高速互连设计中耦合微带线间的串扰分析

在高速互连设计电路中,耦合微带线间的串扰是影响电路性能和稳定性的主要因素.为了降低线间串扰,添加有接地过孔的防护线对减小串扰起到了很好的作用.在维持3条线(防护线和两条微带线)中两两之间的中心距不变的情况下,加大防护线的宽度,可有效减小线间的远端和近端串扰.利用FDTD方法对该结构进行模拟,给出了接地孔的有效放置方法.     

高速互连信号串扰的分析及优化

高速数字设计领域里,信号完整性已经成了一个关键的问题,给设计工程师带来越来越严峻的考验。信号完整性问题主要为反射、串扰、延迟、振铃和同步开关噪声等。本文基于高速电路设计的信号完整性基本理论,通过近端和远端串扰这种方法来研究多线间串扰问题。利用Hyperlyynx,主要分析串扰对高速信号传输模型的侵害作用并根据仿真结果,获得了最佳的解决办法,优化设计目标。     

高速互连设计中串扰噪声的抑制策略研究

在高速互连设计中,信号完整性问题越来越突出,愈来愈严重的信号噪声已经成为不可避免的问题。分析了串扰仿真模型的优化方法,重点研究了耦合长度与饱和长度比例对近端串扰的影响、开关信号上升时间对远端串扰的影响和紧耦合微带线串扰模型的端接控制。运用信号完整性分析软件Hyperlynx建立仿真模型,对影响串扰的各种因素进行仿真分析,并总结其抑制和改善的方法,最后提出高速互连设计中减小串扰噪声的策略。     

高速PCB中微带线的串扰分析

对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析,通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比,研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制,相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据．     

传输线上反射与串扰的仿真分析

信号完整性是现代高速电路设计中非常重要的问题,文章对高速电路信号完整性问题中的反射、串扰和电磁干扰等问题进行分析。使用Hyperlynx仿真软件对反射和串扰问题以及经过改善后的电路进行仿真,发现对电路进行端接以后,反射和串扰都有显著的改善效果,而加大走线间距、增加驱动器上升沿等方法可以对串扰产生明显的抑制作用。     

互连线上串扰的抑制策略

串扰,是有害信号从一个网络传输到相邻网络。任何一对相邻比较近的网网络之间都存在串扰。本文介绍了利用防护线在互连线上抑制串扰所形成的耦合噪声,并举例论证策略的可行性。     

TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析

集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题,论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法.     

TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析

集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题。在这其中,串扰噪声是一个关键的问题,论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。     

高速数字电路的信号完整性分析及仿真

在高速数字电路设计中,信号完整性是设计中至关重要的问题.本文介绍了信号完整性分析的相关基础理论,运用HyperLynx信号完整性仿真软件,对串扰和反射问题进行了分析,并给出相应的修改策略,尽量减小信号完整性产生的问题.     

HFSS的平行耦合微带线电磁串扰研究

目的是提出一种减少平行耦合微带线串扰的方法来指导印刷电路板产品的电磁兼容性设计,通过使用Ansoft公司开发的高频结构仿真软件(HFSS)对平行耦合微带线进行建模,对其空间电场分布进行仿真。最后讨论影响场分布的各个因素,得到减少微带线间串扰的有效方法。     

一种新型螺旋式缺陷接地结构及其应用

提出一种新型的螺旋形组合式非周期缺陷接地结构(CNPDGS),该结构具有良好的阻带特性与可调性.对该结构的参数变化进行分析与总结,发现根据其特性级连不同尺寸的结构并应用到低通滤波器中,可以加大滤波器带内抑制度,增强其衰减陡峭度.通过微波仿真软件HFSS仿真验证,此结构能够可调地提高低通滤波器的性能,证明该螺旋式CNPDGS结构的可行性与实用性.     

