集成电路产业封装测试领域共性技术识别研究——基于专利计量的视角

考虑到共性技术的识别可以实现精准分配资源从而推动产业技术升级、经济持续增长和提高产业的全球竞争力,基于专利的社会网络分析法,构建了专利技术共现网络及专利共被引网络,并分析了全球集成电路封装测试技术的专利增长趋势及共性技术领域。研究发现,1980年以来封装测试技术专利申请量呈指数增长,并且识别出集成电路封装测试领域的共性技术集中在H01L021、H01L023、H01L025及G01R031,涵盖蚀刻工艺、封装涂层、引线装置、安装架、电性能测试等工艺流程。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

射频和微波微电子封装

射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域。近10年来无线电技术取得了巨大的进展，同时高频技术的应用方兴未艾。2008年9月16—18日，     

3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

三维(3D)叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路内部结构并成像,进而确定芯片的装配位置及面积、芯片叠层层数、引线键合方式;然后利用锁定热成像技术获得缺陷在封装内部传播的延迟信息及在封装内部xy平面上的信息,通过计算不同频率下的相移来确定叠层封装中缺陷在z轴方向的位置信息.对某型号塑料封装存储器SDRAM中缺陷的定位及对缺陷部位的物理分析表明,锁定热成像与X射线探测技术相结合,可以在不开封的前提下进行3D叠层封装集成电路内部缺陷的定位.     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。     

电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇

近几年我国封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科基础理论,以及电子封装工艺和设备及相应控制技术的高级工程人才。而我国电子工业的快速发展、国家政策的扶持、强烈的人才需求为电子封装专业高等人才的培养提供了发展机遇。     

柔性LED灯丝的发展进程与展望

柔性LED灯丝是一种新型的LED光源,将多颗倒装芯片串联封装在柔性透明基板制备成可任意弯曲与拉伸的灯丝,实现360°全角度发光。解决了刚性LED灯丝吸光、可塑性差、结构复杂、制造繁琐等问题,使LED灯丝得到进一步的应用与推广,推动了LED灯丝灯的发展。综述了柔性LED灯丝在封装结构、封装材料、封装工艺、散热技术等方面研究状况,对实际研究和应用有一定的指导意义。     

VCL Framework窗口消息机制研究

本文介绍了传统Windows消息机制及处理过程,重点阐述了对VCL Framework消息机制的研究,对VCL Framework窗口消息封装机制、窗口消息分派机制的实现方法和实现技术进行了详细的论述。     

Visual Basic封装技术的实现

封装是面向对象的技术之一。本文介绍了Visual Basic6.0的封装技术,探索了如何通过创建类来实现封装,并比较了定义类的属性的不同方法。阐明了封装技术在软件设计中的应用。     

一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法

无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。     

IP over DVB封装技术效率分析

为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。     

两种多芯片封装设计及电性能分析比较

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。     

空间太阳电池封装机器人

研究了一种用于空间太阳电池封装的机器人系统.它包括三自由度直角坐标机器人、滴胶机构、封装机构、电池片及玻璃盖片的定位托盘、控制系统等.提出了控制电池片胶层厚度的连续滴胶方法与机构,以及一种能实现薄形抗辐照玻璃盖片和空间太阳电池的自动封装方法与机构.在无真空的环境条件下,使封装胶层内无气泡产生,并保证了封装边缘错位不大于0.1 mm.与原有人工封装方法相比,没有碎片现象出现,盖片胶也不外溢、不污染玻璃盖片和电池片.     

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。     

VCL Framework窗口消息机制研究

本文介绍了传统Windows消息机制及处理过程，重点阐述了对VCL Framework消息机制的研究，对VCL Framework窗口消息封装机制、窗口消息分派机制的实现方法和实现技术进行了详细的论述。     

VCL Framework窗口消息机制研究

本文介绍了传统Windows消息机制及处理过程，重点阐述了对VCL Framework消息机制的研究，对VCL Framework窗口消息封装机制、窗口消息分派机制的实现方法和实现技术进行了详细的论述。     

水文模型的服务化封装方法研究与应用

针对异构水文预报模型复用程度低、共享应用困难等问题,提出了一种水文模型服务化封装和组合方法,通过设计标准化服务描述、操作和部署等封装接口,完成对水文模型的数据算法模块模型多粒度拆分与服务化封装。以栅格新安江模型为例进行模型服务化封装,并在屯溪流域进行了应用验证,验证结果表明,该方法能有效提升水文模型算法和模块的灵活组配能力,提高了模型资源的复用率,实现了面向业务应用需求驱动的模型动态配置技术,可为水文模型服务化封装及共享应用提供基础支撑。     

光纤光栅封装耦合对应变传感增敏的实验研究

目的 研究光纤Bragg光栅与基底材料封装耦合对应变传感的增敏问题。方法 选用弹性模量小、耐180℃度高温且对温度敏感极小的有机聚合物材料,对裸光纤光栅进行封装,封装中采用特殊的偶连工艺,实现了封装材料与光纤光栅的牢固耦合并对两种外型尺寸的封装进行了研究对比。结果 封装后的光纤光栅对应变传感有增敏作用,FS光纤光栅取得了较高的应力灵敏度,与裸光纤光栅报道值比较增敏1174倍。结论 封装后的光纤光栅应力响应曲线具有良好的线性。通过对封装结构及尺寸优化,可以实现量程与灵敏度的最优组合。