热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

革命性的框架封装解决方案

MIS框架是基于电镀堆积和预塑封技术的框架制作工艺,基于预塑封料的底部支撑和电镀掩膜的密间距和延伸特性,决定了其对于Chip On Lead和Flip Chip等产品具有独特的优势,并已对QFN/QFP/BGA等传统封装方式形成了强而有力的竞争。     

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。     

基于相变操控的电润湿显示油墨填充与封装工艺研究

彩色油墨的填充与封装工艺是电润湿显示制造技术的核心，如何提高填充均匀性和制程效率仍然是电润湿显示技术量产的关键挑战之一。本文提出一种基于相变操控的电润湿显示油墨创新填充和封装方法，即在空气环境中完成油墨液相填充，经低温凝固后投入液体环境完成封装。该方法有效规避了在传统液下环境中填充涉及的油/水/固三相界面操控的复杂性，提高了填充工艺的兼容性和稳定性。对油墨厚度的分析结果表明，基于相变操控填充油墨厚度与像素墙高度的相关性更好，较传统自组装填充具有更好的膜厚控制性。相变操控填充电润湿显示器件的光电响应处于合理水平。本研究有效解决了电润湿显示油墨填充的技术瓶颈，对推进电润湿显示技术的应用具有重要意义。     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、     

高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术

随着LED显示屏技术的快速发展及其应用领域的拓宽,LED显示屏市场的竞争也空前激烈。而LED器件的封装处于LED产业链的中游,竞争愈发激烈。国内封装厂商为降低LED封装成本多采用更加廉价的材料,如芯片的切小、PLCC铁支架、铜线替代金线等方式。同时追求高生产效率,从而导致产品性能和可靠性降低,阻碍了LED显示屏市场的健康发展。因此,有必要开发出面向高端LED显示屏市场的高可靠性LED器件。实验证明,通过独特的结构设计、合适的材料选型、严格的工艺管控以及汽车AEC-Q101高可靠性标准的引入等方面着手,可显著提升LED器件的可靠性。     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

两种场发射锥尖的制备工艺及电学特性分析

研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备方法，工艺及封装方法等，并分别测试了这两种场发射尖阵列的电子发射特性，分配表明倒金字塔填充型锥尖适用于制备高频器器件，正向刻蚀的硅尖适用于制备高速开关器件。     

日本NAW预焊机生产潜力挖掘和相关配件设计

文章主要分析了声表面波SMD器件封装工艺中使用的一种半自动预焊机的结构特点和动作流程,讨论了拓展其生产品种,主要指扩大封装器件的外形尺寸的技术改造可能性,并通过举例重点说明了改造过程中某些关键配件确保期间定位精度的设计方法.     

碳纳米管场发射显示屏栅极工艺的研究

利用优质云母板作为栅极结构基底材料，结合简单的丝网印刷工艺将导电银浆制作成条状栅极，制作了新型的栅极结构；采用高温分解方法制备了碳纳米管薄膜阴极，制作了三极结构碳纳米管阴极平板显示屏样品。该样品具有良好的场致发射特性以及栅极控制能力。利用这种新型的栅极结构，能够克服整体器件高温封装所带来的技术困难，避免碳纳米管阴极和阳极荧光粉的损伤，实现了稳定可靠的高温封装，具备了制作大面积场致发射器件的潜力。     

采用国产零件的高反压管热疲劳性能研究

本文详细分析了采国国产零件的高反压管的材料质量，镀层，组装工艺及热疲劳性能的相关因素，进而探索间歇寿命试验合格的国产功能器件之最佳生产工艺。     

热固性支架封装LED器件性能研究

介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。     

基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1．0mm引脚间距塑封球栅阵列(PB—GA)器件测试样件，进行了500h的可靠性热循环试验；基于试验数据进行了极差分析和方差分析；用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布．试验结果和有限元分析结果均表明，失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上。极差分析表明，最优的工艺参数组合为：钢网厚度0．14mm，焊盘直径0．34mm，芯片配重质量11．0384g或17．1084g．方差分析表明，芯片配重质量对1．0mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响，而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响．     

激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.     

打通微电子领域的神经系统——记北方工业大学姜岩峰教授

电子学以应用为主要目的,是一门主要研究电子的特性和行为以及电子器件的物理学科。作为其分支学科,微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术,包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等,是微电子学中的各项工艺技术的总和。其发展水平和产业规模已经成为一个国家经济实力的重要标志。北方工业大学姜岩峰教授就是一位耕耘在微电子领域的学者。     

有机纳米构筑与超分子组装

由于分子聚集体尺寸通常在1－100nm之间，这使得超分子组装成为纳米构筑和纳米器件制备的重要手段。基于自己的研究工作，阐述了如何利用层状组装和界面组装技术来构筑组成和结构可控的纳米组装体，进而制备纳米器件的方法。这有望提供一种从纳米构筑到功能组装的一种途径。     

MCM——多芯片组件

针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟,串扰噪声,电感／电容耦合以及电磁辐射等问题,介绍一种新型的多芯片组装技术。     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。     

打通微电子领域的神经系统——访北方工业大学姜岩峰教授

电子学以应用为主要目的,是一门主要研究电子的特性和行为以及电子器件的物理学科.作为其分支学科,微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术,包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等.是微电子学中的各项工艺技术的总和.其发展水平和产业规模已经成为一个国家经济实力的重要标志.北方工业大学姜岩峰教授就是一位耕耘在微电子领域的学者.