基于Labview机器视觉的SIM卡槽缺陷检测系统研究

设计了一套基于Labview机器视觉的SIM卡槽缺陷检测系统,首先通过光学相机获得SIM卡槽的彩色图像,并结合Labview软件对图像进行灰度化处理和模板匹配算法,获得模板的匹配特征及位置;其次对图像进行形态学处理细化目标轮廓;再对图像进行二值化处理,得到引脚上白色的斑点面积,通过判断斑点面积来确认引脚是否存在折弯、变形、缺失等情况;最后采用彩色定位算法来判断SIM卡槽上引脚是否存在漏铜情况,实现对SIM卡槽缺陷的准确检测,并将检测结果在人机交互界面进行显示.试验表明,所设计的检测系统误报率为0,漏报率为0,平均检测时间小于750 ms,满足实际生产的应用需求.     

便携式数字芯片检测仪的设计

针对高校科研和实验教学中数字芯片需要检测的问题,设计了一种新型便携式数字芯片检测仪.该检测仪通过单片机MSP430的可编程I/O给待测芯片输入引脚赋高低电平,并将输出引脚的结果与理论值进行比较,最终给出检测结果.该检测仪能对16脚以内74系列双列直插式常用数字芯片型号进行识别及逻辑功能检测.多次测试证明,该仪器具有体积小、成本低、准确度高的特点,实用价值较高.     

基于SPCE061A的集成芯片检测仪的设计

目的 根据数字电路实验教学的需要,基于凌阳SPCE061A开发板,设计制作一个集成芯片检测仪.方法 根据芯片的功能表、引脚排列及输入输出特性,用对比法编写检测程序,采用软、硬件结合.实现检测过程及功能.结果 键盘操作、程序和继电器控制,系统能快速方便地判断整块芯片的好坏,并能查询芯片中损坏的详细位置,通过LED显示和语音播报提示检测结果.结论 该系统扩展性很强.可作为未知型号芯片的检测,也可用作逻辑电平检测仪等,应用灵活而广泛.     

基于Blob分析的芯片管脚检测方法

机器视觉在工业产品质量控制中的应用越来越广.针对SOP器件的引脚质量检测问题,提出了一种基于Blob分析和质心定位方法的引脚平整度及间距测量算法,首先通过图像增强及预处理,从图像中分离出引脚,然后通过Blob分析的方法进行管脚数量和位置的检测,最后通过质心梯度的方法进行引脚质量检测.该方法计算简单.是一种有效的芯片引脚实时检测方法.     

利用iTECS检测桥梁混凝土结构的内部缺陷

通过iTECS(Integrity Test Equipment for Concrete Structures)检测三小营南桥T梁混凝土厚度,利用最大熵频谱分析和傅里叶频谱分析结果误差很小,最大熵谱分析更精确.通过多次试验,得出根据测试厚度判断混凝土结构内部离析、不密实与空洞的不同方法:当测试的厚度明显小于实际厚度时表明该混凝土构件内部存在孔洞;当测试的厚度远大于实际厚度时表明该混凝土构件内部存在不密实、离析等缺陷.通过对室内大厚度混凝土结构的厚度探测,发现当混凝土结构内部缺陷深度超过一定范围时,利用iTECS只能测试混凝土结构内部缺陷的位置,而不能精确的探测出缺陷的深度.同时对正对空洞处及空洞边缘处测试到的明显不同厚度进行了探究.     

集成电路芯片组合逻辑辨识实验系统的研制

文章围绕数字集成电路芯片组合逻辑关系判别问题,主要探究了芯片电气属性判定方法、多输入变量的逻辑简化以及芯片逻辑关系测试。在设计过程中,首先通过实验手段提出判定芯片引脚的方法,即分辨出输入引脚、输出引脚、电源和地引脚。在此基础上,利用PIC16F877A单片机和Visual Basic软件共同完成芯片逻辑关系的测试。测试出来的真值表再经由Boolean Minimizer软件进行逻辑简化,最终得到了最简的输入输出之间的逻辑关系。实验证明系统运行快捷,辨识结果可靠。     

