时效处理对Cu-Cr-Ti合金组织与性能的影响

由于高强、高导Cu-Cr-Zr合金在工业化生产熔炼时不易控制Zr的收得率,通过采用Ti替代Zr,以期获得易熔炼以及性能与Cu-Cr-Zr合金相当的时效强化型Cu-Cr-Ti合金。采用真空感应熔炼技术,经过热锻、固溶、冷轧、时效共4道工序,制备了Cu-Cr-Ti合金板材;对时效后的Cu-Cr-Ti合金的组织状态、析出相形态、析出相与基体的界面关系进行了分析;对合金的抗拉强度和导电率进行了测试。结果表明：450 ℃时效60 min后,Cu-0.45Cr-0.14Ti合金的综合性能最佳,抗拉强度和导电率分别达到620 MPa和64.9 %IACS;Cu-0.45Cr-0.14Ti合金中纳米尺寸的Cr强化相呈现椭圆形和双花瓣形,2种形状的析出相粒子均为面心立方结构,且均与基体保持完全共格关系。     

时效处理对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响

研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu 2 .5wt? 0 .0 3wt%P合金显微硬度和导电率的影响。结果表明 ,合金固溶后 ,时效前冷变形可促进析出相形核和生长 ,而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率 ;在 5 2 5℃时效 3h ,随炉缓冷可使合金导电率达 6 7%IACS ,再经 80 %冷变形 ,4 2 0℃时效 3h后 ,可以使合金导电率和显微硬度进一步提高 ,精整变形后 ,分别达 6 8%IACS和 14 5HV。     

时效对Cu-Cr-Zr合金显微硬度及导电率的影响

探讨了时效工艺及形变量对Cu 0 .3Cr 0 .15Zr合金显微硬度及导电率的影响。结果表明 ,合金经 92 0℃固溶处理后在 4 2 0℃及 4 6 0℃时效可分别达到较好的硬度和导电率 ,分别达 183HV和 6 8%IACS ;时效前对合金加以适当冷变形可加速合金时效析出过程。影响合金导电率的主要因素是基体中固溶元素的含量 ,含量越高 ,导电率越低 ,反之则越高。而时效前冷变形可以增加合金内部位错等缺陷的数量 ,加速了合金第二相的析出。     

微量Co对Cu-0.2Be合金组织性能的影响

采用大气熔铸工艺制备不同Co含量的Cu-0.2Be-XCo合金（X=0、0.5%、1.0%,质量分数）,采用维氏硬度计、金属电导率测试仪及金相显微镜对合金的性能及组织进行测试.结果表明：随着Co含量的增加,铸态Cu-0.2Be-XCo合金的中心等轴晶区域逐渐扩大、粗大柱状晶区域减小,晶粒明显细化;Co的添加提高了铸态合金硬度,但同时降低了导电率,Cu-0.2Be-1.0Co合金的硬度较Cu-0.2Be合金增加23.5%,而导电率降低39.9%.合金经950℃×1 h固溶+460℃不同时间时效后,Cu-0.2Be合金导电率及硬度随时效时间基本不发生变化,Cu-0.2Be-0.5Co合金及Cu-0.2Be-1.0Co合金导电率及硬度在时效初期（0~2 h）急剧升高,中期（2~4 h）缓慢增加,后期（4~8 h）趋于稳定.时效态Cu-0.2Be-0.5Co合金的综合性能较佳,经460℃×2 h时效,导电率为57.1%IACS,硬度（HV）为243.     

二次时效处理对Ni—Cr—Al合金组织和性能的影响

在Ｎｉ－Ｃｒ合金中加入３％Ａｌ和０．３％Ｃｅ。细化合金晶粒组织可以拔城直径０．２－０．３ｍｍ细丝，形成弥散硬化型的高硬合金。实验表明：在６００℃，３ｈ一次时效处理后再进行５００℃，５ｈ低温度二次时效处理能获得８６％的过泡和富。     

拉拔变形对不同直径纯铜线材组织性能的影响

将初始直径为φ7 mm、φ5 mm、φ3 mm的纯铜线材分别进行冷拉拔,得到不同变形量的试样,测试了试样的硬度和导电率,研究了冷拉拔变形量对不同初始直径纯铜线材组织和性能的影响。研究结果表明:拉拔变形对不同初始直径线材硬度和导电率的影响趋势大体一致,当变形量小于30%时,硬度快速上升,导电率快速下降;当变形量为30%～83%时,硬度缓慢上升,导电率变化不大;当变形量大于83%时,导电率和硬度都出现了波动。φ7 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达121HV,此时导电率为98%IACS;φ5 mm线材在变形量为75%时,硬度最高可达122HV,此时导电率为97%IACS;φ3 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达128HV,此时导电率为97%IACS。微观组织观察表明:纯铜的组织演化分为3个阶段,晶粒开始分裂并出现形变孪晶;分裂加剧,晶界消失;形成纤维组织。     

热处理对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响

利用硬度计、导电仪和金相电子显微镜,分析了固溶和时效对Cu-0.23Be-0.84Co合金性能和组织的影响。研究结果表明:Cu-0.23Be-0.84Co合金经950℃×1 h固溶、480℃×4 h时效处理后,综合性能指标较好,其中,硬度可达117.0HB,导电率达71.6%IACS;在试验范围内,随着固溶温度的升高,晶粒结构形貌相似,未溶物逐渐减少,晶粒尺寸逐渐增大;950℃时,晶粒呈等轴状,大小均匀,固溶较完全;时效后,试验合金内部保留着较清晰的应变孪晶,强化相在晶界处不连续析出、集聚而产生黑色组织,且黑色组织数量随着时效时间的延长不断增多。     

