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相似文献
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1.
以二乙胺为单体,采用等离子聚合法,在盖破片等基片上制得了稳定性和附着性均好的聚二乙胺膜,考察了聚合工艺参数对聚合物性状及表现形貌的影响,红外光谱与元素分析结果表明聚合膜的结构具有高度支化与交联特征,且聚合膜中有-NH2和(或)=NH基团。  相似文献   

2.
表面分子印迹法制备棉酚印迹聚合物及其性能检测   总被引:1,自引:2,他引:1  
分子印迹技术是高聚合物质对特定目标分子进行选择性识别和分离的技术,可以对目标分子进行高灵敏的检测和分离,因而得到广泛应用。制备了一种基于氧化硅的表面分子印迹聚合物,提高了传统印迹聚合物的结合率。在对表面分子印迹聚合物结合率和特异性的实验中,可知以甲基丙烯酸为单体,氯仿为致孔剂制备的表面分子印迹聚合物结合率和特异性最好,其k值和k’值分别为3.2和2.791。同时,该方法与高效液相色谱(high-performance liquid chromatography-ultraviolet HPLC-UV)进行了比较,发现表面分子印迹聚合物(I值为3.85)对棉酚的检测优于HPLC-UV(I值为2.28)。  相似文献   

3.
首次以钴Ⅱ肟氟化硼配合物(CoBF)催化剂、2,2′-偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,由催化链转移聚合法制备聚对甲基苯乙烯大分子单体(poly(p-Methylstyrene)),考察不同CoBF的用量对相对分子质量的影响。结果表明:随着CoBF用量的增加,聚对甲基苯乙烯大分子单体的相对分子质量逐渐减小。另外,还采用了基于重均聚合度(DPw)的Mayo方程,计算出催化剂表观链转移常数(ct)为365.6。  相似文献   

4.
种子溶胀聚合法制备新型分子烙印聚合物   总被引:5,自引:0,他引:5  
用超声波乳液聚合法,合成聚苯乙烯微粒,并以之作为种子,经过两步溶胀,以茶碱为模板分子,甲基丙烯酸为功能单体,乙二醇二丙烯酸酯为交联剂,聚合得到粒度均匀的球形分子烙印聚合物.研究了影响分子烙印聚合物形貌和吸附性能的因素,表明该聚合物对模板化合物茶碱具有良好的特异性吸附性能.  相似文献   

5.
靳清 《科学技术与工程》2011,11(9):2067-2069
通过先臂法合成PBA/HDDA型星型聚合物。首先,以丙烯酸丁酯(BA)为单体,巯基乙醇苄基三硫碳酸酯(BSSE)为链,转移剂合成线形大分子链转移剂PBA。然后以双官能团的偶联剂1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)为交联剂,合成星型聚合物。交联剂HDDA与PBA的摩尔比影响星型聚合物的转化率。用GPC测定PBA和星型聚合物的分子量和分子量分布,结果表明,HDDA与PBA的摩尔比越高,星型聚合物的合成转化率越高;但星型聚合物的分子量不会有太大变化。当HDDA与PBA的比例超过一定值时,会产生凝胶。星型聚合物的分子量分布很窄(PDI<1.1)。  相似文献   

6.
分子印迹聚合物制备技术研究进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
从功能单体、交联剂、模板分子-功能单体-交联剂三者配比、分散剂、引发剂、等分子印迹聚合物制备过程中各种技术条件方面评述了分子印迹聚合物最新的研究进展.  相似文献   

7.
绿原酸印迹聚合物微球沉淀聚合法制备及其性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
以绿原酸为模板,丙烯酰胺为功能单体,乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)为交联剂,采用沉淀聚合法制备了绿原酸分子印迹聚合微球,讨论了溶剂、功能单体、引发剂(AIBN)及交联剂用量等因素对聚合物吸附性能的影响.结果表明:以50 mL乙腈为致孔剂,0.25 mmol模板分子,1 mmol MAA为功能单体,10 mmol EGDMA为交联剂,12.23 mg AIBN为引发剂所制备的分子印迹聚合物具有较好的吸附性能.Scatchard分析表明在分子印迹聚合物中存在2类不同性能的吸附位点.  相似文献   

8.
用电化学法在铂片电极上实现了邻基苯酚在酸性溶液中的聚合。聚邻氨基苯酚具有良好的电活性。用红外吸收光谱法表征了聚邻氨基酚薄膜,认为该聚合物具有梯形结构,其中吩恶嗪环作为电活性点。  相似文献   

9.
金属有机聚合物一般通过金属有机化合物单体聚合来制备,但由于单体制备困难、性能不稳定,其发展受到限制.本文提出了用低压直流电弧等离子喷射法将有机单体和金属直接合成金属有机聚合物薄膜的方法,成功地制备了铜与丙烯腈、丙炔腈的金属有机聚合物薄膜.红外光谱和电子能谱的分析结果表明:聚合物薄膜中含有环状共轭结构,铜与聚合物以共价键、配位键结合.用改进的四探针法进行测量,铜与丙炔腈聚合物薄膜的电阻率在10~0~10~3Ω·cm范围内,铜与丙烯腈聚合物薄膜的电阻率在10~6~10~7Ω·cm范围内。  相似文献   

10.
为实现复杂溶液体系中微量铜离子的分离,将离子印迹技术与溶胶-凝胶法相结合,以铜离子为模板离子,3-氨基丙基三乙氧基硅烷为功能单体,正硅酸乙酯为交联剂,氨水为引发剂,全程以水作溶剂,分别采用传统加热法和冷冻干燥法制备铜离子印迹聚合物(Cu(II)-IIP),研究了制备条件对聚合物吸附性能的影响,并通过傅里叶变换红外光谱(...  相似文献   

