时效对Cu-Cr-Zr合金显微硬度及导电率的影响

探讨了时效工艺及形变量对Cu 0 .3Cr 0 .15Zr合金显微硬度及导电率的影响。结果表明 ,合金经 92 0℃固溶处理后在 4 2 0℃及 4 6 0℃时效可分别达到较好的硬度和导电率 ,分别达 183HV和 6 8%IACS ;时效前对合金加以适当冷变形可加速合金时效析出过程。影响合金导电率的主要因素是基体中固溶元素的含量 ,含量越高 ,导电率越低 ,反之则越高。而时效前冷变形可以增加合金内部位错等缺陷的数量 ,加速了合金第二相的析出。     

时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响

探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3 .2 %Ni0 .75 %Si0 .3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律 ,在此基础上将优化的时效 -形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中 ,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。     

时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。     

时效对Cu-1.ONi-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu-1.ONi-0.25Si-0.10Zn合金的硬度与导电率的影响规律,结果表明合金经850℃固溶处理后在450℃时效时,第二相呈现弥散分布,表现出较大的稳定性,在525℃时效时第二相的析出速度较快,时效后可获得较高的导电率;时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效的初期尤为明显.合金采用分能时效工艺处理后,可得到高的硬度(HV171)和较高的导电率(59.5%LACS).     

时效对Cu-Cr-Zr-C-RE合金显微硬度及导电率的影响

研究了冷变形后时效温度和时间对用喷铸成形得到的名义成分为Cu-0.2Cr-0.5Zr-0.04RE(55%wtLa+45wt%Ce)的合金显微硬度和导电率的影响。结果表明,在470℃时效1h,显微硬度达到Hv100172.9,导电率达到80.7%IACS,此时显微硬度和导电率的配合较好。     

Cu-Ni-Si-Cr合金时效处理后的组织与性能

研究了时效与时效前的冷变形对Cu-2．37Ni-0．58Si-0．39Cr合金时效后硬度及导电率的影响，结果表明：合金经920℃固溶处理后，在500℃时效时可获得较高的硬度，而在550℃时效可得到较高的导电率；合金时效前的冷变形可加速时效析出，试样经80％变形后，在500℃时效1h，显微硬度可达HV271，而固溶态直接时效仅为HV239。合金在时效析出过程中有两种类型的析出相，分别为Cr3Si和Ni2Si。     

合金元素对铸造AlSi7Mg合金导电率的影响

研究了合金元素Ｓｉ、Ｍｇ及杂质元素Ｃｕ、Ｍｎ、Ｆｅ等对铸造ＡｌＳｉ７Ｍｇ合金导电率的影响。结果表明,Ｓｉ对合金的导电率有不利的影响,其含量应控制在下限;随着Ｍｇ含量的提高,合金的导电率降低,综合考虑强度和导电率,Ｍｇ含量应控制在０．２５％～０．４％;Ｆｅ是合金中的有害元素,但其对导电率影响不大,其含量应低于０．２％;Ｃｕ、Ｍｎ是合金中的杂质元素,对导电率有不利影响,应减小其含量。     

稀土对时效-回归-再时效处理的Al-Zn-Mg合金硬度和氢脆的影响

将少量稀土元素添加到Al-Zn-Mg合金中进行时效-回 归-再时效处理.利用扫描电子显微镜和X射线衍射对该合金的显微结构和沉淀相进行了观察和研究. 结果表明, 经过时效-回归-再时效处理后, 稀土Al-Zn-Mg合金的晶粒尺寸减小, 沉淀相MgZn₂增加, 同时, 峰时效硬度和氢脆阻力增强.     

微量Co对Cu-0.2Be合金组织性能的影响

采用大气熔铸工艺制备不同Co含量的Cu-0.2Be-XCo合金（X=0、0.5%、1.0%,质量分数）,采用维氏硬度计、金属电导率测试仪及金相显微镜对合金的性能及组织进行测试.结果表明：随着Co含量的增加,铸态Cu-0.2Be-XCo合金的中心等轴晶区域逐渐扩大、粗大柱状晶区域减小,晶粒明显细化;Co的添加提高了铸态合金硬度,但同时降低了导电率,Cu-0.2Be-1.0Co合金的硬度较Cu-0.2Be合金增加23.5%,而导电率降低39.9%.合金经950℃×1 h固溶+460℃不同时间时效后,Cu-0.2Be合金导电率及硬度随时效时间基本不发生变化,Cu-0.2Be-0.5Co合金及Cu-0.2Be-1.0Co合金导电率及硬度在时效初期（0~2 h）急剧升高,中期（2~4 h）缓慢增加,后期（4~8 h）趋于稳定.时效态Cu-0.2Be-0.5Co合金的综合性能较佳,经460℃×2 h时效,导电率为57.1%IACS,硬度（HV）为243.     

