两亲性接枝聚天冬氨酸胶束作为药物载体的研究

以L-天冬氨酸为原料,利用酸催化聚合成聚琥珀酰亚胺,再经与含有伯氨基的亲水化合物和疏水化合物开环反应,得到新型接枝聚天冬氨酸.采用透析法制备的聚合物胶束平均粒径大小113.6 nm,符合载药胶束的要求;两亲性接枝聚天冬氨酸胶束对抗癌药物甲氨喋呤(MTX)具有一定的载药能力,其体外释药曲线符合Fick II扩散动力学模型.     

两亲性接枝聚天冬氨酸的合成与降解性能研究

以L-天冬氨酸为原料,利用酸催化聚合合成聚琥珀酰亚胺,再经与端氨基聚醚(商品名 Jeffamine)反应及苄胺氨解破环,得到新型接枝聚天冬氨酸.利用红外光谱和核磁共振氢谱对最终产物作了表征.结果表明,亲水与疏水基团成功接枝到聚天冬氨酸主链上,得到两亲性接枝聚天冬氨酸.研究了该两亲性聚合物胶束在37℃磷酸盐缓冲液中的降解性能,表明该聚合物具有良好的生物降解性能.     

聚天冬氨酸接枝共聚物的合成及阻垢性能研究

通过热缩聚法合成了聚琥珀酰亚胺(PSI),以PSI为原料合成了含磺酸基聚天冬氨酸接枝共聚物,通过静态实验法研究了不同接枝比值的共聚物及其在磁化水中对碳酸钙的阻垢性能。结果表明,随着接枝比值的增加,共聚物的阻垢性能逐渐下降,含磺酸基聚天冬氨酸接枝共聚物在磁化水中的阻垢性能比在未磁化水中有所提高,其中,接枝比值为0.8的共聚物在药剂用量为8 mg/L时,阻垢率提高幅度最大,为30.8%。     

聚天冬氨酸接枝共聚物的合成及其性能的研究

合成了含不同比例羟基基团的聚天冬氨酸接枝共聚物,对其阻碳酸钙、磷酸钙和分散氧化铁的性能进行了评定,并与聚天冬氨酸进行比较.结果表明:当羟基与聚琥珀酰亚胺的摩尔比为0.2,药剂质量浓度为8mg/L时,对碳酸钙的阻垢率为100%;当羟基与聚琥珀酰亚胺的摩尔比为0.8,质量浓度为8mg/L时,对磷酸钙的阻垢率为98.2%;当羟基与聚琥珀酰亚胺的摩尔比为0.8,质量浓度为30mg/L时,分散氧化铁的性能最好.当羟基与聚琥珀酰亚胺的摩尔比为0.8时,聚天冬氨酸接枝共聚物的综合性能最好.     

含羟基聚天冬氨酸接枝共聚物合成及阻垢性能研究

以PSI为原料合成了含羟基聚天冬氨酸接枝共聚物,研究了接枝不同比例的共聚物对碳酸钙的阻垢性能及与磁场的协同阻垢作用。结果表明,含羟基聚天冬氨酸接枝共聚物对碳酸钙的阻垢性能有所下降,但其与磁场具有很好的协同作用。其中,接枝比例为1.0的共聚物与磁场的协同作用最明显,在药剂用量为8mg/L时,阻垢率提高了22.9%。     

微波辅助合成聚天冬氨酸

借助微波辅助手段,以天冬氨酸（A）为原料,在均三甲苯和环丁砜混合溶剂中,以磷酸（体积分数为85%）为催化剂进行聚合反应。考察了催化剂用量、微波功率、反应温度和反应时间等因素对聚琥珀酰亚胺（PSI）的产率以及分子量的影响;进一步对PSI进行水解反应,并用红外光谱对水解产物进行结构表征。结果表明：借助微波辅助加热手段,使得聚合反应时间大大缩短,由传统热缩合反应的3～5h缩短为20min左右,反应效率明显提高;随催化剂用量的增加,PSI的产率增加,分子量降低,但过多的催化剂存在会导致产率下降;微波功率增大,PSI产率与分子量均呈下降趋势;在微波作用下,聚合反应温度（170～200℃）明显低于传统热缩合聚合的温度,并随着温度的升高和反应时间的延长,PSI的产率和聚天冬氨酸（PASP）分子量均呈现明显增加。在合适的条件下,可制备出数均分子量为6000～20000,分子量分布为1.3～2.4的PASP产物。     

聚天冬氨酸阻垢机理研究

以L-天冬氨酸为原料,H3PO4为催化剂,碳酸丙烯酯为溶剂,微波辐射合成了聚天冬氨酸。静态阻垢法测定PASP具有优良的阻垢性能。运用SEM、IR和XRD对PASP阻碳酸钙垢的结构进行分析。结果表明：加入PASP后,碳酸钙垢形成了新的晶型球霰石,从而起到阻垢作用。     