11.
以硅烷偶联剂KH570为媒介,将功能大分子聚丙烯酸(PAA)接枝到硅胶微粒表面,形成了接枝微粒.然后以三聚氰胺为模板分子,乙二胺为交联剂,合成了对三聚氰胺具有较好选择性的表面分子印迹聚合物MIP-PAA/SiO2.以间苯二胺为对比物,采用静态与动态2种方法研究了MIP-PAA/SiO2对三聚氰胺的结合性能与分子识别特性.同时,在B3LYP/6-31G(d,p)水平上通过计算三聚氰胺及间苯二胺与功能单体作用的稳定化能,并在同等水平上进行氢键相关自然建轨道分析与电子密度拓扑分析,以进一步说明印迹聚合物对印迹分子高选择性的原因.  相似文献   

12.
以硅烷偶联剂KH570为媒介,将功能大分子聚丙烯酸(PAA)接枝到硅胶微粒表面,形成了接枝微粒.然后以三聚氰胺为模板分子,乙二胺为交联剂,合成了对三聚氰胺具有较好选择性的表面分子印迹聚合物MIP-PAA/SiO2.以间苯二胺为对比物,采用静态与动态2种方法研究了MIP-PAA/SiO2对三聚氰胺的结合性能与分子识别特性.同时,在B3LYP/6-31G(d,p)水平上通过计算三聚氰胺及间苯二胺与功能单体作用的稳定化能,并在同等水平上进行氢键相关自然建轨道分析与电子密度拓扑分析,以进一步说明印迹聚合物对印迹分子高选择性的原因.  相似文献   

13.
对近年来Pickering乳液模板法制备多孔分子印迹聚合物的工作进行了总结,阐述了Pickering单乳液、Pickering双乳液以及Pickering高内相乳液法分别制备中空、多孔微球以及泡沫的结构分子印迹聚合物的过程、界面行为调控和对应构效关系;指出了3类方法的优势、适用范围与存在的不足之处,并对微纳米稳定粒子选择、乳液形成方式、应用领域拓展等方面的研究设想进行了展望.  相似文献   

14.
硅胶法铜离子印迹聚合物的制备及性能研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文描述了用N-3-(三甲氧基硅基)丙基乙二胺(TPED)和2-醛基吡啶在铜离子存在的条件下修饰硅胶表面从而创造出一种新的对铜离子具有较强吸附能力和选择性的铜离子印迹聚合物,同时研究了印迹聚合物对Cu^2+的吸附性能。  相似文献   

15.
以Cu2+为模板离子,丙烯酸、丙烯酰胺及甲基丙烯酸为功能单体,过硫酸钾为引发剂,二乙烯基苯(DVB)为交联剂,苯乙烯(St)为骨架单体,十二烷基硫酸钠为乳化剂,采用乳液聚合法制备了铜离子印迹聚合物.采用紫外吸收光谱考察了Cu2+与功能单体之间的相互作用,在确定引发剂用量的基础上,考察了功能单体种类、介质pH值、Cu2+/功能单体摩尔比以及DVB/St质量比等因素对印迹聚合物吸附性能的影响趋势,得到了较优的合成条件,并提出了乳液法Cu2+印迹聚合物的合成及识别过程.  相似文献   

16.
分子印迹技术于近十年内得到了飞速的发展,已经成为当前研究的热点之一。本文主要介绍了分子印迹聚合物的原理以及分子印迹聚合物的制备技术,并展望了分子印迹聚合物的发展前景。  相似文献   

17.
以氧氟沙星为模板分子,2-乙烯基吡啶为功能单体,EDMA为交联剂,AIBN为引发剂,在甲醇水强极性溶剂中,制备了一系列氧氟沙星的分子印迹聚合物.模板分子与功能单体的比例为1∶3~1∶4,功能单体与交联剂的比例为1∶5~1∶6,溶剂种类为非质子化溶剂,60℃以上热引发方式,反应时间在24~36h,实验效果最好.  相似文献   

18.
针对黏膜特征分子黏蛋白,基于分子印迹技术,构建新型生物黏附性给药系统。采用整体聚合法,以半乳糖为模板分子,用丙烯酰类材料制备半乳糖印迹聚合物。以聚合物对黏蛋白的吸附量为指标,考察了单体材料种类、交联度、模板分子用量等因素对黏蛋白吸附量的影响,并对优选处方所得的印迹聚合物的吸附动力学进行了考察。结果表明:与非印迹聚合物相比,半乳糖印迹聚合物能够有效地吸附黏蛋白,单体材料种类、交联度、模板分子用量等因素均对聚合物的吸附能力有显著影响,吸附达到平衡较快。半乳糖印迹聚合物能够与黏蛋白发生明显的相互作用,在生物黏附给药方面具有较好潜力。  相似文献   

19.
采用人工方法合成分子印迹聚合物,具有制备简单、选择性好、稳定性高等优点,在吸附分离、固相萃取和化学传感等领域有了广泛的应用.机械强度高、比表面积大和导电性能好等优点使得碳纳米管成为印迹聚合物复合材料制备中优选的基底材料之一.本文主要介绍了近十年来碳纳米管/印迹聚合物复合材料的制备方法及应用范围,并在此基础上对其将来的发展进行了展望.引用文献72篇.  相似文献   

20.
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