和线性极化电阻所计算的Stern公式中的B值要大于活性区均匀腐蚀所对应的B值,在实验温度范围内,其数值基本维持在44.2 mV左右;线性极化电阻Rp是整个电极反应过程的综合体现,在含水20%的大港土中,由于受扩散过程控制,Rp的数值要比电荷转移电阻Rt大得多.     

基于RBF神经网络的Pt100热电阻特性模型研究

为了提高热电阻温度测量精度,用径向基(RBF)神经网络建立了Pt100热电阻温度测量模型并与BP网络模型进行了比较.用分度表数据训练神经网络,研究了模型的分布密度范围,讨论了热电阻检定方法.结果表明:提出的模型精度高、稳定性好;470～560℃范围内,样本数据分度间隔为1℃时,适宜的分布密度范围在0.3～1.0.     

不同热处理后锰铋合金的电阻—温度曲线 R(T)

本文从实验上研究了锰铋合金在不同热处理后的R(T)曲线(温度范围为-196°——+450℃)以及室温下退火样品的电阻随时间的变化情况,同时对于室温和液体氮温度下的磁电阻效应进行了初步观测,实验结果显示,用有序无序转变可以解释退火和淬火样品在高温范围内R(T)曲线的进程、电阻的变化在低温范围(-50°——-170℃)表现出热滞现象、磁电阻效应的初步观测表明:样品的在室温下约为0.1％,在-196℃下小于5％。     

加压下煤焦与二氧化碳反应的动力学研究

本文用试制成的加压热天平,测定了八种中国煤在900℃时制成的煤焦在1.2-31 at.和800-1050℃与CO_2反应的活性。结果表明活性同煤品位有很好的相关性,年轻煤的活性大于年老煤。研究了活性随热处理温度(800—1100℃)的变化。在同一气化温度,活性有规则地随制备温度的降低而增加,在同一热处理温度时,活性随气化温度的增加而增加。计算了表观活化能和制备活化能。由1.2—31 at.850—900℃一种褐煤焦在CO—CO_2混合物中气化得到的结果,关联成下列模型: W=K_1Pco_2/1 K_2Pco K_3Pco_2也讨论了比气化速率和炭转化率的关系。     

Q690低碳微合金钢热变形微观组织演变及加工图

利用Gleeble-3800数字控制热/力模拟试验机研究了Q690低碳微合金钢在变形温度850～1150℃,应变速率0.01～30s-1条件下的高温单道次压缩变形行为.建立了基于动态材料模型(DMM)的加工图,结合OM观察变形体微观组织确定了该钢种的高温热变形机制.结果表明:应变量0.7及以下的加工图中包含2个峰区(1 000～1 120℃,0.01～0.37s-1和1 100～1 150℃,3.16～30s-1)和3个加工失稳区(850～900℃,0.01～0.32s-1和850～900℃,10～30s-1以及1 000～1 085℃,1～30s-1).应变量超过0.8的加工图包含2个峰区(1 025～1 100℃,0.01～0.38s-1和1 100～1 150℃,3～30s-1),失稳区为低温(850～900℃,0.01～30s-1)以及应变速率1s-1以上的中低温度(850～1 100℃)范围,在这两个峰区峰值点附近的热变形显微组织为均匀的完全动态再结晶组织,因此,这两个区域均适合Q690钢的热加工变形.