多孔有机硅固体材料的制备

研究了以聚硅氧烷、硅树脂和硅橡胶为基体制备多孔有机硅固体材料的制备原理及泡体膨胀机理,并对多孔固体材料进行结构表征和性能测试.结果表明:聚硅氧烷体系在季铵碱的催化下可发生交联及发泡反应,借助内发泡剂氢气使泡体自由膨胀,制得的多孔固体材料密度较小且无发泡剂残留;黏度为760Pa.s的羟基硅树脂体系的交联固化速率与发泡体系的分解速率匹配,能得到泡孔细密、分布均匀、低密度的海绵状多孔固体材料;向甲基乙烯基硅橡胶中加入含氢硅油和硫化剂,通过加成硫化,提高了泡体硫化速率与硫化程度,可制备高拉伸强度和高断裂伸长率的弹性体多孔固体材料.     

梓油改性甘露醇醇酸树脂

我国海带制碘工业有大量联产的甘露醇可供利用。1973年燃化部烟台制碘会议落实了甘露醇综合利用的研究任务。甘露醇作为一种多元醇,以往主要是用在医药上,工业用途很少。前人曾利用甘露醇与有关酸类作用,制成醇酸树脂。但尚未见到梓油改性的醇酸树脂的报导。梓油系我国特。用梓油制成的浸渍漆,绝缘性能在B级范围内。因此,我们进行了梓油改性甘露醇醇酸树脂作为绝缘浸渍漆的研究。制成的绝缘浸渍漆,经过第一机械工业部桂林电器科学研究所三室初步鉴定,认为其绝缘性能     

无溶剂有机硅浸渍树脂合成及性能研究

以混合烷氧基硅烷和三甲基氯硅烷为原料,以盐酸为催化剂,采用水解-缩聚法制备了三甲基硅基封端同时包含乙烯基、氢、苯基的体型聚硅氧烷(无溶剂有机硅浸渍树脂),配合氯铂酸-乙烯基硅氧烷催化剂和抑制剂,配制无溶剂有机硅浸渍漆.研究了无溶剂有机硅浸渍树脂合成工艺中反应温度、反应时间、酸的浓度、水/烷氧基配比等因素对聚合物制备的影响规律.研究了硅乙烯基、苯基含量和硅氢/硅乙烯基配比对无溶剂有机硅浸渍树脂性能的影响规律.研究结果表明,最佳的制备工艺:水解温度为60℃,反应时间4 h,盐酸的质量分数为14%,水/烷氧基配比为0.5∶1.当硅乙烯基摩尔分数为7.8%,苯基摩尔分数为45%,硅氢/硅乙烯基配比为1.26∶1时,拉伸及弯曲性能最佳.采用红外、核磁、TGA等手段对无溶剂有机硅浸渍树脂进行结构表征和分析,并测试其机械、耐热和绝缘等性能.     

NaBH_4水解制氢泡沫镍载钌催化剂

研究了泡沫镍载钌催化剂制备过程中,RuCl3溶液浓度、pH值和浸渍时间对催化剂性能的影响,以及反应放热与体系温度之间的关系.结果表明,当0.2 g泡沫镍在浓度为0.025 mol.L-1、pH值为5～7的RuCl3溶液中浸渍25 h后,制备出的催化剂在质量分数15%NaBH4、3%NaOH溶液中的平均制氢速率可达到600 mL.min-1.用该催化剂在20 mL NaBH4碱性溶液中使用时,水解放出的热量可使反应体系温度达到80℃.     

油浸纸绝缘直流电缆电场分布之研究

本文用严格的实验方法研究了国产粘性浸渍纸绝缘直流电缆在不同负载和不同电场强度下绝缘层中的电场分布。实验结果表明:浸渍纸绝缘直流电缆绝缘中的电场分布服从电场按电阻分布的经典理论。测量了试样的电阻系数与温度的关系,由此而计算的电场分布与实验结果相一致。     

