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相似文献
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1.
一种新型的机械化学抛光模型   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析了机械化学抛光(CMP)过程中氧化剂与磨粒的化学机械协同作用机理,将CMP过程分为化学作用主导阶段和机械作用主导阶段.应用微观接触力学和颗粒粒度分布理论,对这两个阶段分别建立了表征芯片表面材料去除率的数学模型,根据这两个阶段的平衡点推出了表征芯片表面氧化膜生成速度的数学表达式.模型综合考虑了机械和化学作用因素、磨粒的浓度、磨粒的粒度分布特性及磨粒/芯片/抛光盘的材料特性参数对CMP过程的影响,并通过图表分析了磨粒体积浓度、磨粒平均粒径粒度、磨粒粒度分布宽度以及氧化剂浓度对CMP过程芯片表面材料去除率的影响规律.  相似文献   

2.
探讨了化学机械抛光(CMP)技术在细纱机的钢领后续加工中的应用.通过采用CMP与传统磨料流抛光技术的对比试验, 表明应用CMP技术后提高了钢领的加工效率和工作表面质量,证明CMP应用于钢领抛光是完全可行的.同时,对CMP抛光钢领的机理及影响因素进行了分析.试验表明,采用CMP技术抛光钢领时,钢领的表面在抛光液的作用下形成了软质层,由于该软质层的形成, 提高了抛光效率,也改善了钢领的表面质量.  相似文献   

3.
化学机械抛光中抛光垫作用分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
化学机械抛光(chemical mechanical polishing/planarization,CMP)能够提供高级别的整体平面度和局部平面度而成为集成电路(integrated circuit,IC)中起重要作用的一门技术.抛光垫是CMP性能的主要影响因素.这里建立了一个初步的二维流动模型以考虑抛光垫的弹性、孔隙参数、粗糙度以及晶片形状等因素对抛光液流动性能的影响,并通过数值模拟得出了它们对压力分布和膜厚等的作用.结果表明:由于抛光垫的变形和多孔性,承载能力将有所下降,膜厚增大,从而有利于抛光液中粒子和磨屑的带出.晶片表面曲率的变化对压力和膜厚的作用也很明显,全膜条件粗糙度的存在将引起流体压力的波动.研究为设计CMP中合适的抛光垫参数提供了初步的理论依据.  相似文献   

4.
考虑二阶非线性泛函微分方程y"(t)+a(t)f(y(t))+b(t)y(t-τ)+c(t)y'(t)=0 (*)y"(t)+a(t)f(y(t))+b(t)g(y(t-τ))+c(t)y'(t)=0, (**)其中a∈C1([0,∞,(0,∞)),b∈C([0,∞),R),c∈C([0,∞),(0,∞)),f,g∈C(R,R)且存在常数λ>0,μ>0,使当u≠0时有u/f(u)≥λ,g2(u)≤μu2.文章得到方程(**)所有解有界的一个充分条件为,存在函数h∈C1([0,∞),(0,∞)),使得h(t)≥a't+2a(t)c(t)/b2(t),h'(t)≤0,∫∞h(s)ds<∞.  相似文献   

5.
低温烧结3Y-TZP陶瓷的力学性能和耐磨性能   总被引:6,自引:2,他引:4  
研究了低温烧结 3Y_TZP的烧结性能、力学性能以及耐磨性能 .经成型后的ZrO2(x(Y2 O3 ) =3% )在常压、12 5 0~ 145 0℃温度下 2h烧成 .由于该粉料有很高的烧结活性 ,在 130 0℃低温烧成下就获得了相对密度大于 99%的烧结体 ;在 140 0℃烧成温度下3Y_TZP获得最佳的力学性能和耐磨性能 ,其抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别达到95 3MPa ,9.1MPa·m1/2 和 12 .7GPa .应力诱导相变是主要的增韧机理 .  相似文献   

6.
ZTA材料中稳定剂Y2O3设计为3mol%,使t-ZrO2处于稍稍过稳定状态,通过在潮湿低温环境中时效,调整t-ZrO2的稳定性,进而调整氧化锆相变增韧效果。实验得出,经过长时间处理后,t-ZrO2的稳定性下降,但断裂韧性出现持续上升,强度在短时间时效后出现大幅度上升,然后又回落到一个稳定值,此值仍大于未时效的强度值。结果表明,ZTA材料经过长时间时效后仍具有较好的综合性能,是潮湿低温环境中使用较理想的候选材料。  相似文献   

7.
机械产品概念设计中的功能分析方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
为了使概念设计中的功能分解方法易于操作,使生成的功能结构包含更全面的设计信息,分析了现有功能分解方法如FAST法、去除和操作程序法以及功能结构法的不足;通过研究技术系统的特征,揭示了机械产品的广义工艺功能特性.引入了输入约束功能的概念,提出了基于广义工艺功能的分解方法,并给出了详细的分解步骤.该方法为机械产品的概念设计提供了一种操作方便、信息全面的功能分解模式.最后引用:工程实例验证了该方法的实用性.  相似文献   

8.
研究了抛光工艺参数对氮化镓(GaN)化学机械抛光(CMP)表面形貌和材料去除率的影响。通过精密分析天平和原子力显微镜对其材料去除率和表面形貌进行分析,采用单因素及正交实验法探究压力、抛光盘转速和氧化剂浓度对GaN材料去除率和表面形貌的影响。结果表明:在下压力为14.1×10~4 Pa、抛光盘转速为75 r/min、H_2O_2浓度为0.8%、SiO_2磨粒为30%、抛光液流量为20 mL/min、抛光时间为15 min的条件下,GaN晶片表面材料去除率最大达到103.98 nm/h,表面粗糙度最低为0.334 nm。可见,在优化后的工艺参数下采用化学机械抛光,可同时获得较高的材料去除率和高质量的GaN表面。  相似文献   

