化学沉积Ni—Cu—P合金镀层的组织结构

利用DSC和XRD研究了化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和晶化过程。结果表明：随着镀层中Cu含量的升高,Ni-Cu-P合金镀层向亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5转变和亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5向热力学稳定的Ni3P相转变的温度均逐渐升高;非晶态结构的合金镀层（质量分数）Ni-8.47%Cu-15.39%P、Ni-15.35%Cu-13.90%P及Ni-19.71%Cu-12.83%P在300℃加热后仍保持非晶态,而在363.39℃、363.69℃及370.04℃,这3种合金镀层分别转变为亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5,随着温度的升高在428.20℃、442.54℃及453.96℃,合金镀层中的亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5又进而转变为稳定相Ni3P;对于晶态结构（质量分数）Ni-56.49%Cu-6.01%P合金镀层,在170-330℃,镀层中Ni-Cu晶粒粗化、磷元素向晶界偏聚,在397.80℃镀层中的非晶相转变为亚稳中间相Ni5P2,在464.89℃亚稳中间相Ni5P2转变为稳定相Ni3P。     

电沉积铁铬合金的研究

研究了在甘氨酸和三价铬离子的水溶液中电沉积铁铬合金的工艺条件，在DK为10－30A／cm^2、pH为1．5－3．0的条件下，可得到外观亮泽，结合力好的铁铬合金镀层，其中铬的质量 分数可大于20％。还探讨了甘氨酸浓度、电流密度及pH对镀层中铬含量的影响，并初步研究了甘氨酸以及部分添加剂对电沉积过程的影响。     

La~(3+)对Zn-Fe合金镀层在硫酸溶液中腐蚀行为的影响

电镀液中加入镧盐,在A3钢表面电镀Zn-Fe合金薄膜,选择酸性腐蚀介质,研究La3+对Zn-Fe合金镀层腐蚀行为的影响.用线性扫描伏安法和交流阻抗法,研究Zn-Fe合金镀层在30℃的0.20mol·L-1H2SO4溶液中的腐蚀行为.用XRD和SEM研究Zn-Fe合金镀层在腐蚀前后的微观结构和形貌的变化.结果表明:加入镧盐,不改变Zn-Fe合金镀层的晶面择优取向,但影响各晶面衍射峰强度,使镀层结晶粒度变小;当加入La2(SO4)3为0.90g·L-1时,Zn-Fe合金镀层变得致密均匀,电结晶生长形态呈现层状;镀层的致钝电流密度(Jpp)和维钝电流密度(Jp)显著降低,极化电阻Rp增大,镀层具有良好的耐蚀性能.     

NaCI溶液中Fe—W非晶镀层磷化膜的耐蚀机理

将Fe-W非晶镀层在锌系磷化液中进行磷化处理,表面形成致密的磷化膜,显著提高了镀层在NaCI溶液中的耐蚀性能;采用AES和XPS测定Fe-W磷化膜的成分和化学价态,并对膜层进行了深度剖析。实验结果表明,磷化膜主要由ZeZn2(PO4)2、Zn3(PO4)2及少量Fe2O3、WO3和钼酸盐组成,厚度约为210nm。此外,还探讨了磷化膜的耐蚀机理。     

光亮Fe-Ni合金电沉积工艺的研究

介绍了一种新的电沉积光亮Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法用这种方法在室温下电沉积出外观接近镜面的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层,其厚度可达３７μｍ经Ｘ－ｒａｙ衍射及等离子光谱分析证实,所获得的合金镀层为γ（Ｆｅ－Ｎｉ）合金相,镀层中含Ｆｅ和Ｎｉ的量分别为２３．５％～４５．７％和７６．２％～５３．８％,同时含有少量的Ｐ和Ｂ元素文中对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＢ、添加剂ＨＴ的作用和影响进行了分析和探讨图６,表２,参９     

喷射沉积Al-Si-Fe-Mn-Cu-Mg合金的析出强化行为

利用热分析（DSC）,显微硬度测定和透射电子显微分析等手段研究了喷射沉积Al-20Si-5Fe-3Cu-1Mg合金的时效过程,结果表明,两种沉淀强化相S－Al2CuMg和σ-Al5Cu6Mg2从合金基体中析出,有效地提高了合金的室温强度和高温（300度）强度。     

Ni-Fe-P合金化学镀的工艺条件及晶化行为研究

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.     