聚酰亚胺纤维纸基复合材料的制备及性能

以聚酰亚胺短纤和沉析纤维为原料,通过湿法抄造结合热压和树脂浸渍的方法制备聚酰亚胺纤维/环氧树脂纸基复合材料,研究了热压温度、热压压力以及环氧树脂浸渍量对聚酰亚胺纸基复合材料性能的影响.结果表明,热压处理增加了聚酰亚胺纤维间的接触面积,使聚酰亚胺纤维纸的力学性能和电学性能增强;采用环氧树脂浸渍处理,可以进一步增加聚酰亚胺纸基复合材料的力学性能(抗张指数提高了1.25倍)和电学性能(耐压强度提高了17%);当热压温度为210℃、热压压力为120 N/mm、浸渍量为20%时,所制备的聚酰亚胺纸基复合材料具有较好的力学性能和电学性能,其抗张指数为57.5 N·m/g,撕裂指数为6.86 m N·m2/g,耐压强度为12.3 k V/mm,在航空航天、绝缘阻隔、环境保护等领域具有潜在的应用前景.     

核桃壳真空化学活化制备活性炭

采用真空化学活化法,以核桃壳为原料,氯化锌为活化剂制备活性炭,探讨体系压力、活化温度、浸渍比对活性炭比表面积、孔径分布、碘值和亚甲基蓝值以及表面性质的影响。研究结果表明,30 kPa时制备的活性炭其比表面积和总孔体积比常压条件时分别提高了27%和25%;在低压条件下有利于微孔的形成,在高浸渍比的条件下有利于中孔的形成。在体系压力为30 kPa,活化温度为450℃,浸渍比为2.0时,所得活性炭的BET比表面积为1 800 m2/g,总孔体积为1.176 cm3/g,等电点为9.15,碘吸附量为1 050 mg/g,亚甲基蓝吸附量为315 mg/g。     

一种甲氧基封端苯基甲基硅树脂预聚体合成工艺的探究

以苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲醇、水为原料,水解缩合制备甲氧基封端的苯基甲基硅树脂预聚体.探究了水解和加料方式、溶剂、反应时间、温度等对反应过程及产物性能的影响,通过对预聚物组成、结构及性能的表征,确定了制备液体硅树脂预聚体的最优反应条件.     

S2O2-8/ZrO2-SiO2类固体超强酸催化剂制备条件的研究

采用共沉淀浸渍法与沉淀-混合共沉淀浸渍法考察了不同制备方法以及不同稀土种类等不同制备条件下的S2O2-8/ZrO2-SiO2类固体超强酸催化剂的催化活性.结果表明:沉淀-混合共沉淀浸渍法制备的催化剂活性远远大于共沉淀浸渍法制备的催化剂的活性.     

原位插层聚合制备硅树脂/蒙脱土纳米复合材料

用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)做有机化处理剂,通过原位插层聚合法制备了甲基苯基硅树脂/有机蒙脱土(OMMT)纳米复合材料.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等手段研究了复合材料内部结构,同时测试了复合材料力学性能、耐高温性能及气液阻隔性能.研究结果表明:硅树脂的分子链插层进入了OMMT层间,完全破坏其重复片层结构,形成剥离型纳米复合材料;OMMT质量分数为8%时,复合材料在750℃下仅失重25%,且具有较好的气液阻隔性能;OMMT质量分数为6%时,复合材料拉伸强度为6.264 MPa,是纯硅树脂的5倍;OM-MT质量分数为4%时,压缩强度11.503 MPa,是纯硅树脂的4倍.     

硅树脂的结构、性能与断裂行为研究

采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷合成了一系列不同R/Si的甲基苯基硅树脂,并研究了不同R/Si结构对硅树脂弯曲性能的影响．红外和热重分析结果表明,制备的有机硅树脂为含羟基的甲基苯基硅树脂,具有很好的耐热稳定性．固化后得到的有机硅树脂材料,其弯曲性能随着R/Si的增大呈轻微的提高后有明显的降低,当R/Si为1．2时其弯曲强度达到最大,约为22 MPa ．基于对材料断裂形貌的观察和分析,文章讨论了硅树脂断裂行为的差异及其与弯曲性能的关系．     

