还原气氛热处理对BaTiO3热敏电阻性能的影响

对常温阻值大于标称阻值ＰＴＣＲ热敏电阻在还原气氛中（氧分压ｌｇ｛ｐｏ２｝ｐａ＝－４．１１０６￣－０．４０５４７）于６００℃，８００℃和９００℃分别处理２ｈ，４ｈ和６ｈ，对处理后的热敏电阻电性能及老化特性进行了研究。结果表明，在满足产品电性能要求的前提下，还原气氛热处理在一定程度上可以调整ＰＴＣＲ热敏电阻的常温阻值，提高产品的合格率。     

BaTiO_3热敏电阻陶瓷添加物效应机理的探讨

本文以离子化学价控原理和晶界结构特性论述钛酸钡基ＰＴＣ陶瓷引入添加物和杂质离子对ＢａＴｉＯ３晶体半导化和ＰＴＣ效应的机理．为合理选择原料和有效地控制工艺．以解决生成过程组成敏感性及其产品质量稳定性指出方向．     

还原气氛和脉石成分对氧化球团还原膨胀的影响

以Fe2O3粉为原料,分别配加SiO2,CaO及MgO制备氧化球团,系统研究了H2和CO两种还原气氛及不同脉石成分对氧化球团还原膨胀的影响,并进行了理论分析.研究表明,还原气氛中H2含量的增加,有利于降低球团的还原膨胀率,还原后球团晶体结构完整,品质较好;Fe2O3球团中配加少量CaO,有利于焙烧时产生少量液相而改善球团的冶金性能,但CaO含量不宜过大;在保证产品质量前提下,适当控制球团矿品位,含有少量SiO2等脉石杂质,有利于焙烧时产生渣相连接,提高球团的强度,降低还原膨胀率;球团中添加MgO有利于形成稳定的晶体结构,从而改善球团的性能.     

还原气氛对流态化还原铁矿粉黏结失流的影响

采用热态可视流化床装置研究了973～1173 K不同气氛条件对流态化还原铁矿粉黏结失流的影响.研究发现,一定表观气速条件下温度和还原气氛组成对失流时铁矿粉的金属化率影响不大,而失流时颗粒微观形态受还原气种类和温度的影响较显著,但还原气体积分数对形态的影响较小.此外,流化时间随着还原气体积分数的增大而逐渐缩矩,并通过线性拟合得到了不同温度时二者间的数学关系式.     

反应气氛对铝热还原氧化钛合成氮化钛的影响

研究在流动氮气和埋炭条件下铝热还原氮化TiO2的反应过程,借助于X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分别测试和观察两种气氛中不同温度下处理后产物的物相组成和显微结构。结果显示,与流动氮气氛下一样,在埋炭气氛下采用铝热还原氮化法可以制备氮化钛复相材料,但处理气氛明显影响着铝热反应的程度及产物的形貌,在埋炭条件下处理后的产物中氮化钛含量、晶粒大小、晶格常数明显低于流动氮气氛下处理产物中上述各项值;热力学计算发现埋炭条件下铝除参与铝热还原反应外,还与炭粉床中氧发生反应,使参与铝热反应的金属铝不足,造成产物中有剩余的金红石存在。     

添加剂BN对钛酸锶铅基陶瓷材料性能的影响

研究了添加剂ＢＮ对（Ｓｒ０．４Ｐｂ０．６）ＴｉＯ３Ｖ型ＰＴＣＲ陶瓷材料电性能和显微结构的影响，试验结果表明，ＢＮ含量在０．１％￣０．４％范围内可以改善材料的显微结构，降低室温电阻率和烧结温度，从而使材料获得良好的Ｖ型ＰＴＣＲ电性能。     

陶瓷热敏电阻氢处理降阻的研究

陶瓷热敏电阻氢处理降阻的研究樊玉薇，贾连娣，吴冲若（东南大学电子工程系，南京２１００１８）为使钛酸钡系陶瓷正温度系数热敏电阻（ＰＴＣＲ）的电阻率在一定范围内，一般方法是通过控制原材料纯度、微量元素分布均匀性与工艺过程一致性来减小阻值分散［１］，而对烧...     

