焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

焦磷酸盐镀铜废水的处理

提出了采用硫酸亚铁处理焦磷酸盐镀铜废液的处理方法，通过试验方法确定了最佳pH值、反应时间及硫酸亚铁的投加量，并给出了废水处理的工艺流程．     

焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,主要原因是阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化。以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

焦磷酸盐仿金镀镀液性能的研究

对焦磷酸盐仿金镀镀液的性能进行了研究，讨论了温度、电流密度及添加剂对镀液性能的影响，找出了该镀液的最佳工艺条件。     

镁合金新型电镀工艺研究

研究了一种镁合金表面直接电镀镍的新工艺.采用脉冲电流法预镀镍,再采用脉冲电流或恒电流方法电沉积镍,可在镁合金表面获得结合力、防护装饰性能优良的镍镀层.采用记时电位和动电位扫描方法研究了镁合金的直接电镀镍行为,采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法对镀层的微观形貌和结构进行分析.结果表明:镁合金表面经脉冲电流法预镀镍后,表面形成了稳定的薄层镍镀层,可为后续电镀镍合金提供性能良好的镀层基底;后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用.镁合金直接电镀工艺所得镀层具有非晶态结构,均匀、致密,耐蚀性能优异.     

镁合金表面电镀锌的预处理工艺研究

用AZ91D镁合金制样 ,研究了采用碱性镀锌工艺对高纯镁合金进行电镀的预处理工艺性能 .所得镀层均匀致密 ,外观质量良好 ,与基体结合牢固 ,可将碱性镀锌用作高纯镁合金电镀其它金属的预处理工艺     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜，然后在50℃、电流密度为0．9A／dm＾2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上，进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨，得到了焦磷酸钾浓度为360g／L，电流密度为1．25A／dm＾2的最佳工艺条件。     

焦磷酸盐直接镀铜的研究

<正> 前言焦磷酸盐镀铜,较之氰化工艺具有无毒,电解液稳定,平整性能好,维护方便,维持费用低等优点;而且,电流效率接近100％,电解液分散能力也接近氰化物。在美国是从一九四一年开始在工业生产中应用的,我国也自一九五八年开始了这方面的研究和应用,焦盐工艺是目前无氰镀铜工艺中应用较广的镀种.文献认为:“焦磷酸盐电解液有许多独到之特点,作为取代氰化物及弥补氰化物电解液缺点最有希望”〔1〕。英、俄、日等文献也认为作为取代氰化物具有实际意义的只是焦磷酸盐电解液〔2—4〕。同时文献也认为:“无氰镀铜虽然已在工业中获得应用,但是,当前普遍存在的问题是镀层与钢铁基体金属结合强度很差”。“迅速地有效地解决结合强度问题,仍是无氰镀铜的关     

焦磷酸盐镀铜、铜锡合金工艺

我厂经过无产阶级文化大革命的洗礼,担负着省、市内三百多个单位的电镀加工业务。产品繁多,任务较重,在七○年以前,我们都是用氰化物作主要电镀原料,氰化物的需用量也随之越来越大,而国产氰化物也不能满足生产上的需要,需要进口,但帝修反又对我们实行封锁。七○年初,我厂在省、市、局领导的支持下,在上海机电一局和上海老工人的关怀和具体帮助下,开始进行“攻克无氰关,打击帝修反”的战斗,在毛主席革命路线指引下,依靠广大职工,经过了艰苦奋战,反复试验,终于在71年7月1日     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．     

时效ZK60镁合金中的合金相探索

对经时效热处理(T6)的ZK60镁合金进行了较为全面的研究,初步确定了时效ZK60镁合金中主要合金相的种类和形态.研究发现,固溶处理ZK60镁合金中有明显的花朵状偏析;从金相照片和透射电子显微照片中均发现了残存少量的未溶物相,选区电子衍射花样(SADP)标定为MgZn2相.在固溶处理和时效处理的ZK60镁合金均存在一类MgZn2相,它们无取向分布,形貌呈近似平行四边形,大小在200～500nm之间,对热处理条件不敏感.时效处理的ZK60镁合金中的另一类析出物是MgZn相,形态为长约500nm的杆状.时效处理的ZK60镁合金中除了已标定的MgZn相和MgZn2相外,还发现了4种形态和分布不同的物相,它们可能是完全不同的物相,也有可能是同种物相在不同截面所呈现的不同形态.     