电沉积Zn—Ni—P合金的研究：I.电镀条件对镀层中磷含量…

用分光光度法分析法研究了硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度等电镀条件对镀层中磷含量的影响。实验结果表明：当向Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入硫酸镍之后，镀层中磷含量大于１％。在实验范围内，镀层中磷的含量随着镀液中硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度的增加耐产加。     

镍镀层在钼酸盐-磷酸盐溶液中的阴极彩色配合物着色膜的研究

用含Mo、P的着色液对镍镀层进行阴极着色处理，得到兰紫、金黄、绿色和草绿色等多种不溶性的彩色配合物着色膜，膜层具有良好的装饰性能．XPS和AES分析结果表明，膜层的厚度分别为300、175、80和120nm，膜层中Mo以 4、 6价共存，P为 5价．从其AEs深度剥蚀曲线的组成恒定区求得了金黄色膜层的组成为：Mo26．6％、P11.8％、Na5.3％、O56．3％。     

潮汐河口闸下淤积及减淤措施试验研究

结合盐灌船闸泥沙模型模型,研究闸下泥沙淤积规律,探讨减少闸下泥沙淤积的工程措施。试验研究表明：盐灌船闸修建后,下游引航道内的淤积是严重的;利用汛期部分水量由船闸集中放水冲沙,对清除下游引航道的泥沙淤积是有效的;在泄水冲沙同时采用机船拖耙等搅沙措施,能大幅度提高冲沙效率;改斜坡式断面为直立式断面,缩小下游引航道的过水面积,不仅能减少淤积量,而且有利于提高冲沙效率。     

物理气相沉积技术在模具中的应用及发展

物理气相沉积(PVD)在表面处理技术中占有举足轻重的地位。本文通过对三类物理气相沉积技术原理的阐述．说明其应用现况及发展前景。     

玻璃粉电泳沉积动力学研究

本文在研究玻璃粉电泳沉积机理的基础上,建立了电泳动力学模型并用计算机进行了分析,分析结果与实验相吻合。     

用阻抗方法分析添加剂对Ni—P非晶态电沉积的影响

应用交流阻抗方法,研究添加剂对非晶态电沉积的影响是一种较新的手段。本文采用阻抗的方法初步研究了不同类型添加剂在Ni—P非晶电沉积中的作用机理。结果表明,洗涤剂作为Ni—P电镀添加剂可以改善其镀层质量,有利于非晶镀层的形成。该研究方法有效可行值得重视。     

CVD法TiO2薄膜的制备条件及光学性质的研究

以四异丙醇钛为钛源物质,采用常压化学气相沉积法制备了ＴｉＯ２膜,并对其光学性质进行了研究。实验结果表明,：沉积条件是影响ＴｉＯ２膜的沉积率和光学性质的重要因素。     

应用光学原理研究原油沥青的聚沉过程

利用Turbiscan Lab 稳定性分析仪研究了原油/甲苯混合体系的稳定性。将不同加量的沉淀剂应用于1：9 的原油/甲苯混合体系中,通过测量原油/甲苯的透射光和背散射光强度随时间的变化,可描述混合体系中沥青的聚集和沉淀过程,有助于分析原油不稳定性发生的机理,并定量分析了沥青聚沉过程中的颗粒粒径大小、粒径增大速率和颗粒沉降速率等。实验表明,随着沉淀剂的加量从80.0% 增加到90.9%,混合体系中沥青的聚集速率从192.216 μm/min 增加到5 332.120 μm/min,粒径从10.0 μm 增大为53.4 μm ,沉积速率从0.17 mm/min 增加到0.46 mm/min。     

硫沉积对裂缝导流能力影响的实验研究

含硫气藏在生产过程中会出现单质硫的沉积,引起较大危害,而压裂技术作为气藏增产的主要措施,常由于受高含硫气藏开发中的硫沉积堵塞等原因导致酸蚀裂缝导流能力大幅降低而逐渐失去作用,为了能较好的反映硫沉积对裂缝导流能力的影响以及评价酸化措施对硫沉积后裂缝导流能力的改善效果,采用硫粉和人工造缝后的岩心,模拟硫颗粒沉积对酸蚀裂缝的堵塞,在此基础上酸蚀裂缝,测试裂缝的气测裂缝导流能力。研究表明,硫颗粒堵塞裂缝,导致裂缝导流能力严重降低,以15 MPa为例,裂缝导流能力降低17%~47%,而注入酸液能侵蚀岩石壁面,导流能力降低系数从2.79~3.23恢复到1.0左右,在一定程度上恢复裂缝的导流能力。     

锰在铅电极上的欠电位沉积研究

采用电化学循环伏安法、线性电位扫描法研究了锰在铅电极上的欠电位沉积(UPD)。结果表明,用铅电极做研究电极时,当MnCl2的浓度为0.02mol/L,NH4Cl的浓度为0.1mol/L,pH=4.9,起扫电位为-1.2V,终止电位为-1.6V,扫描速度为50mv/s时,可以观察到明显的锰欠电位沉积现象;氯离子在锰的欠电位沉积过程中起着重要的作用。     

添加剂对铁基PbO_2电极制备影响的研究

研究发现在电沉积制备PbO2的电解质溶液中添加 NaCl可以明显地影响PbO2的电结晶过程,改变晶体形貌,使镀层表面致密、发光、沟纹少且不改变原有β型晶型。采用NaCl添加剂的镀液制备出的PbO2电极与通常采用NaF为添加剂的镀液制备的PbO2电极相比,前者具有析氧超电势高、电化学稳定性好、腐蚀速率低、连续工作寿命长等特点。     

影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范,该镀液稳定性高,沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好,平整,外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。