化学镀铜的动力学研究

化学镀铜［１］是近几十年来发展起来的一项表面处理新技术，已被广泛用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件的表面处理［２～４］．但有关化学镀铜的动力学研究很少进行［５］，镀铜反应的级数、速率常数、活化能等重要的动力学参数尚未见报道．我们采用直接称重法对化学...     

含铬石墨／铜基复合材料的制备及性能

采用化学反应方法使平均粒径２－３μｍ的铬质点在天然鳞片石墨表面原位生成,由粉末冶金制备的含有这种铬质点的石墨／铜基复合材料的电阻率为９．５μΩ．ｃｍ,且磨损率极低。     

ABS塑料低温快速化学镀铜的研究

提出了在碱性条件下，以甲醛为还原剂，酒石酸钾钠和ＥＤＴＡ为络合剂，硝酸铅和碘化钾为稳定剂的适宜于ＡＢＳ塑料表面化学镀铜的工艺。在该条件下施镀，镀速快，可镀厚铜，镀层光亮，镀液稳定，且由于施镀温度较低，极有利于在ＡＢＳ表面施镀。     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

化学镀铜活化液特性的研究

根据溶胶的相互聚沉作用原理，对笔者研究成功的ＡＢＳ塑料化学镀铜用的胶体铜催化活化液的溶胶性质和工艺特性作了试验。结果表明胶体铜活化液的胶粒带负电荷。新配制的活化液６０℃，活化５ｍｉｎ的情况下，其活化容量可达６７．５ｄｍ＾２／ｌ，放置１０ｈ，活性会有明显下降，２天后又能恢复并稳定在一定的水平上，配制成工作液后应立即使用，４ｈ后活性会明显下降，用离心分离的方法可望减少排放量提高利用率。     

化学镀铜层的表面处理

将化学镀铜层分别用浸油热处理、磷化膜处理和铬酸盐钝化处理的方法进行实验研究,结果表明：铬酸盐钝化处理是其中最好的方法。它可以提高镀铜层的表面抗氧化性能,耐磨性能以及光亮性。     

化学镀铜废液制备纳米铜粉

利用化学镀铜后的废液,改变条件,使施镀后的化学镀铜废液发生自相反应,得到的粉体通过X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）分析,结果表明产物是纳米铜粉,晶粒约25 nm.TEM照片显示所制备的Cu粉体呈球状.     

化学镀CuNiP-碳纳米管复合材料的制备与表征

用化学镀的方法在多壁碳纳米管表面沉积Cu—Ni—P合金,制备碳纳米管复合材料．并对制备出来的复合材料进行透射电子显微镜（TEM）和X-射线衍射（XRD）表征．通过XRD对已制备的化学镀合金分析．得出沉积铜为立方面心结构而镍是非晶态．TEM观察复合碳纳米管,发现在其表面沉积有分散均匀纳米级的金属颗粒,Cu-Ni-P合金呈球形．     

影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范,该镀液稳定性高,沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好,平整,外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

镀铜膨胀石墨的制备

为改善铜与石墨的表面性能,采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆,制备镀铜膨胀石墨,并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征.结果表明：在400～600 ℃范围内,镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重,600 ℃后膨胀石墨烧蚀严重;镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰;铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面.该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴.     

铜/石墨复合材料热变形行为研究

通过Gleeble-3500热模拟试验机对铜/石墨复合材料进行热压缩试验,研究变形温度为700～850 ℃、应变速率为0.001～1.000 s^-1时该复合材料的热变行为。通过光学显微镜研究复合材料显微组织的演变,根据实验数据构建该复合材料的本构方程和热加工图。使用Zener-Hollomon参数模型对该复合材料的流变应力进行研究。研究发现,铜/石墨复合材料的流变应力随着应变温度的升高而降低,随应变速度的增大而增大。计算得出该复合材料的热变形激活能为463.02 kJ/mol,表明材料具有良好的成形能力。通过构建的本构方程验证了最大应力的吻合性,发现计算值和试验值的误差在9.5%以内,说明该方程对复合材料的流变行为具有指导作用。热加工图表明了该复合材料的适宜加工温度为780～820 ℃,变形速率为0.050～0.100 s^-1;变形温度为830～850 ℃时,变形速率约为0.001 s^-1。     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

