印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题，以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

印制电路板的抗干扰性设计

机电专业学生在电子产品设计制作中 ,必须自己设计制作印制电路板 ,印制电路板是电路中器件、信号线、电源线的高密度集合体 ,印制电路板设计得好坏 ,对抗干扰能力影响很大 ,故印制电路设计决不单是器件、线路的简单布局安排 ,还必须考虑抗干扰性的设计原则。一、印制电路板上器件的合理布局及其抗干扰印制电路板是电路的核心部件 ,器件布置的合理与否 ,对电路的可靠性有很大影响。总体上器件布置应符合器件相互间电气干扰小的原则。(一 )元器件的布置1 .元器件的跨距元器件的跨距是指元器件成型后两引线脚之间的距离 ,它是由元器件的外形尺…     

基于PCB布线的电磁场仿真

本文介绍了印制电路板（PCB）设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题。通过PCB布线的电磁场仿真图,直观地对其EMC规则进行分析。从信号线的走线布局、长度、电源线的布置等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

基于Protel DXP的PCB布线技巧探索

本文是通过研究印制电路板的设计过程来探讨Protel DXP的PCB布线技巧,本设计过程包括混合信号电路仿真、布局前后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线、便利的设计规则检查(DRC)及设计输出等,其中以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.本文通过运用大量的实例,具体讨论画图、布局、布线过程中出现的一系列问题,来探讨自动布线参数的设置、自动布线方式、手动调整布线(移动、删除、设置连线参数),使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善.     

PROTEL软件使用中的常见问题和几个误区

从印制电路板、网络和布局与布线等几个方面归纳了Protel使用中常遇到的问题,并给出解决的方法.对Protel软件使用中存在的一些误区给予分析和纠正.     

印制电路板防干扰技术研究

本文简单介绍了PCB的来历,针对布线中的串音和电磁辐射的问题,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

基于Ultiboard印制板设计与实现

印制电路板是电路设计的主要物理实现形式之一,它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用。本文简要介绍PCB的设计及实现过程。     

PCB设计中电磁辐射干扰与对策

在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的原则。     

PCB工艺设计中应注意的问题

针对PCB（印制电路板）可制造性设计的要求，对印制电路板工艺设计中常见的一些问题，提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光通信设备PCB设计和工审核提供参考。     

基于集成电路的数字时钟制作

根据设计任务要求,对单元电路进行设计,要求做到电路板设计的布局,布线合理,走线简短清淅,工艺整齐美观,工作稳定可靠。     

FPC多层挠性板的新技术

作为电子元器件之间的互连，印制电路FPC挠性印制板提供了一种崭新的连接方式，这种印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要，既具有刚性板支撑多层化的作用、又具备挠性板可弯折的特性，适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这类印制电路板除了在航空、航天、军工领域应用外，近年来，     

电路板故障检测诊断系统的设计与实现

基于某新型武器装备的电路板故障检测诊断系统，不仅可解决外部测试资源有限，而电路板测试信号数量和类型过多之间的矛盾，而且可实现电路板故障定位，将故障定位到相应的元器件。系统结构上由多个适配器组成，采用基于PCI总线的数据采集卡方案进行检测诊断；软件开发完成故障元器件信息库、元器件故障定位及测试界面的设计。系统开发中体现的设计思想与技术方法对其它武器装备电路板故障检测系统的设计具有一定的实用和参考价值。     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

X波段FMCW导航雷达射频前端设计与实现

针对基于锁相环技术的雷达射频前端无法快速变频,以及传统雷达采用多次倍频、混频带来较大杂散的问题,提出一种将直接数字频率合成(direct digital synthesizer, DDS)技术、上变频技术和倍频技术相结合的射频收发前端设计方案。该设计方案中DDS具有输出信号灵活、变频快速等特点,使输出的雷达信号具有高稳定性和高准确度;同时该设计采用零中频接收机方案,降低设计的复杂度并减少镜像频率的干扰。对系统方案进行了对比分析,得到了较优设计方案,并根据设计方案完成芯片选型;利用ADS2012仿真软件进行了链路仿真并参考芯片数据手册完成原理图绘制和印制电路板(printed circuit board, PCB)布局布线;完成了元器件焊接和硬件测试。实测结果显示,此设计方案基本满足X波段调频连续波(frequency modulated continuous wave, FMCW)导航雷达射频前端的设计要求。     

浅议印制电路板的抗干扰设计

随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计。该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料。     

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.     

浅析印制电路板上走线间的串扰问题

本文运用传输线理论,分析印制电路板上平行走线之间的串扰耦合,推导并得出串扰表达式,以及受干扰走线两端负载阻抗上的耦合响应与信号频率、线间距之间的对应关系,验证了印制电路板上走线间的3W原则。根据理论推导,仿真并计算得出耦合与频率参数间的曲线关系图。本文的分析结论对实际电路设计和PCB布线具有参考意义。