室温固化有机硅改性醇酸瓷漆的研究

通过实验制备有机硅中间体，并对醇酸树脂进行改性，制备室温固化有机硅改性醇酸瓷漆，以改进纯醇酸树脂的性能。     

PAN纤维致密性与油剂渗透的相关性研究

通过调整成纤条件改变PAN纤维的致密程度,经后续的上油工序制得含有油剂的PAN纤维。采用体密度表征纤维的致密程度;借助直流电弧原子发射光谱(DC-Arc-AES)和电子探针(EPMA)分别表征Si原子含量及其微区分布;借助孔分析和粒度分析分别表征PAN纤维中的孔径分布和油剂分子的粒径。结果表明,油剂分子的平均粒径小于纤维的平均孔径,通过范德华力作用吸附于纤维表面,并从纤维表面的开孔渗透进入纤维内部,到达纤维的芯部。凝固浴温度升高,纤维的致密性下降,渗透进入纤维内部的油剂分子数量增加。凝固浴浓度上升、预牵伸倍数提高,纤维的致密性增加,渗透进入纤维内部的油剂分子数量减少。     

聚氨酯改性有机硅树脂的制备与性能研究

以4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯、聚酯多元醇合成聚氨酯预聚体,用3-氨基丙基三乙氧基硅烷封端后,再与硅氧烷共水解缩合制备聚氨酯改性的有机硅树脂。采用红外光谱(FT-IR)和核磁共振(²⁹Si-NMR)分析证实了改性硅树脂的结构。热失重(TG)结果表明,在空气气氛下,硅树脂的起始分解温度在300℃左右。当聚氨酯质量分数为10%的改性树脂制成清漆涂层后,耐化学性能良好,且在240℃下烘烤48h后,附着力、抗冲击性能仍保持良好。     

苯并噁嗪/有机硅氧烷/环氧树脂三元体系的相容性探究

通过试验,实现了环氧树脂、有机硅树脂、苯并噁嗪的共混,该共混物中3种树脂具有良好的相容性。后对其进行了一系列表征和分析,包括红外光谱分析、光学显微镜分析等。     

Applications of Acrylate—based Polymer and Silicone Resin on LPFG—based Devices

Both acrylate-based polymer and silicone resin are proposed as recoating materials surrounding LPFGs for purposes of different applications.For the LPFG recoated with a thin layer of acrylate-based polymer,the range of wavelength shift as much as 60nm is expected when temperature changes from0-100℃.As for that with surrounding material of silicone resin,the temperature stability is greatly improved depicted as the maximum wavelength shift of about 0.6nm with the same temperature variation.The former is potentially a broadband tunable band rejection filter or temperature sensor with enhanced sensitivity.And the latter could be applied as temperature insensitive filter,demultiplexer or strain sensor.     

70g乳白纸加入钛白粉的应用

在调制后的三聚氰胺树脂中加定量的钛白粉浆,涂覆70 g乳白纸,使之达到90 g或100 g乳白纸的不透明性效果,进而可降低乳白浸渍纸的生产成本.     

环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能

为改进目前环氧LED封装材料柔性差、有机硅改性环氧树脂需要高温固化等缺点,采用紫外(UV)固化技术,将环氧树脂与含环氧基团聚有机硅倍半氧烷交联杂化,制备了环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,并通过13 C-NMR、29 Si-NMR、SEM、FTIR、TGA和UV-vis等研究了UV固化对环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料的结构及性能的影响。结果表明,聚有机硅倍半氧烷与环氧树脂在紫外固化过程中,快速原位杂化形成环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,没有相分离,获得的环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料具有透过率高、耐高温、耐紫外、附着力好等特点,可用于LED封装材料、电子封装材料等光电领域。     

胶接缝节段预制拼装桥梁理论研究综述

节段预制拼装造桥技术是近年来中国新发展起来施工技术,环氧树脂胶接缝也是目前中国新兴的装配式桥梁连接方式,虽然在一些桥梁项目上进行了试点,但学者们在该领域理论研究较少。为此,针对胶接缝节段预制拼装桥梁的主要结构：胶接缝、剪力键以及结构的耐久性的研究现状进行了归纳总结,指出了目前研究中存在的若干不足;针对胶接缝节段预制拼装桥梁目前理论研究的空白,提出了在环氧树脂胶接缝寿命、剪力键设计、桥梁结构体系设计等方面开展深入研究的建议;可为今后节段预制拼装桥梁的深入研究提供理论依据。