一种基于FDTD的互连线串扰耦合噪声算法

针对现有仿真互连线串扰耦合噪声的算法大多只适应于特定类型的问题,运用偏微分方程的数值解理论,得到一种基于Lax格式的全新差分计算格式,根据不同的电路模型,利用传输线集中参数的等效模型确定相应的边界条件,可以准确地分析串扰耦合噪声。通过将仿真结果与ABCD矩阵模型分析结果对比,验证了该算法的准确性。同时该算法原理简单,计算量小,更接近于实际。     

Minimizing crosstalk for high-speed and high-density bus systems using the sample-decision method

This paper presents a method based on a sample-decision （SD） circuit to suppress crosstalk and noise for a high-speed and high-density bus system. A method to count the number of times of SD for different length of transmission lines is presented and a bit error rates （BERs） formula is giv- en by the SD circuit. It is shown that for long transmission line systems, multiple SD circuits can improve the BERs significantly. Circuits simulation for single SD method is also done, it is found that when the amplitude peak values of the superposed crosstalk and noise are less than half of the corresponding signal ones, they will be eliminated completely for the cases investigated.     

基于分形特征的DGS微带线传输特性分析

缺陷地结构(defected ground structure,DGS)微带线的电磁散射特性取决于缺陷图形的几何特征和导波媒质等因素,因此缺陷图形设计是DGS微波电路设计的关键因素之一.提出一种新颖的DGS微带线.通过有限元法对不同Hilbert曲线宽度和长度的DGS结构微带线进行计算,计算结果表明,该结构在0～9 GHz频段内表现出2.43 GHz和7.11 GHz这2个谐振频率,对应频率的通带反射损耗低于-15 dB,并且阻带特性在谐振频率处比传统DGS微带线有更高的Q值.当Hilbert曲线宽度固定为0.2 mm时,其谐振频率和对应频点的Q值均与曲线长度成反比,最大达123.75;当Hilbert曲线长度固定为1.0 mm时,其谐振频率与曲线宽度成正比,而对应频点的Q值与曲线长度成反比,最大达146.     

FDTD全波分析缺陷地结构微带线的高效算法实现

缺陷地结构（defected ground structure, DGS）具有慢波、高阻抗等特性,是近年来微波电路设计领域的一个研究热点,在运用传统时域有限差分(finite-difference time-domain, FDTD)方法分析DGS时,因Courant稳定性条件其计算效率受限。提出将一种弱条件稳定的混合隐显式FDTD(hybrid implicit-explicit FDTD, HIE-FDTD)方法经变换应用于分析具有缺陷地结构的微带平面电路,同时用传统FDTD方法的仿真结果与该方法的结果做比较。数值结果表明,该HIE-FDTD方法显著节省了计算时间,是一种高效可行的算法。另外还提出了适用于该方法的吸收边界条件的具体实现方案。     

传输线中高速信号反射建模分析与优化

单向点对点传输线是目前应用最广泛也是最基本的传输线类型. 传统单一建模分析方法已不能完全满足对高速信号的分析. 对传输线中高速信号反射现象结合集总模型与分布式模型进行建模, 分析了线长、过孔对信号反射的影响; 对解决信号反射的阻抗匹配方案进行建模仿真, 分析匹配电阻、分支线长、过孔以及端接电压对信号反射的影响, 通过理论分析与仿真验证证明设计方案的可行性与实用性. 所提出的分析设计方案已应用到多个产品的设计中.     

高速时钟线的反射特性分析

随着系统时钟频率的不断提升,时钟线的反射问题已成为高速电路时钟设计中必须考虑的问题之一.本文基于高速数据采集系统的差分时钟线,分析了各种端接方式对反射噪声的抑制能力.仿真及实测结果表明采用终端下拉方式,可使时钟线上的反射噪声控制在最佳5%信号幅值的系统容限设计要求以内,与其他端接方式相比更有效地抑制了本系统差分时钟线上的反射噪声,保证了时钟系统的信号完整性.     

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.