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相似文献
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1.
研究原料粒度、预热条件和焙烧条件对钒钛磁铁精矿球团预热、焙烧特性的影响。研究结果表明:钒钛磁铁精矿球团难氧化,其预热所需时间长且焙烧温度高;预热时间比普通磁铁精矿球团长10 min、焙烧温度高30℃。在920℃下需预热20 min并在1 250℃下焙烧,预热球和焙烧球强度分别达到400 N/个和2 500 N/个以上。钒钛磁铁精矿中的磁铁矿与钛、镁固熔,导致其氧化速率慢、预热球氧化程度低,不利于球团固结过程的Fe_2O_3结晶长大,使得焙烧球中Fe_2O_3主要以粒状为主、固结强度差。  相似文献   

2.
分别对普通磁铁矿球团、高镁磁铁矿和普通磁铁矿配加MgO粉的球团预热行为进行研究,考察镁的来源对球团预热性能的影响。研究结果表明:在850~1 000℃的预热温度下,磁铁矿预热球的抗压强度随着MgO质量分数的升高而降低。在相同预热条件下,普通磁铁矿预热球的抗压强度最高;以类质同象形式存在或外加的MgO均会降低磁铁矿预热球的抗压强度,外加MgO粉的磁铁矿预热球强度最低;高镁磁铁矿球团氧化困难,预热球团中存在明显的双层结构;外加的MgO粉在磁铁矿球团预热阶段仅有少量矿化,未矿化的MgO粉残留在新生Fe_2O_3颗粒之间,影响新生晶粒之间的微晶连接及晶粒生长,致使其预热球强度最低。  相似文献   

3.
采用二次回归通用旋转设计对太钢峨口球团的焙烧特性进行了研究.研究表明,磁铁矿球团焙烧时,预热温度和焙烧温度之间有明显的交互作用,在1250℃左右焙烧时,预热温度对成品球强度影响较小;>1250℃焙烧时,成品球强度随着预热温度的提高而提高;<1250℃焙烧时,则随着预热温度的提高而降低.在竖炉生产中,不能获得很高的焙烧温度,因此,宜采用较低的预热温度,这样可在较宽的操作范围内获得高强度的球团.  相似文献   

4.
概述水泥立窑的煅烧特点是:物料自上而下经过预热、煅烧、冷却三个过程,完成物理化学反应,形成水泥熟料。含有水份的生料球入窑后,遇到自上而下的热气流,使水份慢慢的蒸发,变成干燥料球。随着料球温度升高,球内燃料开始燃烧,当达到500℃时,生料中高岭土(Al_2O_3·2SiO_2·2H_2O)脱水,水气逸出。在600℃以上时,CaCO_3和MgCO_3开始分解,到1000℃时分解基本结束。  相似文献   

5.
为研究高温下空间结构螺栓球节点受力性能,更好地预测螺栓球节点在火灾高温下的承载能力,进行了高温下螺栓球节点螺栓连接抗拉性能试验,研究了不同温度对螺栓球节点抗拉极限承载力的影响.结果表明:拧入深度为1.1倍螺栓直径时,节点破坏形式为螺栓拉断破坏;高温下螺栓球节点抗拉极限承载力在400℃前并没有明显降低,500℃时极限承载力已经降低至常温承载力的50%,温度升温至700℃时极限承载力几乎完全丧失;在不同温度下,试件表面现象不同,当温度达到300℃时,螺栓球表面开始变黄,螺栓并未发生改变,随着温度升高,螺栓球表面逐渐呈现黑色,700℃情况下,螺栓球表面完全被烧红,螺栓球表面和螺栓表面螺纹开始逐渐起皮脱落.根据所测得的试验结果,对不同温度下试件极限承载力折减系数进行回归拟合,提出了高温下螺栓球节点螺栓抗拉承载力计算方法.  相似文献   

