Al-Mn合金镀层的制备与性能

利用AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验，并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究．实验结果表明，沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布；镀层中的Mn含量（原子分数）在3％～8％间变化，其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在，且按（200）面的结构进行生长．随电镀时间和电流密度的增加，Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大，但膜层与基体的结合力逐渐降低．Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小，随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律．Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0．15～0．50A／dm^2、电镀时间30～45min．     

非晶态Ni—P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

非晶态Ni－P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层．测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性．研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用．结果表明，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层．     

ABS塑料Cu／Ni双镀层的电磁屏蔽性能

对在ＡＢＳ塑料上电镀Ｃｕ／Ｎｉ双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺。同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明，用ＡＢＳ电镀Ｃｕ／Ｎｉ材料做电子仪器的外壳，具有良好的电磁屏蔽性能。     

科技鹊桥

科技鹊桥仿会电镀新工艺编号：Ｋ９４００７５本工艺采用低氰电镀液以获得铜一锌一锡三元金色镀层。镀液稳定成分容易控制，工艺范围宽广，镀层外观光亮可达１４～１８Ｋ金色（可以调节），色泽鲜艳美观，能在金属及非金属材料上电镀。镀层经电化学或化学钝化处理并涂覆透...     

Fe-P非晶态合金电镀工艺和镀层性能研究

测量了以氯化亚铁、次磷酸二氢钠为主盐的电镀Fe－P非晶态合金电解液的性能，包括阴极电流效率、镀液分散能力、覆盖能力和阴极极化曲线。研究了次磷酸二氯钠含量、镀液pH值、添加剂对镀液性能的影响。Fe~（2+）离子的氧化造成镀液不稳定是镀铁及铁合金的一个重要问题，对影响Fe~（2+）离子氧化的因素进行了试验。分析了镀层化学成分，确定了镀层结构，通过差热分析和硬度测量研究了镀层结构的转变。直流电镀所得Fe－P非晶态合金镀层很脆，用交直流迭加电流电镀可以使镀层韧性得到很大改善。     

一、电镀技术展望

(一)前言自从作者介绍了电镀技术的最近进展和问题以后,迄今已过去五年。在此期间,日本电镀技术随年逐月地进步着。在汽车零件等方面,已经要求具有优良耐蚀性的镍——铬镀层或铜——镍——铬镀层。二层镍     

三价铬电沉积非晶态Fe-Ni-Cr合金的研究

研究了一种电镀液性能优良、重现性好且利于环保的非晶态Fe-Ni-Cr合金电沉积新技术，采用此技术获得的非晶态Fe-Ni-Cr合金中Fe、Ni和Cr的质量分数分别为45％－55％，33％－37％和9％－23％。利用正交试验法对电镀液的配方和工艺参数进行了优化，采用优化的方法于室温下电沉积20min可得到Fe、Ni和Cr质量分数分别为54.4%,33.9%和11.7%的镜面非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层，镀层厚度达11.3μm、维氏硬度达560左右。分别采用等离子发射光谱（ICP－AES）、X－射线衍射、扫描电子显微镜（SEM）和X－射线荧光分析等方法对非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层的组成、结构、性能、厚度及其影响因素了检测分析。实验结果表明，镀液组分对合金镀层成分有较明显的影响，而电沉积操作条件则对合金镀层物理性能的影响较为明显。只有当电镀液中含有稳定剂H－W时电沉积所得合金镀层中才有Cr存在，且由于稳定剂H－W与添加剂的共同作用，导致所得Fe-Ni-Cr合金镀层具有非晶态结构。     

三价铬盐镀液电镀硬铬镀层的性能

用三价铬盐溶液电镀出了＞７０μｍ的硬铬镀层，研究了镀层的性能。镀层是非晶态，含碳量４％左右，经过热处理后其硬度达到１６００Ｈｖ以上。     

pH值对酸性液电镀Zn-Ni合金质量的影响

研究了在酸性液电镀Zn-Ni合金中，pH值对酸性液电镀Zn-Ni合金中合金的镍含量和对镀层表面形貌的影响。研究表明镀层中镍含量总体上随pH值的增大而增加。欲获得全光亮含镍量为12%～14%wt左右的镀层，pH值应选在5.2～5.8之间，最佳为5.6。     

周期性脉冲切换电镀电源

介绍一种可用于金属构件电镀的周期脉冲切换电源。通过对电镀阻抗输入频繁切换的正、反向电流，使镀层结合力强，组织细密，均匀性好。     

电沉积法制备Fe—Cr—P非晶合金

本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2～1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域。     

采用新型胎体制备电镀金刚石工具

介绍了采用Ni-Co-Mn合金镀层作为电镀金刚石工具胎体的优越性，推荐了电镀液配方及新方法的具体工艺过程与操作规程。     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

高温自润滑铁－铼合金电镀层

研究了用电镀法制取铁－铼高温自润滑合金的可能性。结果表明，电流密度，高铼酸根离子浓度等因素对镀层含铼量和阴极电流效率有较大影响，确定了较适宜的镀液组成和电镀条件。摩擦实验结果表明，铁－铼镀层有高温自润滑的作用，有希望代替整体冶炼的铁－铼合金。     

关于PPS—5多波形脉冲电镀电源的研制

脉冲电镀就是利用一个上升沿为10—75微秒的方波脉冲电流作为电镀电源的体系。它的优点主要是,使镀层致密纯净,降低孔隙率,增加结合力,改善镀层的分布,减少表面电阻率,增加镀层的延     

新型酸性镀镍光亮剂BSP镀液性能研究

本文用新型酸性镀镍光亮剂ＢＳＰ镀液进行了电镀光亮镍，光亮镍铁合金工艺条件的研究。对电镀溶液的性能和电镀镀层的各项质量指标进行了测试。都获得了满意的结果。     

颗粒导电性对铁-硅复合镀层形貌及硅含量的影响

将硅含量(质量分数)为30%,50%和70%的铁硅合金粉和纯硅粉作为复合电沉积法制备高硅镀层的颗粒,研究颗粒的导电性对镀层形貌及硅含量的影响。研究结果表明:颗粒硅含量越低,其导电性越高;采用水平电极电镀时,颗粒硅含量是影响镀层硅含量的主要因素;而采用竖直电极电镀时,颗粒的电导率是影响镀层硅含量的主要因素,由Fe-30%Si合金颗粒电镀获得的镀层硅含量最高,而且镀层中颗粒形貌由原来不规则状变为圆丘状,而纯硅颗粒形貌没有发生明显变化,说明在电镀的过程中颗粒的导电性能促进其共沉积。     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．