用现场可编程门阵列进行VLSI设计验证

超大规模专用集成芯片的设计是一项比较复杂的工作。常规的设计方法成功率较低 ,利用 EDA (电子设计自动化 )技术在在线可编程逻辑器件上进行大规模集成电路 ( VL SI)设计验证 ,是超大规模集成电路设计较成功的方法 ,本文对该方法的可行性进行了分析 ,并提出了验证方法。     

数字电路的组成和设计

数字逻辑器件已从20世纪60年代的小规模集成电路(SSI)发展到目前的中、大规模集成电路(MSI、LSI)及超大规模集成电路(VLSI)。那么,逻辑器件的变化也会影响整个数字逻辑电路的发展。     

硅片本征吸杂工艺及其应用研究

大规模及超大规模集成电路的发展,要求元器件的制造有极高的合格率.集成度的提高,导致元器件的线度收缩、结深变浅,使得生产大规模和超大规模集成电路元器件所需硅片的质量要求越来越苛刻.除了不断提高单晶硅的纯度外,控制和利用硅片中的微缺陷是一个十分重要的研究课题,具有很大的实用价值和经济价值.     

可编程逻辑器件的发展概述

数字集成电路经历了从小规模集成电路(SSI)，中规模集成电路(MSI)，大规模集成电路(LSI)，和超大规模集成电路(VLSI)的发展过程。PLD器件由早期的可编程只读存储器、可编程逻辑阵列、可编程阵列逻辑、通用阵列逻辑发展到复杂可编程逻辑器件和现场可编程门阵列。PLD器件使数字系统的设计更加便利和高效，FPGA／CPLD和ASIC融合的趋势也越来越明显。     

漫谈未来计算机与计算机技术

在刚刚过去的二十世纪里,以计算机和通信为代表的信息技术迅猛发展、广泛普及.1946年第一台电子管计算机ENIAC(电子数字积分计算机)问世,其后,计算机历经晶体管、集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路几个发展阶段.     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析

CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是,为了减少版图面积,节约成本,中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。文章探讨了利用CMOS互补逻辑设计中小规模数字集成电路的电路结构化简方法,介绍了设计数字集成电路版图布局布线的几点体会。     

基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析

CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是，为了减少版图面积，节约成本，中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。章探讨了利用CMOS互补逻辑设计中小规模数字集成电路的电路结构化简方法，介绍了设计数字集成电路版图布局布线的几点体会。     

超小型超声波探伤仪

一种体积仅有200mm×100mm×240mm的超小型电脑超声波探伤仪已在一所大学研制成功。据说,这是国内自制的一种最小的探伤仪。该探伤仪主要采用大规模集成电路和超大规模集成电路使体积缩小和重量减轻。但其性能仍可替代“大个子”的同类仪器。该检测范围为5～5000mm,探头频率0.5～10MHz。并且实现全电脑控制,还可打印、记录等。     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段，目前正在进入特大规模     

应用情报

21世纪尖端技术革新 首先,让我们重点看电子领域的情况。在这个领域里,2002年256兆位集成电路将成为主力产品,这将带动生产这种产品的设备投资急剧增加。目前,可搭载大规模集成电路芯片的基板直径一般都是八英寸的,但今后将     

MCM基板钎焊设备

MCM技术的出现极大地推动了现代微电子技术的发展,集成电路正朝着大规模、高密度、多功能、小尺寸的方向发展。MCM基板作为MCM的最基础也是最重要的组成单元,直接决定了整个集成电路的电参数和功能特点。面对传统MCM基板生产设备的缺陷和产能的不足,开发了新型的真空钎焊设备,很好地解决了产能和空洞率的问题,使得生产效率和产品质量都有了极大的提高。着重介绍了MCM基板钎焊设备的结构特点和重要的性能参数。     

永不停顿的高伸缩性的现代计算机系统的技术特色

第一台计算机问世已经半个世纪了,在这期间计算机技术已经经历了五次更新换代。 从第一代计算机到第五代计算机换代的标志主要有两个:第一个标志是计算机的器件。从电子管、晶体管发展到集成电路,而集成电路又经小规模、中规模、大规模、非常大规模等阶段发展到超大规模阶段。     

超临界微粒技术、纳米材料及其在生物工程领域中的应用

21世纪是信息技术的时代 ,也是生物技术迅猛发展的世纪。科学家预言 ,随着人类基因密码的破译 ,2 1世纪将是一个崭新的生物技术的世纪。当集成电路代替电子管和半导体晶体管的初期 ,美国著名的物理学家Ｆｅｙｎｍａｎ就预言 :如果人们可以在更小尺寸上制造并控制材料的性质 ,将会打开一个崭新的世界。这一预言在 2 0世纪 70年代得到了证实 ,当大规模、超大规模集成电路研制成功 ,宇宙飞船将宇航员送上月球的时候 ,证明了科学预言的科学性。为了把宇宙飞船送上太空 ,1克重的物体需要 7公斤的燃料 ,没有超大规模集成电路的研制成功 ,“登月”…     

中规模集成电路功能的扩展问题

伴随着电子、通信、计算机、互联网等技术的飞速发展,各种功能的半导体集成电路(简称IC)不断地推陈出新,从小规模、中规模、大规模到超大规模,集成电路产品用途越来越广泛.如何正确认识和使用IC是大家经常遇到的问题,本文以各种数字系统中常用的中规模集成电路(MSI)芯片为例,分析其功能的扩展和灵活使用问题,从而更好地发挥MSI的作用.     

计算机辅助大规模集成电路仿制设计系统

本项研究成果已于1990年11月30日由国家教委主持通过了技术鉴定。与会专家对复旦大学电子工程系完成的这一系统,给予了充分的肯定。他们认为,该系统是根据我国实际情况设计的,是实现我国大规模及超大规模集成电路从完全仿制逐步向自行设计过     

集成电路现状及展望

本文就集成电路在近几年的发展状况做了分析和综合,指出了现阶段超大规模集成电路的生产投资规模巨大,而且在超大规模集成电路的生产上面临着光刻、温度等种种极限的限制,使得芯片的速度得不到持续的发展和提高;归纳了一些可供微电子业参考的发展思路和方向并对超大规模集成电路的将来进行了展望.     

超大规模集成电路微细加工精密工作台系统的动态响应

本文根据大规模和超大规模集成电路微细加工精密工作台的质量和刚度的实际分布情况,提出了一个多自由度系统的动力学模型,利用状态空间法求此精密工作台系统的动态运动规律,并借助电子计算机对其精确求解。     

微型计算机

一、微型计算机微型计算机简称微型机或微机,俗称微型电脑或微电脑。微型计算机是在大中型电子计算机之后,随着大规模、超大规模集成电路技术的发展而迅速发展起来的电子计算机的一门新技术。现在,微型计算机不仅在总产值方面将很快超过大型机,而且其功能也可与大型机相匹     

关于超大规模集成电路系统设计的讨论

为了明确超大规模集成电路的设计的理想方法,文章从超大规模集成电路系统的设计要求开始,通过对VLSI系统设计一般方法的研究,重点研究了利用Verilog硬件描述语言的设计,总结出了层次化是VLSI设计的优化方法。