9.
采用二次固相法合成具有层状结构的电子导电材料-LiNi0.8Co0.15Al0.05O2-δ(LNCA),并将其与离子导电材料Sm掺杂CeO2复合,获得具有电子-离子混合导电性的复合材料.并以此为功能层,构造了无电解质隔膜层燃料电池(Electrolyte Free Manbrane Fuel Cell,EFFC).研究了功能层的厚度以及电子-离子导电材料的比例对电池性能的影响,并阐述了影响机制.该电池在550℃下获得了937 mW·cm-2的功率输出,且具备在更低温度下操作的可行性.  相似文献   

10.
针对常规SHPB实验系统的不足对其进行改进,采用改进的SHPB实验方法对Al2O3陶瓷材料的动态力学性能进行了实验研究,表明改进的SHPB实验方法可以成功地进行高强度材料高应变率下的动态力学性能实验。实验得到了Al2O3陶瓷材料在不同应变率下的动态应力应变曲线,结果表明,Al2O3陶瓷为弹脆性材料,其动态应力应变呈非线性关系;在高应变率下,陶瓷材料的动态应力应变关系是应变率相关的,材料的初始弹性模量、破坏应力、破坏应变值随应变率的增大而增大。最后对Al2O3陶瓷高应变率下的变形机理进行了讨论。  相似文献   

11.
基于功能方法树的机械产品概念设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
产品设计早期的知识和设计要求是不精确和模糊的,难以形式化表示,使得概念设计活动具有挑战性.而概念设计中功能结构的确定、设计过程模型的建立及多方案生成是其技术关键.建立了产品功能结构,确定出功能参数,根据键合图基础元件建立行为矩阵模型;然后利用势流变换建立功能方法树的基本构造块,采用人工智能技术生成功能方法树,产生多方案及评价;最后结合加工中心上快速夹紧装置对其应用进行了说明.  相似文献   

12.
化学键的密度函数理论   总被引:1,自引:2,他引:1  
将密度函数理论发展用于化学键定理计算。这是一种既非矩阵力学亦非波动学的新的量子力学第一原理方法;可适用于分子,晶体,和具有近程有序的非晶态,其中用多极展开处理了库仑作用,故特别适用于计算电介质的极化和铁电性。  相似文献   

13.
Development and present situation of chemical fiber industry was briefly introduced. In this paper, a comparative study on mechanical properties of nylon, polyester, and polypropylene was done. The purpose of the study is to have a better understanding of the performance of the various fibers and their advantages and disadvantages, to explore their application environment.  相似文献   

14.
提出了一个机械化学抛光中晶圆材料非均匀性的有限元模型.通过分析压力、摩擦力、抛光垫和承载膜的可压缩性对晶圆的应力分布的影响,研究了抛光过程中晶圆厚度的不均匀性.结果证明非均匀剪应力是晶圆厚度变化的一个主要原因.这个模型也建立了声发射信号的变化和晶圆厚度不均匀性的关系.通过对晶圆材料切削率的声发射信号监测,证明了实验结果和模型预测值的一致性.  相似文献   

15.
To meet the increasing demand on the quality and co st of precision structural components, extensive studies on high efficiency and pr ecision machining of ceramic materials, including face grinding, have been condu cted over the past several years. However, there are few reports about the mecha nism in face grinding of ceramics, especially the thermal aspects during the gri nding process. In the present study, experiments of face grinding two typical ce ramics were carried out to study themal aspects at t...  相似文献   

16.
该文采用正交试验法考察加料次序、反应温度、加料速度与表面活性剂这四种因素对产品颗粒大小及粒度分布的影响,找到了功能陶瓷用碳酸钡制备的较佳条件。  相似文献   

17.
The theoretical model of residual stress of ceramics grinding has been established applying thermal elastoplastic mechanics theory. While grinding at the course of grinding wheel moved along workpiece surface the distributing regulation of residual stress can be simplified into thermal elastioplastic mechanical issue, under the action of the both moving centralized force and heat source. Calculating and evaluating of surface residual stress using current procedure of finite element analysis which has been...  相似文献   

18.
利用管式炉定量研究了陶瓷烧成中还原气氛气体含量、还原温度和还原时间三者对日用瓷烧成还原程度的影响。通过测量样品截面的颜色变化区域来确定还原层的厚度,并利用X射线衍射分析仪分析了还原前后陶瓷样品相的变化、结果表明,在1100℃含4%(质量分数)一氧化碳气体的还原气氛下,厚度为11.5mm、含0.47%(质量分数)Fe2O3的样品2min内已还原完全。  相似文献   

19.
甘薯功能性成分研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文概述了国内外对甘薯功能性成分的研究进展,对甘薯功能性成分的种类及功能进行了详细的叙述,并对甘薯的深加工作了展望.  相似文献   

20.
以陶瓷纤维纸为基材,经水玻璃、沉淀剂和盐酸溶液浸渍制备了一种具有高吸附特性的功能纸,可用于制备吸附式旋转除湿器的转芯。同时探讨了浸渍条件对功能纸吸附性能的影响;采用扫描电镜、多孔介质孔隙分析仪揭示功能纸的表面形貌、孔径的大小以及吸附特征。实验结果显示,硅胶能均匀覆盖在纤维表面及其空隙中,其孔径在0.4939~3.907nm范围内;所得功能纸在前20min具有相当高的吸附速率:在5h内达到吸附饱和,当水玻璃含量为26.67%(质量分数,下同),沉淀剂含量为15%,盐酸浓度为0.5mol/L时,饱和吸附量最高可达52.19g/m^2。  相似文献   

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