氧化锆陶瓷用于牙科修复体的研究进展

综述了氧化锆陶瓷在牙科修复体方面的研究和应用,特别是作为复合树脂填料,金属烤瓷饰瓷的功能性组分,微晶玻璃烤瓷的成核剂和补强相,全氧化锆牙科修复体方面的进展.氧化锆陶瓷的高烧结温度和高加工成本制约了其发展和进步,降低烧结温度和减少加工成本是近期关注的焦点.采用添加液相烧结助剂可大幅降低烧结温度,同时降低氧化锆强度,达到与天然牙相似,从而可以采用CAD/CAM机加工.     

石膏上水基电泳沉积纳米氧化锆的结构和性能特点

研究评估了水基电泳沉积作为口腔纳米氧化锆全瓷修复体成型方式的可能性.试验通过配置固含量为85wt%的低粘度水基悬浮液,在齿科专用石膏上直接以电泳沉积的方式成型出纳米氧化锆陶瓷预成体,并研究了其结构和性能特点.结果显示：水基电泳沉积成型的方式可以成型出结构非常均一的纳米氧化锆预成体,其表面光滑,外形与石膏基底外形一致,在微观结构上与已商品化的齿科CerconCAD/CAM氧化锆预成瓷块相比,结构更加致密、均匀,且未见明显气泡、裂缝等缺陷 要达到〉99.9%TD,水基电泳沉积成型的纳米氧化锆3Y-TZP所需的烧结温度为1320℃,低于常规的干压成型工艺,力学性能与Cercon氧化锆全瓷修复材料相近,能够满足临床需要.     

上川岛出土的青花瓷和粉彩瓷的SEM-EDS分析

联用扫描电子显微镜(SEM)技术和X射线能谱(EDS)技术对广东省江门市上川岛花碗坪遗址发掘的青花瓷和粉彩瓷两类古陶瓷进行形貌和元素分析.通过对比分析两样品气孔的尺寸以及其分布密度可以推断出青花瓷的烧结温度比粉彩瓷的高.通过EDS元素半定量分析确定了这两类陶瓷片的色料、瓷胎和瓷釉的化学组分,初步判断瓷器材料来源于景德镇的湖田窑. EDS成像进一步验证了青花瓷使用的是釉下彩工艺,以钴石为色料;而粉彩瓷使用的是釉上彩工艺,以矾红为色料.     

微波烧结方法对常规预烧结牙科氧化锆陶瓷组织和性能的影响（英文）

通过高温测试平台测得氧化锆样品的介电常数值随温度变化的变化曲线,确定氧化锆介电常数随温度突变的突变温度为600℃左右的基础上,针对微波烧结氧化锆低温段升温缓慢,浪费能量的缺点,提出在突变温度点转变烧结方式,突变温度前采用常规烧结,突变温度后采用微波烧结,即常规-微波混合烧结。分实验对照两组分别研究了常规烧结和常规-微波混合烧结两种烧结方式对氧化锆牙块的密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度和半透性的影响。并通过扫描电镜(sem)对氧化锆的微观形貌进行了表征。实验结果表明,与常规烧结相比,常规-微波混合烧结的氧化锆晶粒之间更为紧密,晶界结合更好,气孔少,材料烧结成瓷。在密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度以及半透性方面常规—微波混合烧结均优于常规烧结。     

85瓷的低温烧结及其介电性能

通过添加多元助剂降低85瓷的烧结温度,并探讨了TiO_2与CaO质量比的变化对85瓷致密化过程、结构及介电性能的影响。结果发现,添加多元助剂可以有效降低85瓷的烧结温度至1 350℃,适当调节TiO_2与CaO的质量比可进一步提高其致密度,当m(TiO_2)∶m(CaO)=0.5时,85瓷在相同温度下烧结的致密度最高。研究同时发现,通过调节TiO_2与CaO的质量比,85瓷的介电常数在8.0~8.8的区间内能可控地调节,其变化规律与密度变化趋势一致;另一方面,85瓷的Q×f值较低,且其变化与密度无关,可能与烧结助剂较多且其成份变化较复杂有关。     

烧结温度对氧化锌压敏瓷显微组织和电性能的影响

采用不同的烧结温度（900～1300℃）制备氧化锌压敏瓷，通过扫描电镜和X射线衍射对其显微组织和相成分进行了分析，探讨了烧结温度对氧化锌压敏瓷电性能和显微组织的影响机理。烧结温度越高，Bi2O3挥发越严重，氧化锌压敏瓷的晶粒尺寸越大，电位梯度越低。研究结果表明，当烧结温度为1100℃时，压敏瓷具有较为理想的综合电性能，其电位梯度为332V／mm，非线性系数为30，漏电流为0．1μA。     

