高速数字电路中信号完整性及仿真策略

在高速数字电路中，信号完整性问题至关重要。介绍了高速数字电路中的信号完整性，并给出了信号完整性仿真分析策略。     

信号完整性对于高速电路设计的重要性分析

本文主要就信号完整性的反射、串扰等方面进行研究,讨论信号的完整性分析措施,最后提出预防解决方法。旨在指导设计人员及时发现信号完整性对于高速设计的重要影响,从而预防失真性,为电路设计降低风险,达到最佳效果。     

数字电路设计中的信号完整性分析

文章介绍了数字电路设计中的信号完整性问题,探讨了振铃、边沿畸变、反射、地弹、串扰和抖动等各种信号完整性问题的成因和抑制措施。针对常见的反射和串扰给出了较为详细的分析,并提出具体的抑制措施。反射可以通过适当的端接措施来减小甚至消除,而串扰可以通过减小平行走线长度、增加线间距及调整介质厚度等措施来抑制。     

基于高速PCB的信号完整性理论分析

介绍了高速PCB设计中的信号完整性概念以及影响信号完整性的因素和不完整性形成原因;从传输线理论的层面上重点分析了高速电路设计中反射和串扰的形成机制并提出了解决办法;基于IBIS模型实现了对ARM9 S3C2410X01芯片的时钟输出引脚的仿真,给出了IBIS模型仿真步骤.     

基于通信电路的高速PCB的信号完整性分析

随着人们生活水平的提高,个性化的突出以及多元文化的出现。人们对电子产品的需要也日益朝着多元化,个性化方面发展。而电路印刷板也从早期的单面板发展到双层,4层以及现在的多层。随着板上器件的工作电压降低,工作频率的增高,高速AD采样,电磁兼容设计,产品可靠性等等,这些都对PCB的设计提出了更高的要求。高频高密度的电路设计必然带来了信号完整信问题,本文将以通信电路高层高速PCB设计为本例来浅谈信号完整性问题。     

基于Protel的信号完整性分析

文章讲述了信号完整性包含的内容、解决措施；介绍了利用Protel对PCB板进行信号完整性分析，并通过Protel仿真给出采用端接技术后信号质量的提高．     

CMV2000高速大面阵信号处理和完整性仿真分析

基于CMV2000高速大面阵探测器构建了图像处理系统,为了在100 fps帧率的情况下同时采集和处理2片2 K×1 K面阵的图像,系统必须拥有足够的带宽缓存数据。采用Xilinx公司Virtex5系列FPGA作为主控器件,4片数据速率为533 Mbit/s的DDR2 SDRAM作为缓存设备,实现数据的采集、缓存和处理。高速并行的DDR2 SDRAM数据线的信号完整性将成为系统设计的薄弱环节,因此在电路硬件实际投入制造之前进行仿真是十分必要的。采用Cadence公司的Sig Xplore和Sig Noise仿真工具对系统中DDR2 SDRAM的数据线进行了反射和串扰的仿真,得出了使用片上终端匹配(ODT)和数控阻抗(DCI)技术进行阻抗匹配时数据线的反射引起的信号上冲和下冲都在器件要求的范围之内,数据线在8 mil线宽8 mil间距2 000 mil耦合距离的情况下串扰噪声在信号的噪声容限之内等结论。研究了高带宽的高速大面阵图像系统信号完整性仿真方法,仿真结果能够满足系统要求,从而为解决此类问题提供了思路和途径。     

高速互连信号串扰的分析及优化

高速数字设计领域里,信号完整性已经成了一个关键的问题,给设计工程师带来越来越严峻的考验。信号完整性问题主要为反射、串扰、延迟、振铃和同步开关噪声等。本文基于高速电路设计的信号完整性基本理论,通过近端和远端串扰这种方法来研究多线间串扰问题。利用Hyperlyynx,主要分析串扰对高速信号传输模型的侵害作用并根据仿真结果,获得了最佳的解决办法,优化设计目标。     

传输线上反射与串扰的仿真分析

信号完整性是现代高速电路设计中非常重要的问题,文章对高速电路信号完整性问题中的反射、串扰和电磁干扰等问题进行分析。使用Hyperlynx仿真软件对反射和串扰问题以及经过改善后的电路进行仿真,发现对电路进行端接以后,反射和串扰都有显著的改善效果,而加大走线间距、增加驱动器上升沿等方法可以对串扰产生明显的抑制作用。     

