静电吸附式快速成型制造法

静电吸附式快速成型制造法是一种新的快速成型方法。它的工作原理是：首先产生可吸附粉末黏结材料的带电截面图像，然后，吸附粉末黏结材料并输送到粉末基体材料上，再通过一定方式使粉末黏结材料熔化，把粉末基体材料黏结起来并固化。这种方法是在计算机的控制下，通过逐层成型（一次成型一整层），而不是逐点成型的方式来成型三维物体的，因而，用此方法成型零件，效率高，成本低。     

相差显微镜在粉末材料结构研究中的应用

提出了利用相差显微镜对粉末材料显微结构进行摄影的方法。主要对粉末材料显微摄影的技术设计、关键因素进行了分析。结果表明：在不使用相差显微镜自身光源的情况下。利用附加光源的作用，可以得到粉末材料显微结构的清晰图像。     

碳化硼陶瓷的制备及应用

介绍了碳化硼粉末工业制取的3种主要方法以及碳化硼成型和烧结的常用方法，并系统介绍了碳化硼陶瓷作为结构材料、化学原料、电性能材料、核性能材料、复合陶瓷这5个方面的应用。     

粉末材料常温压制成型残余应力分布研究

研究并给出了自制压力传感器的设计原理及性能指标、利用自行设计的传感器，预埋在用细质土模的粉末材料中，测在常温下成型过程中加、卸载时压坯内的应力分布，重点研究对成型后的残余应力分布的影响，得出了材料成型过程中残余应力分布规律和裂纹成因，解决了粉末材料成型开裂问题，实践证明自行设计的传感器稳定性能好，适应性强。     

用湿化学法制备电子材料用ZnO粉未

本文研究用湿化学法－ＮＨ３法改性ＺｎＯ粉末使之用于电子材料。用Ｘ－ｒａｙ衍射分析和ＳＥＭ分析方法确定了焙烧温度，球磨时间等主要工艺参数；用ＳＥＭ分析，ＢＥＴ分析，粒度与粒度分布分析方法研究了改性前后ＺｎＯ粉末的赋存状态。压敏电阻验证试验结果表明，改性后的ＺｎＯ粉末可以制备出小电流性能很好的ＺｎＯ压敏电阻。     

掺杂LaCoO3-δ的非化学计量比及混合电导率

采用甘氨酸-硝酸盐法（GNP）合成了掺杂钙钛矿型氧化物LaCoO3-δ系列粉末，并通过X射线衍射分析、扫描电镜和激光粒度分析等技术对粉末进行了表征。结果表明合成的粉末为均匀、近似球形、粒度在0．5～50μm的颗粒团聚体。采用碘滴定法测定了合成氧化物的氧非化学计量值，结果说明氧空位浓度随掺杂铁含量的提高而降低。采用直流四端子法考察了合成材料的混合电导率，结果表明材料的混合电导率随温度、氧空位和密度的提高而提高。     

高压扭转法制备粉末块体超细晶材料

介绍了高压扭转法的基本原理,分析了粉末固化后试样的组织与性能.认为高压扭转法固化粉末制备块体超细晶材料是一种行之有效的方法.同时还指出了目前运用高压扭转法固化粉末制备块体超细晶材料的不足,并对其发展前景进行了展望.     

由生石油焦制取无粘结剂碳石墨材料的研究

生石油针状焦经４８小时三磨成〈５μｍ的细粉后，具有良好的自粘结性能和烧结性能，不用添加粘结剂夺型烧结即可制得高强高密碳石墨材料，研磨时间对粉末的形态、石墨化性能和烧结性能有重要影响。     

拖拉机离合器的结构与分析

介绍了拖拉机离合器的发展；进行了离合器的改进：开有梯形槽的碟形弹簧在制造过程中易产生应力集中，把梯形槽改为弧形槽使离合器寿命大有提高；石棉有机摩擦材料和金属陶瓷摩擦材料在高温段的摩擦力矩均不稳定，在石棉有机摩擦材料中加入一定比例的陶瓷粉末，试验证明其抗高温性能高于前二者。     

模压聚酰亚胺多孔体材料性能的研究

探求以模压法制备聚酰亚胺基多孔材料的成形压力及保压时间与微孔参量及微孔渗透性能的关系．将粉末粒度为20μm的聚酰亚胺等原料分别在35～105MPa压力下，在保压3min及不保压情况下制备多孔材料，用气泡孔径渗透性测定仪测量微孔参量．结果表明：各工艺条件下孔径、孔隙度、渗透率、渗透系数与压力均呈幂函数关系．在保压情况下孔径概率分布密度较集中．并给出了制备不同性能微孔材料的工艺模型．     

新型碲镍铬合金粉末材料显微组织分析

在镍铬合金粉末中加入微量的碲,均匀混合后置于6 mm×200 mm的石英管中烧结,制备碲镍铬合金.通过扫描电镜、电子探针、X-ray分析等方法研究碲对镍铬合金显微组织的影响;用HBRV-187.5布洛维硬度仪、HV-1000显微硬度测试仪和MMW-1立式万能摩擦磨损试验机检测新型碲镍铬合金粉末材料的洛氏硬度(HRC)、显微硬度(HV)和抗磨损性能.结果表明:在镍铬合金粉末中加入微量的碲,镍铬合金材料生成新的相,起到稳定镍铬合金粉末材料硬度和磨损性能的作用.     

