化学置换镀钯的研究

分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2+浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2+浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=(5.0±0.2)时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

光纤酸性化学镀镍工艺

系统研究了石英光纤表面酸性化学镀镍工艺,同时研究了温度、主盐浓度、pH等影响镀层表面形貌的因素.得到石英光纤敏化、活化的最佳温度为35℃.最佳施镀条件为:次磷酸钠浓度为0.2 mol/L,镀液中镍离子与次磷酸钠的质量浓度比为0.35,pH值为4.8,温度为88℃.在优化的工艺条件下,发现光纤施镀前预处理过程中的粗化不是...     

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响. 实验结果表明: 化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小, 随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α, α'-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小, 但对铜镀层外观质量影响较大. 其化学镀铜最佳条件为: CuSO4·5H2O质量浓度为16 g/L, EDTA·2Na盐为21 g/L, 酒石酸钾钠为16 g/L, 甲醛为5.0 g/L, 亚铁氰化钾为70 mg/L, α, α'-联吡啶为8 mg/L, PEG-1000为1 g/L, pH值为12.75, 镀液温度为50 ℃. 在最佳条件下, 化学镀铜30 min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4 μm/h. 由扫描电镜照片可见: 镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀工艺条件的优化

由于化学复合镀体系不稳定,对工艺条件的要求也比较严格,因此工艺条件对于化学复合镀工艺起着重要作用。以碳钢为基材对其表面进行Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀。以沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度作为评价指标,通过单因素和正交实验来研究镀液中添加纳米TiO_2含量、施镀温度、复合镀液的pH值对纳米TiO_2化学复合镀的影响来优化工艺条件。得到最优工艺条件为纳米TiO_2含量1.0 g/L,温度为88℃,pH值为5.0时沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度较好。     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

高速高稳定耐蚀性化学镀镍工艺的优化

在筛选出合适的化学镀镍的配位剂、稳定剂、加速剂等的基础上,运用正交实验法,以镀速、镀液稳定性及镀层耐腐蚀性为指标,确定了化学镀镍的配方及施镀工艺.结果表明,经过电化学前处理后,采用配方NiSO4·6H2O21.0g/L,NaH2PO2·H2O25.4g/L,乳酸43.2g/L,甘氨酸6g/L,Cd2+2.5×10-3g/L,苹果酸4g/L,CH3COONa8g/L,十二烷基硫酸钠2.0×10-2g/L,pH=4.6～5.1,在90℃下施镀1.5h,镀速15.62μm/h,镀液稳定性125s,镀件耐腐蚀性大于43s.     

氧化锌、氧化亚锡的复合化学镀铜

研究了氧化锌、氧化亚锡两种固体微粒复合化学镀铜的工艺条件。重点探讨了镀液温度、p H值、Zn O及 Sn O浓度对黑碳钢表面复合化学镀铜层耐磨性的影响。结果是 :对 Cu- Zn O镀层 ,当镀液温度为 6 5°C、p H值为 1 2 .5、Zn O含量为 1 0 g/ L时镀层质量最好 ;对 Cu- Sn O镀层 ,当镀液温度为 70°C、p H值为 1 2 .5、Sn O含量为 5g/ L时镀层质量最好。同时 ,本文对 Cu、Cu- Zn O及 Cu- Sn O三种不同镀层的抗氧化性、耐磨性、镀层与基体的结合力作了比较 ,发现三种镀层与基体材料的结合力很强 ,而以 Cu- Sn O镀层抗氧化性及耐磨性为最佳。     

镍—纳米A12O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件，考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响。通过正交设计法获得最佳工艺条件为：pH＝4．5，t＝60℃，电流密度J≈3.2A/dm^2。     

镍-纳米Al2O3复合电镀的工艺研究

文章研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、pH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:pH＝4.5,t=60℃,电流密度J≈3.2 A/dm2.     

钯铜合金膜的化学镀制备过程研究

采用正交法研究了Pd-Cu合金膜的化学镀制备过程,考察了镀液组成和制备条件对镀膜速率的影响.在化学镀膜过程中,CuCl2浓度对镀膜沉积速度的影响最大,最优Cu镀液组成和制备条件为CuCl2 0.04 mol/L,KNaC4H4O6 0.05 mol/L,HCHO 15.0 mL/L,温度30 ℃.根据Pd、Cu的沉积速率,控制化学镀Cu的时间可制备出一系列精确Pd/Cu质量比的致密Pd-Cu合金膜.     

