粗铜氧化精炼的热力学分析

对粗铜氧化精炼过程中发生的五个基本化学反应的自由焓进行了详细计算,并对自由焓-温度图进行了热力学分析.得出了杂质氧化的顺序及可除去的程度,从而得出了粗铜经氧化精炼后产出的阳极铜的合理成分.结合工厂实例,求得该厂粗铜中各种杂质在火法精炼中可除去的程度.     

负载铜硅藻土作为精制四氯化钛除钒材料的研究

本文首次报道采用负载铜硅藻土作为精制四氯化钛除钒材料的研究结果。负载铜硅藻土除钒材料与工业现行的铜丝球除钒材料比较,前者具有较好的除钒性能。此方法可以较大地减少铜耗。负载铜硅藻土在除钒处理后,可以再生,或作为有机催化氧化反应的有效催化剂。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

镍电解阳极液直接电解净化除铜研究

本文探讨了镍电解阳极液直接进行电解净化除铜处理过程。镍电解阳极液中的ＣＵ２＋离子优先于Ｎｉ２＋离子在镍电极和铜电极上放电还原，其电极过程具有溶液扩散传质步骤控制的动力学规律。在阴极电位不低于－０．５００Ｖ（ｖｓ．ＳＣＥ．）和溶液搅拌条件下，采用多孔镍作阴极在常温下就能使镍电解阳极液的ＣＵ２＋离子浓度降至０．００２ｇ／Ｌ以下，达到深度净化除铜要求。加强溶液搅拌和增大电极面积有利于加快电解净化除铜速度，电解净化除钢产物为９９％以上的金属铜粉。     

真空条件下钢液去铜的试验

根据真空冶金原理,通过热力学分析,采用正交设计实验方法,研究了真空度、脱铜剂种类与用量、温度以及处理时间等对钢液去铜的影响·试验结果表明:真空条件下,加入脱铜剂尿素或氧化镁,钢液中的铜可以明显去除,能满足大部分钢种所要求的标准(w(Cu)<0 2%);比较两种不同的脱铜剂的脱铜效果发现,在相同条件下,尿素的脱铜效果明显好于氧化镁;随着脱铜剂用量增加、脱铜时间延长以及温度的提高,去铜率明显增加;当脱铜剂尿素用量为0 7%,脱铜处理时间40min,能够满足洁净钢质量的要求·在实验室研究的基础上,对工业化试验提出了初步的设想·     

2-取代苯并咪唑在铜表面的成膜过程研究

通过XPS,紫外等方法研究了2-取代苯并咪唑在铜片表面成膜的过程。2-取代苯并咪唑首先与表面铜原子配位成键形成第一层膜,然后通过一价铜离子与2-取代苯并咪唑成键来完成膜的增长。     

CuO/凹凸棒石黏土复合材料的制备及其催化性能

以硝酸铜为铜源,凹凸棒石黏土作为载体,采用尿素作矿化剂,通过与凹凸棒石黏土共混水热法制得氧化铜/凹凸棒石黏土复合材料前驱体,高温煅烧后得到凹凸棒石黏土负载的多孔氧化铜材料.通过IR、XRD、SEM以及TG对其结构和形貌进行表征.研究结果表明:所制备的氧化铜/凹凸棒石黏土复合材料对氯酸钾和过氧化氢的分解反应具有较高的催化活性.     

氧化物高温超导性与元素硬度的关系

本通过计算各种类型的氧化铜高温超导体的硬度平均值，发现在氧化物超导体中，硬度平均值都集中在4．509至5．001一个狭窄的范围内．显然，氧化物超导性与元素硬度之间存在的密切关系对进一步探讨超导机理是有益的．     

介质阻挡放电协同铜氧化物催化剂脱除NOx反应研究

研究了以煤基活性炭为载体的铜氧化物催化剂在阻挡介质放电反应器中对NOx脱除效率的影响规律,以及催化剂在反应前后的变化和主要产物。研究结果表明,以煤基活性炭为载体的铜氧化物催化剂协同阻挡介质放电反应器,可使NO有效氧化为NO2,对NOx也有明显的脱除效果,使NO2进一步氧化为NO3-,阻止了等离子体状态下活性氧自由基自身结合生成氧气的循环反应;该催化剂对氮氧化物具有吸附和储存功能,提高了反应物浓度和反应速率。随着介质阻挡放电反应器输入能量的增加,氮氧化物脱除效率增大,该能量可有效产生等离子体,提高活性粒子和氧自由基浓度,同时提高催化剂的吸附和催化活性。     

铜及铜合金带材表面质量控制及技术现状

综述了目前国内高精度铜及铜合金带材表面的质量状况,提出表面物理缺陷和化学缺陷及其概念,描述了带材表面各种缺陷的形貌特征,分析了缺陷产生的原因及关键工序的控制要点;介绍了目前铜带表面质量控制采用的新技术、新材料及表面缺陷量化等技术的应用现状.分析表明,高精度铜带表面质量中起皮、划伤、擦伤和凹坑等表面物理缺陷是产品质量投诉的主要原因,而影响铜带表面质量的因素众多并贯穿于生产的整个过程.加强技术创新和新技术、新材料的应用,提高各工序的产品质量保障能力,同时精细管理、细心操作、采用缺陷量化检测手段是控制表面质量及提升产品品质的关键.     

