化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

脉冲Ni-P非晶态镀层腐蚀磨损行为的研究

运用旋转式腐蚀磨损试验装置测定了脉冲化学沉积获得的镍磷非晶态镀层在掺有ＳｉＣ颗粒的柠檬酸腐蚀液中的腐蚀磨损行为及规律。讨论了施镀温度对镀层成分、结构和抗腐蚀磨损行为的影响。结果表明：较高的磷含量及较强的钝化膜修复能力使得脉冲化学镀镀层的腐蚀磨损性能优于化学镀的镀层。就腐蚀磨损性能而论，在酸性镀液中脉冲化学镀的施镀温度可降到５０℃，镀层仍保持优良性能和非晶态结构。     

CrCl3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响

研究了CrCl3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响，并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较．结果表明：CrCl3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应，得到更高铜含量的光亮镀层；随着CrCl3在镀液中含量的增加，沉积速度先升后降；CrCl3的加入使镀层中铜含量略微降低，镍磷含量增加；与其他稳定剂一样，CrCl3不改变沉积层的岛状表面形貌；断面形貌表明镀层仍保持致密．     

Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究

研究了化学镀Fe—P舍金中镀液组分和工艺变化对化学沉积速率的影响．为了确定各组分对化学沉积速率的影响程度,根据化学镀的电化学反应机制所得出的反应式,计算了各组分的反应级数．研究发现络舍剂对沉积速率的影响最大,其次是氧化剂和还原剂．通过重量法确定镀层在5％NaCl腐蚀介质中的腐蚀速率,分析施镀工艺及镀液组成对镀层耐蚀性的影响,实验发现镀液中氧化剂、还原剂和温度的变化对镀层耐蚀性的影响都较大．     

电镀Ni—P非晶合金的研制

本文研究了在电沉积过程中阴极超电位与形成非晶态的关系。实验结果表明,在阴极极化曲线的平台处易产生非晶态。还讨论了电沉积条件对形成非晶态镀层的影响。在较高的镀液温度,低的pH值及适当的电流密度的条件下,镀液中H_3Po_3含量达到一定的比值,镀层易形成非晶态。镀液中H_3PO_3含量越高,镀层中的磷含量越高,当磷含量超过9％时形成非晶态,且镀层的耐蚀性随其磷含量的增加而增强。热处理温度对镀层的影响也做了检验。     

化学复合镀Ni—P—PTFE共沉积机理研究

通过测定钢试片上化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）复合镀层中ＰＴＦＥ粒子沉积量及分布特征，研究各种因素对ＰＴＦＥ粒子沉积的影响规律．试验表明，表面活性剂在化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ过程中起着重要作用；同时，镀面状态及施镀工艺也有明显影响．提出了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层的共沉积机理，即ＰＴＦＥ粒子通过机械碰撞及静电吸附的联合作用被试件表面俘获，实现与Ｎｉ－Ｐ共沉积     

镍—金刚石复合电镀的研究

研究耐磨性镍－金刚石复合镀层的共沉积过程，讨论镀液中金刚石微粒的悬浮量，镀液温度和阴极电流 对复合镀层中金刚石共沉积量的影响结果表明：选择适当的共沉积参数，可制备出金刚石微粒弥散较为均匀的耐磨复合镀层，镍－金刚石共沉积机理符合Ｇｕｇｌｉｅｌｍｉ的两步吸附模型，其速度控制步骤为强吸附步骤。     

稀土铈添加对Ni-Co-P化学镀层组织及耐蚀性的影响

探讨了稀土元素铈对化学镀Ni—Co—P镀层组织及耐蚀性的影响．结果表明,在化学镀Ni—Co—P基础液中添加适量稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒,降低合金镀层在5%NaCl溶液中的腐蚀电流,从而提高镀层的耐蚀性。     

烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金及防腐性能

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能. 研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]对沉积速度和镀层成分的影响. 用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分. 测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能. 研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2 ]/[Ni2 ])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强.     