Ni-金刚石复合镀层的制备

通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40 μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层.采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀的工艺参数;采用X线衍射分析仪表征优化后复合镀层的结构.研究结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 132 g/L,NiCl2 15 g/L,H3BO3 30 g/L,镀液温度(50±1)℃,pH 3～4,阴极电流密度4 A/dm2,金刚石粉体质量浓度30 g/L;优化后的复合镀层表面平整,晶粒细小均匀,且金刚石粉体的质量分数为62.7％;与纯Ni镀层的晶粒相比,Ni-金刚石复合镀层的晶粒明显细化.     

改进制备钯／陶瓷复合膜化学镀新工艺

对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进,对陶瓷管所处环境,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响,而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率,较短的制膜时间和较高的镀液利用率,使制膜成本降低,且钯层与陶瓷管结合牢固。     

竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析。 采用化学镀铜工艺条件为：细小颗粒竹炭粉(d<0.08 mm),施镀过程的前5 min不加载超声波,之后加载20 min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15 g/L、还原剂甲醛体积浓度为25 mL/L 、镀液pH=12、施镀温度60 ℃,可获得表面载铜率32.3 %、体积电阻率0.16 Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低。     

钯/泡沫镍电极的制备及电催化脱氯的研究

研究了应用于电催化脱氯的钯/泡沫镍电极的最佳制备工艺条件.使用电沉积法制备钯/泡沫镍电极,在单因素试验的基础上,选取电流密度、制备温度、钯溶液浓度为自变量,多酚的提取率为响应值,根据响应面Box-Benhnken试验设计原理,采用三因子三水平的分析法模拟得到二次多项式回归方程的预测模型,优化钯/泡沫镍电极的制备工艺.钯/泡沫镍电极的最佳工艺条件为:电流密度7.94 m A/cm~2、制备温度40.3℃、钯溶液浓度14.195 mmol/L.在此条件下制备的电极对2,4-二氯苯酚去除率可达到99.44%,与预测值99.67%高度相符.     

Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性研究

在确定纳米TiO2超声分散工艺的基础上，采用正交试验和单因素比较法，系统研究了镀液配比、pH值、温度、PbCl2和纳米TiO2加入量对Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性的影响。研究结果表明：镀液的配比、pH值、温度对镀液稳定性均有影响，其影响的显著性顺序是：pH值小于乳酸浓度小于温度小于镍磷比小于乙酸钠浓度的影响；PbCl2的加入可使镀液的稳定性明显提高，而纳米TiO2的加入对镀液的稳定性几乎没有影响；推荐Ni-P-纳米TiO2化学复合镀采用的镀液为：x(Ni^2 ／H2PPO2^-)=0．4，ρ(乳酸)=34g／L、ρ(乙酸钠)=4g／L、ρ(PbCl2)=0．0010g／L、ρ(TiO2)=4g／L。     

不同种类稳定剂对化学镀Ni-P性能的影响

在合理选择化学镀Ni-P合金配方和工艺条件的基础上,研究了稳定剂KI、Pb（Ac）2和Na2S2O3对化学镀Ni-P合金镀液的稳定性、镀速以及镀层硬度、孔隙率、耐蚀性能等的影响。结果表明：KI的最佳加入量为8mg/L,稳定剂Pb（Ac）2在用量为1mg/L效果也较好,而Na2S2O3浓度应小于2mg/L,但是稳定剂KI的综合效果要优于Pb（Ac）2、Na2S2O3。     

钯负载泡沫镍电极电化学还原三氯乙酸的影响因素

采用非电沉积法制备的钯负载泡沫镍电极作为阴极,直径0.6 mm的铂丝作为阳极,对三氯乙酸进行恒电流电化学还原脱氯研究。考察了初始物不同浓度,pH值和钯负载泡沫镍电极片三个因素对三氯乙酸降解反应的影响,并采用扫描电镜(SEM)方法对制备的钯负载泡沫镍电极进行了表征。实验中发现不同条件下三氯乙酸的还原去除率均可达到90%以上。当反应条件为20 mmol/L硫酸钠为电解质,钯负载量4.5 mg/cm2,温度为20℃,10 m A恒电流电解240 min时,初始浓度为9 mg/L,pH=2.5时三氯乙酸降解率达99.6%,其效果最佳。     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 .