Ｘ射线残余应力的层析扫描测定

针对常规Ｘ射线残余应力测定法和美国Ｘ２００１应力仪测定方法存在的问题,提出了测定低原子序数材料内部三维应力的层析扫描方法,对装置和测定原理进行了讨论,设计出适合于层析扫描测定方法的计算机程序。根据提供的试验数据,能够对这类材料表面及内部任意一点进行全三维应力分析,计算应力及梯度和被测材料的晶面间距,并有一套计算的自我控制机制。     

铍焊件残余应力X射线断层扫描测定法

铍是广泛应用于核能、航空和航天工业的稀有轻金属，作为结构材料，因加工过程而引入的残余应力对其制品的使用将带来不良影响，测定残余应力的大小具有重要的意义。针对传统X射线残余应力检测技术，提出了X射线断层扫描测定法。该方法利用现有仪器，通过改变测定技术和计算方法，可以无损测定铍等轻金属制品表面残余应力及沿层深的分布。采用这一新方法计算了弧形铍焊件焊缝附近表面、距表面0．5mm和1．0mm处的残余应力，同时还计算出铍无应力(103)晶面的面间距d0，结果与根据晶面间距公式计算出的铍（103)晶面的面间距吻合较好。     

剥层测量残余应力的修正

已加工表面残余应力以地机械零部件的功能行为有很重要的影响。然而，到目前为止，已加工表面层内残余应力的测量仍存在许多问题。本文提出了表面剥层时残余应力测量（用X射线法或剥层线性方程法）的修正方法及修正公式。通过对试验数据修正计算，结果表明，应用此方法可大大提高测量精度，本文为残余应力测量修正提供了理论依据。作者还讨论了已加工表面残余应力测量修正的必要性问题。     

HG785高强钢焊接残余应力试验研究

利用X-射线法对HG785高强度钢焊接残余应力进行了测试,得到了该材料焊后残余应力的大小及分布规律;并探索了不同深度方向焊接残余应力分布特点。通过试验发现经对接施焊后,表面残余应力主要表现为残余拉应力,最大幅值可达760.4 MPa,为试验件材料屈服强度的92.2%,几乎接近屈服强度。试验结果表明,内部残余应力较表面应力有所降低,在焊缝中心的残余应力值降幅较小;而在远离焊缝中心区域的应力值降幅明显,部分区域甚至出现了残余压应力。     

纳米结构陶瓷涂层的磨削表面残余应力的X衍射测定法

磨削后的纳米结构陶瓷涂层零件表面会出现使零件强度降低的裂纹,而产生这些裂纹的原因就是磨削表面残余应力。这些表面残余应力使不同晶粒的同族晶面面间距随晶面方位及应力的大小发生有规律的变化,从而使X射线衍射谱线发生位偏移,根据位偏移的大小利用σ=K·M就可以计算出残余应力的大小。     

利用扫描电子声显微镜研究残余应力分布

对材料中由塑性形变引起的表面及亚表面残余应力进行测定是材料科学及工程应用关注的重要问题之一。一种将扫描电子显微镜和声学技术相结合而研制成的扫描电子声显微镜技术（SEAM）可用于残余应力的定征,由此得到的电子声图象显示了在金属中由韦氏硬度压痕引起的残余应力的横向分布,并且利用扫描电子显微镜独特的分怪成象能力,揭示了残余应力的深度分布状况。此外,还讨论了扫描电子声技术定征残余应力的机理及实验条件对电子声信号的影响。     

旋转圆盘的安定分析

本文给出了幂强化和弹性－幂强化材料旋转圆盘的应力σｉｊ、残余应力σｒｉｊ、应力 强度σｉ以及残余应力强度σｉｒ的计算结果．两种材料的计算结果具有明显的差别。 文中最后讨论了各向同性强化条件和随动强化条件下两种材料旋转圆盘的安定性。     

45钢扭转过程中磁声发射效应的研究

根据扭转应力过程中磁声发射随扭转角φ变化的关系，探讨了材料受扭转应力作用时内部状态的变化，利用频谱分析了解了材料内扭转应力变化规律，最后探讨了扭转过程中残余应力对磁声发射强度的影响，并且计算了扭转残余应力。     

高强铝合金厚板淬火残余应力数值分析

采用有限元分析方法,利用deform软件模拟分析了高强铝合金厚板的淬火冷却过程。获得了高强铝合金厚板淬火温度场、应力场和变形场分布规律。并利用点跟踪技术分析了厚板内部和表面不同位置的淬火冷却曲线、平均残余应力曲线以及沿长、宽和厚方向的三个应力分量分布曲线。结果表明,板件的残余应力主要决定于X方向的残余应力分量。厚板表面X方向的残余应力分量值达到最大,最大压应力值为-135 MPa;厚板内部X方向的残余应力分量值达到最大,最大拉应力值为156 MPa.     