基于机器视觉的SOP芯片引脚缺陷检测研究

随着微电子元器件向着微小化发展,传统的人眼目检较之于在线机器视觉检测技术对于芯片缺陷的识别而言,精度低、效率低且成本高,无法满足当今芯片检测行业的高精度、高速度的要求。针对SOP芯片引脚缺陷进行基于机器视觉的检测识别方法的研究,通过一系列图像处理算法的运用,以模板匹配思想为主,以连通像素区域标记法为主要算法,采用MATLAB进行运算研究,可清晰地识别、提取出SOP芯片的各区域的特征,达到检测目的。     

ST7920在图形显示中的应用

介绍了中文显示控制芯片ST7920的工作原理、内部结构、引脚功能,介绍了该芯片的性能特点及接口方式,指出了实际应用中的硬件电路及汉字显示程序。     

简单用户电路话路测试电路的设计

本文针对交换机工作特点,设计了一个简单的用户电路话路测试电路。该电路主要采用三个芯片：微处理器AT89S51、单路编译码滤波器MC145503和锁相环音频译码器LM567。文中着重介绍了各个芯片的应用引脚功能及其具体连接。这个话路测试器通过AT89S51的控制,可以完成对交换机用户电路的检测。     

DS12C887在MCS-51系统中的应用

介绍了实时时钟芯片DS12C887的主要技术特点、引脚及内部各寄存器的功能;设计了一种它在MCS-51单片机系统中的应用电路,经过实际电路的安装和调试,给出了芯片初始化和时间、日期数据读取、设置的应用程序。实验表明该系统可键盘设置或实时显示时间和日期,具有电路面积小、工作稳定可靠等优点。     

芯片引线键合的快速图像定位研究

为实现芯片引脚及引线框架的精确定位,提出了一种改进型的视觉定位方法.该方法结合LOG算子的定位方法和Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素定位方法,分别对芯片引脚和引线框架进行了定位:对于芯片引脚采用LOG算子算法进行匹配定位,而针对引线框架图像则采用Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素方法进行定位.通过构建的芯片自动视觉定位平台,进行了相关定位实验.实验表明,芯片引脚及引线框架定位精度小于0.6像素,满足芯片封装应用要求.     

装配式混凝土密实度的超声波现场测试

为了检测装配式混凝土结构中现浇混凝土的施工缺陷,本研究通过试验检测超声波在不同脱空率混凝土构件中传播的规律,得到超声波在缺陷混凝土构件中声波、声幅、波形、频率等参数变化规律,得到超声波在缺陷混凝土构件相关参数判别指标,结合判别指标进行现场混凝土结构的检测,通过现场测试结果与试验数据比较,判断结构是否存在缺陷。研究表明：现场测试结果与试验判断基本一致,通过此方法能够较好的判断构件的安全性,能够对整体结构缺陷情况进行有效的判别。     

基于March C+算法的Memory BIST设计与实现

随着信息技术的发展,设计越来越复杂,嵌入式存储器在SoC芯片面积中所占的比例越来越大,由于本身单元密度很高,嵌入式存储器容易造成硅片缺陷,降低了芯片的成品率．针对投影仪梯形校正项目嵌入的存储器模块存在的故障等问题,讨论了基于MarchC＋算法的BIST的设计与实现,并对BIST进行改进,完成对存储器故障的检测和定位,整个测试故障覆盖率接近100％、测试时间为35．546ms．     

基于X射线的BGA空洞缺陷3D检测方法

目的对球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)芯片中由于焊接过程中产生的气体未能及时逸出所致的空洞缺陷进行3D检测,以降低缺陷检测难度和提高准确率,为实现BGA产品的流水线检测奠定基础.方法利用X射线三维显微镜对BGA芯片进行扫描与重建得到3D模型,将模型等距切片后转为灰度图像,根据3D可视化结果和灰度直方图选择固定阈值进行全局阈值分割,将分割得到的二值图进行连通区域标记并计算各区域面积,最后采用积分法求取焊球和空洞体积并计算空洞率.结果与2D检测方法对比,该方法可以有效去除图像中的多元器件重叠的不利因素,可直接观察空洞缺陷的大小及位置;在BGA切片图像中标记分割阈值的等值面并测量焊球和空洞的直径,将测量结果与DR图像中的测量值对比,最大误差为3.726μm,表明该方法可以准确地分割焊球及空洞特征.结论该方法可以有效地检测出BGA中的空洞缺陷,并准确地计算出焊球和空洞体积及基于体积的空洞率.     