牙科全瓷材料的微波烧结研究

作者采用微波烧结技术研究了纳米牙科全瓷材料的烧结工艺与性能，结果表明：微波烧结高纯α-Al2O3全瓷在1600℃的温度下保温l0min时，可达到99．0％的相对密度；且与传统烧结相比，其烧结温度降低，烧结时间大幅度缩短，烧结前后晶粒尺寸变化很小．与设计的助热保温结构相结合，可成功地对Al2O3全瓷进行烧结，由此建立的加热系统加热效率高，结构简单，操作方便。     

吉州素天目瓷及其部分原料的研究

通过外貌观察和物性测试并借助于Ｘ射线物相分析、扫描电镜、能谱、穆斯堡尔谱及热分析等现代测试技术，对吉州素天目瓷所使用的部分原料、其加工工艺、烧成温度和气氛以及胎釉进行了分析和研究。     

高频感应加热法制备 SrTiO_3 BLC 半导瓷

采用真空高频感应加热法制备ＳｒＴｉＯ３晶界层电容器半导瓷，研究了掺杂材料、掺杂量、烧结温度、保温时间、成型密度等对半导瓷性能结构的影响．所制备的半导瓷经二次烧结成的ＳｒＴｉＯ３ＢＬＣ，其视在介电常数Ｋｅｆｆ＞３×１０４，损耗角正切ｔａｎδ≈１０－２，绝缘电阻率ρ＞１０１０Ω·ｃｍ．     

细晶氧化铝瓷研究

实验研究ＣａＯ－ＭｇＯ－ＳｉＯ２熔块对Ａｌ２Ｏ３瓷烧结的作用结果表明：在２０％ｗｔ％ＣａＯ，３０ｗｔ％ＭｇＯ，５０ｗｔ％ＳｉＯ２区域附近的熔块能很好地促进Ａｌ２Ｏ３瓷的低温烧结；除了第２相对晶界的钉扎作用以及固溶作用外，ＭｇＯ在烧结中的作用能维持ＣａＯ／ＳｉＯ２比，即维持烧结系统中的液相量；Ｌａ２Ｏ３，Ｓｍ２Ｏ３能使Ａｌ２Ｏ３瓷的烧结温度下降大约３０℃，其表面显微结构也有所改善。     

铋层化合物对BaTiO3基瓷料烧结和性能的影响

本文研究了铋层化合物Ｂｉ２Ｍｎ－１ＲｎＯ３ｎ＋３的组成与含量对ＢａＴｉＯ３基瓷料烧结和介电性能的影响．实验结果表明，铋层化合物对ＢａＴｉＯ３基瓷料的降温作用与其组成电负性差值及熔融温度有关，其含量为０．０５（ｍｏｌ）的ＢａＴｉＯ３基瓷料的烧温约为１１００℃左右．从微观结构分析可推断瓷料烧结过程为过渡液相烧结或典型液相烧结。这类结构的中温烧结瓷料具有较高的介电常数（１６００～３０００），低的介质损耗（６０～２００×１０－４），小的电容温度变化率（－５５～１２５℃，＜１５％）和优良的绝缘性能（ρｖ≥１０１０Ω．ｍ）。     

氧化锆对刚玉-莫来石复相材料显微结构的影响

通过扫描电镜、光学显微镜、X射线衍射仪和能谱探针研究了单斜晶型氧化锆对刚玉-莫来石复相材料显微结构的影响.结果表明:当氧化锆质量分数＜25%时,氧化锆对刚玉-莫来石基体骨架有充实作用;氧化锆质量分数增加到35%左右时,基体骨架被氧化锆晶粒瓦解,处于一种过渡态;氧化锆质量分数超过40%后,氧化锆晶粒会堆集成串珠链状,并与基体主晶相共同交织成一种新的结构骨架,但新骨架仍较松散.氧化锆晶体的马氏体相变导致了刚玉-莫来石复相材料产生微裂纹,裂纹密度与氧化锆加入量有并增趋势.     