焦磷酸锶镁：锡荧光体的发光特性

用高温固相反应法合成了（Ｓｒ１－ ｘ Ｍｇｘ ）２ Ｐ２Ｏ７ ∶Ｓｎ（３．３×１０－ ２ ）和（Ｓｒ０．９Ｍｇ０．１ ）２ Ｐ２Ｏ７ ∶ｘＳｎ两个体系系列样品,在紫外线激发下,详细地测量了它们的发射光谱,讨论了Ｍｇ 含量对（Ｓｒ１－ ｘ Ｍｇｘ ）２Ｐ２Ｏ７ ∶Ｓｎ 和Ｓｎ 含量对（Ｓｒ０．９ Ｍｇ０．１ ）２Ｐ２ Ｏ７ ∶ｘＳｎ 体系发光性能的影响,认为（Ｓｒ０．９Ｍｇ０．１ ）２Ｐ２Ｏ７ 是Ｓｎ２＋ 较好的一种基质材料．     

AZ31镁合金薄板的交流钨极氩弧焊

探讨了氩弧焊工艺参数对镁合金焊接接头质量的影响，采用金相显微镜，对AZ31镁合金薄板TIG焊接接头进行了微观组织观察、用X-射线衍射仪等分析测试手段对相组成和力学性能进行了分析，结果发现：焊接电流为40A和45A时，焊接接头的力学性能最好，(σb为205MPa)，为母材强度的80％左右，断裂总是发生在热影响区，焊缝区组织呈细小的等轴晶，主要存在α-Mg和Mg17Al12两种相，热影响区组织较粗大。     

铝、铜对锌基合金磨损性能影响的研究

文章研究了Al、Cu对锌基合金磨擦磨损性能的影响,试验结果表明,Al、Cu能降低温升,提高锌基合金的耐磨性。在边界润滑条件下。其主要磨损形式为氧化磨损和磨料磨损。推荐ZnAl_(12)Cu_(0.75)M_(0.02)RE作为重载低速条件下的滑动轴承材料。     

非晶态铝锰合金电镀的反应机理

循环伏安法证明，二氯化锰浓度和温度对铝－锰电沉积的影响极显著，在静止的熔盐中，较高的二氯化锰浓度和较低的温度有利于形成单一的非晶铝－锰相。恒电位法研究证明，非晶铝－锰的电沉积时，其成核速度很小，而且具有二维生长的特征，所以缺陷少、性能好。     

EDTA络合滴定法测定铜合金中锌的复合指示剂

对传统的EDTA络合滴定法测定铜合金中锌的终点指示剂进行改进,使用二甲酚橙与溴甲酚绿混合指示剂,并加入溴化十六烷基吡啶做活化剂,终点时溶液由亮蓝色变为亮绿色,变色敏锐,准确度高,用于铜合金中的锌的测定,结果与标准值相符,RSD(n=4)为0.2%-0.6%。     

钾盐电镀锌－镍合金工艺的研究

通过对光亮剂的大量筛选．研制成功一种钾盐无援电镀锌－镍合金新工艺．其镀层性能和铵盐电镀锌－镍合金镀层相当．而且镀液性能良好。废水处理简单．成本低．     

AZ71-Gd镁合金压铸件微弧氧化处理工艺研究

采用硅酸盐体系对AZ71-Gd镁合金压铸件进行了微弧氧化处理,研究了工艺参数和溶液成分对微弧氧化膜性能的影响,确定了硅酸盐体系中进行微弧氧化处理的最佳工艺方案为：微弧氧化电流1．5A／dm2,氧化时间15min,电解液温度35℃,硅酸钠12g/L,氢氧化钠2g/L,氟化钾4g/L,有机醇WOH6mL／L。     

Mg-1.3Mn-xCe-xZn镁合金显微组织和力学性能的研究

以Mg-1.3Mn合金为基合金,添加质量分数为1.0%或者2.0%的Ce以及质量分数为2.0%~6.0%的Zn,进行多元合金化,研究Ce,Zn对Mg-1.3Mn合金显微组织和力学性能的影响.实验结果表明：在Mg-1.3Mn合金中,一定量Ce,Zn的加入不但能明显地细化晶粒,而且能提高实验合金的抗拉强度和硬度.Mg-1.3Mn-1.0Ce-xZn合金的室温拉伸断裂机理随着Zn含量的增加也将发生改变.