石墨纤维增强铝基复合材料表面稀土成膜过程

采用含稀土Ce盐的化学溶液浸泡工艺在石墨纤维增强铝基(Gr/Al)复合材料表面制备无毒、无污染稀土耐蚀膜层,并对不同时间稀土Ce盐在Gr/Al复合材料表面的成膜情况进行研究.铝基体和石墨纤维表面均覆盖稀土膜层,此类稀土膜呈现"干泥"状,覆盖于Gr/Al复合材料表面.EDS面扫描结果表明:Al、O、C、Si、Ce和Mg是组成膜的主要元素;成膜30 min,稀土Ce质量分数达14.44%;成膜120 min,稀土Ce质量分数增加到47.48%.通过对其成膜过程进行研究,提出了膜层微裂纹的形成机制,其电化学成膜机理符合"微阴极成膜机理".由于稀土转化膜的存在,腐蚀过程中析氢和吸氧反应均受到抑制,同时还抑制阳极反应的发生.     

化学镀Fe-W-P合金的工艺和镀层的形貌研究

采用铜铝金属偶,在铜基底上利用化学镀的方法制备了Fe-W-P合金镀层.镀液主要组分为硫酸亚铁铵、钨酸钠、次亚磷酸钠和柠檬酸钠等,研究了镀液的组成对化学镀Fe-W-P的结构、形貌和沉积速率的影响.     

增重率对化学镀铜-镍涤纶织物电磁屏蔽性能的影响

采用化学镀技术，实现了涤纶织物表面铜-镍双层镀．借助SEM、EDX和TG分析了镀层表面的形貌、成分以及热性能，并测试了化学镀涤纶织物的电磁波屏蔽、表面比电阻和拉伸性能．结果表明，涤纶织物化学镀铜-镍后热分解温度有所下降．随着化学镀涤纶织物增重率的增加，电磁波屏蔽效能开始时增加较快，后又趋于平缓；当增重率达到一定值时，屏蔽效能主要受金属镀层成分的影响．表面比电阻随着增重率的增加而减小．化学镀涤纶织物的拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性，主要受金属镀层厚度的影响．     

PVA覆膜对Kevlar纤维表面化学镀Cu层性能的影响

通过聚乙烯醇 (PVA) 覆膜处理的方法提高了Kevlar纤维表面金属镀层稳定性和完整性,从而提升了镀层的抗剥落能力.采用弯折剥离实验考察了镀层的抗剥落破坏情况、采用电阻仪和电子万能试验机测试了试样的导电性和力学性能,利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)研究了试样的表面形貌和表面化学价态. 结果表明:PVA覆膜能够有效提升金属镀层的抗剥落破坏能力;随着PVA水解浓度的增加,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻增加而柔韧性降低;当PVA溶液的水解质量浓度为5 g/L时,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的柔韧性、导电性和抗剥落能力能够维持在最佳状态;在此浓度下,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻为0.41 Ω/cm,单丝拉伸强度为2.396 GPa,Weibull分布拟合度为0.988 1.     

具有自清洁性质铜网的制备与表征

采用简单的化学镀方法在铜网表面镀上了一层谷穗状的微-纳米银涂层,然后通过硬脂酸改性得到了具有自清洁性能的超疏水铜网.采用X射线粉末衍射(XRD)和能量色散X射线光谱仪(EDX)分析镀层的化学成分,扫描电子显微镜(SEM)观测铜网的表面形貌,接触角测量仪(OCA)测量铜网的水接触角.研究了镀膜时间对铜网表面形貌和水接触角的影响,通过参数优化成功制得了水接触角为154.5°,滚动角为3°的超疏水铜网,并对该铜网的自清洁性能进行了测试.     

超声波化学镀铜制备钼铜复合粉体

利用超声波化学镀铜技术在钼粉表面进行化学镀铜;探讨预处理、超声波和施镀工艺对钼粉表面化学镀铜的影响;利用X射线衍射判断相组成,用X射线光电子能谱溅射分析复合粉末元素分布,用扫描电镜观察镀覆层的形貌.研究结果表明:通过严格的镀前预处理工艺可以增加钼粉表面的活化点;以乙二胺四乙酸(EDTA)和三乙醇胺(TEA)为双络合剂,在施镀过程中引入超声波,温度和pH值分别控制在50～55 ℃和12.5～13.0,实现钼粉表面的化学镀铜,沉积速度快,复合粉末分散性好;纳米铜微晶吸附在钼粉末周围形成粗糙表面,复合粉末中含有Cu2O,这是纳米Cu微晶颗粒自发氧化的结果.     

自催化化学沉积Ni-P合金的晶化行为及性能

对化学沉积Ni-P合金层的低温回火晶化处理进行了研究，分析了合金成分、晶化温度及时间对晶化行为和镀层硬度的影响.