时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。     

时效处理对Ni—Cr—Al—Ce高硬弹合金组织和性能的影响

在Ｎｉ－Ｃｒ合金中加入３％Ａｌ形成弥散硬化型的高硬弹合金。试验结果表明时效温度５５０℃，５ｈ时进行分级时效能获得８０％质量百分数的过饱和富Ｃｒ（ａ）相比配制成分高４０％Ｃｒ，并且测定析出富Ｃｒ（ａ）相颗粒的平均直径Ｄ为１．４６８５ｍｍ，颗粒的总面积点测绘面积的百粉数ＰＡ为１５．６７％，分级时效析出大量弥散分布的过饱和富Ｃｒ（ａ）相强化合金基体，提高了合金的硬度和弯曲强度。     

时效强化对连续成型Al-Zr-Be合金导体组织性能的影响

为制备高导电率电工圆铝杆,借助材料电子拉伸试验机、双臂直流电桥、光学显微镜、恒温干燥箱、拉丝机,分析研究时效强化及冷拔加工对Al-Zr-Be合金导体组织与性能的影响.结果表明,时效强化及冷拔加工等强化方式可有效地改善合金组织,大幅度提高合金圆铝杆的抗拉强度,同时对等效导电率也具有一定的影响.运用连续铸挤工艺制备的Al-Zr-Be合金圆铝杆,经时效强化及冷拔加工后,直径3.5mm合金圆铝杆抗拉强度为140.24~148.62MPa,伸长率为2.6%~3.1%,等效导电率为61.42%~61.65%IACS.     

时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响

探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3 .2 %Ni0 .75 %Si0 .3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律 ,在此基础上将优化的时效 -形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中 ,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。     

铜合金时效性能的神经网络预测模型

运用BP神经网络算法，对时效试验数据进行训练，建立了Cu-0．30Cr-0．15Zr合金时效后硬度和导电性与时效时间和时效温度的映射模型，从而可预测铜合金在一定时效条件下的硬度和导电性，预测结果与实测值吻合较好，表明神经网络用于铜合金的时效性能预测是可行的，预测的准确性取决于用于训练网络的铜合金时效试验数据的数量和质量。     

电脉冲时效对 Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

采用微秒级高密度脉冲电流对Cu-3．2Ni-0．75Si合金进行时效处理，系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响。结果表明，电脉冲可以实现Cu-3．2Ni-0．75Si合金的快速时效；并且在一定的电脉冲时效工艺下，合金形成类调幅组织，使合金的硬度有很大程度的提高；同时，合金元素沿电脉冲冲击方向的有序偏聚，使其电导率恢复，从而实现二者较理想的配合。     

热轧Cu-Ni-Si合金冷轧后时效过程中的相变动力学

Cu-M-Si合金在时效过程中的导电率变化反映了合金中时效析出相的相变过程，因而通过测量时效过程中导电率的变化就可反映该合金时效析出转变的相变动力学方程，在此基础上，还可进一步求得时效时间和温度两个参数下的二元导电率方程。试验结果表明由该导电率方程所得的计算值能较好地与试验值相符，因此可以较准确的预测出某一工艺参数下可能达到的性能，以求达到减少试验次数和成本的目的，从而为该合金的生产工艺的制定提供参考依据。     

脉冲电流对Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn合金组织和性能的影响

采用微秒级高密度脉冲电流对CuFeP合金进行时效处理 ,试验研究了脉冲电流处理对合金显微组织及硬度的影响。结果表明 ,适当参数的电脉冲时效 ,可使Cu 2 .5Fe 0 .0 3P 0 .1Zn合金的析出相控制在细小的纳米尺度 ,在合金的电导率高于 6 0 %IACS的同时 ,显微硬度达到HV115 ,从而使二者实现较理想的配合     

快速凝固Cu-Cr合金导电性分析

分析了快速凝固与常规固溶处理后,Ｃｕ－０．８Ｃｒ合金导电性的差异及时效处理对合金导电性的影响。结果表明：快速凝固合金中过饱和的Ｃｒ原子是造成电阻率高的主要原因,晶体缺陷对电阻率的影响很小。时效过程中导电率的恢复是由Ｃｒ原子的析出并产生较大间距的Ｃｒ相所致。     

铜合金时效工艺与性能映射关系的模糊控制模型

采用模糊控制技术对Cu 2 .5 %Fe 0 .0 3%P 0 .1%Zn合金的时效工艺与时效后综合性能的映射关系进行建模 ,以期在设定的时效工艺参数范围内 ,预测出时效处理合金的综合性能。建模是在试验实测数据作为学习样本 ,通过模糊推理和决策的基础上 ,用试验数据的一部分检验预测模型。结果表明 ,在本文试验条件下 ,其性能的预测值和实测值呈现出较好的吻合性 ,相对误差为± 5 %。     

纯铜接触线材料的组织和性能

采用拉拔法制备的纯铜接触线材料，通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明：纯铜接触线经冷拉成型后，其金相组织纵向明显被拉长，而横向金相组织呈细小均匀分布；纯铜接触线的软化温度为200℃左右；经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97．5％IACS和374MPa。