6.
为了研究高强沙漠砂混凝土高温后的力学性能,采用室温、200℃,400℃,600℃,800℃和900℃六个温度等级,利用自然冷却方式,通过正交试验,研究水胶比,粉煤灰掺量和沙漠砂替代率对高强沙漠砂混凝土高温后抗压强度的影响,对高强沙漠砂混凝土试件高温后的外观颜色变化进行了观察,分析了高温后高强沙漠砂混凝土试件的质量变化。试验研究表明:与室温下高强沙漠砂混凝土抗压强度相比,200℃高温后高强沙漠砂混凝土强度有所降低,在400℃至600℃高温后抗压强度有所升高,之后随着温度的升高抗压强度逐渐降低;随着温度升高,高强沙漠砂混凝土外观颜色由深变浅,质量损失率呈现逐渐增加趋势。通过方差分析和极差分析,给出了高强沙漠砂混凝土最佳配合比,为高强沙漠砂混凝土的工程应用提供借鉴和指导。  相似文献   

7.
据磁铁精矿在空气及氮气气氛中预热的质量损失计算新生Fe2O3质量分数,研究预热温度、预热时间对新生Fe2O3质量分数的影响和新生Fe2O3质量分数对磁铁精矿预热球团抗压强度及转鼓强度的影响.研究结果表明:提高预热温度,预热球新生Fe2O3质量分数迅速增加,当Fe2O3质量分数超过50%后,其抗压强度迅速提高(大于400 N/个):同时,预热球中新生Fe2O3由邻近矿粒结晶向毗邻的氧化物体问扩散迁移并形成Fe2O3连接桥,球团强度迅速提高.  相似文献   

8.
混合料润磨预处理对氧化球团矿质量的影响   总被引:2,自引:1,他引:2  
研究了润磨预处理对生球强度、生球爆裂温度、预热球强度和成品球质量的影响.研究结果表明:采用润磨工艺减少了膨润土用量,提高了生球强度,但降低了生球爆裂温度;经润磨后所制备的预热球及焙烧球的强度得到了显著增强.研究结果表明:通过润磨的搓揉和挤压作用使粘结剂与矿粒紧密接触,球团内部结构更致密,从而使生球强度增强,爆裂温度降低;润磨产生新表面使矿粒比表面积增大,在预热过程中加快了磁铁矿的氧化,球团矿强度明显增强.  相似文献   

9.
冶金活性石灰烧制过程最佳工艺制度   总被引:2,自引:0,他引:2  
在实验室对回转窑烧制活性石灰的工艺进行了模拟,发现对CaCO3分解后形成活性石灰影响较大的参数为预热温度、预热时间、锻烧温度和煅烧时间.活性石灰烧制的最佳参数为:预热温度700℃,预热时间60min,与此对应的锻烧温度1150℃,煅烧时间15min.选用宣化钢铁公司生产的石灰石原料,得到的活性石灰的活性度可以达到410mL.  相似文献   

10.
分别以蛇纹石、MgO粉和菱镁石作为含镁添加剂,研究高镁球团的焙烧特性。研究结果表明:随着球团中MgO质量分数的增加,磁铁矿球团和赤铁矿球团的预热球和焙烧球强度都降低,表明MgO质量分数的提高不利于球团的固结;通过添加含钙和含硼物质,改善了高镁球团的预热球和焙烧球强度;随着球团矿碱度的提高,球团矿预热球和焙烧球强度都是先升高后降低,碱度为0.4~0.5时达到最大值,而随着球团硼质量分数的增加,球团预热球和焙烧球强度都升高;添加含钙和含硼物质可促进低熔点物质的形成,使球团产生适宜的液相量,加快Mg2+和Fe3+的扩散,促进含镁熔剂的矿化和Fe2O3再结晶,从而改善含镁球团的固结强度。  相似文献   

11.
为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键结构参数对传输性能的影响,包括焊球半径、焊球中心距、地层反焊盘开孔半径、焊盘半径等;并根据应用场景设计了两种输入输出(I/O)方式的三维基板叠层结构。结果表明增大焊球半径、减小焊球中心距和适当的地层反焊盘半径有利于形成良好的微波传输性能,焊盘半径影响较小。优化后的垂直互联结构在X波段,回波损耗优于22.5dB,插入损耗优于0.13dB;设计的两种基板叠层结构均达到了良好的传输性能,满足不同的应用场景和接口形式,可有效实现组件小型化。  相似文献   