明胶分子量对阴极电铜表面质量的影响

模拟铜电解工艺条件,添加不同分子量范围的明胶与硫脲、干酪素组成添加剂,考察明胶分子量对阴极铜表面质量的影响.通过目测和金相显微观察对其影响效果进行评价,提出了阴极铜表面微结构模型.研究结果表明,两种不同分子量的明胶组合后的效果明显好于一种明胶,两种明胶的分子量差别越大,也就是明胶的分子量分布范围越大,得到的电铜表面质量越好.粘度为13和20mPa.s的明胶与硫脲、干酪素联合作为铜电解添加剂,得到的阴极铜具有结晶度小、晶粒致密、择优取向不明显和表面平整光滑的特点.     

四氯化钛精制中铜丝除钒工程设计问题的探讨

根据铜丝除钒精制四氯化钛的生产实践及经常出现的问题,在生产工程设计时应结合生产实践,充分考虑粗四氯化钛料液中固体杂质和可溶性高沸点物质,生产设备选型、配置及材质选择,加热方式及热效率,废气管道走向及废气处理系统,铜丝塔的选型、工作条件,铜丝再生处理方法等问题。     

利用微蚀刻废液制备碱式碳酸铜

介绍了一种双氧水体系微蚀刻废液综合利用的工艺流程,以微蚀刻废液、粗制氧化铜及碳酸钠为原料,经过中和、偏钛酸吸附除铁、混合反应等工序,制备碱式碳酸铜。实验表明:偏钛酸能有效去除微蚀刻废液中的铁杂质,最佳吸附时间为1h,1L废液中偏钛酸的加入量为250g。制备碱式碳酸铜的最佳工艺条件如下:采用反应母液为底液,反应温度为70℃,pH值为8.5,洗涤次数为3次。此工艺能有效综合利用微蚀刻废液,制成的碱式碳酸铜产品符合HG 3-1075—77中规定的化学纯指标要求。     

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于：铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.     

基于不同粒级硫化铜矿石生物浸出的动力学

西藏甲玛地区的硫化铜矿石中含铜矿物以次生硫化铜矿物为主,且含量较低.采用氧化亚铁硫杆菌柱浸的方法对该矿石进行了生物浸出并研究了浸出动力学.基于不同粒级矿石,考察了粒级对铜浸出速率和浸出率的影响,并对浸出率与收缩核模型中的控制方程进行了拟合,确定了浸出过程的控速环节.试验结果表明,铜的浸出速率和浸出率随粒级的减小而增加.矿石表面形貌的SEM表明,浸出过程中矿石表面形成了包含黄钾铁矾的产物层,阻碍了浸出反应的进行.浸出动力学表明,该矿石的浸出过程符合收缩核模型,且浸出应主要受固体产物层内扩散控制.     

改性金属膜膜萃取萃铜速度影响因素考察

针对有机中空纤维膜材料在膜萃取过程中出现膜孔溶胀的问题,采用聚四氟乙烯涂敷在不锈钢纤维烧结膜表面制备一种有机／无机复合膜并用作膜萃取的支撑材料,在平板式膜器中进行萃铜研究．考察了影响铜的萃取及反萃过程传质速度的主要因素,包括料液浓度、水相及有机相流速等,并根据试验结果初步探讨了膜萃取过程传质阻力的分布情况,结果表明有机相边界层阻力大于水相边界层阻力．     

PDP用压延铜箔表面黑化处理研究进展

压延铜箔表面黑化处理工艺复杂,生产成本高,在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏（plasma display panel,PDP）用压延铜箔的发展,对其表面黑化处理工艺进行综述。通过阐述等离子显示屏的工作原理,总结归纳出PDP用压延铜箔的相关性能要求,着重介绍了PDP用压延铜箔的表面黑化处理工艺,为后续PDP用压延铜箔的研究提出结构致黑这一新的思路。最后通过分析PDP用压延铜箔表面黑化处理的生产现状,提出实际生产中存在的一些问题,以促进PDP用压延铜箔的发展。     

铜冰铜熔炼过程的物理现象

在模拟反射炉和电炉熔炼冰铜的实验中,用X射线电视装置研究了铜冰铜熔炼时的各种物理现象。炉料在熔炼时所发生的变化均记录在电视录像磁带及X光胶片上。利用渣锍两相之间界面张力的数据计算了体系的浮游系数和膜系数。讨论了熔融硫化物对固体炉料的浸染,泡沫渣的形成条件,冰铜液滴与气泡在渣中的行为以及它们对金属在渣中损失的影响。     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

纯铜表面纳米化的微观结构演化及其力学性能研究

利用表面机械滚压处理（surface mechanical rolling treatment,SMRT）工艺在纯铜表面制备出梯度纳米结构层,获得了最表层为取向随机的纳米晶粒、亚表层的晶粒尺寸在厚度方向上呈梯度分布的结构层。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对微观组织进行表征,研究了晶界、位错、孪晶界等微观结构的演化。通过改变SMART工艺参数,在纯铜表面制备出不同厚度的梯度纳米结构层,对比分析了梯度纳米结构层厚度对纯铜力学性能的影响。结果表明：经SMRT后,试样距表面大约5 μm处的显微硬度高达1.56 GPa,其横截面的硬度随着距表面深度增加呈递减趋势;相比于粗晶铜,SMRT后纯铜的屈服强度提高了2倍多,而塑性损失很少,并且SMRT后纯铜的屈服强度随着梯度纳米结构层厚度的增加而提高。