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对堆焊焊条中加硼、钛所引起堆焊金属各性能指标变化,进行了初步研究,试验表明: (1)用正交、回归程序配方,找到最佳合金系统为C-Cr-Mo-W-Ti-B。(2)硬度分析:含Ti、B比例适当,堆焊层硬度可达HRC62~65。(3)胶轮磨粒磨损:ε-24.8,相对于45~#钢,硼对耐磨性影响最大,一般取0.8%B,综合性能较好。(4)超高温金相显微硬度及金相分析:堆焊金属中碳、硼有晶累偏聚趋势,二次TiC和硼化物共晶的产生,首先出现于晶界,随合金含量提高、高温红硬性提高。(5)扫描电镜配合能谱分析:堆焊层组织为细针马氏体+碳、硼化物+微量残余奥氏体组织。耐磨性高,且抗裂性能好。 相似文献
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一种新型的耐磨堆焊电焊条 总被引:3,自引:1,他引:2
张清辉 《湘潭大学自然科学学报》1993,15(2):115-119
探索了焊条药皮中不加矿石粉,基本上由铁合金组成的堆焊电焊条。解决了焊条稳弧性、合金元素过渡、液体金属流动性、焊条压制性等技术难关,该焊条焊条药皮中不含矿石粉等造渣稳弧剂、堆焊后焊道表面熔渣极少。因此,在多道多层堆焊时,各层之间不需要敲渣。 相似文献
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针对一种无矿石粉堆焊焊条的研制与生产,探讨了水玻璃的成分和性能参数对焊条的生产工艺、焊条的外观质量和内在质量以及熔敷金属性能等的影响。研究表明:水玻璃的性能参数和成分如果选择不当,不但会使该焊条的生产变得困难,焊条外观质量变差,而且还影响到焊条在焊接过程中的稳弧性、飞溅等工艺性能。 相似文献
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杨顺贞 《河海大学常州分校学报》1997,(2)
分析了焊接冶金条件与钢冶金条件的差别.在此基础上研制成了三种合金系列的焊条,其基础成分分别为Cr-Ni系、Cr-Co系和Ni-Co系.这类焊条的堆焊金属的焊后硬度较低,可以进行机械加工;但经低温时效后硬度可得到较大的提高. 相似文献
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银舜生 《湘潭大学自然科学学报》1994,16(2):60-65
采用正交回归设计,最优化方法进行耐磨堆焊焊条的配方设计和试验,建立了堆焊层硬度和磨损失重对焊条药皮各成分的回归方程,探讨其影响规律,并以此研制成功综合性能优良的高耐磨堆焊电焊条. 相似文献
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镍铬硼硅电焊条的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
张清辉 《湘潭大学自然科学学报》1999,21(4):88-90,97
采用镍铬电炉丝做焊芯,外涂硼,硅,钨合金药皮研制了镍硅耐磨堆焊条,焊条硬度高,耐磨性好,可替代粉末喷焊。 相似文献
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介绍了E430钎维素焊条配方材料的研究和开发.该焊条获得了改善的渣系,其渣系是TiO2 为主的TiO2-SiO-ZrO2-B2O5型.焊条的工艺性能和机械性能也得到改进,可与日本、美国、奥地利产品媲美.该焊条省级鉴定意见为国际先进水平. 相似文献
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碳糊电极阳极吸附伏安法测定利福平 总被引:3,自引:0,他引:3
在0.40mol/L的HAc-NaAc(pH4.9)缓冲液中,利福平在碳糊电极(CPE)上有一灵敏的吸附氧化峰,峰电位为0.86V(vs.SCE).该氧化峰的二阶导数峰电流与利福平的浓度在1.0×10-8~2.0×10-6mol/L(富集60s)范围内成良好的线性关系,相关系数为0.998,检出限为5.0×10-9mol/L(S/N=3,富集90s),探讨了利福平在碳糊电极上的伏安性质和电极反应机理,并且成功应用于人体尿液中利福平含量的测定. 相似文献
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运用循环伏安法和现场红外反射光谱电化学技术,研究了0.2mol/L KCl水溶液中对-甲氨基苯酚在铂电极上的电氧化还原过程.循环伏安扫描和现场红外反射吸收光谱结果表明:对-甲氨基苯酚的电氧化还原过程中有两个电子和两个质子发生转移,对-甲氨基苯酚首先氧化生成对-甲亚胺基苯醌,然后其氧化产物发生不可逆水解反应生成对苯醌和甲氨. 相似文献
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研究了铜铁试剂与铜的络合物在碳糊电极上的电化学行为,在pH=4.1的B-R缓冲溶液介质中,铜铁试剂与铜离子络合物的半阶微分还原峰电位为-0.75 V(vs.SCE),其峰电流与铜离子的浓度在5.0×10-7~2.0×10-5mol/L范围内成良好的线性,r=0.995 7;检测限为1.1×10-7mol/L.用该法测定了米粉中铜含量. 相似文献
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盐酸氯丙嗪在碳纤维电极上伏安行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过循环伏安法,研究了盐酸氯丙嗪在不同的pH底液条件下在碳纤维电极上的氧化还原性质,得出了底液pH值与盐酸氯丙嗪的氧化峰电势及峰电流之间的关系,确定了碳纤维电极上伏安法检测盐酸氯丙嗪的最佳实验条件. 相似文献