金刚石表面的金属化

用真空蒸镀法在金刚石镀覆Ｔｉ层，并经扩散处理使金刚石表面形成ＴｉＣ膜，实现了金刚石表面的金属化，Ｘ射线衍射分析证实了ＴｉＣ的存在，利用ＸＰＳ定量分析验证了在金刚石表面碳原子与钛镀层之间的反应模型，经表面金属化的金刚石烧结体的力学性能测试表明，金刚石与粉末合金界面上的结合得到增强。     

木制品表面的金属化及其电镀铜的研究

讨论了聚苯胺在木制品表面形成的条件，研究以苯胺为有机单的木制品哺面氧化形成导电聚苯胺膜的电镀技术。     

金刚石表面金属化

主要介绍了金刚石表面金属化原理、模型及作用,以及金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空物理气相沉积镀、化学气相镀、真空蒸发镀、粉末覆盖烧结镀覆,并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较.从应用情况看,真空微蒸发镀覆技术、粉末覆盖烧结镀覆和低温电镀均可以显著提高工具寿命.     

陶瓷基板金属化制备技术的研究进展

从陶瓷基板制备工艺等方面综述了提高陶瓷基板可靠性的工艺与方法,主要包括直接镀铜金属化法、厚膜金属化法、直接覆铜金属化法、直接覆铝金属化法和活性钎焊金属化法5种陶瓷基板制备方法,此外还综述了基于上述金属化方法加以创新的制备工艺及结合强度,并对不同工艺所制备的陶瓷基板在实际应用中的缺点与不足进行了阐述,最后对陶瓷基板金属化的发展趋势进行了展望.     

功率晶体管背面金属化研究

本文对比研究了磁控溅财、化学镀镍和蒸发等不同方法制备的背面金属化层对功率晶体管性能的影响。结果表明，采用磁控溅射方法制备的银系多层金属电极能显著降低功率晶体管的热阻，减小饱和压降和改善在电流特性。特别是，间隙工作寿命试验超过38000次以上，达到高可靠质量要求。文中还研究了金属化层制备中芯片背面状况对晶体管性能的影响。     

半导体生产废水处理技术研究

作用根据实验研究，提出了半导体生产废水处理的氯酸钠化学氧化法和硫酸铝吸附共沉淀法，并说明了有关处理条件。     

金属化聚丙烯薄膜电容器的特点及发展趋势

本文介绍了金属化聚丙烯薄膜电容器的优点,分析了主要影响金属化聚丙烯薄膜电容器技术水平的因素(介质材料、工艺等),并结合实际工作经验提出了进一步提高该产品技术水平的研究方向.     

人造金刚石表面金属化新技术

采用磁控溅射离子镀技术在人造金刚石表面镀附μｍ级金属钛膜，该镀层实现了金刚石与金属结合剂的冶金结合，从而提高了金刚石工具的使用效率和寿命，解决了目前镀附设备投资大或单次镀附量少的问题，为推广应用提供了广阔前景。     

高温银浆表面金属化研究

通过扫面电镜和能谱分析技术研究了烧结保温时间对中温银浆和高温银浆的金属化层形貌的影响.采用丝网印刷工艺将两种电子银浆料均匀分布在氧化铝陶瓷板表面,通过调整不同烧结保温时间探究不同金属化层的微观形貌及迁移情况,最佳烧结保温时间是20 min.基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型.     

半导体制冷技术研究

本文讨论了目前制冷技术存在的问题,详尽分析了半导体制冷的特点、应用及发展动向。     

超级铁精矿金属化烧结

用普通精矿或超级精矿生产部分金属化烧结矿,固体燃料占混合料 10％ 时开始出现金属铁,提高精矿品位名助于提高烧结矿金属化率,在固体燃料量相同时,使用超级精矿比普通精矿金属化率明显提高,部分金属化烧结矿强度较氧化性烧结矿高,其还原性与普通烧结矿接近,金属化烧结矿热强度高且具有一定可塑性。高压烧结可大幅度提高设备生产率。     

半导体制冷技术及其发展

半导体制冷主要是帕尔帖效应（Peltier effect）在制冷方面的应用。文章介绍了半导体制冷的原理、优点和不足。半导体制冷器由热电堆和导线组成,无任何机械运动部件,噪音低,无磨损,寿命长 具有高度的可靠性和良好的可维修性 不用制冷剂,对环境没有污染,绿色环保 不足是用于制冷时效率较低,损耗大。半导体制冷在工业、医疗卫生、军事等很多方面得到了广泛的应用。此外在电子设备的方面,半导体制冷也有着广泛的应用。     

半导体光催化氧化技术的研究进展

作为一种高级氧化工艺，半导体光催化氧化技术能有效降解多种对环境有害的污染物，使污染物矿化为CO2、H2O及其他无机小分子物质．在诸多半导体光催化剂中，TiO2由于无毒、催化活性高、氧化能力强、稳定性好、成本低，成为最常用、也是最具潜力的一种光催化剂．阐述了TiO2光催化氧化的反应机理，介绍了决定TiO2光催化性能的因素及提高其活性的方法，总结了光催化反应器的发展及影响光催化反应效率的因素，并展望了半导体光催化氧化技术的前景，指出了今后的研究方向．     

陶瓷表面金属化的应用与研究

将陶瓷表面金属化 ,使之既具有陶瓷的特性又具有金属的性质。作为一种新的复合材料 ,在各个领域得到了广泛的应用。本文作者对陶瓷表面化学镀进行了研究 ,利用半导体氧化物SnO2 代替贵重金属PdCl2 作催化剂获得了成功。该工艺具有成本低廉 ,工艺简单 ,镀层质量好 ,附着力强 ,大面积镀覆合格率高等特点 ,具有很高的实用价值。     

含锌铅粉尘金属化球团的固结机理

对含锌铅钢铁厂粉尘配碳球团，经还原焙烧后得到的高炉用金属化球团的固结机理进行了研究。结果表明：金属化球团的强度由金属铁相的数量和形态以及球团内孔隙的大小共同决定。     

高含碳金属化球团强度性质

在1050～1200℃条件下研究了不同的配碳比、添加剂、还原温度、生球粒度等对高含碳金属化球团强度的影响。结果表明：高含碳金属化球团还原后的强度随温度的升高而升高;并且以粘土为添加剂的高含碳金属化球团具有较高的强度。     

高含碳金属化球团强度性质

在1050～1200℃条件下研究了不同的配碳比、添加剂、还原温度、生球粒度等对高含碳金属化球团强度的影响.结果表明:高含碳金属化球团还原后的强度随温度的升高而升高;并且以粘土为添加剂的高含碳金属化球团具有较高的强度.     

连续碳纤维表面金属化

以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用溶解法测定了镀层厚度.结果表明,碳纤维镀前预处理非常重要,不仅能够防止“黑心”现象的出现,而且在碳纤维表面形成以Ag为中心的活性吸附区;在实验所得到的连续碳纤维镀铜工艺参数基础上进行碳纤维表面镀铜,镀层均匀,机械性能好,不易剥落,而且镀液稳定.     

金刚石表面金属化

主要介绍了金刚石表面金属化原理，模型及作用，以及金刚石表面金属化的几种制备方法：化学镀加电镀，真空物理气相沉积镀，化学气相镀，真空蒸发镀，粉末覆盖烧结镀覆，并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较，从应用情况看，真空微蒸发镀覆技术，粉末覆盖烧结镀覆和低温电镀均可以显著提高工具寿命。