超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%～75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

镀铜膨胀石墨的制备

为改善铜与石墨的表面性能,采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆,制备镀铜膨胀石墨,并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征.结果表明：在400～600 ℃范围内,镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重,600 ℃后膨胀石墨烧蚀严重;镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰;铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面.该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴.     

碳纤维镀铜对C_f/C/Cu复合材料组织及性能的影响

利用粉末冶金法制备Cf/C/Cu复合材料,通过改变碳纤维表面镀铜工艺条件,研究碳纤维表面镀铜对Cf/C/Cu复合材料组织及性能的影响。结果表明,碳纤维表面经浓硝酸处理再镀铜1 h,试样的动摩擦因数先增大后减小,至0.106后趋于不变,电阻率最低达0.12Ω.m。     

铜包石墨粉体的制备及表征

为简化铜包石墨粉体的制备工艺,提高镀铜质量,选用固定碳质量分数大于99％的天然石墨粉作为原料,在镀液组成确定的前提下,采用自行设计的电镀装置进行超声电镀,制备铜包石墨复合粉体.利用SEM对粉体的微观形貌进行表征.结果表明,超声施镀60 min,能较好地解决石墨颗粒的团聚问题,改善镀铜效果;铜呈细小颗粒状聚集附着在石墨的表面,包覆效果良好.该研究为铜包石墨粉体制备提供了新方法.     

制备方法对石墨粉结构及嵌锂性能的影响

由不同制备方法获得3种石墨粉，对它们进行了结构分析和电化学嵌锂性能的研究.通过XRD、SEM和BET比表面积等结构测试，发现以某种方式粉碎石墨化成型体可以获得石墨化度高、微晶尺寸小、颗粒内有大量微裂缝的石墨粉.这种石墨粉具有高比容量和良好的循环性能.组装成扣式电池以0.32mA/cm     

镀铜对接触疲劳寿命影响的初步研究

用不对称滚轮试样研究了表面镀铜对接触疲劳寿命的影响.在车削表面上镀铜,可使接触疲劳寿命提高179%。测定了表面粗糙度和剥落坑剖面形状,对镀铜提高接触疲劳寿命的原因和影响镀铜效果的因素进行了分析讨论。     

导电填料对聚偏氟乙烯导电胶性能的影响

采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTS)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的导电胶,研究了它们的电学性能、力学性能和粘结性能.结果显示,聚偏氟乙烯(PVDF)/CNTS导电胶有较好的综合性能.     

石墨基PVDF涂层电极的制备及其产H2O2性能

以石墨板作为阴极基体,聚偏氟乙烯(PVDF)为黏结剂,通过相转化法制备石墨基PVDF涂层电极.改变石墨粉与PVDF的质量比,掺杂不同量的超导炭黑,考察电极的产H2O2性能.利用接触角、扫描电子显微镜(SEM)、N2吸附法和电化学阻抗谱(EIS)对电极表面的微观结构和电化学性能进行了表征.结果表明:石墨粉与PVDF的最佳...     

铜-石墨复合材料性能与石墨形状和粒径的相关性研究

以电解铜粉、鳞片状石墨粉及不同粒径的近球形石墨粉为原料,通过真空热压烧结工艺制备得到铜-石墨复合材料,并研究石墨形状、粒径对其显微组织、密度、致密度、电导率、硬度及抗压强度等性能的影响;在销盘式摩擦磨损试验机上考察其摩擦磨损性能,通过分析样品磨损表面的形貌,研究石墨形状和粒径对复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明：相比鳞片状石墨粉,采用相同粒径的近球形石墨粉有利于提高复合材料的致密度,获得更优异的力学性能,其抗压强度可以提高近65 MPa;随着近球形石墨粒径从19 μm减小到4 μm,复合材料的致密度、电导率、硬度、抗压强度和摩擦因数均逐渐降低,同时磨损量逐渐增大,其中,复合材料的电导率从28.6 %IACS降低至20.6 %IACS,抗压强度也降低约30 MPa。     

用于导电油墨的银包覆铜微粉工艺研究

在乙二醇体系中采用葡萄糖预还原法制备微米级铜粉,由直接置换法制备银包覆铜型微粉。通过导电性实验讨论不同条件下粉体的电阻值变化,确定了制备银包覆铜型微粉的最佳工艺条件。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能研究

通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对化学镀铜石墨粉－铜基复合材料的制备、组织、性能进行了研究。结果表明：在粒度４～６μｍ石墨表面可均匀地涂覆金属铜,在合理的压制压力和烧结温度下,复合材料的组织均匀和致密,石墨在基体中均匀弥散分布,金属铜形成细小的三维网络搭接,这种组织形态使得材料的导电性明显提高     

球磨PbZr_(0.52)Ti_(0.48)O_3陶瓷的拉曼光谱研究

选择了具有优良压电性能的二元系固溶体PbZr0.52Ti0.48O3(PZT)为主要研究对象,以拉曼光谱为研究手段,对球磨法制备的一系列样品进行结构研究.实验结果表明,球磨40 h制备的样品在280 cm-1附近出现一个微小的振动峰;球磨80,120 h的样品的峰形比较完整,初步判断形成了稳定的PZT相,是三方相和四方相共存.     

