PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.     

浅析印制电路板上走线间的串扰问题

本文运用传输线理论,分析印制电路板上平行走线之间的串扰耦合,推导并得出串扰表达式,以及受干扰走线两端负载阻抗上的耦合响应与信号频率、线间距之间的对应关系,验证了印制电路板上走线间的3W原则。根据理论推导,仿真并计算得出耦合与频率参数间的曲线关系图。本文的分析结论对实际电路设计和PCB布线具有参考意义。     

印制电路板防干扰技术研究

本文简单介绍了PCB的来历,针对布线中的串音和电磁辐射的问题,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题，以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

基于Ultiboard印制板设计与实现

印制电路板是电路设计的主要物理实现形式之一,它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用。本文简要介绍PCB的设计及实现过程。     

PCB工艺设计中应注意的问题

针对PCB（印制电路板）可制造性设计的要求，对印制电路板工艺设计中常见的一些问题，提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光通信设备PCB设计和工审核提供参考。     

基于Protel DXP的PCB布线技巧探索

本文是通过研究印制电路板的设计过程来探讨Protel DXP的PCB布线技巧,本设计过程包括混合信号电路仿真、布局前后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线、便利的设计规则检查(DRC)及设计输出等,其中以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.本文通过运用大量的实例,具体讨论画图、布局、布线过程中出现的一系列问题,来探讨自动布线参数的设置、自动布线方式、手动调整布线(移动、删除、设置连线参数),使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善.     

印制电路板元器件的布局与布线设计

在电子电路设计教学中印制电路板的制作非常重要，而印制电路板上元器件的布局与布线设计是关键，关系到整个设计的成败和电路功能的实现。本文从着重讨论了元器件的布局和布线设计，为下步的学习做铺垫。     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

PCB设计中电磁辐射干扰与对策

在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的原则。     

使用AutoCAD绘制PCB印制板图

讨论了AutoCAD绘图软件在电路板布线设计工作中的应用，对设计电子线路PCB工作有实际意义．     

PCB参数对LPDDR3信号完整性的影响

以并行总线LPDDR3(low power double data rate 3sdram)为例,结合某手机芯片分别对其数据通道(DQ)及地址通道(CA)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,最终优化印制电路板(PCB)的设计.通过以上几方面的研究分析,再次验证并强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性.     

PCB的电磁兼容设计

本文阐述了电磁兼容在电路设计中的重要性,并且详细介绍了在设计印制电路板时要注意的电磁兼容问题。     

浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

PCB参数对USB3.0信号完整性的影响

针对印制电路板(PCB)的通道信号完整性受线迹的长度、线迹阻抗、线迹间距以及数据速率等参数影响的问题,以串行总线USB3.0为例,结合某手机芯片分别对其两对差分信号(SSTX+/SSTX-;SSRX+/SSRX-)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,优化PCB的设计.通过多次仿真分析,较为直观准确地确定了特定接口的参数变化趋势,强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性.     

PCB排版对提高单片机应用系统可靠性的研究

可靠性设计是单片机应用系统设计的重要内容，它保证在规定使用条件下，系统具有良好的运行可靠性与安全性．印刷电路板PCB是单片机应用系统的核心部分．在建立单片机应用系统可靠性设计模型的基础上。提出了PCB可靠性设计应包括总体设计、布线设计和PCB尺寸及器件布置，并介绍了提高PCB可靠度的方法．     

Protel 99SE-PCB设计与使用技巧

详细介绍了用Protel99SE设计高速印刷电路板PCB的设计过程，对其各种设计规则进行了归纳，并针对高速电路设计中常见的电磁干扰等技术难点为给出了具体解决的办法，同时提出了在设计中如何降低设计成本，提高设计效率，实现产品设计的可靠性，使电路板设计最优化所使用的一些技巧。     

基于Multisim7与Protel99SE软件联合设计PCB的研究

本文通过研究与实验,在计算机上应用Multisim 7软件对电子电路进行仿真设计.仿真成功后,输出电路网络表文件,在 Protel SE软件中设计出印制电路板(PCB),解决了两个软件的相互连接与兼容问题.