基于IBIS模型的CMOS电路同步开关噪声的计算和优化

基于高速数字I/O缓冲器瞬态行为模型计算并优化了CMOS集成电路的同步开关噪声（SSN）,阐述了用IBIS（I/O Buffer Information Specification）数据文件构造高速数字I/O缓冲器的瞬态行为模型的推导过程,利用序列二次规划法（SQP）对CMOS电路的寄生参数和传输线的主要物理参数进行了优化分析,减小了CMOS电路的SSN。     

一种超宽阻带共面混合桥电磁带隙新结构

为改善共面EBG（Electromagnetic Band Gap）结构的SSN（Simultaneous Switching Noise）抑制性能, 通过在EBG结构单元设计中使用组合单元法, 提出一种适用于高速电路SSN抑制的共面混合桥电磁带隙（HB-EBG：Hybrid Bridges EBG）结构。实测结果表明, 在抑制深度为-40 dB时, HB-EBG结构阻带范围为225 MHz~15 GHz。与LBS（L-shaped Bridgesand Slits）EBG结构相比, 在保持高频段SSN抑制性能的同时, 阻带下限截止频率由432 MHz降至225MHz, 有效降低了带隙中心频率。信号传输特性的研究结果表明, 当采用局部拓扑并选择合适的走线策略时, 该结构在保持良好的SSN抑制性能的同时, 能实现较好的信号完整性。     

全自动轮胎RFID层合机控制系统设计

为了提高轮胎企业生产效率,解决RFID轮胎标签手工封装中的不足,设计了一种基于伺服控制技术和PLC控制器的高速脉冲输出功能的全自动RFID轮胎标签层合机系统,并介绍了RFID轮胎标签封装的必要性以及层合机的设计工艺和结构。实际工业生产应用表明：采用本设计方案,运行效率高,节约了大量人力成本,有利于RFID轮胎的工业化生产。     

敏捷供应链中基于多代理的Legacy系统封装技术

为解决敏捷供应链中各异构Legacy系统的封装、集成问题,分析了直接数据库存取,基于函数与过程的调用、基于多代理封装等3种Legacy系统封装方案,采用CORBA、智能代理技术构造了基于多代理的Legacy系统封装框架,以实现系统的功能与信息集成。在Windows环境下实现了构成内封装适配器的网络通信代理,服务分解代理与监控执行代理等3个智能代理。     

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

环氧树脂封装结构的光学系统设计是提高该类LED光学性能、降低试验成本的必经之路.文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进行了原理性验证;得到了影响LED光学性能的主要封装参数与照明特性的相关变化规律,对LED封装的参数设计具有参考和指导作用.     

两种多芯片封装设计及电性能分析比较

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。     

抑制同步开关噪声的新颖电磁带隙结构

为了抑制印刷电路板的同步开关噪声(SSN),提出了一种新型二维电磁带隙结构.基于金属折线增强相邻单位晶格间的电感,采用折线与含有缝隙的正方形金属贴片桥接构建单位晶格,实现新型电磁带隙结构设计.应用HFSS软件仿真分析电磁带隙结构,结果表明:与相同参数的L形桥接电磁带隙结构比较,抑制深度为-30 dB时,阻带带宽为0.45～5.3 GHz,相对带宽提高了约15％,阻带下限截止频率下降了150 MHz.测量结果与仿真结果吻合,能够全向抑制电源平面上的SSN,同时采用差分线对传输信号时,对信号完整性造成的影响较小.     

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.     

功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析

根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

一种抑制同步开关噪声的新型S桥电磁带隙结构

为了解决印制电路板中由同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)引起的高速电路信号完整性问题,通过把传统S桥相邻单元电磁带隙结构连接线的直线改为折线并采用多缝隙的单元结构,设计了一种新型S桥电磁带隙结构(electromagnetic band gap,EBG)。利用Ansoft HFSS软件对该EBG结构进行了数据仿真,并进行了电路实物的加工与测试,仿真结果与实测结果良好吻合。在抑制深度为-30 d B时,其阻带范围为0.2~9.8 GHz,相对阻带宽度为192%,与传统S桥EBG结构相比阻带宽度增加了2.8 GHz,可以更好地抑制同步开关噪声。     

用于暂态电流测量的高速数据采集系统设计

研究了一种以8098单片机为控制器、结合特殊的外围电路和合理的控制逻辑构成的高速数据采集系统,论述了地址的快速形成方法、系统总线与局部总线之间的控制逻辑、高速A/D转换与快速存储操作的协调关系．据此设计的单片机高速数据采集系统用于测量高速瞬变放电电流已取得成功．     

基于GPIF的电容称重传感器数据采集方案设计

介绍一种电容称重传感器高速数据采集的方案设计,采用GPIF模块控制,使GPIF与内部的FIFO协调工作,实现USB接口芯片与高速AD之间的逻辑连接和高速数据传输.     