甲醇、乙醇滴注式气氛在热处理中的应用研究

本文研究了甲醇、乙醇滴注式气氛在热处理中的应用,采用甲醇、乙醇不同配比制取的裂解气氛可以实现对中、高碳钢的光亮热处理,也可用于低碳钢渗碳并控制表层碳浓度。甲醇、乙醇裂解设备简单,投资费用少,易于推广,尤其适合于小批量多品种生产的中,小型工厂的热处理。     

还原气氛下Al2O3-SiC-Si3N4复相材料的反应烧结过程

以Si3N4，Al2O3，SiC及少量SiO2为原料，研究Al2O3-SiC-Si3N4复相材料在埋炭条件下的反应烧结过程，并借助SEM，EDX和XRD对其微观结构和物相变化进行了分析。研究结果表明，活性α-Al2O3和纳米SiO2能够促进Al2O3-SiC-Si3N4复相材料的烧结，体积密度提高，显气孔率降低，从而提高了强度，在复相材料的合成过程中，发现在高温下烧成的试样内有Sialon相和Si2N2O相生成。     

还原条件对陶瓷烧成的影响

利用管式炉定量研究了陶瓷烧成中还原气氛气体含量、还原温度和还原时间三者对日用瓷烧成还原程度的影响。通过测量样品截面的颜色变化区域来确定还原层的厚度,并利用X射线衍射分析仪分析了还原前后陶瓷样品相的变化、结果表明,在1100℃含4％(质量分数)一氧化碳气体的还原气氛下,厚度为11．5mm、含0．47％(质量分数)Fe2O3的样品2min内已还原完全。     

可控气氛热处理中碳势的测量与控制研究

系统地研究了可控气氛在热处理中的碳势,通过对炉气碳势的影响因素、碳势的测量方法、碳势的控制原理与方法的分析与综合,对影响炉气碳势的不利因素进行了剖析。同时针对这些不利因素,对炉气碳势的测量与控制方法进行了研究,提出了目前最佳的渗碳工艺方法,即在整个渗碳过程中对碳势进行台阶式控制的方法。     

基于Windows98的电阻温度特性测试系统

目前P4CPU主板成为主流，P4主板上已不再有EISA接口槽，原来基于EISA槽的接口卡已不能使用。为此设计了基于并行打印接口的外围控制电路，首先由程序控制编码器编码，然后由专用解码芯片解码，从而实现通道转换。计算机通过标准RS－232串行接口同智能万用表和智能数字温控表通信，组成热敏电阻阻温特性曲线测试系统，由智能温控表进行控温，由智能万用表进行数据采集。程序由VISUALC 6.0语言编写，数据处理程序可供新老用户使用。     

在氧化性气氛中含碳球团直接还原的研究

实验研究证明在氧化性气氛中,在一定温度下含碳球团能够快速直接还原。还原得到的金属化球团表面会被迅速氧化生成铁氧化物层,阻碍氧化过程的进行,出现氧化停滞现象,得到直接还原铁。     

液相铌掺杂BaTiO3基PTCR陶瓷材料的研究

目的研究液相掺铌对BaTiO3系PTCR陶瓷材料电性能的影响。方法采用溶胶-凝胶一步法工艺和不同的降温速率。结果获得了室温电阻率2ρ5℃=28.93Ω.cm,升阻比Rmax/Rm in>1×106,阻温系数α30>15.00×10-2/℃,耐压强度Vbr>210V/mm,居里温度Tc=130℃的PTCR陶瓷材料。结论施主元素Nb以液相的形式添加分布更加均匀,材料的室温电阻率随施主元素Nb掺杂量增加呈U形变化,适量掺杂施主元素Nb可明显提高材料的PTCR特性,加快降温速率会明显削弱材料的电性能。     

施主杂质引入方式对BaTiO3材料PTCR效应的影响

采用了不同的施主掺杂方式，通过过剩施主的一次和二次掺杂材料的室温电阻率和PTCR效应的研究，从缺陷化学的角度，讨论了引入方式与施、受主相互补偿机制的关系和对材料电学性能的影响。     

热处理对二醋酯纤维拉伸性能的影响

采用干热和湿热两种条件处理二醋酯长丝（松弛和张紧状态）,分析处理温度、负荷和时间对纤维拉伸性能的影响.结果显示,经松弛干热处理后,二醋酯纤维的拉伸性能改善不明显;张紧干热处理中,纤维拉伸性能的改善主要取决于处理温度和负荷;松弛湿热处理后再经张紧干热处理,纤维的拉伸性能改善程度较相同条件下的单一张紧干热处理大.