金瓷修复体崩瓷——氢氟酸、基底冠钻孔光固化修补术的临床应用

金瓷修复体具有美观和良好的机械性能,而被广泛应用,但由于瓷材料本身的脆性、金瓷结合的局限性、修复体制作环节因素,临床医生的调磨及病人不正确使用等原因,容易造成修复体崩瓷.拆除修复体重做,尤其是长桥,会给患者带来痛苦.基牙损伤、时间及金钱的花费,修复体效果不一定如意,会增加医患关系的不协调因素.采用崩瓷修补技术,具有一定的临床实用意义.该文就瓷修补技术中氢氟酸的酸蚀试验、基底冠钻孔、光固化修补技术的临床应用进行探讨.     

凝胶注模制备氧化锆管工艺研究

采用凝胶注模成型工艺制备薄壁大长径比的氧化锆管,研究分散剂种类和用量及固相体积分数对浆料黏度的影响,以及成型和烧结条件对氧化锆管生坯和氧化锆陶瓷管质量的影响。结果表明,选用阴离子聚丙烯酰胺作为分散剂对浆料的降黏效果较好,当其含量为0.25‰时,能够显著降低浆料黏度;当浆料的固相体积分数为54%,成型后的坯体在60℃下保温3h烘干,可制备出结构均匀、精度较高的氧化锆管生坯,其在1550℃下烧结成瓷后密度高达5.99g/cm3。     

镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性

通过对比镁锆砖和镁铬砖抗RH炉渣侵蚀机理以及简化模型法,研究了镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性.利用正交试验的方法分析了颗粒级配、助烧剂、烧结温度、氧化锆含量和氧化锆种类对镁锆砖抗渣性能的影响,确立影响镁锆砖抗渣性能的关键因素为烧结温度和氧化锆含量.在此基础上进一步分析烧结温度和氧化锆含量对镁锆砖抗渣侵蚀性能的影响.通过统计分析手段,利用中心复合设计,建立镁锆砖的抗侵蚀统计分析模型,并作响应曲面图形.     

Sr、Mg掺杂量对LaGaO3基电解质离子电导率的影响

固体氧化物燃料电池(SOFC)是一种能量转换效率高和环境友好的新能源装置.采用固相反应法制备了8种具有钙钛矿结构的锶、镁掺杂的镓酸镧固体电解质材料,对其相结构、致密度和离子电导率进行了研究.结果表明,降低烧结升温速率有利于烧结产品的致密化,通过锶、镁掺杂有利于提高该材料的离子电导率;与使用8%mol氧化钇稳定的氧化锆(即8YSZ,其工作温度为1 000 ℃)相比,使用该材料作为SOFC电解质,降低了SOFC的工作温度.     

民国山水瓷绘新论

民国时期＂珠山八友＂成员何许人借鉴学习文人山水画的意境和技法,并且将其与陶瓷绘画材料成功结合形成独特的瓷绘艺术风格,开创瓷绘粉彩雪景山水,是近代陶瓷绘画史上的一朵奇葩。     

氧化铝粉体粒径对摩擦盘成瓷的影响

氧化铝陶瓷摩擦盘的烧结成瓷过程及其产品的密度与其粉料粒度大小及辅料成分有很大的依赖关系,摩擦盘的密度及强度随着粉料粒度降低而上升.本文自行设计了一种利用球磨时间调节氧化铝粉料颗粒大小和粒径分布的试验方法,对氧化铝粉料进行了不同时间的球磨,烧结出两种氧化铝含量及粉料粒度不相同的摩擦盘.比较产品硬度和密度,结合电镜分析,结果表明,长时间的球磨不仅能降低氧化铝粉体颗粒的平均粒径,也使粒径分布更加集中.在平均粒径为1μm时烧结出的摩擦盘未得到理想密度,平均粒径为0.7μm时碍到很好的烧结效果.     

氧化物半导瓷中晶界势垒的起源

提出了一个关于氧化物半导瓷晶界势垒起源的新观点，认为晶界势垒起源于烧结过程中外界氧在晶界中的扩散，与材料的结构、化学缺陷、掺杂、外界气氛、烧结工艺、组成状态等有密切关系，并用此理论解释了许多实验现象。     

玻璃—细晶BaTiO_3MLC瓷料的介电性能

研究了不同含量的玻璃加入到细晶 Ba Ti O3及多层陶瓷电容器 (简称 ML C)资料系统中 ,其介电性能的变化 .结果表明 ,加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度 ,系统的介电系数随温度变化平坦 ,改善了系统的热稳定性 .然而 ,过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加 ,绝缘电阻的减小 .玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明 ,加入玻璃的量应控制在质量分数 5 .0 %左右 ,这样既能有效的降低系统的烧结温度 ,同时又可以使瓷料系统保持相对较高的介电常数 ,从而得到最佳的介电性能 .