Thermal-Mechanical Simulation and Analysis on Structural Caused Package Induced Stress in Stacked Chip Scale Package

1 Introduction Recently,package induced mechanical stressattracts more and more attention.This is mainlybecause several kinds of device degradation resul-ting from package induced mechanical stress causeadditional reliability problems.Although resear-ches…     

一种抑制同步开关噪声的新型蜂窝状电磁带隙结构

为了解决印刷电路板(printed circuit board,PCB)上高速电路中由于同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)所引起的信号完整性问题,设计了一种新型蜂窝状电磁带隙结构(cellular electromagnetic band gap structure,CE-EBG),把传统的四边形周期单元改进为六边形,抑制同步开关噪声。利用HFSS软件对CE-EBG进行了建模和阻带特性的仿真。仿真结果表明,当抑制深度为-30 d B时,抑制带宽为3.75 GHz,相对带宽为132%,其中上限截止频率为4.7 GHz,下限截止频率为0.95 GHz。和传统的四边形EBG结构相比,其相对带宽增加了15%。在仿真基础上采用PCB工艺制作了CE-EBG结构实物,实测结果与仿真结果良好吻合。     

Cross wavelet analysis of the relationship between total solar irradiance and sunspot number

Using the observational data of total solar irradiance (TSI) from 1976 to 2006, the evolution of total solar irradiance and the rela-tionship between TSI and sunspot number (SSN) have been analyzed with the wavelet technique. The results of the continuous wavelet transform (CWT) indicate that the TSI has multi-scale evolutionary characteristics. In the low frequency band, the TSI and SSN show similar variation with a significant and steady oscillation period from 8 to 11.4 a. While in the high frequency band, only around the maximum time of solar cycles, both the TSI and SSN present a significant intermittent oscillation period from 2 to 6 months. The results of the cross wavelet transform indicate that there is significant in-phase resonance oscillation between the TSI and SSN in 8–11.4 a band, where the variation of the SSN is 2 months ahead of that of TSI. Those results confirm the SSN as the primary cause for TSI’s periodic variation in the time scale of 8–11.4 a. However for the 2–6 month band, significant resonance periodicity is observed only within the maximum time of solar cycle, but the phase relationship between the TSI and SSN is unsteady. Finally, a reliable TSI monthly series from 1878 to 1975 is reconstructed and tested.     

基于PCI总线的四通道音频高速播放设备的设计

论述了一种不同于一般声卡的音频播放设备,它实现了两个立体声音频数据的同步高速传输与转换,用以驱动高速音频录制设备,其实质是基于PCI总线的4通道（16位／通道）同步高速D／A转换卡．本文详细讨论了该设备的硬件设计原理,采用大规模可编程芯片与专用接口芯片相结合实现高速数据传输,满足了速率高达128倍标准音频播放速率的高速播放要求．同时论述了软件设计方法,重点阐述了PCI接口的WDM模式驱动程序的设计．采用本文方法设计的高速播放设备无需专用存储器,利用计算机的内存存放音频数据,可以充分利用计算机的资源,在降低成本的同时,更便于随计算机升级而提高系统性能．     

基于软件无线电的通用数字调制器的实现

软件无线电的基本思想是构造一个通用的硬件平台,将通信的各种功能尽可能用软件实现．数字上变频是软件无线电的关键技术之一,主要功能是对输入数据进行各种调制和频率变换．AD9857是通用数字正交上变频器,具有可编程性、体积小,速度快,性能高等特点．详细介绍了该器件的原理、结构与使用方法,分析了软件无线电调制算法的特点,给出了一个利用FPGA与AD9857相结合而实现通用的数字调制系统平台的实例．