基于DSP的带钢表面缺陷实时检测系统的研究

为了有效地解决在线高速实时检测这个关键性问题,本研究主要从软、硬件两个方面进行,将制约系统实时性的缺陷图像的识别过程分离出来,交由DSP芯片进行专门的处理,同时采用了兼顾识别效率及识别准确性的支持向量机的二级分类器对带钢的缺陷图像进行识别.在该硬件检测系统下对缺陷图像的正确识别率达到98%,缺陷图像的识别时间可控制在10 ms以下.通过理论上的分析和试验的测试证明所搭建的先进的TMS320C6416 DSP图像处理平台能够很好地满足实际生产线上的带钢表面缺陷的实时检测系统在处理速度和精度上的要求.     

车内空气质量监测系统的设计与开发

车内空气质量的优劣对乘客及驾驶员有着较大影响,特别是会造成驾驶员的疲劳,为此开发了一款车内空气质量监测系统。该系统基于AT89C52单片机,采用MG811传感器监测二氧化碳浓度、MQ138传感器监测甲醛浓度、DHT11传感器监测温湿度,利用A/D转换器将上述信息转换成数字信号后传递给单片机,在利用液晶显示的同时与设定值相对比,如果超过设定值则进行报警。经实际测试,该系统可以实现车内空气质量的监测,且由于该系统成本较低,有一定的应用价值。     

一种基于X射线成像的球栅网格阵列封装芯片焊接检测方法

球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X射线图像的自动芯片焊接质量检测方法,采用投影变换的方法确定芯片区域,根据球形焊点特点,利用霍夫变换对引脚焊点进行自动识别.该方法能实现全自动的焊接质量检查,提高焊点识别的效率和准确度,进...     

关于我国集成电路自动化问题的探讨

集成电路芯片塑封实现了自动化,集成电路芯片引脚外观检测实现了自动化。本文关于它们的自动化结构、自动化控制设计等进行了探讨。两者运用于企业可显著提高产品质量及生产效率。     

用于电源管理单元的内建可测性设计

电源管理单元内部集成多个LDO和Buck调整器,需要检测和控制众多的参数。本文以串并转换思想和引脚复用技术为基础,提出一种通用的内建可测性设计方法,不需要增加引脚数目,外围控制电路简单,内部测试电路规模小,可移植。芯片采用SMIC公司的0.35umCMOS混合信号模型设计,实现了内部电流比较器、电压比较器、振荡器、基准等多项指标的测量。本设计大大缩短芯片开发周期,减小芯片面积,进而降低研发成本。     

空洞缺陷形状对杉木圆盘电阻与应力波断层成像效果的影响

无损检测技术能对木材空洞缺陷进行快速且准确的检测,现存的各种检测技术都有一定的优缺点,因此有必要对它们进行试验和对比。以福建杉木圆盘为对象,研究不同面积、不同轮廓形状的空洞缺陷对电阻和应力波断层成像技术的影响,比较两种检测技术的缺陷图像与实际缺陷图像的差异。结果表明:①电阻和应力波检测技术均能直观显示木材内部缺陷,其检测精度会受到空洞缺陷面积、轮廓形状以及截面积比率影响; ②当空洞实际面积与被测木材截面积比率从4.90%上升到44.05%时,电阻成像系统显示的缺陷图像面积与实际缺陷面积相对误差从34.03%下降到11.69%,应力波成像系统显示缺陷图像面积与实际缺陷面积相对误差从46.41%下降到14.88%; ③缺陷轮廓形状对两种成像均有一定影响。对于电阻成像,近圆形的空洞成像精度低于狭长形的空洞缺陷,在电阻成像中,除了扇形和圆形缺陷外,其余的空洞缺陷形状均不能被明显地检测出,但是应力波成像中,狭长形的扇形缺陷能够比较清晰地被系统显示。研究表明:电阻断层成像法对于空洞缺陷的检测比应力波断层成像法灵敏,且图像检测精度也比应力波断层成像法高; 而对于缺陷轮廓的识别能力,应力波断层成像法要优于电阻断层成像法。