加载频率对材料缺口塑性区及残余应力影响的研究

加载频率对材料缺口塑性区及残余应力影响的研究表明：４０Ｃｒ钢调质和正火态随加载频率的提高，塑性变形传播速度减小，导致缺口根部塑性区尺寸度减少，塑性区尺寸的减小使得应变集中程度和应变梯度增加，使其表面残余压应力增加；而１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ钢固溶处理态随加载频率的提高未见有塑性区尺寸和表面残余应力发生变化．表明４０Ｃｒ钢调质和正火态缺口塑性区及残余应力存在加载频率效应，而１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ钢固溶处理未见有加载频率效应出现．显然，这与各材料状态所具备动态应力应变响应的能力有关     

X射线成像技术的发展现状和趋势

医学影像学一直是诊断技术的热点 ,X射线成像设备是目前医学成像的主流设备之一 ,传统平面成像正受到新兴数字成像技术的挑战。基于 X射线穿透性成像技术的关键是 X射线发生器、探测器和成像软件的开发与改进 ,未来基于 X射线成像技术的趋势是在减少对患者的辐射剂量的同时 ,提取和处理更多的有效信息 ,为医生提供更准确、分辨率更高的医学影像。     

弯曲导管对“水窗”波段及高能端附近X光的响应

通过弯曲导变对“水窗”波段及其高能端附近X光响应的计算及测量，表明,圆弧弯曲导管束能够对X光在“水窗”段有较大传输响应，而对“水窗”之外的高能X光响应较小，研究表明，X光在“水窗”段的响应是“水窗”之外的高能X光响应的5倍，这种弯导管有可能用于同步辐射中，“过滤”掉白光高能部分，而直接输出较强的“水窗”段X光。     

X光透镜应用于蛋白大分子晶体衍射

Ｘ光透镜能以较大的收集角收集Ｘ光，并以准平行光出射。Ｘ光透镜应用于生物蛋白大人子晶体衍射，替代单色仪双聚集镜，照射晶体样样品的光强度数倍乃至１到２个数量级，衍射强度的提高远于５倍，大大缩短了测试时间，分辨能力改善０．０２－０．０５ｎｍ，衍射数据的收集质量有较为明显的提高。     

X线双能量骨密度仪模拟研究

双能量Ｘ线吸收骨密度测量仪是对骨质疏松症进行诊治的重要手段。由于Ｘ线源通常具有一个较宽的能谱，因而骨密度测量值的计算比较复杂。对如何在仪器研制中获得足够高的测量精度问题，本文进行了详细的计算机模拟工作，给出了模拟计算的方法及定量的结果。     

HoGe1.56的结构研究

用Ｘ射线衍射分析法对晶体ＨｏＧｅ１．５６的结构进行了研究，根据实验衍射数据，我们用Ｌｉｐｓｏｎ方法按四方晶系成功地指化了所有谱线，表明ＨｏＧｅ１．５６属四方晶系，其点阵参数为ａ＝４．０５１Ａ和ｃ＝１３．６５１Ａ。     

几种与X射线吸收谱有关的技术

扼要介绍几种与XAFS有关的技术，原子的XAFS（AXAFS），这是由吸收原子的外层价电子的散射造成的，主要用来研究原子外层的电子结构及近邻环境的关系，近边结构X射线显微镜，这是将NEXAFS与X射线显微镜相结合的成像技术，除了利用相同元素在近边区吸收的差异可清晰成像的技术以外，还可作出生物分子中各有机分子或天然元素的定量分布图，光声X射线吸收精细结构，这是通过在吸收边两侧测量光声信号获得XAFS的技术，利用相位的延滞，可测得薄膜的厚度，与其它技术联合形成综合谱，DAFS是XRD与XAFS的综合谱，可研究在特定的位置上特定价态原子的近邻结构，XAFS还可以与X射线Raman,X射线粉末衍射，光电子能谱等技术联合用于结构研究。     

X射线光刻机的开发研制

X射线光刻是一种能满足大规模集成电路生产的加工技术 .本文论述了X射线光刻技术的发展历史和前景 ,阐述X射线光刻机的光源、曝光系统、掩摸和步进驱动平台等的主要结构和研制动机 ,提出在X射线光刻机设计中要注意的几个主要问题     

GaSb薄膜结构的X射线衍射谱的精细分析

在GaAs单晶衬底上用分子束外延技术生长了GaSb薄膜,并用原子力显微镜和XRD技术分析了其结构特征.其结果可为生长优质的大失配太阳能电池材料提供一点参考.     

He—Ne激光对鲱鱼DNA X射线衍射谱的影响

用He-Ne激光处理鲱鱼DNA，测试处理前后鲱鱼DNA的X射线衍射谱。结果显示处理前后鲱鱼DNA的X射线衍射谱发生了明显变化。为激光生物学效应的机理解释提供了实验依据。     

X射线数字图像中光场矫正问题的一种实用算法

由于X射线数字图像光场分布呈抛物面状，据此提出了一种基于最小二乘法的实用算法，用以解决X射线数字图像光场矫正问题。该算法首先取空白图像最亮区的平均灰度作为参考值，并将空白图像中所有像素点的灰度值与相应的系数相乘后规则化至该参考值，然后采用抛物面函数对系数图像进行最小二乘法拟合生成矫正算子，最后利用该矫正算子对目标图像进行矫正。实验表明，该方法所生成的矫正算子不仅稳定、可靠，同时能够在不增加图像噪声的情况下对目标图像中不均匀的光场进行矫正。