精细复合含碳坯体的胶态成型与生态设计

研究了SL型聚合(高分子)电解质分散剂对含石墨掺杂高岭土粉体的胶体稳定性影响．结果表明该分散剂能使碳易在水中溶解并使溶液粘度快速降低，同样在高岭土-水系统中也发现类似现象，通过粒度分布的分析，所测试的粉体均具有多峰行为，其有利于颗粒微观内力作用下的颗粒紧密堆积，因此基于低粘度与高固相含量的控制，可获得具有高密度的精细复合坯体，其包括高岭土/石墨以及飞灰/石墨/高岭土，从悬浮体制备到素坯形成的一系列胶态成型工艺中，其重要因素主要包括混合粉体的组分配比、分散剂含量、各种粉体的粒度分布以及固相质量分数等，它们对流变性、生态性与力学性能均产生直接地影响。     

高石粉含量下C80混凝土力学性能数值模拟研究

为研究石粉含量和纤维掺量对C80混凝土基本力学性能（包括立方体抗压强度、轴心抗压强度、抗折强度、劈裂抗拉强度和弹性模量）的影响,本文结合Digimat和Abaqus建立2D随机骨料模型、3D纤维混凝土细观模型。将不同石粉含量、纤维掺量下混凝土的数值模拟与同等条件下基本力学试验结果进行对比分析：2D随机骨料模型中过高（石粉含量大于5%时称为高石粉含量）的石粉含量会降低混凝土的整体力学性能,石粉含量越低模拟值与试验值越接近,当石粉含量为5%时混凝土的整体力学性能达到最佳。3D纤维混凝土细观模型中不同纤维类型对高石粉含量混凝土的强度有不同影响,与玄武岩纤维相比,铜镀纤维的掺入对高石粉含量下混凝土力学性能的增幅更明显。铜镀纤维体积分数为4%和6%时均能提高混凝土力学性能,当体积分数为6%时,混凝土数值模拟与试验结果误差小于7.1%且力学性能达到最优;玄武岩纤维混凝土的抗压性能随纤维体积率的增加而降低,当纤维体积率为1 kg/m3时数值模拟结果与试验结果误差范围在0.4%-8.7%,但对混凝土整体力学性能的提升较小。     

静电收集器的研制及其在热喷涂法制备粉末中的应用

根据静电收集原理结合热喷涂制备粉末的特性，试制了适合于热喷涂制粉的静电收集器。用冷喷Al2O3粉末、石墨粉末、Al粉末以及热喷涂的方式对收集器的收集效率进行了测试。结果表明，影响静电收集器收集效率的参数有电压大小、板板间距、粉末类别等；静电收集器收集到的粉末是微细粉末。     

大块准晶材料的制备

给出了一种大块准晶材料的制取方法,并且对所得材料的性能进行了研究。采用快速凝固制取几乎完全为二十面体相的准晶粉末,通过爆炸成形得到大块准晶材料。研究结果表明,在Al-Mn,Al-Cr和Al-Mn-Cr合金系列中,调整合金成分和冷却速度能够制得几乎完全为二十面体相的Al_(77.5)Mn_(22.5),Al_(82)Cr_(18)和Al_(78)Mn_(18)Cr_4准晶粉末,经爆炸成形后,所得的大块准晶材料仍然保持其二十面体相结构。     

用精铁矿粉制备功率软磁MnZn 铁氧体的初步研究

用精铁矿粉代替氧化铁研制了不同配方的高饱和磁感应强度Bs、低功耗的软磁性MnZn铁氧体。通过测试和分析 μi、Bs、Ps、Tc、fr等特性 ,得出用廉价的精铁矿粉和Mn3O4制得的样品性能最佳 ,基本上达到PC30材料性能水平     

由碳还原KMnO4制备氧化锰/碳超级电容材料

以碳粉为还原剂，在酸性条件下与KMnO₄反应制备了粉末状氧化锰/碳复合材料，研究了碳还原剂种类（活性炭、石墨化中间相碳微球和膨胀石墨）以及镍、钴、铒离子对制备的氧化锰/碳粉末结构及电化学性能的影响。采用X-衍射技术和扫描电子显微镜（SEM）分析了氧化锰/碳的结晶结构及表面形态。结果表明，活性炭具有较强的还原能力，氧化锰/碳材料具有良好的电化学电容行为，其中以活性炭为还原剂制备的氧化锰/碳具有较高的电容量，质量比容量达117F/g，掺杂镍、钴后质量比容量达到185F/g。