超细粉末材料改性水玻璃粘结剂

从几种可能的超细材料里面筛选出一种最合适的超细材料,就这种材料对水玻璃粘结剂的具体性能影响展开研究.结果表明:用经过特殊处理后的超细粉末材料改性水玻璃粘结剂,具有常温强度高、残留强度低等优点;超细粉末材料改性的水玻璃粘结剂采用酯硬化工艺,可使水玻璃粘结剂的加入量低于3.0%,在水玻璃砂常温强度有所提高的前提下,其溃散性显著改善.较佳的超细粉末材料改性水玻璃粘结剂的测试结果为(与不改性水玻璃相比):常温24h强度提高了30.7%,残留强度下降了40.1%.     

金属成型塑性力学理论经典与现代专题

本书从现代而全面的观点介绍金属成型塑性力学理论，首先回顾了金属成型塑性力学理论基本内容，必要的连续介质力学的背景材料和经典金属成型塑性力学理论。全书共分十一个部分。第一部分金属体成型，包括成型理论基本描述、应力张量、应力应变张量分量。第二部分金属成型热动力学，包括热动力学概论、金属温度场。第三部分金属的塑性力学，介绍金属塑性行为。第四部分粉末成型塑性力学，包括粉末材料的介绍和状态方程。     

新型复合电接触材料的开发研究

报导了一种新型电 研究开发成果。在目前普遍使用的银碳化钨－石墨体接触材料的基础上，添加适量的碳化钛，并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成Ａｇ８０（ＷＣ７０ＴｉＣ３０）１７Ｃ３（重量百分比）复合粉末，经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料。测试表明，该材料具有较好的综合性能，并较原有的银基复合电接触材料节银达５％。该材料已制成元件装配在开关上，并通过了开关试验，表明该材料已具有实用价值。     

铁基粉末烧结热锻材料的组织和性能

对比研究了两种不同成分铁基粉末烧结材料和粉末烧结热锻材料的显微组织和机械性能。结果表明，粉末烧结热锻材料综合机械性能显著高于粉末烧结材料。粉末烧结热锻材料的显微组织近似致密组织，密度可达7.60—7.70g/cm^3；表观硬度增加约50%；摩擦学特性显著提高。     

光声光谱法研究（Zn,Cd）（S,Se）发光材料的带隙

报道了采用自行设计组装的光声光谱(PAS)测量系统,直接测定无辐射过程,研究Ⅱ-Ⅵ族化合物粉末发光材料特性。测量了[CdS]_(1-x)[CdSe]_x和[ZnS]_(1-x)[CdS]_x 粉末固溶体带隙与材料制备组份重量百分比x的关系,结果表明,上述关系均呈非线性。     

X射线粉末衍射仪测定材料热膨胀的新方法

本文在简单综述测定材料热膨胀的各种方法与技术的基础上着重谈本文作者建立的Ｘ射线粉末衍射仪测定材料热膨胀的新方法并导出了新方法的测量误差极限的表示式。     

Al-Si合金粉末的高能球磨及其表征

为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si 合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3 与SiO2 增强的弥散强化型铝硅复合材料,并利用粉末粒度分析仪、氧分析仪、金相显微镜及扫描电镜对球磨粉末氧含量、粉末粒度及材料组织进行分析.研究结果表明Al-Si 合金粉末经24 h球磨后,粉末粒度明显减小,部分粒径从3～5 μm 减小到0.1～0.2 μm;球磨后粉末形状从原来的长条状转变为细小的球状;粉末氧含量随着球磨时间延长而增加,且与球磨时间接近于呈线性关系;粉末经高能球磨后,所制备材料晶粒更加细小,特别是硅粒子已明显细化,材料组织更均匀、更致密;随着粉末球磨时间延长,材料热导率增加,球磨32 h 后,材料热导率高达145.5 W·m-1·K-1.     

树脂碳化产物比表面积的影响因素

利用自行合成的五种有机高分子树脂作为碳化预聚体，系统分析了碳化处理条件对制备的树脂碳粉末材料比表面积的影响，同时还分析讨论了树脂的空间结构和元素组成对树脂碳粉末材料比表面积的影响。实验结果表明，碳化处理温度和碳化处理气氛对制备的树脂碳粉末材料比表面积有重要的影响，后者的影响程度大于前者。同时还发现，具有一维线性结构的有机高分子树脂制备的树脂碳粉末材料比表面积都高于相同碳化处理条件下的三维立体结构的有机高分子树脂制备的树脂碳粉末材料。对比分析了树脂中氧、硫、氮等元素对树脂碳粉末材料比表面积的影响规律，其影响程度为Ｓ＞Ｏ＞Ｎ．综合来看，杂原子对树脂碳化产物比表面积的影响大于树脂空间结构效应的影响。     

不同n（Zr）／m（Ti）及靶形式在不同衬底上溅射PZT薄膜的研究

分别用m(Zr)/m(Ti）配比为30／70、53／47、70／30的源材料及陶瓷块状靶和预烧粉末靶的形式，在Ag、Au、Pt衬底上溅射制取PZT薄膜，比较分析了薄膜的钙钛矿结构形成情况，所需的热处理温度及铁电特性，研究表明：靶材的配比造近30／70时较容易获得钙钛矿结构；用预烧粉末靶或用Ag衬底可降低热处理温度；用Au、Pt衬底能得到较好的电学特性。