张汝京的"中国芯"为何落户张江

对中国集成电路产业来讲,2001年9月25日是一个里程碑式的日子。这一天,祖国大陆投资最大、技术最先进的半导体制造企业在浦东张江高科技园区建成投产;这一天,中国集成电路的制造技术一下子跃升了三个台阶,达到0.25微米以下的国际主流水准;这一天,阳光照在刚刚下线的芯片上,芯片承载着梦想,梦想在他的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司如鲜花般绽放。人是张汝京,梦是芯片梦,心是中国心。     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

大规模集成电路测试技术

本文主要介绍了在大规模集成电路中,必须考虑的电路测试技术的一些设计方法,同时论述了对集成电路芯片功能测试的实现以及用计算机系统对芯片测试的方法。     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

亚太半导体市场的繁荣 极大规模集成电路制造装备及成套工艺技术预见

集成电路制造技术集成套工艺是当今全球装备制造业中最尖端的技术之一,是信息技术硬件的核心.在国务院颁布的<国家中长期科学和技术发展规划纲要>中,"极大规模集成电路制造装备与成套工艺"已经被列为重大专项.     

国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基

由多家海外高科技公司汇集国际资金创立的上海宏力半导体制造有限公司,１１月１８日在浦东张江高科技园区奠基。这家公司占地２４万平方米,总投资额１６．３亿美元,引进当今世界一流建设,主要从事大规模半导体集成电路的专业代工制造。这家公司的动工兴建,标志着国内由中国人主导的大规模半导体集成电路产业,将拥有世界先进水平０．２５微米以下的生产能力,对深亚微米级集成电路产业上下游的设计、封装和测试产业链的发展具有积极的推动作用,跨跃式地提高中国大规模集成电路制造技术,使国内相关产业具备与全球同业先进产品竞争的能…     

国家电子元器件清洗技术研究推广中心

电子清洗技术（包括清洗剂和与之配套的清洗工艺）对电子工业，特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中，只要其中有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术，便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。“八五”期间，山东大学光电材料与器件研究所在国家科委、国家计委、国家教委和电子工业部的支持下，全体攻关人员团结…     

10个国家科技重大专项稳步推进

重大科技专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术或重大工程，是一个国家科技发展的重中之重。据了解，国家中长期科技规划提出的建设16项重大科技专项中有10项北京可对接的重大专项：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育，重大新药剑制，艾滋病和病毒性肝炎，高档数控机床与基础制造装备，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，大型飞机等，涉及总投资达数百亿元。     

用PLD芯片和AHDL语言进行交通灯控制器设计

交通信号灯控制器是数字电路的经典问题 ,通常的设计方法基于中、小规模集成电路进行 ,电路元件多、接线复杂、故障率高。大规模集成电路的发展、EDA技术的出现 ,使数字电路的设计进入了一个崭新阶段。PL D芯片属于大规模集成电路 ,其种类很多 ,内部结构也不同 ,但共同的特点是体积小、使用方便。文章介绍了用 A HDL 语言设计交通灯控制器的方法 ,并在 MAXPL U S2系统对 PL D芯片进行下载 ,由于生成的是集成化的数字电路 ,没有传统设计中的接线问题 ,所以故障率低、可靠性高 ,而且体积非常小。说明了 EDA技术在数字电路设计中的优越性     

高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。     

中规模集成电路功能的扩展问题

伴随着电子、通信、计算机、互联网等技术的飞速发展,各种功能的半导体集成电路(简称IC)不断地推陈出新,从小规模、中规模、大规模到超大规模,集成电路产品用途越来越广泛.如何正确认识和使用IC是大家经常遇到的问题,本文以各种数字系统中常用的中规模集成电路(MSI)芯片为例,分析其功能的扩展和灵活使用问题,从而更好地发挥MSI的作用.     

半导体芯片截面的扫描电镜分析

用扫描电子显微镜(SEM)对集成电路芯片截面进行了分析,介绍了芯片截面的制备方法、结构显示和SEM观察技术,并对集成电路中一些重要的制造工艺进行了分析,得到了用其他方法较难得到的重要的器件几何参数。     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

江苏省集成电路产业“奋勇向前” 光刻机厂商ASML“握手”无锡

正5月,光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议,未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升,加速扩建光刻设备技术服务(无锡)基地。光刻机,又名掩模对准曝光机,是制造大规模集成电路的核心装备。作为"芯片之母",它对某个国家或地区的集成电路产业具备重要的发展支撑作用。阿斯麦公司与无锡"握手",将为江苏集成电路产业带来哪些新变化?这是阿斯麦与无锡第二次"握手"。2006年,阿斯麦公司在无锡布局建立光刻设备技术服务基地,经过多年的"深耕细作",如今,阿斯麦无锡基地是中国规模最大的光刻设备技术服务基地,成为华虹、SK海力士等一批     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

动态随机存储器器件研究进展

动态随机存储器芯片是集成电路中销售量和销售额最大的单一产品.本文介绍了DRAM存储单元的基本原理并回顾了DRAM的技术发展与关键创新,总结了多种先进技术节点的DRAM芯片制造的关键工艺技术.分析了电容结构、阵列访问晶体管、存储器单元结构等方面的技术演进.介绍了多种基于U形沟道晶体管的DRAM存储单元以及6F2存储单元的制造方法.基于多项关键技术突破,对下一代DRAM芯片的关键器件工艺的技术发展趋势进行了推测.即:(1)阵列选择晶体管持续使用U形晶体管;(2)低k材料会被大规模使用来降低位线寄生电容;(3)提高灵敏放大电路的灵敏度和随温度来动态调整刷新频率来降低对存储电容的要求;(4)更多关注低功耗设计而不是一味地增大存储容量.     

科技动向

正中美联手研制新型硅基光子芯片科学界希望光子芯片成为未来超高速通信和运算的主要信息处理器件。中国南京大学和美国加州理工学院研究人员设计出一种新型硅基光子芯片,初步实现了光的单向无反射传输,其可与CMOS(互补金属氧化物半导体,一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)工艺相容的新一代光子器件集成工艺设计、制备提供了新途径,拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

基于CPLD 的时隙交换控制器EDA设计及仿真

本设计借助EDA设计软件“ispEXPERT Ver 7.0 for Lattice”，使用VHDL语言，用一片CPLD大规模集成电路芯片实现了小型程控交换机时隙交换控制电路。     

以制造类工业软件赋能集成电路产业

<正>广立微密切围绕业界一流客户的需求，解决集成电路生产制造过程中的实际成品率难题，同时也不断完善和建设自身产品生态，为制造业数字化转型提供有力的支撑随着集成电路产业的迅猛发展，5G移动通信、物联网、新能源汽车等新兴终端产业对于半导体芯片的性能、功耗、可靠性等方面的标准也越来越高，促使半导体行业多种新型需求同时爆发，也促进了各种新材料、新工艺、新器件的引进。伴随着工艺节点的推进，单颗芯片所集成的晶体管数呈几何级增长，如何提升芯片成品率已成为集成电路行业面临的最大难题之一。