光弹贴片法对复合材料混合型应力强度因子的测定

本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.     

光弹贴片法检测复合材料残余应力

采用钻孔法结合光弹贴片实测正交异性复合材料板小孔周围释放应力应变场,简要推导光弹等差线条纹级数与测点残余应力的关系式,并以碳/环氧复合材料板为实例,探讨更简便易行的残余应力检测方法。在实验技术上,将聚碳酸酯贴片的单侧表面镀金属铝膜,以提高贴片的反射效率。实验表明,钻孔法结合光弹贴片测量可有效地分析复合材料残余应力问题。     

钢筋混凝土构件应力状态的光弹贴片法监测

用光弹贴片法对钢筋混凝土三点弯曲梁的受力过程进行试验研究的结果表明光弹贴片法是监控钢筋混凝土结构应力状态及开裂、裂纹扩展的有效手段.     

用盲孔─光弹贴片法检测构件内的残余应力

介绍了盲孔－光弹贴片法的基本原理和测试方法，以及应用此法于某装置外壳，测定其进行ＶＳＲ处理（即用激振方法来释放应力）前后构件内的余应力的变化情况。研究结果表明：进行ＶＳＲ处理可以大幅度降低构件内的残余应力的总体水平，并使残余应力分布趋于均匀。     

复合材料板断裂分析的光弹贴片法

对于复合材料中裂纹高速扩展问题的研究,本文提供了一个可行的实验方法。利用高速摄影机和光弹贴片法,可以得到不同时刻的应力光图。根据这些应力光图,可以得到复合材料板在断裂时的应力分布和裂纹扩展速度等资料。由这些资料就可以对复合材料的断裂理论进行更深的研究了。     

云纹干涉法测定复合材料拉伸试件的应力强度因子

本文采用贴片云纹干涉实验方法,测试并研究了带单边裂纹正交异性材料拉伸试件的应力强度因子。从理论上推导出位移与应力强度因子之间的关系式,给出拉伸试件云纹图,实测应力强度因子KⅠ及kⅡ.     

动光弹断裂中确定应力强度因子的方法

在动态光弹断裂问题的研究中,实验与数值计算相结合的混合法(Hybrid Method)曾被多次用于求解动态应力强度因子。这是近几年来由于实验技术及计算机应用高度发展而产生的一种解决问题的新方法。本文就动态断裂中一个关键性问题——高速扩展中裂纹顶端应力场的渐近解,进行了介绍及分析,有些地方进行了推导。并证明了所采用的高斯—牛顿方法中的方程组有唯一解。从而展示了动光弹断裂中求解应力强度因子的理论基础。     

用加权残值法确定光弹平面复合型应力强度因子

本文采用配线加权方法,选1/N~2r为加权函数,用全场等色条纹边界线确定断裂参量,适当修正麦克劳林-牛顿法来提高计算效率和精度.     

用光弹性法测定应力强度因子K_I

断裂力学作为研究裂纹体扩展规律的一门学科,在近年来获得了迅速发展,其中裂纹体的应力强度因子的计算乃是重要的课题之一。这一问题,通常用解析法、试验法和数值法进行求解,本文,利用了光弹性法对紧凑拉伸试样的应力强度因子进行了测试。本文探讨了试样尺寸、试样尺寸比例和切口根部曲率半径对K_I的影响。     

复合材料梁型试件应力强度因子的计算

利用弹性力学放松连续性要求的变分原理,建立了求解三维界面裂缝问题杂交元计算模型,并对梁型试件的应力强度因子进行了计算,从而为三维界面裂缝的实验研究及复合材料梁型试件的断裂安全分析提供了充分的理论依据。     

应力强度因子的光弹性测试研究

本文采用紧凑拉伸剪切试样作了光弹性测定．既测试了Ⅰ型袭裂纹及复合型裂纹的应力强度因子，又得到了一般加载很难实现的纯Ⅱ型裂纹．本文的测试对断裂力学的试验研究有一定的实用价值     

用光敏薄片测试工作构件的应力强度因子

对于有裂纹工作构件的强度因子测试问题,作者提出了用无裂纹光敏薄片光弹技术来解决.通过试验说明,该方法在精度上是令人满意的.     

应力强度因子KⅡ的光弹性测定

作者采用了四点剪切加载方案,作了纯Ⅱ型裂纹K_I的测定.实验表明:光弹性法既能应用于测试Ⅰ型及混合型裂纹的应力强度因子,且能应用于纯Ⅱ型裂纹应力强度因子的测试,本文对Ⅱ型裂纹的断裂研究有一实的参考价值.     

光弹贴片法加强效应的修正

本文探讨了光弹贴片法在平面应力及平面弯曲问题中加强效应的修正理论,并提出了平面应力与平面弯曲组合问题加强效应修正的三种方法,可供实际测定时使用     

电子散斑和全息光弹混合方法测量透明材料的应力强度因子

全息光弹性中等和线是获得断裂力学中应力强度因子的一种有效方法,但用传统的全息光弹性方法获取等和线需暗室,要经过显影定影及再现,而且不能直接数字化使其应用受到限制,提出一种将全息光弹性与相移电子散斑干涉有机结合的方法,不但克服传统全息光弹性的不足,而且使全息光弹性实现了数字化,中将这一方法成功应用于有预制裂纹的三点弯曲试件上,定量求得其应力强度因子K1,实验值和理论值具有相一致的结果。     

光弹性求解混合型应力强度因子的研究

本文研究了用光弹性法测定应力强度因子(简称SIF)的实验技术,给出了在试件上制作裂纹的工艺,以偏置直裂纹三点弯曲试件为例,介绍了普通光弹、全息光弹以及三维光弹性测定SIF的过程和方法,研究了其中的一些问题。然后,对断裂力学测定SIF的光弹实验中的误差来源及规律进行了分析,得到了一些对于改进实验技术和计算方法都很有用的结果。     

用大面积光弹贴片对工型梁突缘支座应力分布的研究

本文采用大面积(540×250mm)光弹性贴片的方法,对模拟焊接吊车工型梁端部区段的试件进行了腹板剪应力分布的研究。结果表明,当荷载作用位置靠近支点时,靠近支座载面处的腹板仅承受理论计算剪力的40％-70％,与文献[1]的论述相符;且作用力离支点愈近,腹板所承受的剪力将愈小。剪应力的分布规律也不是以往设计焊接吊车梁时所取用的典型抛物线。本文还对荷载作用点下面的剪应力和竖向正应力沿水平方向的分布作了测定,并观察了腹板初始屈曲的位置与失稳破坏的现象。文中还对大面积光弹性贴片的制作与应用进行了初步的研究。研究表明,采用“浇片”的方法可以解决通常制作大面积贴片时所遇到的反应热大,无大面积模板、不易脱模,以及粘贴时夹生气泡、厚度不匀、粘贴不牢等问题,从而得到较理想的大面积光弹性贴片。     

光弹性法测定应力强度因子K_Ⅰ与二次固化裂纹切割法

用光弹性法测定应力强度因子,研究者日多,方法亦不少,见诸文献的有:单参数法、台劳级数修正法、最大向径法、双条纹差分法、双向径法、三向径法以及多点法和多参数法等.在光弹模型上予制裂纹的方法,见诸文献的有:疲劳法、止裂打击法、室温锯削法、冻结温度切割法、粘接法等.     

焦散线法测定复合型裂纹应力强度因子的实验研究

本文阐述焦散线法测定复合型裂纹应力强度因子的基本原理,分析常用的测量方法,提出了焦散线的多点测量法,从而改进了P.S.Theocaris提出的经典方法,并以实验进行了验证。