热处理对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响

利用硬度计、导电仪和金相电子显微镜,分析了固溶和时效对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响。研究结果表明:Cu-0.23Be-0.84Co合金经950℃×1 h固溶、480℃×4 h时效处理后,综合性能指标较好,其中,硬度可达117.0HB,导电率达71.6%IACS;在试验范围内,随着固溶温度的升高,晶粒结构形貌相似,未溶物逐渐减少,晶粒尺寸逐渐增大;950℃时,晶粒呈等轴状,大小均匀,固溶较完全;时效后,试验合金内部保留着较清晰的应变孪晶,强化相在晶界处不连续析出、集聚而产生黑色组织,且黑色组织数量随着时效时间的延长不断增多。     

稀土元素铈对Cu—Fe—P合金导电性和力学性能的影响

在Cu-Fe—P合金中添加稀土元素Ce,研究不同含量Ce对Cu—Fe-P合金的导电性、硬度、抗拉强度等性能的影响。结果表明,稀土元素Ce能起到基体净化和晶粒细化的作用,从综合性能考虑,添加0．1％稀土元素Ce能够提高材料的导电性、硬度及抗拉强度。     

脉冲电流对Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn合金组织和性能的影响

采用微秒级高密度脉冲电流对CuFeP合金进行时效处理 ,试验研究了脉冲电流处理对合金显微组织及硬度的影响。结果表明 ,适当参数的电脉冲时效 ,可使Cu 2 .5Fe 0 .0 3P 0 .1Zn合金的析出相控制在细小的纳米尺度 ,在合金的电导率高于 6 0 %IACS的同时 ,显微硬度达到HV115 ,从而使二者实现较理想的配合     

时效处理对Cu-Cr-Ti合金组织与性能的影响

由于高强、高导Cu-Cr-Zr合金在工业化生产熔炼时不易控制Zr的收得率,通过采用Ti替代Zr,以期获得易熔炼以及性能与Cu-Cr-Zr合金相当的时效强化型Cu-Cr-Ti合金。采用真空感应熔炼技术,经过热锻、固溶、冷轧、时效共4道工序,制备了Cu-Cr-Ti合金板材;对时效后的Cu-Cr-Ti合金的组织状态、析出相形态、析出相与基体的界面关系进行了分析;对合金的抗拉强度和导电率进行了测试。结果表明：450 ℃时效60 min后,Cu-0.45Cr-0.14Ti合金的综合性能最佳,抗拉强度和导电率分别达到620 MPa和64.9 %IACS;Cu-0.45Cr-0.14Ti合金中纳米尺寸的Cr强化相呈现椭圆形和双花瓣形,2种形状的析出相粒子均为面心立方结构,且均与基体保持完全共格关系。     

高温对岩石力学性能及微观硬度影响

为分析高温后骨料对混凝土性能的影响,研究不同目标高温后石灰岩和辉绿岩外观、质量损失、压碎指标及微观硬度值,得到石灰岩和辉绿岩温变规律。试验结果表明,温度超过500℃后石灰石质量会急剧减小,而辉绿岩质量基本保持一致;两种岩石的压碎指标在临界温度后都急剧减小,其中石灰岩的临界温度为400 ℃,辉绿岩的临界温度为500 ℃。在显微硬度方面,石灰石的硬度先增大后减小,辉绿岩的硬度先增大后减小而后又增大,其硬度规律呈现N型。由此可见,硬度和压碎指标与温度变化并无太大联系。但在200-400 ℃之间,石灰岩和辉绿岩的力学性能都有增大趋势。     

电导法研究内燃机油衰败过程的探讨

本文探讨了用电导法对内燃机油衰败过程研究的可行性。通过实验并与实际使用的内燃机油运行结果对比,证实该方法所得结果能作为评估内燃机油衰败程度的一个综合性指标。且具有简便、可靠,便于推广等特点。为此还设计了一套实验室内内燃机油老化模拟试验装置。