12.
BGA焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形态学中的开闭运算、顶帽变换提取空洞缺陷的技术方案,实现每个焊点空洞缺陷的准确提取和自动分析。实验结果表明,提出的技术方案鲁棒性强,可应用于BGA焊点的空洞缺陷检测。  相似文献   

13.
BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.  相似文献   

14.
CBGA组件热变形的2D-Plane 42模型有限元分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍有限元中的 2D Plane4 2模型在CBGA组件热变形中的应用 ,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布 ,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法  相似文献   

15.
通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。  相似文献   

16.
等通道转角挤压对铝青铜力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用等通道转角挤压(ECAE)工艺对铝青铜(Cu 10%Al 4%Fe)进行热处理,研究了ECAE处理工艺中预热温度、挤压道次及退火处理对铝青铜外观形貌、微观组织及力学性能的影响.结果表明:在650 °C的预热温度下,铝青铜可以顺利通过ECAE挤压通道;随着ECAE挤压道次从1增至4,铝青铜的显微硬度、屈服强度及延伸率显著增加;经500 °C退火60 min处理后,铝青铜的力学性能最佳.  相似文献   

17.
球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X射线图像的自动芯片焊接质量检测方法,采用投影变换的方法确定芯片区域,根据球形焊点特点,利用霍夫变换对引脚焊点进行自动识别.该方法能实现全自动的焊接质量检查,提高焊点识别的效率和准确度,进...  相似文献   

18.
文章应用机器视觉技术,采集回流之前的球栅阵列(BGA)芯片图像,对图像进行预处理后,运用点分析方法对图像中各个焊球区域进行标记,通过计算获得焊球数目以及各个焊球位置、大小等特征信息,建立判断标准并依次序对这些信息进行比对,从而判断芯片合格与否,并对不合格芯片判断其缺陷类型;研究采用MATLAB完成图像预处理以及具体的检测程序编写;实验结果证明,此方法可以正确识别缺陷类型,在检测速度以及可靠性方面有很好的保证.  相似文献   

19.
采用高温固相法合成了LiNiO2,XRD确定了合成物的结构,用SEM表征LiNiO2粉体的形貌.探讨了反应条件:包括原材料、Li/Ni摩尔比、烧结气氛和温度对产物结构和性能的影响,从而优化了LiNiO2的合成工艺.在空气中合成只能得到Li2Ni8O10相,在O2中才能得到LiNiO2相,所得LiNiO2的电化学性能明显优于所得Li2Ni8O10.合成电化学性能良好的LiNiO2需要稍过量的锂和在氧气中600℃恒温3h,720℃恒温6h,合成过程中得预热处理,解决了低温下反应速度慢,高温下易于烧结而难于控制产物粒径的问题.分析了采用固相配位法合成LiNiO2失败的原因.  相似文献   

20.
本文系统研究铬铁矿球团的焙烧固结特性.结果表明:预热时间对于预热球强度影响不大,在预热时间为10 min时,随着预热温度的提高,预热球强度和氧化率呈直线型增加,适宜温度为1050益,此时预热球强度可达每个400 N以上;与传统铁矿球团相比,铬铁矿球团焙烧所需的温度高,焙烧时间为10 min时,焙烧温度从1250益提高到1350益,球团强度从每个1078 N提高到1973 N.在铬铁矿球团预热和焙烧过程中,铬尖晶石( Fe,Mg)( Cr,Fe,Al)2 O4氧化生成富镁的( Fe,Mg)( Cr, Fe,Al)2O4和铬铁铝复合氧化物(Cr,Fe,Al)2O3,当温度高于1000益时,(Cr,Fe,Al)2O3新相生成,其主要以环状分布在颗粒外层,颗粒内部为针状与(Fe,Mg)(Cr,Fe,Al)2O4形成交织结构,降低Cr/Fe比或升高焙烧温度均有助于(Cr,Fe,Al)2O3向颗粒外层富集和再结晶长大,有利于球团的固结,提高球团强度.  相似文献   

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