电沉积Zn—Ni—P合金的研究：I.电镀条件对镀层中磷含量…

用分光光度法分析法研究了硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度等电镀条件对镀层中磷含量的影响。实验结果表明：当向Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入硫酸镍之后，镀层中磷含量大于１％。在实验范围内，镀层中磷的含量随着镀液中硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度的增加耐产加。     

化学复合镀Ni-P-PTFE的研究

研究了化学复合镀 Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯 )工艺中表面活性剂、PTFE的用量及温度对Ni-P-PTFE镀层性能和镀速的影响。试验表明 :在化学镀 Ni-P合金的酸性镀液中 ,表面活性剂1 2 2 7(阳离子 )、JFC(非离子 )及 PTFE(微粉 )的用量分别为 4 .5m L·L- 1 ,6m L·L- 1 和 6～ 5g·L- 1 ,p H为 5.0 ,温度为 85～ 90°C时 ,可获得较佳性能的 Ni-P-PTFE镀层     

水溶液中电沉积Fe-Nd-P合金的研究

采用恒电流沉积法，在含有NdCl3的酸性镀液中获得了不同Nd含量的Fe-Nd-P合金镀层．利用电子显微分析、能谱分析研究了镀层的形貌及成分．测得从H3PO3镀液中获得Fe-Nd-P合金镀层中稀土元素Nd的质量分数高达71．51％．通过测试镀层的沉积速率，研究了水溶液电沉积Fe—Nd—P工艺中金属盐、络舍剂浓度、电流密度、镀液pH值、温度等对镀层沉积速率的影响，确定了最佳镀液配方及工艺条件．     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

压电陶瓷表面酸性化学镀镍磷

以次亚磷酸钠为还原剂,在压电陶瓷表面进行酸性化学镀镍磷。采用正交设计法,通过测试镀液中各组分对镀层结合强度和沉积速度的影响,选出最佳的酸性化学镀配方。研究了粗化时间对镀层结合强度的影响,同时检测了镀层的耐蚀性。实验结果表明:压电陶瓷表面化学镀的镀层具有优良的结合力和耐海水腐蚀性能。     

高速电镀锌－镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规律进行了研究，证明Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［ＮＩ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺。     

Ni-P-PTFE复合化学沉积的研究

研究了PTFE添加量及热处理温度对镀层性能的影响,研究结果表明:使用阳离子与非离子混合表面活性剂对PTFE微粒进行预处理,可提高PTFE在镀液中的润湿和分散能力,使之较易与镍离子一起共沉积;经高温热处理后的复合镀层的硬度及耐磨性有明显提高,且其耐磨性优于一般Ni-P镀层。X射线衍射实验结果证明:镀层硬度的提高是热处理使复合镀层晶化所致。     

Co—WC复合电沉积过程的研究

研究了具有电催化性能的Ｃｏ－ＷＣ复合镀层的电沉积过程。讨论了镀液中ＷＣ微粒的浓度、温度、阴极电流密度、ＰＨ值及电沉积时间对复合镀层中ＷＣ体积百分含量的影响，结果表明：选择适当的电沉条件可制轩出ＷＣ微料瓣复合镀层。ＣＯ－ＷＣ共沉积机理符合ＣＧｕｇｌｉｅｌｍｉ两步附模型，强吸附步骤为基速度控制步骤。     

低温快速化学镀Ni-P合金的研究

研究了促进剂对低温化学镀Ni-P合金镀液镀速的影响,选得促进剂B孤用量为30g.L^-1时,对低温化学镀镍速度有明显提高;测定了温度pH值择镀速和镀层含磷量和硬度的影响,试验结果表明：当pH值一定时,温底升高,则镀速加快,镀层磷含量增加,硬度增大,当温度一定时,则pH值上升,镀速加快,镀层含磷量减少,镀层硬度增大。     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明:在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为:不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5 g/L,pH值3.5～4.0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

高速电镀锌—镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规则进行了研究。证明了Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［Ｎｉ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降，确定了高速电镀该合金工艺。