集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。     

应用于MEMS的芯片倒装技术

通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析,指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式,还能为MEMS器件提供立体通道或是力热载体,并形成许多特殊的结构。在MEMS的加工过程中,可以充分考虑芯片倒装技术所带来的加工便利。     

用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究

本文对应用于倒装芯片的铜丝键合法制作铜球凸点的技术进行详细的研究,并对铜球凸点金属间化合物的形貌进行了研究,同时对其剪切断裂载荷和失效模式进行了分析。     

纳米银无压封装互连技术

纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。文章详细介绍了现有的小面积无压烧结纳米银互连工艺以及可靠性,在此基础上,针对大面积无压烧结银工艺所面临的瓶颈,引入一种双层印刷焊膏(双印法)的低温无压烧结工艺。采用超声扫描成像技术对烧结质量进行表征,获得双印法中使用的两层银焊膏的成分优化配比并对其烧结机理进行分析,为纳米银基板级大面积无压烧结互连提供一种可行方案。最后,展望了基板级别大面积无压烧结银工艺的发展趋势和应用前景。     

板上芯片技术封装问题的探讨

本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．     

一种新型芯片封装点胶头夹具结构

点胶头与基板之间的相对位姿是影响芯片封装过程点胶一致性的关键因素之一,该位姿受点胶头夹具重复定位精度与基板表面状况的影响.本文从分析对点胶头装夹的性能要求入手,论述了一套操作简便、能自动定位且重复定位精度高的点胶夹具的结构原理.实验证明,该夹具有效地提高了点胶头的装夹效率,每次更换点胶头只需30 s左右,点胶平均误差从普通夹具的3.27%下降到0.5%.     

无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量

针对无铅互连电迁移失效这一高密度封装时面临的重要课题进行了研究.采用四探针法分别监测了电流密度为1.5×104 A/cm2和2.2×104 A/cm2时Sn3.5Ag0.5Cu互连凸点上电压的变化,发现电流密度为2.2×104 A/cm2时凸点的平均电阻变化率超过电迁移失效的临界值10 %,分析了其微观结构的扫描电镜照片,所提出的发生电迁移失效的电流密度值为凸点设计提供十分有用的数据.对无铅互连凸点的电迁移失效过程和四探针测量法的测量误差进行了分析,提出了采用四凸点结构提高测量精度的改进措施.     

键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶（COG）模块芯片（IC）的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏（LCD）翘曲的影响.结果表明：在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小; IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.     

湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为

各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。     

可靠性感知的片上网络链路管理策略

在保证片上网络通信性能和可靠性的条件下,根据应用的通信可预测特性和容错需求,提出了可靠性感知的片上网络链路关闭策略,设计了对应的路由算法.同时,以典型的多媒体应用VOPD为例,与无链路管理配置的Mesh结构加以对比,以验证面向应用可靠性感知的片上网络链路管理策略的有效性和可行性.结果表明,所提出的可靠性感知的片上网络链路管理策略不仅可以充分发挥部分定制的优势,而且可以关闭选择的链路和对应的端口时钟,从而节省了片上网络的功耗开销,并获得30%的综合指标收益.     

基于单片机的蒙古文字输入及显示技术

介绍了蒙古文字字根组成特点和提取方法,并以单片机AT 89C 52为核心,开发了蒙古文字输入及显示系统.该系统包括240×128点阵型液晶显示屏,蒙古文字模库,外围存储器、输入输出设备等.该技术在蒙古文信息处理系统,如蒙古文短信MM S、PDA等应用方面有很大参考价值.