高速PCB电源完整性仿真

电子器件低电压和高时钟频率的发展趋势,使得电源完整性的问题越来越突出。如何在地平面和电源平面间合理的布置去耦电容,滤除地弹干扰,是解决电源完整性问题的首要问题。本文首先对电源完整性进行了简要分析,然后介绍了利用CA-DENCE(PI)仿真软件进行电源完整性分析,通过仿真可以大大提高开发的可靠性。     

高速数字PCB板的信号完整性仿真与验证

高密度PCB(printed circuit board)设计中,高速时钟信号的信号完整性设计面临越来越大的挑战。针对该问题,文章研究了传输线的特性阻抗及其对信号传输延时的影响,利用Cadence的信号完整性分析软件Allegro PCB SI,对一款基于ARM的嵌入式运动控制平台的时钟信号存在的信号完整性(signal integrity,SI)问题进行了再现仿真,重点分析了信号反射与串扰现象及其产生原因,提出了减小时钟信号串扰和反射的措施;结合阻抗匹配原则,以嵌入式运动控制平台的SDRAM和USB时钟信号为例,利用Allegro PCB SI对并行端接、串行端接、改变线间距等方法进行了试验,试验结果表明,端接匹配的方法能有效地减小时钟信号的反射和串扰现象。     

不完整地参考面对高速互连耦合及串扰的影响分析

为了研究非理想返回路径对耦合/串扰等信号完整性问题的影响,主要基于实验测试,并结合理论分析就不完整地参考面对高速互连线间耦合及具有共同返回路径的高速互连线间串扰的影响进行了理论和实验研究.实验结果表明:不完整地参考面的槽缝对微带线间耦合的影响至少增加了15dB;而在槽缝中设置旁路电容之后,线间耦合至少改善了15 dB以上;不完整地参考面的槽缝使微带线间的串扰最多时增加了30 dB.因此高速互连线要获得良好的信号品质,保持传输线特性阻抗的连续性(保持互连线下方的参考面连续),尽量缩短地参考面电流返回路径,避免共同的信号返回路径是关键.由此总结出降低不完整地参考面高速互连线间耦合及串扰的设计规则.     

谈高速数字系统中的信号完整性及实施方案

描述了高速数学电路中典型的信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因及解决方案,并结合一个实际的高速DSP系统,阐述实现信号完整性的具体方法。     

高速PCB中微带线的串扰分析

对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析,通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比,研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制,相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据．     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

高速数字电路系统概述

随着微电子技术的快速发展,高速数字电路器件不断涌现,在如今的电子设计领域,高速数字电路设计已逐渐成为主流。当系统工作在如此高的速度时,将产生传输线效应和信号的完整性问题。合理设计电路,消除或者减小以上影响信号完整性的因素,提高高速数字信号的信号质量,是目前高速数字电路设计工程师所面临的主要问题。     

APSIM-SPI在高速PCB电路设计中的应用

电子设计自动化（EDA）技术是目前进行电子产品设计中所采用的主要技术，设计者利用它可以设计出更完美的产品。本文介绍了将信号完整性以及电源完整性结合在一起的仿真分析工具APSIM—SPI，并利用它进行了仿真分析。     

高速数字系统设计中信号完整性研究

在高速数字系统设计中,信号完整性问题无处不在,影响巨大。针对高速数字电路中典型的信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因。提出避免PCB设计中信号完整性问题的解决方案。     

基于PCI-E总线的信号完整性仿真设计

PCI-E是近年来迅速发展和广泛应用的高速串行总线技术.PCI-E总线电路设计一个重要的技术难点就是如何保证其信号完整性,通过对PCI-E进行信号完整性研究和仿真分析,提出了一种比较完善的信号完整性仿真方法,并解决了存在的信号完整性问题.这种方法适用于GHz以上信号的仿真分析,解决了新一代高速串行总线在印制板设计中的瓶颈问题.     

信号完整性设计中的端接匹配技术

如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施是当今PCB设计业界的一个热门课题。文章介绍了高速电路设计中的信号完整性问题,着重分析了端接匹配技术的原理和应用,并对不同端接类型给出了仿真分析结果,对实际电路设计调试有较大的指导意义。