聚天冬氨酸型阻垢剂的合成

应用一步合成原理制备出聚天冬氨酸型阻垢剂，根据对阻垢能力的测定，讨论合成工艺对抑制钙结晶性能的影响因素，确定出最佳工艺条件。     

聚天冬氨酸型阻垢剂的合成

应用一步合成原理制备出聚天冬氨酸型阻垢剂，根据对阻垢能力的测定，讨论合成工艺对抑制钙结晶性能的影响因素．确定出最佳工艺条件。     

新型水处理剂聚天冬氨酸的研究

对新型水处理剂聚天冬氨酸的合成,热稳定性及阻垢性能进行了研究。研究结果表明：聚天冬氨酸的合成工艺简单,热稳定性好,阻垢性能优异,投加量少,是一种可用于高温,高钙离子浓度水系统的水处理剂。     

聚天冬氨酸的研究及应用进展

聚天冬氨酸是环境友好型高聚物,笔者介绍了近年来国内外对聚天冬氨酸在生物降解性、合成及阻垢缓蚀机理三方面的研究.并阐述了聚天冬氨酸在水处理、金属缓蚀、肥料增效及医药等领域的应用进展.     

基于ARGET-ATRP法的硅表面接枝两亲性嵌段聚合物刷的研究

采用电子转移活化再生催化剂原子转移自由基聚合(ARGET-ATRP),在硅片表面接枝了PMMA-b-PHPA-RhB两亲性嵌段共聚物刷.通过红外(FT-IR)、核磁共振(1 HNMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、接触角(CA)和原子力显微镜(AFM)对产物进行了表征分析.结果表明,溶液中形成的聚甲基丙烯酸甲酯的数均分子量Mn为23 220,分子量分布为1.24,分子量分布较窄,符合活性自由基聚合的特征;聚合物链活性末端溴的存在证实了聚合过程是按照ARGET-ATRP机理进行,硅片表面已成功接枝了结构可控的PMMA-b-PHPA-RhB嵌段共聚物刷.     

乙二胺接枝聚乳酸亲水改性研究

研究了乙二胺改性聚乳酸（EMPLA）的合成工艺及其亲水性能。以乳酸、马来酸酐和乙二胺为原料,合成了EMPLA,并对其工艺参数进行了优化;对聚乳酸（PLA）、马来酸酐改性聚乳酸（MPLA）、EMPLA进行了性能测试和结构表征,测定了吸湿率以研究其亲水性能力。优化的反应工艺为：在10℃反应2h、乙二胺过量20％时产率及产物纯度最高。通过酸酐间接引入亲水性的活性伯胺基团,EMPLA的平衡吸湿率比聚乳酸提高了31％。     

聚天冬氨酸与氧化淀粉复配物的阻垢性能研究

对聚天冬氨酸与氧化淀粉复配物的阻垢性能进行了研究。结果表明复配物的最佳配比浓度为：聚天冬氨酸与氧化淀粉各自的浓度均为1mg/L;复配物的阻垢性能较单纯的聚天冬氨酸有一定的提高,适用于高钙、高pH、高温的水系统中,并可在其中长时间停留;复配物使碳酸钙的晶格生长受到抑制,晶粒尺寸变小。     

SnO_2负载硅钨杂多酸盐的制备及催化性能研究

制备固载型αK_5H[SiW_(11)Zn(H_20)O_(39)]·15H_2O/SnO_2催化剂,并用IR、XRD对其结构进行了表征.探讨了醇酸摩尔比、催化剂用量、反应时间、带水剂用量等因素对乳酸丁酯酯化率的影响.实验结果表明:在醇酸摩尔比为1.5、50%α-SiW_(11)Zn/SnO_2用量为0.4g、反应时间4h、带水剂用量为13mL时,酯化率可以达到90.0%,且催化剂重复使用性能良好.     

膨润土负载型固体酸的表征

用无水浸渍法制备了膨润土负载型固体酸催化剂.通过XRD、BET、SEM、XPS等手段对催化剂进行表征分析.结果表明,负载物与膨润土有良好的结合性能,形成了新的物相或无定形状态.固体酸表面粗糙,有许多的微孔,表面的这种变化有利于在催化反应时,反应物向酸性中心靠近,提高催化活性,同时也使固体酸的稳定性提高.     

低毒丙烯腈与SBS接枝胶粘剂的研制

研究了SBS与丙烯腈(AN)接枝共聚反应,讨论了丙烯腈(AN)/SBS配比,BPO的用量、反应时间以及反应温度对接枝产物性能的影响,并制得了性能良好的TPR鞋用低毒粘合剂.